强一股份（688809）

盈利预测与估值

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

营业总收入(百万元)

641.36

1,012.10

1,671.74

2,615.38

4,053.66

同比(%)

80.95

57.81

65.18

56.45

54.99

归母净利润(百万元)

233.10

394.92

651.85

971.82

1,465.39

同比(%)

1,149.33

69.43

65.06

49.09

50.79

EPS-最新摊薄(元/股)

1.80

3.05

5.03

7.50

11.31

P/E(现价&最新摊薄)

273.42

161.38

97.77

65.58

43.49

半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为 3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。

非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看：

投资要点

端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。

国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间

买入（首次）

存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。

盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。

其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。

2026年06月07日

证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

证券分析师 李雅文

执业证书：S0600526010002

liyw@dwzq.com.cn

股价走势


市场数据

收盘价(元)

491.92

一年最低/最高价

220.23/540.99

市净率(倍)

15.25

流通A股市值(百万元)

11,979.73

总市值(百万元)

63,732.81

基础数据

每股净资产(元,LF)

32.26

资产负债率(%，LF)

8.38

总股本(百万股)

129.56

流通A股(百万股)

24.35

相关研究


内容目录

1. 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位 ...4

1.1. 探针卡：晶圆测试核心媒介，连接制造良率与测试效率 ...4

1.2. 公司产品矩阵：覆盖 MEMS 与非 MEMS 探针卡，测试硬件平台能力持续完善 ...5

1.3. 由成熟产品向高端 MEMS 升级，国内稀缺的全球级探针卡厂商 ...6

1.4. 股权架构稳定 ...8

1.5. 盈利能力持续兑现，经营杠杆释放驱动现金流改善 ...9

1. 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张 ...10

2.1. 端侧算力：国产 AP 及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求 ...10

2.2. 云端算力：训练与推理双轮驱动，国产算力放量带动探针卡配套需求 ...11

2.3. 其它高端芯片：价值量与封装复杂度提升，晶圆级测试需求持续强化 ...12

1. 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS 探针卡推进客户导入 ...13

1. 盈利预测与投资建议 ...15

4.1. 盈利预测 ...15

4.2. 投资建议 ...15

1. 风险提示 ...17


图表目录

图 1: 晶圆测试系统及探针卡工作原理图...4

图 2: 公司产品矩阵（截至 25H2）...6

图 3: 公司发展历程...7

图 4: 全球探针卡厂商市场占有率排名情况...8

图 5: 公司股权结构图（截至 26Q1）...8

图 6: 公司营收及增速...9

图 7: 公司毛利率及归母净利率情况...9

图 8: 公司期间费用率情况...9

图 9: 公司现金流情况...9

图 10: 24Q3-25Q4 全球手机 AP 芯片竞争格局...11

图 11: 全球智驾域控芯片竞争格局（截至 26 年 2 月）...11

图 12: 国产模型与国产算力协同加速，推动国产 AI 加速卡需求放量...12

图 13: 国产算力产业链业绩兑现，备货高增反映后续需求景气延续（单位：亿元）...12

图 14: Trendforce 预计 26Q2 存储价格延续涨势...14

图 15: 强一股份盈利预测...15

图 16: 可比公司估值表（市值及归母净利润单位：亿元人民币）...16


1. 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位

1.1. 探针卡：晶圆测试核心媒介，连接制造良率与测试效率

探针卡：晶圆测试核心耗材，支撑半导体良率管控与成本优化。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的消耗型硬件，位于晶圆制造与芯片封装之间，是连接测试设备与待测晶圆的关键媒介。其核心功能在于通过探针与晶圆焊盘接触，实现测试设备与芯片之间的电信号传输，从而完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。晶圆测试结果能够直接反馈芯片设计与制造工艺问题，对提升产品良率、降低后续封装及制造成本具有重要意义，因此探针卡是半导体产业链中不可或缺的基础支撑元件。

下游芯片性能提升推动晶圆测试要求升级，探针卡技术壁垒持续抬升。随着AI计算、通信、消费电子、汽车电子及工业等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，晶圆测试环节面临更高难度：包括更极限的电气性能、更小的焊盘间距、更高的焊盘密度、更严苛的机械精度、更宽的工作温度范围、更高的多芯片并行测试能力以及更短的生产周期要求。对应来看，探针卡亦由传统机械加工逐步升级至融合激光加工、光刻及MEMS等先进工艺的高精密产品，产品复杂度和制造门槛持续提升。

高精密、高复杂度、高定制化构成探针卡核心壁垒。探针卡通常需根据不同晶圆及芯片测试需求进行定制化设计，单张探针卡可装配数百至数万支探针，对针位精度、共面性及一致性要求极高。若单支探针出现微米级偏移，即可能导致探针卡无法正常使用；同时，针尖水平误差需控制在极小范围内，否则可能损伤待测晶圆。在高密度测试场景下，探针卡需要在有限面积内集成大量探针，例如在25毫米×32毫米区域内装配约 38,000支探针，并保持装配精度和接触稳定性。高精密制造能力、微结构加工能力及定制化工程经验，是探针卡厂商形成竞争优势的关键。

图1：晶圆测试系统及探针卡工作原理图


数据来源：公司招股说明书，东吴证券研究所


1.2. 公司产品矩阵：覆盖MEMS与非MEMS探针卡，测试硬件平台能力持续完善

根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。

MEMS探针卡：覆盖2D MEMS、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡，25年公司在全球销售额排名第五。其中，2D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。据公司年报，2025年公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位。

非MEMS探针卡：覆盖垂直及悬臂探针卡，成熟工艺场景具备规模化供应能力。其中，垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成；悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。据公司招股书，2024年公司悬臂探针卡销售额位居全球第四位。

其他测试相关业务：提供半导体测试板等配套产品。除探针卡产品外，公司亦可根据客户需求直接销售半导体测试板，主要包括晶圆测试板、芯片测试板等。


图2：公司产品矩阵（截至25H2）

产品名称

产品图示

产品特点

主要应用领域

典型客户

MEMS探针卡

2D MEMS探针卡

系公司自研MEMS探针卡中最早实现量产的产品，具有装针数量大、耐电流高、测试寿命长、测试间距小、测试性能稳定、易于维护等特点，目前公司最先进的2D MEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试

手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC、其他SoC等

B公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商

薄膜探针卡

系公司一款实现量产的自研MEMS探针卡，具有测试频率高、测试性能稳定、测试寿命长等特点

射频芯片、光电子芯片等

B公司、中芯集成宁波、傲科光电、玏芯科技

2.5D MEMS探针卡

具有并测数高、装针数量大、植针面积大等特点

HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片以及CIS芯片等

B公司、兆易创新、普冉股份(已完成验证)；合肥长鑫、福建省晋华集成电路有限公司、聚辰股份(初步验证通过)

非MEMS探针卡

垂直探针卡

具有测试寿命长、测试性能稳定等特点

手机AP、电源管理芯片、射频收发器芯片、其他SoC等

B公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装测试厂商

悬臂探针卡

具有成本低、生产周期短、测试寿命长等特点

NOR Flash、EEPROM等存储芯片、CIS、MCU等NOR Flash、EEPROM等存储芯片、CIS、MCU等

B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商

数据来源：公司招股说明书，东吴证券研究所

1.3. 由成熟产品向高端MEMS升级，国内稀缺的全球级探针卡厂商

公司由悬臂探针卡起步，逐步突破MEMS探针卡并实现产品高端化。具体来看可以分为三个阶段：

自设立起专注探针卡业务，逐步丰富产品及服务体系（2015-2016年）。公司成立于2015年，创始团队具备探针卡及半导体产业多年从业经验，设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商。2015-2016年，公司以悬臂探针卡为主要产品，并逐步开展垂直探针卡销售，同时提供探针卡销售及维修服务，早期即与瑞芯微、华虹集团、卓胜微、复旦微电、利扬芯片、中芯国际等客户建立合作关系，为后续业务拓展奠定基础。

完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原始积累（2017-2019年）。 2017年以来，中国大陆晶圆制造厂商进入资本开支高峰期，带动晶圆测试及探针卡需求增长。公司在持续拓展悬臂探针卡客户的同时，加快垂直探针卡产品销售，并设立研发部门，强化悬臂探针卡、垂直探针卡的设计制造能力，同时启动MEMS探针及探针卡技术研发。2018年，公司建立探针用MEMS工艺车间；2019年，公司完成2D MEMS探针卡样卡研制，MEMS探针及探针卡技术形成原始积累。公司不断加深与已有客户的合作，并在垂直探针卡领域拓展了晶晨股份、展讯通信、紫光国微、普冉股份、韦尔股份以及长电科技等中国大陆知名厂商或其下属公司。


2D MEMS探针卡完成量产，不断拓展和提升MEMS探针卡的种类和性能，业绩实现跨越式增长（2020年至今）。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，并通过良率提升实现批量交付；2021年，公司2D MEMS探针卡通过重点客户验证并进入其合格供应商名录，形成应用示范效应，带动新客户拓展及存量客户需求挖掘。此后，公司持续加大研发投入，在提升2D MEMS探针卡性能的同时，实现薄膜探针卡量产，并于2024年完成2.5D MEMS探针卡交付。整体来看，公司发展路径体现出从悬臂探针卡、垂直探针卡等成熟产品起步，逐步向2D MEMS、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡等高端产品升级的特征，产品丰富度、客户覆盖能力和市场竞争力持续提升。

图3：公司发展历程


数据来源：公司官网，东吴证券研究所

探针卡全球前十大中唯一的中国大陆厂商，稀缺卡位突出。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。据公司招股书，2023年、2024年、2025年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位、第六位，市占率分别为 2.25%/3.42%/3.87%。公司是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业。


图4：全球探针卡厂商市场占有率排名情况

排名

2025年度

2024年度

2023年度

厂商名称

国家/地区

市占率

厂商名称

国家/地区

市占率

厂商名称

国家/地区

市占率

1

Technoprobe

意大利

FormFactor

美国

FormFactor

美国

2

FormFactor

美国

Technoprobe

意大利

Technoprobe

意大利

3

MJC

日本

MJC

日本

MJC

日本

4

旺矽科技

中国台湾

旺矽科技

中国台湾

旺矽科技

中国台湾

5

JEM

日本

JEM

日本

JEM

日本

6

强一股份

中国大陆

3.87%

强一股份

中国大陆

3.42%

Korea Instrument CO., Ltd.

韩国

7

Nidec SV Probe Pte. Ltd.

新加坡

Korea Instrument CO., Ltd.

韩国

思达科技股份有限公司

中国台湾

8

TSE CO., Ltd.

韩国

Nidec SV Probe Pte. Ltd.

新加坡

9

思达科技股份有限公司

中国台湾

强一股份

中国大陆

2.25%

10

Nidec SV Probe Pte. Ltd.

新加坡

Will-Technology CO., Ltd.

韩国

数据来源：公司公告，东吴证券研究所

1.4. 股权架构稳定

从股权结构看，公司控制权整体较为稳定。截至26Q1，周明为公司第一大股东，直接持股 20.95% ，并通过相关持股平台形成进一步控制或收益安排；其余主要股东多为投资平台及员工持股/管理合伙企业，股权结构相对清晰。公司下属上海强一、合肥强一、南通强一、武汉强一均为 100%控股子公司，经营主体控制链条明确，有利于公司战略执行、资源统筹及长期治理稳定。

图5：公司股权结构图（截至26Q1）


数据来源：Wind，东吴证券研究所


1.5. 盈利能力持续兑现，经营杠杆释放驱动现金流改善

营收规模快速扩张，盈利能力持续抬升。公司营业收入从2021年的1.10亿元提升至2025年的10.12亿元，26Q1达到2.85亿元，同比增长 229.4%，收入规模延续高增趋势。盈利能力方面，公司毛利率由2021年的 35.92%提升至2025年的 65.03%，26Q1维持 64.54%高位；归母净利率由2021年的-12.17%提升至2025年的 39.02%，26Q1进一步提升至 39.33%，盈利能力显著改善。

图6：公司营收及增速


数据来源：Wind，东吴证券研究所

图7：公司毛利率及归母净利率情况


数据来源：Wind，东吴证券研究所

费用率优化体现经营杠杆释放，经营现金流持续改善。公司期间费用率整体呈下降趋势，销售费用率由2021年的 7.09%降至2025年的 1.5%，管理费用率由2021年的 22.27%降至2025年的 6.43%，体现收入规模扩大后的费用摊薄效应；同时公司保持较高研发投入，2025年研发费用率为 13.06%，支撑高端MEMS探针卡、2.5D MEMS及新应用领域拓展。现金流方面，公司经营净现金流由2021年的-0.27亿元改善至2025年的3.84亿元，现金回流能力持续增强，为后续产能扩张和产品研发提供支撑。

图8：公司期间费用率情况


数据来源：Wind，东吴证券研究所

图9：公司现金流情况


数据来源：Wind，东吴证券研究所


2. 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张

非存储领域为探针卡主要需求来源，SoC、CPU/GPU、射频及电源管理等应用共同支撑市场扩张。从下游结构看，非存储领域是全球探针卡市场的核心组成部分，2018- 2024年全球市场规模占比保持在 60%-75%之间，主要覆盖SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片、光电芯片等细分应用。受益于终端电子产品数量增长、芯片性能提升以及测试复杂度提高，非存储领域探针卡需求近年来整体保持增长趋势。市场规模方面，据 QYResearch数据，代工与逻辑芯片为最大应用领域，市场规模预计由2025年的26.27亿美元增长至2032年的53.05亿美元，2026—2032年CAGR为 8.53%；射频/毫米波/雷达等其它非存储领域市场空间将由2025年的1.97亿美元增长至2032年的3.70亿美元。

2.1. 端侧算力：国产AP及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求

国产SoC及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求。端侧计算芯片是非存储探针卡的重要应用方向，覆盖手机AP、智能驾驶芯片、AIoT主控芯片、音频/连接芯片等多类产品。伴随国内厂商在手机、汽车电子、智能终端等领域持续提升产品能力，国产SoC已从早期中低端应用逐步向更高价值量场景渗透。以手机AP为例，截至25年底紫光展锐、华为海思等国产芯片设计厂商已在全球智能手机AP市场具备约 20%市占率规模；同时，智能驾驶芯片、车规SoC及各类AIoT主控芯片亦处于国产替代和产品迭代加速阶段。由于SoC芯片产品形态复杂、客户定制化程度高、测试方案迭代快，晶圆测试环节对探针卡的精度、稳定性及交付响应能力要求持续提升。我们认为，随着国产SoC厂商份额提升及供应链自主可控诉求增强，本土探针卡厂商有望在客户导入、产品迭代和供应链配套中持续受益。

公司进展：SoC客户布局全面，受益国产替代及客户成长打开营收空间。公司在SoC等非存储领域已积累较为丰富的芯片设计客户资源。手机AP方面，公司代表性客户包括展讯通信，其母公司紫光展锐为全球主要智能手机AP厂商之一。智能驾驶芯片方面，公司客户包括地平线、芯擎科技、芯驰科技等知名厂商。除此之外，公司还覆盖瑞芯微、翱捷科技、晶晨股份、恒玄科技等SoC公司。整体来看，公司已在国产SoC产业链中形成较全面的客户布局，随着国产芯片厂商在手机AP、汽车SoC、AIoT及各类专用SoC领域持续推进国产替代和产品放量，公司有望伴随客户成长进一步打开非存储探针卡业务空间。


图10：24Q3-25Q4全球手机AP芯片竞争格局


数据来源：Counterpoint，东吴证券研究所

图11：全球智驾域控芯片竞争格局（截至26年2月）


数据来源：佐思汽车研究，东吴证券研究所

2.2. 云端算力：训练与推理双轮驱动，国产算力放量带动探针卡配套需求

需求侧：训练+推理双轮驱动，国产算力进入规模化采购阶段。随着 Scaling Law持续演进，模型训练仍将消耗大量算力；但从边际增量看，推理需求正在成为更大的增长来源。DeepSeek等国产大模型通过模型架构优化、推理成本下降及开源生态扩散，大幅降低企业和开发者部署大模型应用的门槛，推动AI应用从模型研发阶段进入规模化调用阶段。与此同时，政策端“东数西算”持续深化，“十五五”规划纲要明确提出深入推进东数西算工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网，地方智算中心、央国企算力集群及行业大模型平台建设形成持续采购需求。

供给侧：国产芯片从“能用”向“好用”升级，性能、产能与生态瓶颈同步突破。硬件层面，华为、寒武纪、海光、沐曦、壁仞等国产算力芯片持续迭代，单卡性能对标国际主流产品。生态层面，国产芯片厂商采取兼容CUDA和自研生态双路线：如海光DCU通过“类CUDA”环境兼容主流AI软件生态，摩尔线程以MUSA生态对标CUDA，华为则围绕CANN、MindSpore推进自研体系建设。随着腾讯云、百度、阿里等云厂商和大模型厂商持续适配国产芯片，国产算力走向软硬件协同可用。

2025年业绩端已验证国产算力需求，存货增长指向后续景气延续，国产配套空间打开。国产算力芯片企业2025年业绩已开始集中兑现，以壁仞科技、海光信息、寒武纪三家公司为代表，2024-2025年合计营收实现约 329%增长，反映国产算力芯片需求已从产业趋势逐步转化为实际订单和收入确认。更进一步看，三家公司2024-2025年合计存货增长约 67%，存货提升通常对应在手订单交付、下游需求备货及产能爬坡准备，说明国产算力产业链景气度具备延续性。AI算力芯片通常具备大芯片面积、高集成度、高价值量和高可靠性要求，晶圆测试环节对探针卡的精度、稳定性及并行测试能力要求较高。随着国产GPU/CPU等算力芯片出货提升、客户验证加速以及智算中心采购放量，上游晶圆测试需求有望同步增长，并带动高端探针卡国产配套空间打开。


图12：国产模型与国产算力协同加速，推动国产AI加速卡需求放量


数据来源：寒武纪开发者，东吴证券研究所

图13：国产算力产业链业绩兑现，备货高增反映后续需求景气延续（单位：亿元）


数据来源：Wind，东吴证券研究所

公司目前已成功突破国内核心大客户的供应链。CPU方面，公司代表性客户包括龙芯中科、众星微。人工智能以及GPU方面，公司客户包括摩尔线程、清微智能、爱芯元智、上海壁仞科技股份有限公司、苏州登临科技股份有限公司等知名厂商。FPGA方面，公司客户包括紫光同创、高云半导体、复旦微电等。

2.3. 其它高端芯片：价值量与封装复杂度提升，晶圆级测试需求持续强化

高端芯片价值量与封装复杂度提升，推动测试环节前移。随着AI算力、光通信、先进封装等高端应用快速发展，芯片产品持续向高性能、高频高速、高集成度方向演进。高端芯片通常具备单颗价值量高、制造工艺复杂、封装成本高、可靠性要求严苛等特点，若缺陷芯片流入后续封装、模组或系统环节，将带来更高的材料、工艺及返工损失。因此，在晶圆阶段提前完成电性能筛选、一致性控制和良率管理的必要性持续提升，晶圆级测试在高端芯片产业链中的重要性不断增强。

晶圆级测试需求强化带动探针卡技术要求升级。探针卡作为晶圆测试环节中连接测试机与晶圆焊盘的核心耗材，其性能直接影响测试精度、测试效率和测试稳定性。随着下游芯片向更高频率、更小间距、更高并行度及更复杂测试场景演进，探针卡在接触稳定性、信号完整性、高频传输能力、针尖一致性及使用寿命等方面的要求同步提升。公司在高端薄膜探针卡领域已成功完成110GHz高频探针卡技术开发，截至25年底已送样，处于客户验证阶段。随着高端芯片晶圆级测试需求提升，公司有望依托MEMS探针制造、薄膜工艺及高频测试能力积累，进一步打开高端探针卡产品应用空间。


3. 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS探针卡推进客户导入

存储探针卡：DRAM与NANDFlash构成核心需求。其中，NANDFlash存储芯片能够实现存储内容的快速读写和擦除，其需求波动主要与终端应用的存储需求直接相关； DRAM存储芯片广泛应用于手机、计算机以及服务器等，其需求变化与前述消费电子产品的需求变动以及人工智能技术的快速发展直接相关。市场规模方面，据QYResearch数据，DRAM存储器探针卡市场规模预计由2021年的3.08亿美元增长至2025年的4.09亿美元，并进一步提升至2032年的7.59亿美元，2026—2032年CAGR为 7.29%；快闪存储器探针卡市场规模预计由2021年的1.61亿美元增长至2025年的2.51亿美元，并进一步提升至2032年的5.96亿美元，2026—2032年CAGR为 11.06%。

公司当前以非存储探针卡为主，存储领域是潜在空间较大的增量市场。截至25年底，公司产品主要为面向非存储领域的2D MEMS探针卡。相比之下，MJC、JEM、TSECO., Ltd.以及Protec Mems Technology Inc.等全球探针卡龙头的产品核心面向存储领域。由此可见，存储探针卡在全球探针卡市场中具备较高战略地位，也是国际头部厂商重点布局方向。对于公司而言，在当前产品主要面向非存储领域的背景下，存储探针卡仍是一个较大的潜在增量市场。

全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。本轮存储上行的核心驱动力来自AI服务器对HBM、服务器DRAM及企业级SSD的需求快速增长。一方面，AI训练与推理集群持续扩容，直接拉动HBM、高容量RDIMM、服务器DRAM及企业级SSD需求；另一方面，存储原厂将有限产能更多配置至HBM、服务器DRAM及企业级SSD等高毛利、高确定性产品，导致传统DRAM及NAND供给同步趋紧，并推动价格持续上行。据TrendForce2026年3月31日的存储器价格调查，预计2026年第二季度一般型DRAM合约价格环比上涨 58%-63%，NANDFlash合约价格环比上涨 70%-75%；同时，DRAM原厂积极将产能转向HBM和服务器应用，NAND Flash产能亦更多向企业级SSD倾斜。我们认为，存储价格上行和产能配置优化反映行业景气周期已进入上行阶段，随着DRAM、NAND及高性能存储产品出货与测试需求恢复，存储探针卡市场有望同步受益。


图14：Trendforce预计26Q2存储价格延续涨势

1Q26-2Q26 DRAM、NAND Flash价格预测

1Q26E

2Q26F

Total DRAM

Conventional DRAM: up 93~98%

Conventional DRAM: up 58~63%

Total NAND Flash

up 85~90%

up 70~75%

Source: TrendForce, March. 2026

数据来源：Trendforce，东吴证券研究所

注：1Q26E为TrendForce于2026年3月发布的一季度价格涨幅估算，2Q26F为其对二季度价格涨幅预测。

国产存储扩产与国产替代共振，长鑫、长存扩产有望带动存储探针卡需求释放。据 Reuters，长鑫存储拟通过科创板IPO募集约295亿元，用于生产设施升级、先进 DRAM技术研发，并扩展包括HBM在内的产品线，目标于2026年底启动HBM生产。长江存储方面，Reuters报道，其目前两座晶圆厂合计月产能约20万片，接近完工的武汉三期预计今年开始运营，并于2027年达到5万片/月阶段性产能；此外，公司还计划新建两座晶圆厂。

对探针卡而言，国产存储扩产将推高晶圆测试需求。DRAM和NAND产能提升将直接拉动晶圆测试设备、探针台、测试机以及探针卡等测试耗材和接口硬件需求；同时，随着国产存储厂向更高端产品演进，晶圆测试对并行度、接触稳定性、可靠性和定制化适配能力的要求也将持续提升。我们认为，在全球存储景气上行和国产存储扩产共振背景下，存储探针卡有望成为公司后续较大的潜在增量市场。

公司进展：持续布局存储探针卡，2.5D MEMS产品验证与客户拓展同步推进。公司已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在客户端验证成功。在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续开发创新。尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。


4. 盈利预测与投资建议

4.1. 盈利预测

公司为国内高端探针卡稀缺供应商，产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，并持续向算力、光电、射频及存储等高价值量测试场景拓展。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为16.7/26.2/40.5亿元，同比增长 65%/56%/55%，综合毛利率分别为 60.2%/58.4%/57.4%。伴随非存储领域客户持续放量、存储探针卡验证及导入推进，公司收入有望维持高增。分业务假设如下：

(1) 探针卡销售：MEMS探针卡受益于SoC、国产GPU/CPU、光电/射频及后续存储客户导入，预计仍将贡献主要收入增量。非存储领域，公司已覆盖手机AP、智能驾驶、AIoT、云端算力、光电及射频芯片等客户；存储领域，公司已推进2.5D MEMS探针卡在HBM、NOR Flash、DRAM、NAND Flash等方向的验证与样卡研制。随着客户验证推进及国产替代加速，该业务有望保持较高增长。公司悬臂探针卡、垂直探针卡等成熟产品已形成较好的客户基础，主要覆盖传统晶圆测试及部分成熟制程应用场景。该类业务增长相对稳健，有助于支撑公司收入基本盘，并通过客户维护、产品迭代和维修服务增强客户粘性。预计26-28年营收分别为15.89/24.88/38.57亿元，毛利率 61%/59%/58%。

(2) 晶圆测试等其它业务：伴随公司客户数量提升及测试场景丰富，测试板及其他业务有望跟随主业增长，为公司提供补充收入来源。

图15：强一股份盈利预测

688809.SH

单位

2023

2024

2025

2026E

2027E

2028E

营收

亿元

3.54

6.41

10.12

16.72

26.15

40.54

探针卡销售

3.10

6.07

9.58

15.89

24.88

38.57

晶圆测试

0.08

0.20

0.32

0.50

0.79

1.25

探针卡维修

0.02

0.04

0.06

0.10

0.15

0.24

其他业务

0.35

0.11

0.16

0.23

0.33

0.48

营收同比

81%

58%

65%

56%

55%

探针卡销售

96%

58%

66%

57%

55%

晶圆测试

150%

60%

58%

58%

58%

探针卡维修

100%

50%

58%

58%

58%

其他业务

-69%

45%

44%

44%

44%

毛利率

46.4%

61.7%

65.0%

60.2%

58.4%

57.4%

探针卡销售

50%

63%

65%

61%

59%

58%

晶圆测试

32%

35%

57%

55%

54%

53%

探针卡维修

4%

56%

43%

43%

43%

43%

其他业务

19%

27%

60%

27%

27%

27%

数据来源：公司公告，东吴证券研究所预测

4.2. 投资建议


我们选取晶圆测试探针卡领域的FormFactor和Technoprobe作为可比上市公司， 2026-2027年可比公司平均PE倍数分别为68/48x。我们预计强一股份2026-2028年归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，其中2026-2027年对应PE倍数分别为98/66x。虽然公司估值高于可比公司平均水平，但我们认为其估值溢价具备合理性：一方面，公司处于高端晶圆测试探针卡国产替代加速阶段，在核心大客户中的配套深度和份额提升空间优于海外成熟可比公司，成长阶段存在差异；另一方面，公司有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储、先进封装等新应用领域逐步打开中长期成长空间，业绩增速具备较强弹性。综合考虑公司在高端探针卡领域的稀缺卡位、核心客户放量弹性、国产替代空间及中长期成长性，我们认为公司相较海外可比公司具备一定估值溢价基础。首次覆盖，给予“买入”评级。

图16：可比公司估值表（市值及归母净利润单位：亿元人民币）

总市值

2025A/E

2026E

2027E

2025A/E

2026E

2027E

FORM.O

FormFactor

673

7.3

13.4

17.5

92

50

39

TPRO.BSI

Technoprobe

1663

9.0

19.5

28.5

185

85

58

平均值

139

68

48

688809.SH

强一股份

637

3.9

6.5

9.7

161

98

66

数据来源：各公司公告，Wind，Bloomberg，东吴证券研究所

注：除强一股份采用东吴预测外，其他上市公司均采用2026年6月5日Bloomberg一致预期。以上信息截至2026年6月5日

FormFactor 估值换算采用美元兑人民币汇率6.8157，Technoprobe 估值换算采用欧元兑人民币汇率7.8919，汇率基准日为2026年6月5日。


5. 风险提示

需求不及预期风险：探针卡需求与晶圆测试需求高度相关，若AI算力、智能终端、光通信、存储等下游应用需求不及预期，或半导体行业资本开支出现阶段性放缓，可能导致客户扩产节奏、测试需求及探针卡采购规模低于预期。

新产品验证及客户导入不及预期风险：公司在高端MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及存储探针卡等新应用领域持续推进客户验证和批量交付。若相关产品性能、良率交付能力或客户认证进度不及预期，可能影响公司在高端应用及增量市场中的拓展节奏。

市场竞争风险：随着国产半导体测试产业链加速发展，若国内其他厂商加快进入 MEMS探针卡和存储探针卡等高端细分市场，可能导致行业竞争加剧，对公司产品价格、客户份额及盈利能力形成压力。


强一股份三大财务预测表

资产负债表(百万元)

2025A

2026E

2027E

2028E

流动资产

3,476

3,700

4,362

5,464

货币资金及交易性金融资产

2,900

2,833

2,999

3,350

经营性应收款项

362

547

858

1,332

存货

177

277

454

720

合同资产

0

0

0

0

其他流动资产

37

43

51

63

非流动资产

985

1,260

1,435

1,594

长期股权投资

0

0

0

0

固定资产及使用权资产

569

631

678

710

在建工程

296

424

552

680

无形资产

26

26

26

26

商誉

0

0

0

0

长期待摊费用

26

56

56

56

其他非流动资产

68

123

123

123

资产总计

4,461

4,960

5,796

7,058

流动负债

373

431

615

892

短期借款及一年内到期的非流动负债

110

111

111

111

经营性应付款项

125

175

287

456

合同负债

5

2

3

4

其他流动负债

133

144

215

321

非流动负债

22

22

22

22

长期借款

0

0

0

0

应付债券

0

0

0

0

租赁负债

14

14

14

14

其他非流动负债

8

8

8

8

负债合计

395

453

637

914

归属母公司股东权益

4,066

4,506

5,159

6,144

少数股东权益

0

0

0

0

所有者权益合计

4,066

4,506

5,159

6,144

负债和股东权益

4,461

4,960

5,796

7,058

利润表(百万元)

2025A

2026E

2027E

2028E

营业总收入

1,012

1,672

2,615

4,054

营业成本(含金融类)

354

665

1,089

1,727

税金及附加

3

5

8

12

销售费用

15

23

37

57

管理费用

65

100

157

243

研发费用

132

201

314

486

财务费用

2

4

4

4

加:其他收益

20

33

47

65

投资净收益

2

12

17

24

公允价值变动

0

0

0

0

减值损失

(19)

(2)

(2)

(2)

资产处置收益

(2)

0

0

0

营业利润

442

717

1,069

1,610

营业外净收支

0

(1)

(1)

0

利润总额

442

716

1,068

1,610

减:所得税

47

64

96

145

净利润

395

652

972

1,465

减:少数股东损益

0

0

0

0

归属母公司净利润

395

652

972

1,465

每股收益-最新股本摊薄(元)

3.05

5.03

7.50

11.31

EBIT

446

720

1,072

1,614

EBITDA

523

810

1,176

1,734

毛利率(%)

65.03

60.25

58.35

57.39

归母净利率(%)

39.02

38.99

37.16

36.15

收入增长率(%)

57.81

65.18

56.45

54.99

归母净利润增长率(%)

69.43

65.06

49.09

50.79

现金流量表(百万元)

2025A

2026E

2027E

2028E

经营活动现金流

385

502

754

1,092

投资活动现金流

(514)

(353)

(265)

(257)

筹资活动现金流

2,639

(215)

(323)

(485)

现金净增加额

2,510

(66)

166

350

折旧和摊销

77

89

104

119

资本开支

(408)

(282)

(282)

(281)

营运资本变动

(99)

(233)

(312)

(475)

重要财务与估值指标

2025A

2026E

2027E

2028E

每股净资产(元)

31.38

34.78

39.82

47.42

最新发行在外股份(百万股)

130

130

130

130

ROIC(%)

14.93

14.86

19.68

25.43

ROE-摊薄(%)

9.71

14.47

18.84

23.85

资产负债率(%)

8.86

9.14

10.99

12.95

P/E(现价&最新股本摊薄)

161.38

97.77

65.58

43.49

P/B(现价)

15.67

14.14

12.35

10.37

数据来源：Wind，东吴证券研究所，全文如无特殊注明，相关数据的货币单位均为人民币，预测均为东吴证券研究所预测。


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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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