2026年06月01日

行业及产业

长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子

电子

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：


资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

相关研究

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证券分析师

许亮

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联系人

朱俊宇

电子行业周报（2026/5/25-5/31）

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投资要点：

本周（2026/5/25-5/31）SW电子行业指数（-0.35%），涨跌幅排名7/31位，沪深300指数（+0.97%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.66%），公用事业（+6.58%），通信（+5.56%），建筑材料（+1.90%），食品饮料（+1.65%），涨跌幅后五分别为：计算机（-7.56%），综合（-6.76%），国防军工（-6.41%），基础化工（-5.96%），汽车（-5.79%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：被动元件（+14.75%），集成电路封测（+8.77%），集成电路制造（+7.92%），涨跌幅后三分别是：LED（-6.93%），半导体设备（-6.74%），光学元件（-6.08%）。

本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：商络电子（+57.37%）、风华高科 （+40.96%）、中船特气（+33.61%）、燕东微（+32.63%）、华虹公司（+32.22%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：清越科技（-31.21%）、波长光电（-26.48%）、光莆股份 （-23.72%）、迅捷兴（-22.67%）、惠威科技（-20.98%）。

2026年5月27日，长鑫科技科创板IPO顺利过会并于当日提交注册，正式进入注册程序。该项目也是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理及首单过会项目，公司本次拟募资 295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。作为国内领先的一体化存储器制造企业、国产DRAM龙头，公司深耕DRAM领域，业务覆盖芯片设计、研发、生产及销售全链条，多款产品已实现商用，广泛应用于移动终端、个人电脑、服务器、虚拟现实、物联网等场景，受益于存储行业超级周期，公司业绩大幅增长，2026Q1实现营业收入508亿元，同比 +719.13%，净利润330.12亿元，同比+1268.45%，归母净利润247.62亿元，同比 +1688.30%。2023-2025年公司产能均来自12英寸晶圆生产线，产能、产量持续扩张，产能利用率逐年提升至87.06%、92.46%、95.73%，同时公司对后市持乐观态度，预计2026H1营业收入为1100-1200亿元，同比+612.53%-677.31%，归母净利润500-570亿元，同比 +2244.03%-2544.19%，扣非净利润520-580亿元，同比+2278.89%-2530.30%。

Intel加码先进封装，玻璃基板量产进程提速。据福布斯5月26日报道，Intel布局下一代先进封装与硅光子技术，计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。AI热潮持续推高先进封装需求，相较于传统有机基板，玻璃基板平整度更佳、不易翘曲，能够进一步提升封装密度与芯片互联能力。英特尔全球封测产能分工清晰：亚利桑那州侧重封测技术研发，俄勒冈州、马来西亚及新墨西哥州负责量产。里奥兰乔工厂占地218英亩，1980年投产，2021年转型专攻先进封装，主打EMIB、Foveros工艺，是美国顶尖的一体化封装基地，后续仍有扩产空间。该基地除规划玻璃基板量产外，目前已对外供货硅光子产品。

投资建议：长鑫科技科创板IPO顺利过会并提交注册，作为科创板IPO预先审阅机制首单项目，公司拟募资295亿元，有望成为年内A股最大IPO。公司作为国产DRAM绝对龙头，具备设计、制造、销售一体化全产业链能力，产品应用场景丰富。当前存储行业处于高景气周期，公司2026Q1业绩实现爆发式增长，叠加历年产能稳步扩张、产能利用率持续走高，同时公司上调2026H1业绩预期，行业向上趋势明确。随着龙头企业登陆资本市场，后续产能扩张、技术迭代进度有望进一步加快，国产存储替代空间持续打开，建议关注国产存储产业链上市公司的相关投资机会。

风险提示：1）行业周期波动风险；2）业绩不及预期风险；3）市场竞争加剧风险。


1. 本周市场回顾

1.1 SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子行业指数（-0.35%），涨跌幅排名7/31位，沪深300指数（+0.97%）。 SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.66%），公用事业（+6.58%），通信（+5.56%），建筑材料（+1.90%），食品饮料（+1.65%），涨跌幅后五分别为：计算机（-7.56%），综合（-6.76%），国防军工（-6.41%），基础化工（-5.96%），汽车（-5.79%）。

图表1：本周SW一级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所


1.2 SW电子三级行业市场表现

本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：被动元件（+14.75%），集成电路封测（+8.77%），集成电路制造（+7.92%），涨跌幅后三分别是：LED（-6.93%），半导体设备（-6.74%），光学元件（-6.08%）。

图表2：本周SW电子三级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.3 SW电子行业个股情况

本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：商络电子（+57.37%）、风华高科（+40.96%）、中船特气（+33.61%）、燕东微（+32.63%）、华虹公司（+32.22%）。

涨跌幅排名后五的股票分别是：清越科技（-31.21%）、波长光电（-26.48%）、光莆股份（-23.72%）、迅捷兴（-22.67%）、惠威科技（-20.98%）。


图表3：SW电子个股本周涨跌幅前五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表4：SW电子个股本周涨跌幅后五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.4 SW科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为 $+5.14\%$ ，恒生科技指数本周涨跌幅为 $+0.30\%$ 。

图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为 $+5.14\%$


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为+0.30%


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：半导体（+5.99%）、电子（+6.39%）、电脑及周边设备（+6.70%）、光电（+2.55%）、通信网路（-0.28%）、电子零组件（+9.02%）、电子通路（+0.66%）、资讯服务（+0.24%）、其他电子（+10.88%）。


图表7：2025年6月-2026年5月中国台湾电子指数涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

2. 全球产业动态

2.1 长鑫科技顺利过会

2026年5月27日，长鑫科技顺利过会。上交所数据显示，长鑫科技科创板IPO申请已通过上交所上市委审议，并在同日提交注册，正式步入注册程序。长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理及首单过会项目。此次公司拟募资295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。

长鑫科技主营DRAM芯片的设计、研发、生产与销售，目前已完成DDR、LPDDR等多系列产品布局，可对外提供DRAM晶圆、芯片及模组等产品，产品广泛应用于服务器、移动终端、PC、智能汽车等领域。根据Omdia统计，从产能与出货量来看，长鑫科技位列国内DRAM厂商第一、全球第四。

依托存储行业超级周期，作为国产DRAM龙头的长鑫科技业绩迎来上行周期。财务数据显示，公司2026Q1实现营业收入508亿元，同比+719.13%；净利润330.12亿元，同比+1268.45%；归母净利润247.62亿元，同比+1688.30%。

产能端，公司2023-2025年产能均来自12英寸晶圆产线，产能、产量持续扩张产能利用率逐年走高，三年分别达到 87.06%、92.46%、95.73%。

对于2026H1经营情况，公司给出乐观业绩指引：预计区间营业收入1100-1200亿元，同比增幅 612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增幅 2244.03%-2544.19%；扣非净利润520-580亿元，同比增幅2278.89%-2530.30%。


2.2 Intel加码先进封装，玻璃基板量产落地提速

据福布斯5月26日报道，Intel发力下一代先进封装与硅光子技术，将改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造为全球首个玻璃基板量产基地。

AI带动先进封装需求持续攀升。对比传统有机基板，玻璃基板平整度高、不易翘曲，可有效提升封装密度与芯片互联性能。

Intel全球分工明确：亚利桑那州主攻封测技术研发，俄勒冈州、马来西亚及新墨西哥州承担量产任务。里奥兰乔工厂占地218英亩，1980年投产，2021年转型先进封装，主打EMIB、Foveros工艺，是美国顶尖一体化封装基地，仍具备扩产潜力。

该厂除规划玻璃基板量产外，已对外供应硅光子产品。硅光子结合共封装光学（CPO），可依托光互连替代传统铜互连，降低数据中心高速传输的功耗与成本。

2.3 华为发布韬（τ）定律

2026年5月25日，华为何庭波在IEEEISCAS2026大会上发表《半导体新路径探索与实践》主题演讲，正式提出韬（ $ \tau $ ）定律，为后摩尔时代半导体产业提供全新演进范式。

随着AI大模型与通用人工智能高速发展，传统摩尔定律依靠几何缩微的迭代路径，已逼近物理极限与成本瓶颈，行业亟需全新技术路线。在此背景下，华为提出韬（ $ \tau $ ）定律，核心是以时间缩微替代几何缩微，通过压缩信号传输时延实现系统性能跃升打破传统制程迭代限制。

韬（ $ \tau $ ）为器件、电路、芯片、系统四层复合变量，依托逻辑折叠技术实现全链路时延优化。其中：器件层面优化晶体管与互连结构，降低传输损耗；电路层面采用立体堆叠布局，缩短布线距离、提升集成度；芯片层面通过软硬件全栈协同，强化并行算力、压缩运算耗时；系统层面依托灵衢总线重构互联协议、统一内存编址，大幅降低跨节点数据传输延迟，为后摩尔时代半导体技术迭代提供全新发展方向。

2.4 Samsung 交付首批12层HBM4E样品

2026年5月29日，Samsung宣布，已开始向全球主要客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。

HBM4E是HBM4的升级产品，采用Samsung第六代10nm级DRAM工艺（1c）搭配4nm逻辑基片，在容量、性能、能效及散热能力上实现全面升级，主打大模型、生成式AI与高性能计算场景。

该产品引脚传输速率稳定达14Gbps，最高可拓展至16Gbps，相较HBM4整体性能提升超 20%，单堆栈内存带宽可达3.6TB/s，充分匹配AI系统与大模型的算力需求。容量方面，48GB规格较上一代提升 30%以上；Samsung还将根据客户需求，


推出8层32GB、16层64GB等不同配置版本。

同时，依托低功耗设计与封装优化，产品能效提升 16%，热阻降低超 14%，散热表现大幅改善，可有效降低AI数据中心高负载运行下的能耗。

3. 风险提示

1) 行业周期波动风险：存储行业具备强周期性，当前行业高景气或随供需格局变化逐步回落，若下游终端、数据中心需求走弱，DRAM产品价格下滑，将导致行业整体营收及盈利能力承压。

2) 业绩不及预期风险：长鑫科技业绩大幅增长依托行业高景气，若后续市场需求疲软、产品价格回落，公司上半年业绩存在未达预测区间的可能；同时产能扩张进度、产品出货量变化也会对经营表现形成扰动。

3) 市场竞争加剧风险：全球存储巨头产能持续释放，海外DRAM厂商凭借规模、技术优势抢占市场，国内存储企业面临激烈竞争，或挤压国产厂商盈利空间。


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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

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