超配（维持）

2026年5月25日

刘梦麟

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半导体行业（申万）指数走势


资料来源：东莞证券研究所，iFind

相关报告

半导体行业双周报（2026/05/11-2026/05/24）

半导体板块Q1营收、归母净利润同比大幅提升

投资要点：

半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年5月24日，申万半导体行业指数近两周（2026/05/11-2026/05/22）累计上涨14.18%，跑赢沪深300指数14.73个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨53.05%，跑赢沪深300指数48.40个百分点。

行业新闻与公司动态：（1）英伟达CEO黄仁勋：AI原生云未来将超越超大规模云厂商成长为英伟达增长主力；（2）全面超预期！英伟达公布强劲财报预计下半年开始发货Vera Rubin；（3）国产晶圆代工产业景气度攀升，头部企业纷纷提价；（4）英伟达CFO：预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin；（5）英伟达CFO：H100 GPU的租赁价格年初至今上涨了 20%；（6）南亚科：2-3年后产能将比目前增加 80%至 100%；（7）英特尔陈立武：随着AI从训练转向推理CPU与GPU配比或可达4:1；（8）平头哥真武系列GPU已累计出货超56万片，未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900芯片；（9）平头哥真武系列GPU已累计出货超 56万片未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900芯片。

周报观点：人工智能与国产替代双轮驱动，半导体板块2025年、2026年一季度景气高企，营收、归母净利润实现同比高增，且利润端表现明显优于收入端。据SIA，2026年1一3月，全球半导体销售额合计同比增长62.51%，国内半导体销售额合计同比增长59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。建议关注：存储、CPU、先进封装、模拟芯片、半导体设备与材料等高景气环节。

风险提示：成本上升导致终端需求不及预期的风险、国产替代进程不及预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。


目录

1. 半导体行业行情回顾 ... 3

1. 半导体产业新闻 ... 3

1. 公司公告与动态 ... 5

1. 半导体产业数据更新 ... 5

4.1 智能手机出货数据 ... 5

4.2 新能源汽车销售数据 ... 5

4.3 全球、国内半导体月度销售数据 ... 6

1. 投资建议 ... 6

1. 风险提示 ... 7

插图目录

图1：半导体行业2021年初至今行情走势（截至2026年5月24日）...3

图2：全球智能手机季度出货量...5

图3：国内智能手机月度出货情况...5

图4：新能源汽车销量及同比增长率...5

图5：国内新能源汽车销量及渗透率...5

图6：全球半导体月度销售情况...6

图7：中国半导体月度销售情况...6


1. 半导体行业行情回顾

半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年5月24日，申万半导体行业指数近两周 （2026/05/11-2026/05/22）累计上涨14.18%，跑赢沪深300指数14.73个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨53.05%，跑赢沪深300指数48.40个百分点。

图1：半导体行业2021年初至今行情走势（截至2026年5月24日）


资料来源：iFind，东莞证券研究所

2. 半导体产业新闻

1. 【英伟达CEO黄仁勋：AI原生云未来将超越超大规模云厂商成长为英伟达增长主力】

财联社5月21日电，美东时间周三盘后，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上表示，英伟达数据中心业务的一大核心板块是为AI原生（AI-native）云，这类数据中心客户倾向采购完整系统、直接运营，无需自行设计搭建，市场规模庞大、增长迅猛。目前，仅有英伟达具备服务这类市场的能力，全栈平台解决方案是核心优势。长期来看，这一板块覆盖全球50万亿至80万亿美元经济规模，未来将成为公司业务增长主力。

2. 【全面超预期！英伟达公布强劲财报 预计下半年开始发货 Vera Rubin】

财联社5月21日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了其第一财季业绩，不仅营收和利润均超出分析师预期，并且对第二财季的展望也优于预期。公司新增800亿美元股票回购授权，并将季度股息提高至每股0.25美元。

3. 【国产晶圆代工产业景气度攀升 头部企业纷纷提价】

财联社5月21日电，“进入5月以来，我们产能利用率大幅提升，相比去年第三


季度已接近翻倍。”一位国内头部晶圆代工厂人士向记者透露，当前公司工程师人手忙不过来，值班频次显著增加。随着存储、电源管理、MCU（微控制单元）等需求密集释放，国产晶圆代工产业景气度攀升，头部企业纷纷提价，毛利率稳步提升；同时，因台积电、三星等国际晶圆代工巨头聚焦与AI芯片更密切的先进制程，先进产能被虹吸，加剧了全球成熟制程供给缺口，国产晶圆代工产业承接了这波发展机遇。

4. 【英伟达CFO：预计将在今年下半年开始生产和发货 Vera Rubin】

财联社5月21日电，英伟达CFO称，预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin，公司对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测充满信心。

5. 【英伟达CF0：H100 GPU的租赁价格年初至今上涨了 20%】

财联社5月21日电，英伟达CFO称，需求在加速，有信心获得供应来支持增长； H100 GPU的租赁价格年初至今上涨了 20%。以人工智能为基础的产品和服务的应用正在加速；人工智能现在是提升生产力的必要条件；Anthropic和OpenAI的模型层增长势头尤为强劲。

6. 【南亚科：2-3年后产能将比目前增加 80%至 100%】

《科创板日报》21日讯，存储器厂南亚科董事长邹明仁表示，公司今年将完成16Gb规格DDR5产品的验证工作，推进LPDDR5产品试产进度，同时加快1C、1D、1E自研制程工艺的研发。预计2026年资本支出超过520亿新台币。总经理李培瑛表示，新厂预计年开始装机，明年底至后年将贡献产出，预期会增加3万多片，预期2-3年后南亚科产能将比目前增加 80%至 100%。

7. 【英特尔陈立武：随着AI从训练转向推理CPU与GPU配比或可达4:1】

《科创板日报》20日讯，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔公司CEO陈立武表示，Intel18A已支持Panther Lake量产，良率每月提升约 7%，超内部预期。Intel14A的0.5PDK已发布，10月计划向外部客户推0.9PDK，团队已着手10A、7A制程节点的长期规划。随着AI从训练转向推理，CPU在AI时代日益重要且不可或缺，CPU与GPU的配置比例从1:8向1:1靠拢，甚至可达4:1。目前正积极争取ASIC业务，提供定制化方案。

8. 【平头哥真武系列GPU已累计出货超56万片未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900芯片】

《科创板日报》20日讯，在2026阿里云峰会上，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足 Agentic时代千行百业的AI算力需求。目前，真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。


3. 公司公告与动态

1. 【中芯国际：发行股份购买中芯北方 49%股权事项获证监会同意注册批复】

《科创板日报》22日讯，中芯国际（688981.SH）公告称，公司收到证监会出具的批复，同意公司向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份购买中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 49%股权的注册申请。批复自下发之日起12个月内有效。

4. 半导体产业数据更新

4.1 智能手机出货数据

全球智能手机出货数据：根据IDC数据，2026年第一季度全球智能手机出货量为2.90亿台，同比下降 4.99%，环比下降 13.86%；2025年全球智能手机总出货量为12.59亿台，同比增长 1.75%。

国内智能手机出货数据：根据工信部数据，2026年3月国内智能手机出货量为2,008.70万台，同比下降 6.30%，环比增长 23.55%。2026年1-3月国内智能手机累计出货量为 3,634.5万台，同比下降 9.22%。

图2：全球智能手机季度出货量


资料来源：IDC，东莞证券研究所

图3：国内智能手机月度出货情况


资料来源：工信部，东莞证券研究所

4.2 新能源汽车销售数据

新能源汽车销售数据：据中汽协，2026年3月，国内新能源汽车总销量为125.2万辆，同比增长 1.2%，环比增长 63.66%，2026年3月国内汽车总销量为289.9万台，其中新能源汽车销量占比为 43.19%。

图4：新能源汽车销量及同比增长率

图5：国内新能源汽车销量及渗透率



资料来源：中汽协，东莞证券研究所


资料来源：中汽协，东莞证券研究所

4.3 全球、国内半导体月度销售数据

全球、中国半导体销售数据：根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2026年3月，全球半导体销售额为995.2亿美元，同比增长 79.2%，环比增长 11.5%，国内半导体销售额为267.4亿美元，同比增长 74.8%，环比增长 12.7%。2026年1-3月，全球半导体销售额合计为2712.9亿美元，同比增长 62.51%，国内半导体销售额合计为732.9亿美元，同比增长 59.88%。

图6：全球半导体月度销售情况


资料来源：美国半导体产业协会，东莞证券研究所

图7：中国半导体月度销售情况


资料来源：美国半导体产业协会，东莞证券研究所

5. 投资建议

人工智能与国产替代双轮驱动，半导体板块2025年、2026年一季度景气高企，营收、归母净利润实现同比高增，且利润端表现明显优于收入端。据SIA，2026年1一3月，全球半导体销售额合计同比增长 62.51%，国内半导体销售额合计同比增长 59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。建议关注：存储、CPU、先进封装、模拟芯片、半导体设备与材料等高景气环节。

建议关注标的：

半导体设备与材料：北方华创（002371）、中微公司（688012）、华海清科（688120）、拓荆科技（688072）、长川科技（300604）、精智达（688627）、鼎龙股份（300054）、江丰电子（300666）；


存储芯片：兆易创新（603986）、澜起科技（688008）、佰维存储（688525）、德明利（001309）；

模拟芯片：圣邦股份（300661）、思瑞浦（688536）；

先进封装与测试：长电科技（600584）、通富微电（002156）、伟测科技（688372）；

SoC与CIS：恒玄科技（688608）、思特威（688213）、瑞芯微（603893）；

算力芯片：海光信息（688041）

晶圆代工：中芯国际（688981）

6. 风险提示

成本上升导致终端需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险、价格竞争加剧的风险等。


东莞证券研究报告评级体系：

公司投资评级

公司投资评级

买入

预计未来6个月内，股价表现强于市场指数15%以上

增持

预计未来6个月内，股价表现强于市场指数5%-15%之间

持有

预计未来6个月内，股价表现介于市场指数±5%之间

减持

预计未来6个月内，股价表现弱于市场指数5%以上

无评级

因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，导致无法给出明确的投资评级；股票不在常规研究覆盖范围之内

行业投资评级

超配

预计未来6个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上

标配

预计未来6个月内，行业指数表现介于市场指数±10%之间

低配

预计未来6个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上

说明：本评级体系的“市场指数”，A股参照标的为沪深300指数；新三板参照标的为三板成指。

证券研究报告风险等级及适当性匹配关系

低风险

宏观经济及政策、财经资讯、国债等方面的研究报告

中低风险

债券、货币市场基金、债券基金等方面的研究报告

中风险

主板股票及基金、可转债等方面的研究报告，市场策略研究报告

中高风险

创业板、科创板、北京证券交易所、新三板（含退市整理期）等板块的股票、基金、可转债等方面的研究报告，港股股票、基金研究报告以及非上市公司的研究报告

高风险

期货、期权等衍生品方面的研究报告

投资者与证券研究报告的适当性匹配关系：“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报，“谨慎型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报，“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研报，“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报，“激进型”投资者适合使用我司各类风险级别的研报。

证券分析师承诺：

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地在所知情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点，不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系，没有利用发布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益，或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。

声明：

东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司，具备证券投资咨询业务资格。

本报告仅供东莞证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告所载资料及观点均为合规合法来源且被本公司认为可靠，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可随时更改。本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可跌可升。本公司可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与本公司其他业务部门或单位所给出的意见不同或者相反。在任何情况下，本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并不构成对任何人的投资建议。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，据此报告做出的任何投资决策与本公司和作者无关。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司及其所属关联机构在法律许可的情况下可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、经纪、资产管理等服务。本报告版权归东莞证券股份有限公司及相关内容提供方所有，未经本公司事先书面许可，任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登。如引用、刊发，需注明本报告的机构来源、作者和发布日期，并提示使用本报告的风险，不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本证券研究报告的，应当承担相应的法律责任。

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