东吴证券_半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒_20260517.pdf


半导体行业点评报告

新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性。26Q1端侧SoC厂商业绩分化，多数公司实现营收高增一一星宸科技（yoy+49%）、全志科技（yoy+47%）、瑞芯微（yoy+36%）领跑，晶晨股份（yoy+24%）、炬芯科技（yoy+24%）稳健增长，乐鑫科技归母净利润增速（yoy+45%）显著快于收入（yoy+16%），印证平台型产品差异化价值；仅恒玄科技受下游景气扰动，营业收入短期承压 （yoy-33%），但营收环比已恢复 13%、毛利率企稳回升。核心驱动力有二，一是新品进入放量期，如瑞芯微、炬芯科技；二是涨价传导有效，如全志科技、星宸科技和晶晨股份。

端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒

增持（维持）

投资要点

上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1端侧产品出货量企稳。26Q1端侧 AI SoC厂商普遍面临上游存储涨价压力，多数公司营收同比仍保持增长，部分厂商更在财报中明确披露出货量提升，比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力，行业整体采取两类应对策略：一是通过价格传导机制对冲成本上涨，部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本；二是深耕差异化产品线，以新产品放量打开增量空间，存内计算芯片、协处理器等创新产品均实现快速起量，比如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技。同时，厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性，比如晶晨股份2026年第一季度的电视SOC产品实现了量价齐增，出货数量同比增长约 30%，亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆，整体体现出端侧AI SoC行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。

端侧SoC厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河。端侧AI SoC公司采取差异化策略，高算力芯片反映端侧AI推理能力，连接能力拓展应用场景，低功耗性能保证家居、工业等长续航场景的使用需求，技术生态延长市场存续时间和长尾收入，高性价比价格策略渗透市场。

风险提示：端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；存储涨价持续影响；行业竞争加剧。

表1：重点公司估值（行情日期：5月14日，盈利预测均来自内部预测）

2026年05月17日

证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

证券分析师 李雅文

执业证书：S0600526010002

liyw@dwzq.com.cn

行业走势


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代码

公司

总市值(亿元)

收盘价(元)

EPS(元/股)

PE

投资评级

2025A

2026E

2027E

2025A

2026E

2027E

603893

瑞芯微

728.15

172.96

2.47

3.30

4.24

70.02

52.41

40.79

买入

688099

晶晨股份

459.32

109.06

2.07

3.50

4.75

52.62

31.16

22.96

买入

688018

乐鑫科技

298.73

178.43

2.97

4.84

6.26

60.01

36.87

28.50

买入

301536

星宸科技

377.39

89.49

0.73

0.96

1.39

122.38

93.22

64.38

买入

688608

恒玄科技

313.94

186.10

3.52

7.40

9.43

52.85

25.15

19.73

买入

数据来源：各公司公告、东吴证券研究所


内容目录

1. 新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性 ...4

1. 上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1端侧产品出货量企稳 ...5

1. 端侧 SoC厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河 ...6

3.1. 算力能力支撑端侧 AI 推理 ...6

3.2. 多维通信拓展场景边界 ...7

3.3. 高能效比满足长续航需求 ...8

3.4. 开发者社区与算法协同闭环 ...9

3.5. 价格策略与价值量提升并举 ...9

1. 风险提示 ...10


图表目录

图1：端侧AI公司26Q1营收及利润（亿元）...4

图2：端侧AI公司26Q1毛利率（已披露公司）...5

图3：端侧AI公司26Q1研发费用及研发费率（亿元）...5

图4：瑞芯微RK182X实测数据...6

图5：智能家庭应用落地...7

图6：边缘计算逻辑结构...7

图7：技术生态（乐鑫科技为例）...9


1. 新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性

瑞芯微26Q1营业收入12.05亿元，同比增长 36.22%；归母净利润3.29亿元，同比增长 57.15%，利润端增速表现突出，核心驱动力在于协处理器RK182X从导入期迈入放量期。晶晨股份26Q1营业收入18.95亿元，同比增长 23.91%，环比增长 10.07%，公司电视SOC产品实现了量价齐增，2026年第一季度出货数量同比增长约 30%，成为公司增长的主要驱动力；营收端表现稳健，环比增长 10.07%，主营业务实际盈利能力保持稳健。全志科技26Q1实现营业收入9.12亿元，yoy+47.12%；归母净利润2.03亿元， yoy+121.77%。公司因存储芯片及封装价格上涨上调产品售价、新产品量产以及下游客户因涨价预期增加备货致使营业收入同比增加。

图1：端侧AI公司26Q1营收及利润（亿元）


数据来源：各公司公告、东吴证券研究所

乐鑫科技26Q1实现营业收入6.48亿元，yoy+16.16%；归母净利润1.36亿元， yoy+44.76%。利润增速显著快于收入增速，2026年Q1综合毛利率同比提升5.14个百分点，印证平台型产品差异化价值释放。星宸科技26Q1实现营业收入9.94亿元， yoy+49.35%；归母净利润2.20亿元，yoy+330.29%。业绩增长系价格传导叠加出货量同步提升共同驱动的价量齐升结果，反映了端边侧AI视觉芯片在多场景的确定性需求。 炬芯科技26Q1实现营业收入2.38亿元，yoy+23.74%；归母净利润4870万元，yoy+17.49%。端侧AI处理器芯片在头部音频品牌渗透率持续提升，搭载存内计算技术的芯片在高端印象、Party音响等多个品类的多个头部品牌项目快速量产起量，2026Q1期内AI赋能产品营收占比超 25%，显示端侧AI音频芯片从技术概念进入业绩贡献期。恒玄科技26Q1实现营业收入6.69亿元，yoy-32.72%，qoq+13.15%；归母净利润8904万元，yoy-53.26%。短期受存储涨价和国补退坡影响，消费电子景气度下降导致客户订单同比下滑，但26Q1


营收环比已恢复 13%，26Q1营业利润环比增长 15%，主要原因系公司费用保持稳定且芯片产品迭代，毛利率企稳回升。

图2：端侧AI公司26Q1毛利率（已披露公司）


数据来源：各公司公告，东吴证券研究所

图3：端侧AI公司26Q1研发费用及研发费率（亿元）


数据来源：各公司公告，东吴证券研究所

2. 上游存储涨价并未抑制端侧需求，Q1端侧产品出货量企稳

26Q1端侧AI SoC厂商普遍面临上游存储涨价压力，多数公司营收同比仍保持增长，部分厂商更在财报中明确披露出货量提升，比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。面对上游成本压力，行业整体采取两类应对策略：一是通过价格传导机制对冲成本上涨，部分公司已明确上调产品售价或合理传导成本；二是深耕差异化产品线，以新产品放量打开增量空间，存内计算芯片、协处理器等创新产品均实现快速起量，比如瑞芯微、星宸科技、炬芯科技。同时，厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性，比


如晶晨股份2026年第一季度的电视SOC产品实现了量价齐增，出货数量同比增长约 30%，亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆，整体体现出端侧AI SoC行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。

3. 端侧 SoC 厂商差异化竞争，五维能力构建错位护城河

端侧AISoC公司采取差异化策略，高算力芯片反映端侧AI推理能力，连接能力拓展应用场景，低功耗性能保证家居、工业等长续航场景的使用需求，技术生态延长市场存续时间和长尾收入，高性价比价格策略渗透市场。

3.1. 算力能力支撑端侧AI推理

AI技术发展加速，发展重心由云端向端侧转移。相比云端，端侧部署AI大模型具有多方面优势，时延方面可实现即时响应，用户体验更加流畅；安全方面能帮助解决数据安全问题，保护客户隐私；个性化方面，本地大模型基于本地存储信息和长期学习，可给出更贴合用户的个性化服务和建议。而硬件设备的协同进化正是端侧AI落地关键。 SoC芯片向异构多核架构转变，采用“通用核+专用核”模式提升性能，利用异构架构动态分配负载，显著提高能效比。DRAM在微观结构和封装形式进行内存技术的双重变革，从而提升频率、带宽和能效比以满足AI对数据吞吐量的指数级需求。电池电芯数量增加、能量密度提升，通过续航和补能体验的优化满足高强度AI应用下的续航体验。

图4：瑞芯微RK182X实测数据


数据来源：瑞芯微，东吴证券研究所（基于RKNN3 SDK V1.0，测试时间未标注）

国内SoC厂商的端侧AI能力已由构想走向实现。瑞芯微的协处理器侧，RK182X系列自2025年7月发布、9月推出SDK以来，仅用约两个季度便快速导入AIPC/平板、智能座舱、服务机器人、工业视觉、智能家居等十几个行业，覆盖超数百家客户，首批客户已进入旗舰产品的发布与量产阶段，导入进度超出市场预期，标志着协处理器从导入期迈入放量期。星宸科技深耕端边侧AI视觉芯片，Q1业绩增长和研发费用增长相匹配，体现AI视觉芯片业务扩张，印证了多场景的确定性需求；同时投资元川微布


局高阶算力，进一步完善公司在百TOPS至千TOPS级高算力芯片领域的产品体系，增强在端边侧人工智能、具身智能等相关领域的技术积累与产业竞争优势。炬芯科技构建 CPU+DSP+NPU三核异构系统，提升单位功耗下的算力表现，已在高端音箱、无线领夹麦克风、电竞耳机等多品类头部品牌快速起量，2026年第一季度AI赋能产品营收占比突破 25%，显示端侧AI音频芯片从技术概念进入业绩贡献期。

图5：智能家庭应用落地


数据来源：晶晨股份、东吴证券研究所

3.2. 多维通信拓展场景边界

端侧AI的完整落地并非单纯将模型部署到终端设备，而是依赖云、边、端三层架构的协同运转。云端负责大模型的训练、参数更新与版本推送，终端设备受功耗和算力限制无法独立完成这些任务；边缘端在家庭场景中扮演本地计算枢纽的角色，承担中间层推理、数据聚合和隐私保护等功能；终端设备则负责实时感知与低时延交互，包括语音识别、图像处理、动作检测等即时反馈任务。

图6：边缘计算逻辑结构



数据来源：KOWIN康盈公众号、东吴证券研究所

晶晨股份6nm高算力SoC的NPU算力可达32TOPS，具备充当家庭边缘计算节点的能力；各品类终端SoC提供感知执行层能力；W系列WiFi芯片保障设备间低时延互联，其产品线符合端侧AI赛道中的硬件底座需求。同时，晶晨补全多维通信能力，自研WiFi芯片与SoC主控具有高度兼容性，拓宽全域连接能力，形成"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈，将连接能力从家庭局域网延伸至户外智慧城市和车载等广域场景。

3.3. 高能效比满足长续航需求

随着生成式AI在手机、PC及智能穿戴等端侧逐步落地，市场对高算力NPU、大容量存储及低功耗异构芯片提出了更高要求。低功耗的异构芯片对于功耗敏感物联网产品而言，既可以平衡轻量化大模型算力需求，又可以平衡产品所需的电池使用时间。

恒玄科技通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，研发了新一代智能旗舰可穿戴 SoC 芯片一一BES6100系列；同时公司 Wi-Fi6技术已应用于可穿戴 SoC芯片，可实现超低功耗和低延时传输，通信功耗接近蓝牙水平。26Q1公司表明芯片产品升级迭代，毛利率企稳回升，带动营业利润环比提升。乐鑫科技推出H系列产品，完善低功耗蓝牙、Thread、Zigbee和Matter生态布局。其中ESP32-H21和ESP32-H4已迈入超低功耗领域；同时26Q1公司明确随着产品矩阵向低功耗、Wi-Fi6E及处理器等方向延展，公司所覆盖的应用场景与目标客户进一步多元化。全志科技也在产品中强


调低功耗特性，聚焦智能家居和工业控制场景。

3.4. 开发者社区与算法协同闭环

端侧公司，以瑞芯微、乐鑫科技为代表，通过提供开放的平台、完善的软件工具、模型和算法生态以及可快速复用的行业参考设计，以及全球开发者社区，与开发者建立紧密联系在早起架构设计环节建立联系，实现提前卡位。同时基于物联网产品量产后通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，在同一平台架构上进行型号升级与功能增强，迭代越多，用得更广，从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。

图7：技术生态（乐鑫科技为例）

B2D2B商业模式


数据来源：乐鑫科技、东吴证券研究所

乐鑫科技的Business-to-Developer-to-Business（B2D2B）商业模式，乐鑫的解决方案基于产品和技术的通用性可以灵活地应用于众多不同的下游行业和业务场景中。截至 2025年12月31日，GitHub上ESP32项目累计13万个，2025年Q4日均新增164个项目创历史新高，Reddit ESP32小组会员超15万人，开发者自发编写书籍超300本。瑞芯微一季度召开首届AI软件生态大会，进一步丰富了AI软件算法协同合作生态，形成"硬件算力平台+软件算法生态"的闭环支撑。

3.5. 价格策略与价值量提升并举

价格策略与公司定位密切相关，同时锁定头部客户，卡住生态位也对于议价能力有


一定帮助。全志科技定位低功耗和长尾市场，聚焦智能家居与工业智能管理，绑定头部客户比如小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、创维。因此虽然上游存储涨价，但基于公司原先价格策略以及验证成本高于涨价成本，但全志科技在 26Q1营业收入同比增加，价量齐升。黑芝麻智能C1200家族芯片实现了舱驾一体方案的商业落地，还通过了自主可控认证，帮行业找到了降本的新路径。毛利率稳定的同时，本公司产品在市场中亦保持有利竞争力。

4. 风险提示

端侧AI芯片国产替代进度及产品量产落地不及预期；存储涨价持续影响；行业竞争加剧。


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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。

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