2026年06月15日

NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与

行业及产业

电子

半导体智造新生态

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：


资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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证券分析师

许亮

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联系人

朱俊宇

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电子行业周报（20260608-20260614）

投资要点：

电子板块行情复盘：本周SW电子指数下跌 1.87%，跑输沪深300指数（-0.82%），在SW一级行业指数中排名15/31，板块阶段性震荡调整，周五盘面迎来小幅反弹。各细分板块中，半导体材料（+12.68%）、半导体设备（+9.78%）涨幅居前，面板（-10.01%）、LED（-9.97%）等回调明显，板块内行情分化显著。

个股方面：本周电子板块内涨幅前五个股分别为富信科技（+70.21%）、中巨芯（+55.41%）、金安国纪（+54.54%）、阿石创（+39.46%）、方邦股份（+39.09%）；跌幅前五分别为美迪凯（-27.59%）、春秋电子（-26.89%）、钧崴电子（-24.75%）、本川智能（-23.30%）、胜业电气（-22.95%）。

2026年6月8日，NVIDIA与SK Hynix宣布联合研发下一代AI场景专用内存，并将AI技术落地至芯片设计与半导体制造环节。1）SK Hynix将针对NVIDIA Vera Rubin AI超算、VeraCPU、RTX Spark PC、Jetson Thor机器人计算平台开发专用内存，切入NVIDIA布局的AI基础设施、个人AI、物理AI等市场。2）制造端，SK Hynix将依托CUDA-X库、PhysicsNeMo框架提速芯片仿真与光刻计算流程，并借助Omniverse、cuOpt搭建晶圆厂数字孪生体系，助力产线自主运营。我们认为，本次合作涵盖专用内存定制、AI赋能制造两大领域，将加速全球AI产业链生态重构。

Google委托Intel制造超过300万颗TPU芯片。据The Information2026年6月8日报道，受TSMC先进制造与先进封装产能持续紧张影响，Google已向Intel下达超300万颗下一代TPU芯片代工订单，该产品预计2028年投产。此外，NVIDIA已参与Intel18A制程及先进封装方案的早期测试，SKHynix也在开展HBM产品与相关封装技术的适配验证，若测试顺利，Intel在AI芯片供应链的话语权将持续提升。我们认为，TSMC高端产能承压推动订单分流，叠加多家头部企业同步开展测试适配，高端AI芯片代工正式迈入多元化发展阶段，Intel在AI供应链中的战略地位有望进一步提升。

投资建议：建议关注国产存储产业链及AI制造赋能相关投资机会：NVIDIA与SK Hynix本次合作，标志着全球AI产业链由垂直分工转向生态绑定。双方联合研发全平台专用内存，卡位AI内存核心增量市场，HBM及上下游产业链景气度有望维持高位。同时，AI技术全面渗透半导体制造全流程，有望重构生产模式、提升良率与生产效率，为半导体设备、工业软件、EDA赛道带来成长机遇。

风险提示：1）生态闭环加剧国产厂商边缘化：NVIDIA与SK Hynix为多款平台定制专用AI内存，搭建软硬件封闭生态并形成技术与供应壁垒。国产厂商通用HBM产品难以匹配其性能标准，份额及盈利空间或持续承压。2）海外AI制造技术体系封闭，国产产业链落地遇阻： NVIDIA全套AI工具链专属适配SK Hynix产线，对外壁垒较高。国内设备、工业软件及EDA企业难以完成技术适配，AI赋能制造的推进节奏不及预期。


1. 本周市场回顾

1.1 SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子指数下跌 1.87% ，跑输沪深300指数（-0.82%），在SW一级行业指数中排名15/31，板块阶段性震荡调整，周五盘面迎来小幅反弹。

SW一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：银行（+3.46%）、非银金融（+2.30%）、有色金属（+1.61%）、基础化工（+1.51%）、建筑材料（+0.81%）。排名后五的板块分别为：传媒（-5.12%）、计算机（-4.88%）、煤炭（-4.83%）、汽车（-4.62%）、通信（-4.25%）。

图表1：本周SW一级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所


1.2 SW电子三级行业市场表现

本周SW电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为半导体材料 （+12.68%）、半导体设备（+9.78%）、电子化学品Ⅲ（+3.18%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为面板（-10.01%）、LED（-9.97%）、集成电路封测（-8.63%）。

图表2：本周SW电子三级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.3 SW电子行业个股情况

本周SW电子板块内个股分化加剧，涨幅前五的个股分别为富信科技（+70.21%）、中巨芯（+55.41%）、金安国纪（+54.54%）、阿石创（+39.46%）、方邦股份（+39.09%）；跌幅前五的个股分别为美迪凯（-27.59%）、春秋电子（-26.89%）、钧崴电子（-24.75%）、本川智能（-23.30%）、胜业电气（-22.95%）。


图表3：SW电子个股本周涨跌幅前五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表4：SW电子个股本周涨跌幅后五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.4 SW科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为 $+9.42\%$ ，恒生科技指数本周涨跌幅为 $-3.75\%$ 。

图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为 $+9.42\%$


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为-3.75%


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：电子零组件（+0.31%）、通信网路（-1.80%）、资讯服务（-1.92%）、半导体（-2.10%）、电子（-2.44%）、光电（-3.73%）、其他电子（-6.42%）、电脑及周边设备（-7.54%）、电子通路（-8.42%）。


图表7：2025年6月-2026年6月中国台湾电子指数涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

2. 全球产业动态

2.1 NVIDIA与SK Hynix宣布联合研发下一代AI工厂专用内存

新闻：2026年6月8日，NVIDIA与SK Hynix宣布联合研发下一代AI工厂专用内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。

2) 在半导体制造领域，SK Hynix将采用NVIDIA CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助NVIDIA Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动晶圆厂实现自主化运营。

1) SK Hynix 将为 NVIDIA Vera Rubin AI 超级电脑、Vera CPU、RTX Spark PC 及 Jetson Thor 机器人计算平台协同开发专用内存，进而进入 NVIDIA 正在开拓的 AI 基础设施、Personal AI 及 Physical AI 等市场。

爱建观点：NVIDIA与SK Hynix此次合作，标志着全球AI产业链从垂直分工向生态绑定演进。双方联合研发全平台专用内存，锁定未来AI内存增量市场，HBM及相关产业链景气度有望持续超预期。同时，AI技术全面渗透半导体制造全流程，覆盖芯片仿真、光刻计算到晶圆厂数字孪生，推动AI工厂时代加速到来，将重构半导体制造生产方式，提升良率与生产效率，为半导体设备、工业软件及EDA产业链带来成长机遇。

2.2 Google委托Intel制造超过300万颗TPU芯片


新闻：据The Information2026年6月8日报道，由于TSMC先进制造与先进封装产能持续紧张，Google已向Intel下达超过300万颗下一代TPU芯片的代工订单，预计2028年开始生产。

除 Google 外，NVIDIA 已参与 Intel 18A 制程及先进封装方案的早期测试。SK Hynix 亦在验证 HBM 产品与该封装技术的适配性。测试如若顺利，Intel 在 AI 芯片供应链的话语权将持续增强。

爱建观点：受TSMC先进制程与封装产能持续紧张影响，Google已向Intel下达大额TPU代工订单，NVIDIA、SK Hynix也同步开展工艺与适配测试，标志着高端AI芯片代工格局进入多元化阶段，Intel有望在AI供应链中占据更重要的战略位置。

2.3 燧原科技科创板 IPO将于6月15日上会

新闻：据中证网2026年6月9日报道，AI芯片领军企业，与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称“国产GPU四小龙”。公司专注于自主研发云端AI训练与推理芯片，已迭代5款云端AI芯片，构建了涵盖AI芯片、加速卡、智算一体机、液冷算力集群及配套软件的完整产品体系。

燧原科技招股书显示，公司拟募资60亿元：15.03亿元、11.97亿元分别用于第五、六代AI芯片研发及产业化，33亿元投入AI软硬件协同创新项目。

爱建观点：燧原科技本次IPO募资落地，将加快其第五、六代云端AI芯片研发与产业化进程，推动国产AI芯片技术迭代与软硬件协同创新，助力国内AI算力供给能力提升与供应链自主可控。

2.4 SpaceX正式完成750亿美元规模IPO

新闻：据快科技2026年6月12日报道，马斯克旗下SpaceX完成750亿美元IPO。本次发行价135美元/股，发行约5.6亿股，创下全球史上最大IPO募资纪录。

管理权上，马斯克通过超级投票权股份类别保留了 85.1%的投票控制权，这意味着 SpaceX股东实际上买入的只是经济权益。董事会构成、资本配置及战略转型决策均由马斯克一人主导。

本次募资将用于扩建发射设施、升级运载火箭、扩充星链卫星星座、布局AI算力基础设施等核心业务，并偿还部分过桥贷款。

爱建观点：SpaceX创新构建“精英核心+远景叙事”IPO架构，引领AI与航天时代科技估值新范式，助力企业上市后实现长期高速成长。


3. 风险提示

1) 生态闭环加剧国产厂商边缘化：NVIDIA与SK Hynix为多款平台定制专用AI内存，搭建软硬件封闭生态并形成技术与供应壁垒。国产厂商通用HBM产品难以匹配其性能标准，份额及盈利空间或持续承压。

2) 海外AI制造技术体系封闭，国产产业链落地遇阻：NVIDIA全套AI工具链专属适配SK Hynix产线，对外壁垒较高。国内设备、工业软件及EDA企业难以完成技术适配，AI赋能制造的推进节奏不及预期。


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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

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