开源证券_公司深度报告：卡位先进制程核心环节，“半导体血管”超纯PFA打破国外垄断，助力“中国芯”自主可控_20260531.pdf

开源证券2026-05-31查看原文

摘要

1开源证券发布巨化股份深度报告，维持“买入”评级。

2公司半导体超纯PFA实现里程碑式突破，产品指标优于进口并批量出货，打破国外垄断，填补国内空白。

3预计2026-2028年归母净利润分别为72.85、85.35、97.28亿元，EPS为2.70、3.16、3.60元，对应PE为12.2、10.4、9.2倍。

4制冷剂业务享超长景气周期，提供高质量现金流支撑高端氟材料平台打造第二成长曲线，估值处于历史低位。

![](page=0,bbox=[153, 68, 698, 179])

巨化股份（600160.SH）

2026年05月30日

投资评级：买入（维持）

日期

2026/5/29

当前股价(元)

33.02

一年最高最低(元)

43.92/25.61

总市值(亿元)

891.46

流通市值(亿元)

891.46

总股本(亿股)

27.00

流通股本(亿股)

27.00

近3个月换手率(%)

83.09

股价走势图

![](page=0,bbox=[117, 1143, 629, 1477])

数据来源：聚源

卡位先进制程核心环节，“半导体血管”超纯PFA打外垄断，助力“中国芯”自主可控

公司深度报告

金益腾（分析师）

毕挥（分析师）

李思佳（分析师）

jinyiteng@kysec.cn

bihui@kysec.cn

证书编号：S0790520020002

lisijia@kysec.cn

证书编号：S0790523080001

证书编号：S0790525070006

公司半导体超纯PFA实现突破，助力产业链自主可控，维持“买入”评级

公司“超纯PFA实现“里程碑”突破，量产产品经半导体客户验证，金属离子等指标满足SEMI F57标准，并多批次、批量出货，填补国内空白。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为72.85、85.35、97.28亿元，EPS分别为2.70、 3.16、3.60元，当前股价对应PE为12.2、10.4、9.2倍。我们看好公司以制冷剂高质量现金流为支撑打造高端氟材料平台，以超纯PFA为代表的新材料有望在半导体、新能源、数据中心等领域持续放量，第二成长曲线已成，维持“买入”评级。

超纯PFA是半导体先进制程不可替代的关键材料，被海外巨头垄断且供不应求 PFA凭借其独特的性能成为半导体制造中不可替代的关键材料，其应用贯穿芯片制造全程，涵盖高纯化学品输送、晶圆湿法处理乃至气体分配系统等等。全球超纯PFA被海外垄断，科慕高端牌号价格超60万元/吨，且交货期长达一年以上。2025年半导体PFA全球供需约2万吨，随下游晶圆产能增长叠加12英寸和先进制程提升的结构性变化，全球超纯PFA需求或将乘数放大。据我们测算，2030年全球超纯PFA需求或至4万吨左右，国内需求或在1.3万吨左右，或将进一步加剧供应紧张。

公司超纯PFA实现国产化突破，全面对标海外一线产品，前景广阔

公司超纯PFA达到半导体要求，关键金属离子析出量稳定控制在ppt级别，总金属离子析出量稳定控制在ppb级别，关键指标优于进口，纯度等级、批次稳定性全面对标国际一线品牌，可完美适配半导体各环节需求，且成本低 15-25%，也可为下游降低采购成本。即使假设公司产品定价在30万元/吨左右，亦将有不错的利润空间。成本更低+价格更优+全球缺口+国产替代+保障交付，公司超纯PFA前景广阔。

制冷剂高质量现金流为支撑，打造国际级高端氟氯新材料平台

公司为HFCs制冷剂全球龙头，配额制下供给锁定+格局固化+需求增长+替代品缓慢 +卖方市场=制冷剂享超长景气周期。公司仅制冷剂未来就有望实现100-150亿的利润，正在持续兑现过程中，节奏或有波折，但趋势确定性强，且并非天花板。

风险提示：产品验证和推广不及预期、下游需求不及预期、安全生产风险。

财务摘要和估值指标

指标

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入(百万元)

24,463

26,991

31,123

32,946

34,951

YOY(%)

18.4

10.3

15.3

5.9

6.1

归母净利润(百万元)

1,947

3,783

7,285

8,535

9,728

YOY(%)

106.4

94.3

92.6

17.2

14.0

毛利率(%)

17.5

28.2

35.3

38.2

41.1

净利率(%)

8.8

16.0

25.0

28.1

30.6

ROE(%)

11.2

18.4

24.9

23.1

21.2

EPS(摊薄/元)

0.72

1.40

2.70

3.16

3.60

P/E(倍)

45.8

23.6

12.2

10.4

9.2

P/B(倍)

5.0

4.4

3.2

2.5

2.0

数据来源：聚源、开源证券研究所

![](page=1,bbox=[160, 68, 703, 179])

图表目录

图 1: 公司产业链完整，为高端材料突破打好坚实基础...4

图 2: 浙江国资委控股，盈利能力强劲，科创属性十足...5

图 3: 公司营收稳健增长...6

图 4: 公司利润持续断层增长，远高于营收增速...6

图 5: 公司盈利能力不断攀升，2026Q1毛利率达 34.4%...6

图 6: 公司资产质量不断优化，ROE(TTM)逼近 20%...6

图 7: 公司现金流水平能力强劲，支撑研发、分红...6

图 8: 公司近年研发支出突破 10 亿元，夯实科创基因...6

图 9: 公司估值处于历史较低水平（截至 2026.5.29）...7

图 10: 科慕 PFA 氟树脂自 1973 年以来推动摩尔定律的演进，制程节点的进步对 PFA 纯净度也提出更高要求 ...8

图 11: 与普通工业级 PFA 相比，超纯 PFA 要求更为苛刻、壁垒更高、前景更好...10

图 12: 科慕 PFA 牌号较多，对应不同领域需求...11

图 13: 全球晶圆产能有望保持较高增速，先进制程产能或将结构性提升...15

图 14: 随着技术不断迭代，PFA 用量快速放大...16

图 15: 科慕超纯 PFA 牌号价格高昂...17

图 16: 公司超纯 PFA 实现万吨级量产，关键指标优于进口，完美适配半导体使用...19

图 17: 公司历经 20 多年自主研发，攻克超纯 PFA 树脂产业化关键技术...20

图 18: 公司超纯 PFA 全面对标国际一线品牌，质量、稳定性俱佳...22

图 19: 科慕高端氟材料产品系列丰富...23

图 20: 全球配额制下的 HFCs 制冷剂或将享超长景气周期...25

![](page=2,bbox=[162, 70, 702, 177])

图 21： HFCs 行业利润最大化为导向，制冷剂价格、利润持续高增 ...26

图 22：对标海外制冷剂价格体系，国内制冷剂价格空间依然很大 ...27

图 23： 2025 年公司制冷剂营收占比近一半 ...28

图 24：公司制冷剂盈利能力较强 ...28

图 25：公司制冷剂均价持续上涨 ...28

图 26：制冷剂可为公司带来可观利润弹性 ...28

表 1： PFA 综合了 PTFE 的耐温耐腐和 FEP 的可加工性，是防止污染产生的最佳候选材料 ...9

表 2： PFA 在半导体制造的各环节的应用可谓无所不在 ...12

表 3：半导体用超纯 PFA 供给主要被海外龙头掌握，巨化股份实现国产化突破 ...14

表 4： 12 英寸相比 6、8 寸晶圆湿电子化学品消耗量大幅增加（2020） ...15

表 5：超纯 PFA 与普通级别、国内外产品价格差异较大，科慕 450HP 价格约 60 万元/吨 ...18

表 6：以比 SEMI F57 标准更加严苛 2-6 个数量级的标准检测，公司产品表现极佳 ...20

表 7：公司 PFA 已开发出多种牌号满足不同环节需求 ...22

表 8：公司氟材料产品矩阵丰富，有望以超纯 PFA、高端 FFKM 等为突破口，全面打造高端氟材料平台 ...24

表 9：制冷剂行业实行配额制，集中度高，巨化股份为行业龙头 ...25

表 10：公司业绩或将不断释放 ...29

表 11：可比公司盈利预测与估值 ...30

![](page=3,bbox=[160, 69, 704, 177])

1、高质量现金流支撑打造高端氟氯新材料平台，半导体超纯 PFA突破引领全面突围

1.1、打造高端氟氯新材料平台，PFA“里程碑”突破彰显科创基因

程碑”

公司是国内领先的氟氯化工新材料先进制造业基地，高端氟材料平台实现“里突破。公司为国内氟化工龙头企业，高性能氟氯化工新材料产业集群发展特色鲜明。氟材料被誉为“工业维生素”，其独特的物理化学特性使其已成为高端电子、半导体等战略新兴产业发展及军工、化工、机械等传统产业升级不可或缺的关键材料；在“双碳”战略领域，氟材料为新能源、光伏、风能、储能等能源战略转型产业提供关键支持；在AI等未来产业领域，氟材料等应用边界正在不断拓展，为行业打开新的增长空间。公司以氟化工为核心，力争将公司打造成为一流的化工新材料供应商、服务商。公司大股东为巨化集团有限公司，实控人为浙江省国资委。公司依托制冷剂等资产创造的高质量现金流，打造高端氟氯化工材料平台。

子公司巨圣氟化学突破半导体超纯FPA量产并实现出货，PFA作为半导体先进制程不可替代的核心关键材料，长期被海外垄断，价格高昂。公司超纯PFA关键金属离子析出稳定控制在ppt（万亿分之一）级别，总金属离子析出稳定控制在ppb （十亿分之一）级别【注：ppt相当于在一万吨水里，只允许有一粒盐的杂质存在】，关键指标优于进口产品，可完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备关键部件需求，已通过半导体客户严格测试验证，满足SEMI F57国际标准。公司超纯 PFA国产化助力“中国芯”自主可控，具有“里程碑”意义。以此为引领，公司PTFE、 FEP、PVDF、氟橡胶等高端化突破或在路上。

同时，公司参股众多半导体项目，助力产业协同。公司湿电子化学品龙头中巨芯（688549.SH）大股东，间接参股国家集成电路产业投资基金（二期）等，参股厦门盛芯材料、徐州盛芯半导体、浙江省创业投资集团等，科创属性十足。

图1：公司产业链完整，为高端材料突破打好坚实基础

巨化股份产业链及主要产品

![](page=3,bbox=[355, 1789, 1640, 2435])

注：虚线产品框为在建、在研产品；黄色框内为投资企业产品。

资料来源：公司公告

![](page=4,bbox=[160, 69, 704, 177])

图2：浙江国资委控股，盈利能力强劲，科创属性十足

![](page=4,bbox=[123, 296, 1860, 1436])

资料来源：Wind、公司公告、开源证券研究所

注：股东数据截至2026Q1，子公司数据截至2025。

1.2、公司盈利能力强劲，高质量现金流支撑长期研发，估值处于历史较低水平

公司盈利能力大幅提升且持续性强，估值处于历史较低水平。自2024年HFCs氟制冷剂进入配额期以来，公司盈利实现较大反转，现金流极为强劲。公司 2024/2025/2026Q1实现营收244.6/269.9/60.2亿元，同比+18%/+10%/+4%；实现归母净利润19.6/37.8/11.7亿元，同比+108%/+94%/+46%，持续断层增长，利润增速远高于营收增速。同时公司盈利水平显著提高，2024/2025/2026Q1毛利率、净利率分别为 17.5%/28.2%/34.4%、8.9%/16.0%/21.6%，分别同比+4.28/+10.73/+5.97pcts、 +4.21/+7.12/+6.13pcts；ROE（TTM）为 11.0%/18.5%/19.2%，分别同比 +5.14/+7.51/+5.99pcts。

![](page=5,bbox=[160, 69, 704, 177])

图3：公司营收稳健增长

![](page=5,bbox=[125, 298, 968, 755])

数据来源：Wind、开源证券研究所

图4：公司利润持续断层增长，远高于营收增速

![](page=5,bbox=[1022, 302, 1862, 746])

数据来源：Wind、开源证券研究所

图5：公司盈利能力不断攀升，2026Q1毛利率达 34.4%

![](page=5,bbox=[122, 952, 963, 1511])

数据来源：Wind、开源证券研究所

![](page=5,bbox=[1016, 950, 1860, 1511])

图6：公司资产质量不断优化，ROE(TTM)逼近 20%

数据来源：Wind、开源证券研究所

充沛现金流保障持续研发，打造高端氟氯新材料平台。2024/2025/2026Q1经营性现金流为27.7/62.6/9.4亿元，同比+26%/+126%/经营性现金流增速开始高于利润增速。公司2023-2025年研发支出亿元，充沛的现金流+持续的研发高投入，为全面打造高端氟氯材料平台提供充足动力。

图7：公司现金流水平能力强劲，支撑研发、分红

![](page=5,bbox=[127, 1966, 963, 2477])

数据来源：Wind、开源证券研究所

图8：公司近年研发支出突破10亿元，夯实科创基因

![](page=5,bbox=[1021, 1970, 1860, 2477])

数据来源：Wind、开源证券研究所

![](page=6,bbox=[160, 69, 703, 178])

但与此同时，公司估值倍数却降至历史较低水平。在公司利润依然处于高速增长通道，且可持续性较强，并且高端材料实现突破打造第二增长极的背景下，我们认为公司价值远未被市场充分挖掘。

图9：公司估值处于历史较低水平（截至2026.5.29）

![](page=6,bbox=[122, 561, 1855, 1215])

资料来源：Wind

![](page=7,bbox=[160, 69, 705, 177])

2、半导体超纯PFA一一国外垄断的“半导体血管”核心材料，巨化股份实现国产化突破

2.1、超纯PFA技术壁垒高，是半导体领域不可替代的关键材料，广泛应用在晶圆制造的各个环节

PFA在半导体发展历史中起到关键作用，制程节点的进步直接驱动PFA超纯化需要。PFA（可溶性聚四氟乙烯树脂）由美国杜邦公司（科慕）于1972年开发成功， 2000年代美国、日本开始研发电子级超纯PFA（半导体用的低金属离子产品）。科慕 PFA自推出以来推动了摩尔定律的演进，随着半导体行业不断变化的需求而发展，而制程节点的进步对PFA纯净度也提出更高要求。PFA由TFE与全氟烷基乙烯基醚（PAVE）无规共聚而成，其主链中引入全氟烷基侧链（一OCF2一CF2一CF3），使其结晶度降至 40%～55%， $ 310^{\circ} \mathrm{C} $熔体黏度为 $ 10^{3}\sim 10^{4}\mathrm{Pa}\cdot \mathrm{s} $ ，可实现注塑与挤出加工；同时，其全氟化分子结构得以保留，熔点达 $ 304-309^{\circ} \mathrm{C} $ ，最高连续工作温度为 $ 260^{\circ} \mathrm{C} $ ，且不含极性基团，金属离子吸附和析出量极低，几乎对所有的化学试剂和溶剂惰性。这种“耐强腐蚀-可熔融加工-极高纯度”的协同优势，使PFA成为7nm及以下制程节点中湿法工艺系统的关键结构材料。以7nm制程为例，其要求超纯水中金属离子（如 $ \mathrm{N a}^{+} $ 、 $ \mathrm{F e}^{3+} $ 等）质量浓度低于0.01 ng/L，且刻蚀槽可长期耐受 $ 150^{\circ} \mathrm{C} $ 的浓 $ \mathrm{H}_{2} \mathrm{SO}_{4} / \mathrm{H}_{2} \mathrm{O}_{2} $ 混合液。PFA是目前能够同时满足上述多项严苛要求的材料。

图10：科慕PFA氟树脂自1973年以来推动摩尔定律的演进，制程节点的进步对PFA纯净度也提出更高要求

![](page=7,bbox=[137, 1387, 1360, 2328])

![](page=7,bbox=[1380, 1379, 1852, 1846])

资料来源：科慕《APM Innovation》

![](page=7,bbox=[1394, 1935, 1854, 2314])

![](page=8,bbox=[160, 69, 703, 178])

相比PTFE、FEP等氟材料，PFA更适配半导体先进制程应用，成为必不可少的配套材料。而传统全氟化树脂在半导体领域应用存在关键性能短板，如PTFE无法采用注塑、挤出等常规熔融加工工艺成型，因而难以制备复杂形状构件（如半导体用微流体管道和精密承载部件）。FEP虽然实现了熔融加工，但其最高连续工作温度仅约 $ 2 0 0^{\circ} \mathrm{C} $ ，难以承受湿法刻蚀和高温排气（ $ 2 2 0^{\circ} \mathrm{C} $ ）等制程。据《含氟聚合物在半导体行业中的应用》（孟庆文等，浙江巨化股份有限公司氟聚合物事业部，2022）数据，PFA的光洁度比PTFE产品的光洁度高 98.4% ，PFA部件的表面光洁度至少是 PTFE部件的6倍，相比PTFE更不容易受到污染。因此，PFA综合了PTFE的耐温耐腐和FEP的可加工性，是防止污染产生的最佳候选材料，更适合用于半导体先进制程的部件。并且随着集成电路的升级，电子元器件越来越小，结构越来越复杂， PFA将成为必不可少的配套材料。

表1：PFA综合了PTFE的耐温耐腐和FEP的可加工性，是防止污染产生的最佳候选材料

性能类别

性能

测试方法/标准

PTFE

FEP

PFA

ETFE

PVDF

常规特性

耐化学溶剂

D543

极好

较好

吸水率(24h)/%

D570

<0.01

<0.03

<0.04

折射率

—

1.35

1.338

1.34

1.4

1.42

极限氧指数

D2863

>95

力学性能

相对密度

D792

2.18

2.15

1.74

1.77

断裂伸长率/%

D638

200~450

250~330

280~400

420~460

300~450

拉伸强度/MPa

D638

14~48

19~35

28~31

42~47

31~43

弯曲强度

D790

不断

38MPa

59~66MPa

压缩强度/MPa

D695

8.80~12.0

拉伸弹性模量(杨氏量)/MPa

D638

393

345

500~600

586~655

1103

弯曲模量/MPa

D790

490~586

538~634

648~682

883~1179

621~1158

硬度(邵氏)

D636

50~65

55~60

75~85

摩擦系数

相对钢

0.02

0.05

0.2

0.06

0.4

热性能

熔点/℃

D3418

327

260

305

267

171

连续使用温度(20000h)/℃

—

260

200

260

150

129

阻燃性(UL94)

D8354

V-0

线膨胀系数(×10-5℃-1)

D695

>11.6

8.3~10.5

4.2

脆化温度

D746

-268

-100

-62

电性能

介电常数

D150(103Hz)

2.1

2.6

7.72

D150(105Hz)

2.1

2.6

6.43

介电强度(0.254mm薄)/(kV/mm)

D149

>1400

>2000

>1600

>1080

体积电阻率/Ω·cm

D257

>1018

>1016

2×1014

表面电阻率/Ω

D257

>1017

>1015

5×1014

数据来源：《四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物合成及半导体应用》（路迪等，浙江巨圣氟化学有限公司，2026）、开源证券研究所

![](page=9,bbox=[160, 69, 703, 178])

相比普通工业级PFA，超纯PFA对纯净度要求极为苛刻，壁垒极高。PFA以纯树脂方式应用为主，较少改性PFA复合材料，因其优异的性能而被广泛应用于众多领域，包括化学工业、电气工业、机械与食品工业、半导体工业。半导体超纯PFA与普通PFA材料之间的主要差异在于金属阳离子和阴离子等的析出程度不同，其加工原理和其他性能基本一致。普通PFA盛装电子化学品液体一段时间后，PFA材料内部的自由基和杂质离子容易析出并溶解到所盛装的介质中去，导致电子化学品中的杂质离子含量升高，所以不被应用。而超纯PFA对加工环境、模具和流程的净化管理更为苛刻和严格。在14纳米及以下制程中，即使是ppb级的钠、钾、铁、钙等金属离子污染，也会导致晶圆内部短路或良率下降，因此半导体PFA的低析出率、表面粗糙度控制是先进制程刚需，是不可替代的材料。

图11：与普通工业级PFA相比，超纯PFA要求更为苛刻、壁垒更高、前景更好

![](page=9,bbox=[136, 856, 1778, 1828])

资料来源：《超纯PFA衬里及其在电子化学品领域中的应用》（顾秋林等，东阳市四达氟塑有限公司，2012）、氟化工公众号、氟务在线、开源证券研究所

![](page=10,bbox=[160, 70, 704, 177])

图12：科慕PFA牌号较多，对应不同领域需求

Teflon和Tefzel树脂产品

等级

MFR (g/10分钟), ASTM D1238

熔点℃(PF), ASTM D4591

特性

应用示例

等级

MFR (g/10分钟), ASTM D1238 Teflon™PFA 900HP Plus系列

熔点℃(PF), ASTM D4591 Teflon™PFA 900HP Plus系列

特性

应用示例

通用 Teflon™PFA 300系列：通用型PFA树脂，适用于模压或挤塑等热塑性成型工艺

高纯度和耐应力开裂性

这种树脂还赋予产品更高透明度和更好的表面光洁度，能够提供更稳定可靠，无杂质污染以及耐含氟表面活性剂等特性，满足于半导体制造加工过程中日益严苛的要求。

340

305(581)

高MFR树脂，适用于模塑和挤塑应用

•管道

•电线和电缆

•注塑成型部件

940HP Plus

290(408)

高MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模塑和挤塑应用

•高纯度应用中的注塑成型部件（即配件、阀体和过滤器外壳）

345

305(581)

中等MFR树脂，适用于模塑和挤塑应用

•薄膜电线绝缘

•精密/小型注塑成型部件

945HP Plus

290(408)

中等MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模塑和挤塑应用

•高纯度应用中的注塑成型部件和管道

350

305(581)

低MFR树脂，适用于模塑和挤塑应用

•管道

•管衬

•薄膜

•注塑欣塑成型部件

950HP Plus

290(408)

低MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模塑和挤塑应用

•管道

•模压成型部件和村里

•适用于高纯度应用中的容器和化学品输送系统的版衬里

高纯度 Teflon™PFA 400HP系列：专为满足化学流体处理行业对高纯度和最小萃取量的要求而设计。

951HP Plus

300·320(572·608)

低MFR树脂，具有出色的耐应力开裂性，表面光洁度更高，抗化学品渗透能力最强，适用于模塑和挤塑应用

•管道

•模压成型部件和村里

•适用于高纯度应用中的容器和化学品输送系统的版衬里，在这种系统中，出色的抗化学品渗透性能，耐应力开裂性和表面光洁度，对减少污染和保护制程良率至关重要

416HP

305(581)

具有出色电气性能且高MFR的树脂

•薄膜电线绝缘

•精密/小型注塑成型部件

440HPA

305(581)

高MFR树脂，适用于模塑和挤塑应用

•高纯度应用中的注塑成型部件（如配件、阀体和过滤器外壳）

特种应用

440HPB

305(581)

高MFR树脂，适用于模塑和挤塑应用

•高纯度应用中的注塑成型部件（如配件、阀体和过滤器外壳）

C-960

285(545)

中等MFR防静电树脂

•对静电耗散性能有较高要求的电缆、管道、衬里和模塑部件

445HP

305(581)

中等MFR树脂，适用于模塑和挤塑应用

•高纯度应用中的注塑成型部件和管道

C-980

283(514)

低MFR防静电树脂

•对静电耗散性能有较高要求的管道、衬里和模塑部件

450HP

305(581)

低MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模压和挤出成型应用

•管道

•模压成型部件和村里

•适用于高纯度应用中的容器和化学品输送系统的板衬里

9738JN

305-317(581-603)

自由流动、高纯度的旋转成型和旋转衬里粉末

•空心部件

•复杂形状

•衬里

451HP

305(581)

低MFR树脂，表面光洁度更高，抗化学品渗透能力更强，适用于模塑和挤塑应用

•管道

•模压成型部件和村里

•适用于高纯度应用中的容器和化学品输送系统的板衬里

9724

305(581)

高MFR粉末，适用于专业级应用

•特别适用于复合和压塑成型

低MFR树脂，表面光洁度更高，抗化学品渗透能力更强，适用于模塑和挤塑应用

•管道

•模压成型部件和村里

•适用于高纯度应用中的容器和化学品输送系统的板衬里

9725

1.7

305(581)

低MFR粉末，适用于专业级应用

•特别适用于混合和压塑成型

资料来源：科慕官网

超纯PFA凭借极为严苛的纯净标准，在晶圆制造各环节应用广泛。随着半导体制造工艺节点向1.4nm迈进，对材料的纯度、耐温性和耐化学性提出了近乎极限的要求。PFA凭借其独特的性能，成功克服了PTFE（不可熔融加工）、FEP（连续使用温度仅约 200 $ ^{\circ} \mathrm{C} $ ）以及PVDF树脂（因半氟化结构导致化学稳定性和纯度不足）等材料的固有限制，成为半导体湿法工艺中不可替代的关键材料。其应用贯穿芯片制造全程，涵盖高纯化学品输送、晶圆湿法处理乃至气体分配系统：

高纯化学品输送与储存系统：超纯电子化学品生产后需要运输到使用单位，运输需要专用ISO Tank，材质一般为不锈钢内衬超纯PFA。在使用单位，电子化学品储罐需要超纯PFA来衬里，其输送的管线也需要用PFA双管套。传输与存储半导体制造依赖的超纯水（UPW）、高纯特种气体（如SiH4、NH3等）及电子级化学品（如光刻胶、蚀刻液等）的管道、阀门、接头和过滤器等部件，必须满足“无析出、耐腐蚀、低吸附性”的苛刻要求，以避免污染介质。PFA分子结构无极性，化学惰性高，且熔融加工过程中无需加入增塑剂、稳定剂等添加剂，从根本上杜绝了杂质来源。

湿法工艺核心设备部件：湿法蚀刻、清洗和化学机械抛光（CMP）是芯片制造的关键步骤，所使用的化学品往往具有强腐蚀性。PFA材料凭借其卓越的耐强酸强碱腐蚀能力、耐高温以及极低金属离子析出等特性，被广泛应用于制造刻蚀槽、CMP系统组件及热交换器等核心设备内衬和管路，保障了工艺过程的洁净度和稳定性。

洁净室与排气处理系统：半导体制造需要在高度洁净的环境中进行，以杜绝微粒及化学污染物。PFA被优选于制造洁净室中的高纯管道系统以及废气排风管道的涂层与内衬，能有效防止污染物积聚并降低有害物质泄漏，确保生产环境的洁净与安全。

![](page=11,bbox=[160, 68, 703, 178])

晶圆传输系统：在半导体制造过程中，晶圆载具的选择对于晶圆的加工和保护起着关键作用。由超纯PFA制作而成的晶圆花篮以其独特的优势在半导体行业中得到了广泛应用，可以用于晶圆的存储、传输和加工过程中，如晶圆清洗、光刻、蚀刻等工艺步骤。

表2：PFA在半导体制造的各环节的应用可谓无所不在

技术节点

PFA应用

1、运输、储存环节

电子化学品运输和储存

超纯电子化学品生产后需要运输到使用单位，运输需要专用ISO Tank，材质一般为不锈钢内衬超纯PFA。在使用单位，电子化学品储罐需要超纯PFA来衬里，其输送的管线也需要用PFA双管套。

2、晶圆制造前端(Front-End)工艺

(1)光刻工艺(Lithography)

光刻胶(Photoresist)处理系统中PFA用于制造光刻胶储罐、输送管道和喷嘴，其超高化学纯度(金属离子<1ppb)避免光刻胶被污染，确保曝光图案的精度。在EUV光刻中，PFA管道可耐受强酸性显影液(如TMAH)和有机溶剂(PGMEA)的长期侵蚀。

显影液循环系统中PFA制成的热交换器(耐温260℃)用于控制显影液温度，温差波动<±0.1℃，防止显影不均匀导致的线宽误差(CD Variation)。

(2)离子注入(Ion Implantation)

真空腔室内衬与密封件中PFA涂层用于保护腔室壁免受BF3、PH3等掺杂气体的腐蚀，减少金属污染(Fe、Ni等含量<0.01ppm)。其低放气特性(总挥发性有机物TVOC<0.1μg/g)维持高真空度(<10-7Torr)，确保离子束稳定性。

晶圆传输机械手(Robot Arm)中PFA包裹的夹爪表面电阻率<106Ω/sq(抗静电处理)，避免静电吸附微粒，同时耐受臭氧清洗(O3浓度>200ppm)的氧化环境。

3、薄膜沉积与蚀刻工艺

(1)化学气相沉积(CVD)

反应腔内部组件中PFA制造的气体分配盘(Gas Distribution Showerhead)，在高温下均匀分配SiH4、WF6等反应气体，孔洞精度±5μm，气体分布均匀性>98%。

废气处理管道中PFA内衬管道耐受HF、Cl2等副产物的腐蚀，避免管壁剥落颗粒污染反应腔。

(2)原子层沉积(ALD)

前驱体输送系统中PFA阀门和接头用于输送液态金属前驱体(如TMA、TEMAZ)，其非粘附性(接触角>110°)防止前驱体残留，保证剂量控制精度(误差<0.1%)。

(3)干法蚀刻(Dry Etching)

等离子体蚀刻腔室部件中PFA制成的聚焦环(Focus Ring)在CF4/O2等离子体环境中寿命达10万次以上，表面粗糙度变化<0.05μm，维持蚀刻均匀性(Uniformity>95%)。

蚀刻槽内衬：耐氢氟酸(HF)、硝酸(HNO33)混合液腐蚀，使用寿命达5年以上。

4、湿法清洗与平坦化工艺

(1)湿法清洗(Wet Cleaning)

SC1/SC2槽体与喷淋系统中PFA槽体耐受NH4OH/H2O2/H2O(SC1)和HCl/H2O2/H2O(SC2)混合液下连续运行5年无泄漏。其低表面能(表面张力<20mN/m)减少液体残留，颗粒去除效率(PRE)提升15%。

超纯水(UPW)输送中PFA管道系统确保UPW的电阻率>18.2MΩ·cm(TOC<0.1ppb)，避免晶圆表面形成水痕(Watermark)。

(2)化学机械抛光(CMP)

PFA用于制造抛光液输送管道、过滤器和晶圆承载环。其低摩擦系数(0.05-0.1)减少颗粒吸附，确保抛光液均匀分布，表面粗糙度控制在0.1μm以下。

抛光液输送与过滤中PFA过滤器(孔径0.1μm)截留研磨液(Slurry)中的SiO2或CeO2大颗粒，减少划伤(Scratch Density<0.1/cm2)。其低摩擦系数(0.05)降低管路压损，流量稳定性>99.5%。

抛光垫修整器(Pad Conditioner)中PFA基板固定金刚石修整盘，耐受pH2-12的化学环境，修整后垫面粗糙度Ra=0.8-1.2μm，延长抛光垫寿命30%。

5、封装与测试环节

(1)先进封装(Advanced Packaging)

临时键合/解键合(Temporary Bonding/De bonding)中PFA薄膜(厚度50-100μm)作为临时键合层，在200℃下保持粘附力>5N/cm2，解键合后残留<0.01%。

再分布层(RDL)电镀中PFA电镀槽耐受硫酸铜(CuSO4)和添加剂(如PEG、SPS)，金属污染率<0.05ppb,

![](page=12,bbox=[161, 69, 704, 177])

技术节点

PFA应用

线宽/线距(L/S)可达2μm/2μm。

(2)芯片测试(Testing)

探针卡(Probe Card)绝缘层中PFA涂层(厚度10-20μm)用于探针卡基板,介电强度>100kV/mm,避免高压测试(>1000V)时的漏电流(Leakage Current<1nA)。

老化测试(Burn-In)夹具中PFA载具在150℃、85%湿度下连续工作1000小时无变形,接触电阻变化<0.1%。

6、新兴技术中的特殊应用

(1)第三代半导体(GaN/SiC)

外延生长(Epitaxy)反应器中PFA气体喷嘴在MOCVD工艺中耐受NH3(800℃高温分解产物),寿命比石英材质延长3倍。

湿法蚀刻槽中PFA槽体用于KOH溶液蚀刻SiC衬底(温度>100℃),蚀刻速率均匀性>98%。

(2)3D NAND存储芯片

高深宽比(HAR)刻蚀中PFA制造的气体扩散板在刻蚀深孔(深宽比>60:1)时,实现反应气体均匀分布,侧壁粗糙度<2nm。

多层堆叠键合中PFA胶膜(厚度<5μm)用于晶圆临时键合,键合强度>10MPa,热分解温度>300℃。

(3)高纯化学品输送系统(CDS)

管道系统:采用PFA内衬钢管(PFA-Lined Steel Pipe),结合金属的机械强度和PFA的化学惰性,用于输送超BW水、硫酸(H22SO44)等。

阀门与接头:全PFA材质球阀满足SEMI F57标准。

(4)晶圆制造中的直接接触部件

晶圆载具(Wafer Carrier):注塑成型的PFA载具可承受300℃热处理工艺,且表面光滑度Ra<0.2μm,避免晶圆划伤。

气相沉积(CVD)反应腔:PFA涂层保护腔体免受WF66(六氟化钨)、Cl22等腐蚀性气体的侵蚀。

资料来源：华芯资本公众号、《超纯PFA衬里及其在电子化学品领域中的应用》（顾秋林等，东阳市四达氟塑有限公司，2012）、开源证券研究所

在半导体体制中，由于需要保持整个系统的纯净度、预防外界污染、提高产品合格率，因此各个步骤均需要保持洁净。随着半导体体制精度的不断提高、晶圆12英寸成为主流，在制造过程中对洁净度的要求更加严苛，半导体超纯PFA从而成为必选项，只要高纯电子化学品需要接触的介质（管道、阀门、接头、过滤器、内衬、花篮、系统组件等等），超纯PFA都成为最优选，可帮助半导体制造工厂建立起一套完整的高纯度化学品输送分配系统，对整个半导体产业的发展至关重要。

2.2、全球半导体超纯PFA供不应求，长期被国外巨头垄断，价格高昂、交付期长

2.2.1、供给：全球半导体超纯PFA被国外巨头垄断，壁垒极高，巨化股份实现突围

全球半导体超纯PFA技术被科慕、大金垄断，壁垒极高，国产化突围已见曙光。据氟务在线统计，当前全球PFA产能达4.95万吨，其中国内产能占比约 43%。但我国PFA产能呈结构性分化：中低端产品供给充足，高端产品依赖进口。海外龙头科慕产能约11,000吨、大金产能约10,000吨，主要供应半导体领域。索维尔、3M等在高端领域占比较低。其中纯度要求最高的先进制程用超纯PFA被科慕、大金全球垄断，成为先进制程关键“卡脖子”材料，技术壁垒极高。

据《四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物合成及半导体应用》（路迪等，浙江巨圣氟化学有限公司，2026）分析，我国超纯PFA国产化面临三大核心挑战：（1）高纯原料自主化不足，杂质精准剔除难度大；（2）聚合过程精准调控难，半导体PFA对共聚物组成均一性要求极为严苛；（3）高端应用认证壁垒高，进入半导体供应链需通过严格的SEMI标准及客户端长期可靠性验证，国内企业在此领域的积累和数据尚显薄弱。而巨化股份的万吨级超纯PFA量产使高端PFA国产化突围见到曙光。

![](page=13,bbox=[159, 69, 704, 178])

表3：半导体用超纯PFA供给主要被海外龙头掌握，巨化股份实现国产化突破

企业

PFA产能(吨)

备注

中国

福建海德福新材料有限公司

500

与海外产品相比,国内产品整体尚有差距

邵武永和金塘新材料有限公司

3000

福建三爱富氟佑新材料有限公司

1000

山东齐氟新材料新材料有限公司

1500

山东东岳未来氢能材料股份有限公司

2000

中昊晨光化工研究院有限公司

500

浙江巨化股份有限公司

10000

实现半导体超纯级国产化突破,全面对标海外一线产品

大金常熟氟化工有限公司

3000

主要供半导体等高端用户

海外

日本大金(淀川制作所,大阪府摄津市)

4000

主要供半导体等高端用户

大金(美国纽约州)

3000

主要供半导体等高端用户

美国科慕(西弗吉尼亚州)

11000

主要供半导体等高端用户

索尔维

6000

偏高端,做MFA

3M(美国)

2000

或退出

GFL(印度)

2000

合计

49500

数据来源：氟务在线、公司公告、开源证券研究所

2.2.2、需求：晶圆产能快速增长、12英寸普及叠加制程提升、国产替代多重共振需求或将呈乘数放大，有望实现翻倍增长

半导体需求为超纯PFA核心的下游应用方向，而且需求的本质不是简单随晶圆产能线性增长，而是伴随制程演进呈现“总量提升、结构升级”的双重放大，半导体超纯PFA已从可选材料推至高端产线配套的必需关键材料。据氟务在线数据，2025年全球半导体PFA需求约2万吨左右，且全球范围内供不应求，价格水涨船高。晶圆产能快速增长、12英寸叠加制程提升、国产替代多重共振，超纯PFA需求有望出现乘数效应，进而加剧全球供应风险。

（1）全球和中国大陆晶圆厂扩张带来超纯PFA需求增长

据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以 8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为 6%和 7%。在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，2025年中国大陆晶圆月产能同比增长 14%到1010万片，占据全球总量的三分之一。据SEMI预测，全球晶圆产能还将持续增长，先进制程（≤7nm）复合增速显著高于成熟制程（>7nm）。随全球晶圆产能的持续增长，尤其是先进制程产能的结构性提升，将直接带动超纯PFA需求。

![](page=14,bbox=[159, 69, 704, 178])

图13：全球晶圆产能有望保持较高增速，先进制程产能或将结构性提升

![](page=14,bbox=[679, 311, 1794, 901])

资料来源：SEMI

（2）晶圆尺寸从 6→8→12英寸，直接带动电子化学品用量，进而增加超纯PFA需求

据观研数据（2020）不完全统计，12英寸晶圆制造过程中的湿电子化学品消耗量是8英寸的4.3倍、6英寸的8倍，晶圆尺寸的扩大直接放大电子化学品的需求，作为“半导体血管”的超纯PFA的应用，包括管道、接头、阀门、过滤器、罐体内衬等等，亦将随之提升。

表4：12英寸相比6、8寸晶圆湿电子化学品消耗量大幅增加（2020）

类别

湿电子化学品名称

单位消耗量(吨/万片)

12英寸

8英寸

6英寸

通用型湿化学品

双氢水

78.35

8.67

5.62

硫酸

75.47

15.78

9.47

氢氟酸

12.85

氨水

20.5

3.54

2.12

硝酸

12.59

1.35

盐酸

1.65

3.06

1.84

异丙醇

磷酸

0.13

0.08

功能型湿化学品

显影液

22.56

5.36

3.22

刻蚀液

15.85

3.35

2.01

剥离液

2.55

1.53

缓冲刻蚀液(BOE)

1.38

0.83

合计

239.82

45.17

26.72

数据来源：观研网、开源证券研究所

（3）先进制程的发展使超纯PFA从可选 $ \rightarrow $必选，用量也大幅提升

![](page=15,bbox=[159, 69, 703, 178])

据氟务在线数据，12英寸晶圆厂的7nm产线PFA用量是28nm产线的2倍以上，若采用非EUV的多层曝光工艺，消耗量还会进一步提升。2-3nm制程EUV工艺产线PFA用量是7nm的1.5-2倍，若无EUV工艺，PFA用量至少是7纳米的3倍。例如：仅晶圆厂化学药品线PFA用量，10nm线约是28nm线的4倍。

图14：随着技术不断迭代，PFA用量快速放大

![](page=15,bbox=[648, 556, 1762, 1420])

资料来源：氟务在线、开源证券研究所

（4）全球供应紧张叠加自主可控需要，国产超高纯PFA空间较大

国家“十五五”规划纲要提出：“集成电路方面要做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件……”。超纯PFA作为核心关键材料，在半导体发展历史上起到举足轻重的作用，完全契合国家鼓励的方向，也是产业急需的材料。在海外供给不足以及自主可控的大背景下，一方面新建晶圆厂带来增量需求；另一方面，现有晶圆厂设备零部件也存在定期更换需求。国产替代空间广阔，也是大势所趋。

综合以上几点，考虑到全球晶圆产能增长、12英寸晶圆渗透率提升以及制程进步带来结构性变化，我们认为全球超纯PFA需求或将出现乘数效应，增长或将加速。我们对全球及中国半导体超纯PFA需求进行简单测算：

(1) 假设1：据McKinsey预测，全球晶圆销量2024-2030年CAGR约 7%，其中先进制程需求CAGR约 18%，高端和成熟制程CAGR约 6%。我们认为，在当前节点，全球晶圆产能扩张速度或超过需求增速，而半导体超纯PFA需求增速又或超过全球晶圆产能增速，即全球晶圆需求 CAGR<产能扩张 CAGR<超纯 PFA需求 CAGR。但我们保守假设全球晶圆产能建设 CAGR=需求预测CAGR。

![](page=16,bbox=[159, 69, 703, 178])

(2) 假设2：虽然超纯PFA需求集中在半导体领域，但拆解半导体生产过剩中发现PFA在各环节应用广泛、无所不在，细分需求非常分散，难以集中统计。由于： $ \textcircled{1} $先进制程加速建设趋势明确，超纯PFA需求CAGR>先进制程建设CAGR； $ \textcircled{2} $成熟制程中12寸渗透率提升+改建+制程节点进步形势明朗，超纯PFA需求CAGR>成熟制程建设CAGR； $ \textcircled{3} $存量市场先进制程、高端成熟制程占比提升，超纯PFA更新需求增量明确。综合来看，我们保守假设超纯PFA需求比先进制程、成熟制程、更新需求增速高 5%。

结合假设，据我们保守测算，全球超纯PFA到2030年或将达4万吨，相比2025年需求或有翻倍以上的空间，将进一步加剧当前全球超纯应短缺的局面。假设中国大陆占全球1/3需求，那么国内需求或将达1.3万吨左右。考虑到以上数据用的是年化，实际节奏或有波动，那么在下游晶圆厂建设高峰期，超纯PFA阶段性供需矛盾或将更加突出。

2.2.3、半导体超纯PFA全球供不应求，价格高昂、交货期长、利润可观

超纯PFA全球供不应求，交货周期极长，据氟务在线资讯，当前超纯PFA往往需要提前1-1.5年下单才能买到，供应紧张的局面下价格水涨船高。据氟务在线数据，当前PFA（通用级）报价7.5-8万元/吨，PFA高端（非高纯）报价15.5-20.5万元/吨，比通用级PFA价格高一倍以上，半导体超纯PFA价格更为高昂，高峰价格相比 2018年涨了约4倍，而且一货难求。又据生意社数据，科慕PFA951HP牌号当前价格高达67.8万元/吨，比普通级别产品价格高数倍。总而言之半导体超纯PFA长期被海外垄断，又贵又难买。

图15：科慕超纯PFA牌号价格高昂

![](page=16,bbox=[627, 1526, 1791, 2175])

数据来源：生意社、开源证券研究所

![](page=17,bbox=[159, 69, 704, 179])

制品价格数据的对比，虽然对比口径不一致，也无连续数据，但对当前PFA行情也可见一斑：

(1) 半导体用超纯PFA制品价格比普通级别高数倍；

(2) 高品质PFA制品主要依赖进口，比国产普通产品价格高数倍，比国产高端产品价格（可能购买进口粒子制造）亦有较高溢价；

(3) 科慕-450HP牌号价格或在60万元/吨的水平，远高于国产价格。

表5：超纯PFA与普通级别、国内外产品价格差异较大，科慕450HP价格约60万元/吨

产品

价格

单位

备注

国产PFA粒子

100-400

元/kg

2026.3.12资料。

科慕-450HP

600

元/kg

大金的AP-231SH在半导体化学品输送系统中性价比相对较高。2026.3.12资料。

国产PFA管

几十-几百

元/米

2026.3.12资料。

进口PFA管(普通工业级)

20-50

美元/kg

2026.3.12资料。

进口PFA管(电子级等高品质)

80-150

美元/kg

2026.3.12资料。

进口PFA管(小口径、普通质量)

1-5

美元/米

2026.3.12资料。

进口PFA管(中等口径、较高纯度)

10-50

美元/米

2026.3.12资料。

进口PFA管(大口径、特殊定制或超高纯度)

>100

美元/米

2026.3.12资料。

国产标准接头(普通型号)

50-100

元/个

如直通、弯头、三通等基础类型。2026.3.11资料。

国产标准接头(高压/高纯度型号)

100-500

元/个

如化工或半导体用,需耐压≥10MPa或符合SEMI认证。2026.3.11资料。

进口品牌接头(常规型号)

100-800

元/个

2026.3.11资料。

进口品牌接头(特殊型号)

500-3000

元/个

如金属增强、超洁净、防腐蚀涂层。在半导体或医药级产品价格更高。2026.3.11资料。

数据来源：三氟莱公众号、开源证券研究所

考虑到以上超纯PFA价格或为经销商报价，我们假设企业出厂价在40-50万元/吨的水平，那么以2025年全球供需约2万吨折算，则半导体PFA市场规模约80-100亿元，进而按我们的测算到2030年规模或将翻倍达160-200亿元。其中行业利润体量或也相当可观。

3、巨化股份超纯PFA打破国外垄断，产品性能极为优异，高端氟材料矩阵或将全面开花

![](page=18,bbox=[160, 69, 703, 177])

2.3.1、历经20多年自主研发，巨化股份超纯PFA实现突破，产品品质全面对标国际一线品牌

巨化股份超纯PFA实现“里程碑”突破，关键指标优于进口，完美适配半导体行业使用。5月14日，由集成电路材料产业技术创新联盟联合巨化集团主办的国产超纯PFA产品发布会暨集成电路氟聚合物技术交流活动在浙江衢州成功举办。本次发布会标志着我国在半导体含氟材料领域取得关键性突破，为高端半导体材料国产化筑牢基础。据浙江国资公众号，巨化股份“超纯PFA”产品纯度达到半导体级要求，关键金属离子析出量稳定控制在ppt（万亿分之一）级别，总金属离子析出量稳定控制在ppb（十亿分之一）级别，经半导体客户测试验证，产品金属离子指标满足SEMI F57标准要求。公司超纯PFA的突破填补国内高端氟聚合物产业化空白，为我国半导体、新能源等战略性产业提供了自主可控的关键材料支撑。又据公司公告和公众号，公司PFA关键指标优于进口产品，其纯度等级、批次稳定性全面对标国际一线品牌，可完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备关键部件需求，成为进口产品的优选替代方案。

图16：公司超纯PFA实现万吨级量产，关键指标优于进口，完美适配半导体使用

![](page=18,bbox=[605, 1089, 1848, 1574])

资料来源：阳光巨化公众号、巨化股份公众号、开源证券研究所

公司历经20多年自主研发，终于实现超纯PFA历史性突破。公司PFA研发历程总体经过三个阶段：

奠基与探索阶段（2002-2012）：2002-2006筹建并验收国家氟材料工程技术研究中心；

攻坚与引领阶段（2017-2021）：2017-2021年与哈工大共同承担国家重点科技项目“新型氟硅材料(PFA)制备关键技术”，实现核心技术突破。

突破与跨跃阶段（2020-2026）：2020年千吨级PFA装置投产，实现规模化生产，同年开展半导体用超纯PFA工程化技术研究；2025年超纯PFA产线建成投产，打破国外垄断；2026年超纯PFA实现稳定量产供应，完成高端化跨越。

![](page=19,bbox=[160, 69, 704, 176])

图17：公司历经20多年自主研发，攻克超纯PFA树脂产业化关键技术

![](page=19,bbox=[124, 322, 1863, 1110])

资料来源：巨圣氟化学、公司公告、开源证券研究所

公司超纯PFA全面对标国际一线品牌，质量、稳定性俱佳。据巨化股份公众号，公司经半导体客户测试验证，产品金属离子指标满足SEMI F57标准要求。【注：据《PFA材料中金属离子析出特性研究及其在特定领域中的应用安全性评估》（李智玮等，上海市计量测试技术研究院有限公司，2025）介绍，国际半导体产业协会制定的SEMI F57标准是当前评价高纯化学品输送系统用聚合物材料的权威标准。该标准规定了材料前处理流程（包括表面清洁、切割取样等），提取实验条件（温度、时间、介质等参数）以及电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）分析方法的检测限要求。针对PFA等含氟聚合物，该规范要求检测包括碱金属（Li、Na、K）、碱土金属（Mg、Ca）、过渡金属（Fe、Co、Ni、Cu）及重金属（Cr、Zn）等在内的13种关键金属杂质。通过模拟实际使用环境中的化学接触条件，该测试体系可有效评估材料在长期使用过程中的金属离子释放风险，为半导体制造中的晶圆清洗、蚀刻液输送等关键环节的材料选择提供数据支撑，保障芯片制造过程中纳米级工艺的良品率。】

但实际上，SEMI F57标准或仅为半导体需求的入门级标准，在实际应用中的指标要求远高于SEMI F57。超纯PFA核心指标主要包括技术元素析出、TOC（总有机碳）含量、阴阳离子含量。公司稳定量产的超纯PFA产品若使用SEMI F57标准几乎检测不到离子析出，公司对产品品质要求的实际标准远远出SEMI F57。其中，金属元素及含量指标，使用比SEMI F57低2个数量级的标准检测，几乎全部ND（检测不到）；TOC指标使用比SEMI F57低3个数量级的标准检测依然ND；阴阳离子使用比SEMI F57低4-6个数量级的标准检测指标依然极为优异，而且产品批次稳定性也保持很高水准。

表6：以比SEMI F57标准更加严苛2-6个数量级的标准检测，公司产品表现极佳

![](page=20,bbox=[159, 68, 703, 178])

检测结果汇总1金属元素及含量

序号

检测项目

单位

检测结果

检出限

与SEMIF-57Std做对比

No.

Test items

Unit

Test result

Detection limit

μg/m2

0.02

≤2

μg/m2

≤30

μg/m2

≤10

μg/m2

≤2

μg/m2

≤5

μg/m2

≤10

μg/m2

≤10

μg/m2

≤2

μg/m2

≤2

μg/m2

0.02

≤1

μg/m2

≤5

μg/m2

≤5

μg/m2

≤1

μg/m2

≤10

μg/m2

≤5

μg/m2

≤2

μg/m2

≤0.5

μg/m2

≤2

μg/m2

≤2

μg/m2

≤2

μg/m2

≤15

μg/m2

≤1

检测结果汇总2总有机碳

序号

检测项目

单位

检测结果

检出限

与SEMIF-57Std做对比

No.

Test items

Unit

Test result

Detection limit

总有机碳TOC

μg/m2

≤40000

检测结果汇总3阴阳离子

序号

检测项目

单位

检测结果

检出限

与SEMIF-57Std做对比

No.

Test items

Unit

Test result

Detection limit

F-