计算机行业研究

买入（维持评级）

行业专题研究报告

证券研究报告

计算机组

分析师：刘高畅（执业 S1130525120005）

分析师：郑元昊

（执业 S1130525120004）

联系人：孙恺祈

liugaochang@gjzq.com.cn

zhengyuanhao@gjzq.com.cn

sunkaiqi@gjzq.com.cn

再谈PCB的半导体化

行业观点

当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的Vera Rubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡2027至年。CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，使PCB承担封装基板功能，单GPU配套PCB价值达600美元，M9级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动PCB工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。

Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间。英伟达Rubin Ultra NVL576机柜2027年量产，算力为GB300的14倍，配套超高带宽与高密度互联需求，催生高层数、高阶HDI及高频高速PCB刚需，单机柜PCB价值大幅提升。北美CSP自研ASIC加速放量，2026年ASICAI服务器份额预计达 27.8%，单机PCB价值倍数级提升，对PCB设计灵活性、定制化能力提出更高要求，形成GPU与ASIC双引擎驱动格局。LPU等推理专用芯片逐步商用，侧重时延与功耗优化，拓展PCB在云端、边缘、设备端推理场景的应用边界。多场景需求共振下，AI服务器出货量持续高增，为高端PCB提供长期成长支撑，头部厂商迎来增量红利。

AI需求爆发与工艺迭代，驱动PCB行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局高端产能。2025-2026年一季度，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等六家头部企业资本开支大幅增长，胜宏科技2025年同比增 693.41%，2026年Q1增速 389.59%，行业进入成长性扩张周期。头部企业密集落地大额扩产计划，胜宏科技2026年投资不超200亿元，鹏鼎控股累计扩产233亿元，沪电股份四项投资合计逾180亿元，聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI等高端工艺，同时推进海外产能布局。重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒下，头部厂商通过提前卡位高端产能，构筑技术与规模护城河，锁定北美CSP等大客户供应链先发优势，行业集中度持续提升。

AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。钻孔设备领域，国产大族数控机械钻孔机市占率领先，高端激光钻孔机依赖海外厂商，国产加速追赶；压机设备由德国Burkle主导，适配高多层板量产需求，是产能释放核心瓶颈。钻针市场量价齐升，全球CR4达 70.5%，鼎泰高科、金洲精工合计市占近 50%，高端加长径、涂层钻针需求旺盛。镭射与电镀工艺决定PCB良率，激光钻孔适配微盲孔加工，电镀均匀性影响信号完整性，国产设备加速国产替代，关键设备投入与技术升级成为厂商量产能力核心变量。

相关标的

海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路

其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

风险提示

AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险



内容目录

一、AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升 ...4

1.1推理瓶颈从算力转向显存带宽，PCB成为AI系统性能关键承载者...4

1.2由芯片至机架架构演进，PCB从承载平台跃升为AI核心互联介质...6

二、Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁 ...7

2.1Rubin开启AI硬件密度新时代，拉动PCB量价齐升与高端化升级...7

2.2正交背板推动PCB“半导体化”，工艺升级驱动PCB价值量跃迁 ...9

三、CoWoP与M9体系叠加赋能，推动A1PCB工艺向半导体级突破 ...10

3.1CoWoP打破PCB与封装基板边界，PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体...10

3.2M9材料体系实现代际升级，工艺壁垒与供给瓶颈推升PCB价值中枢...11

3.3CoWoP与M9双重叠加，A1PCB工艺精度全面逼近半导体级...11

四、AI多场景需求爆发叠加资本开支高增，PCB高端扩产推升设备及工艺壁垒...12

4.1多场景拓展叠加需求放量，持续拓宽PCB行业成长空间...12

4.2AI需求带动行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局抢占高端赛道...14

4.3AIPCB扩产推升设备精度与投入强度，钻孔压机钻针镭射电镀等关键环节壁垒加深...15

五、相关标的...19

六、风险提示...19

图表目录

图表 1: 预填充与解码时的内部 GPU 状态 ... 4

图表 2: Disaggregated Serving 处理专用 GPU 上的 AI 推理的 Prefill 与 Decode 阶段，实现对计算和内存资源的精准优化 ... 5

图表 3: MoBA 通过路由器将查询路由至对应 KV 块，仅计算相关块的注意力得分以实现稀疏计算 ... 6

图表 4: MLA 通过显著减少生成过程中的 KV 缓存，实现高效推理 ... 6

图表 5: 多种并行策略可组合使用，以高效训练参数量从数十亿到数万亿的大模型，并横跨数千个 GPU 运行 6

图表 6: 通过内部连接，NVIDIA 展示了一种新的中翼设计，其共有 18 列和 4 排连接线 ... 7

图表 7: Vera Rubin NVL144 平台将于 2026 年下半年量产，其 FP4 推理算力达 3.6 EFLOPS，是 GB300 NVL72 的 3.3 倍 ... 8

图表 8: Rubin Ultra NVL576 平台将于 2027 年下半年量产，其 FP4 峰值推理算力高达 15 EFLOPS，FP8 训练算力达到 5 EFLOPS ... 8

图表 9: NVIDIA Rubin NVL576 机架取消了连接 NV Link 交换机和计算刀片的线缆卡带 ... 9

图表 10: CoWoP 方案中，PCB 承担了原本封装基板的全部功能 ... 10

图表 11: NVIDIA 正在研究下一代 AI 显卡采用 CoWoP 的 PCB 封装 ... 11

图表 12: AI PCB 既保留了 PCB 大尺寸量产与多层压合的工艺基础，又在精度与材料等层面实现了向半导体级



别的跃迁. 12

图表 13: 英伟达发布 Vera Rubin Superchip，集成 6 万亿晶体管，以超大规模算力支撑 AI 工厂建设。 13

图表 14: 2023-2026 年 AI 服务器增速显著高于整体服务器，前者始终维持高位增长 13

图表 15: 2023-2026 年 AI 服务器中 ASIC 份额持续上升，GPU 占比虽主导但呈下降趋势 13

图表 16: 六家头部 PCB 厂商资本开支 2025 年至 2026Q1 持续高增，胜宏科技增速领先 14

图表 17: 胜宏、鹏鼎、沪电等头部 PCB 企业密集落地大额扩产，聚焦高端产能与前沿工艺布局 15

图表 18: 2023 年后中国 PCB 设备市场规模止跌回升，2026 年预计将突破 347 亿元 16

图表 19: 2024 年 PCB 设备市场中，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，为核心装备 16

图表 20: Schmoll 的高端 PCB 钻孔设备，为 AI PCB 制造的核心装备之一 16

图表 21: WORK CELL²: Bürkle 公司中小型系列设备 17

图表 22: MULTILAM PCB press:Bürkle 公司大型系列设备 17

图表 23: 2020-2025 年全球 PCB 钻针市场规模波动上升，2025 年增速显著加快 18

图表 24: 2025 年 H1 全球 PCB 钻针市场高度集中，鼎泰高科、金洲精工位居前二 18

图表 25: 三菱电机推出多款 PCB 激光钻孔机，采用多光束与同步控制技术，适配不同基板加工 18


一、AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升

1.1 推理瓶颈从算力转向显存带宽，PCB成为AI系统性能关键承载者

从AI计算底层物理特性来看，Transformer架构下大模型推理严格分为Prefill与Decode两个阶段，二者硬件资源消耗特征存在显著不对称，Prefill阶段为计算密集型，以矩阵-矩阵乘法（GEMM）为主，算术强度高，GPU可逼近FP4/FP8理论峰值性能，而Decode阶段为显存带宽密集型，以向量-矩阵乘法（GEMV）为主，需反复从HBM显存读取历史Key、Value向量至SRAM，算术强度大幅下降，TensorCore长期处于等待数据的闲置状态，系统瓶颈由算力转向显存带宽，这种不对称性彻底重塑AI硬件设计哲学，推动PCB向高频高速、高密度互连、高层数、高精度方向升级，使其在材料、制程、精度上全面趋近半导体级标准，进而实现PCB“半导体化”，以匹配AI算力硬件对信号完整性、传输效率与系统稳定性的极致要求。

这一阶段的资源消耗变化可以用一组数据直观呈现：在 Prefill 阶段，GPU 算力利用率可达

90%-95%，但显存带宽占用通常低于 30%；而在长上下文Decode阶段（KV Cache满载），GPU算力利用率可能降至 20%-40%，显存带宽占用率则会升至 85%-95%。这种算力与带宽的极端错配，正是英伟达在Rubin系列中推出"解耦式推理"（Disaggregated Inference）的核心动因一一将Prefill与Decode拆分到不同硬件上，对Decode硬件大幅增加显存容量与互联带宽，对Prefill硬件保留高算力配置，通过硬件异构化实现资源的最优配置。这一架构变革对PCB提出了前所未有的要求：Decode节点需要更高密度的HBM显存封装基板与更高速的片间互联（NV Link/C2C），Prefill节点则需要支持更高功率密度的供电与散热方案，二者共同推动PCB从传统的连接载体升级为决定系统性能瓶颈的关键半导体级组件，技术门槛与客户认证周期已逼近半导体封装环节，行业属性由此发生根本性跃迁。

图表1：预填充与解码时的内部GPU状态


Same GPU, same price per hour

来源：towards data science，国金证券研究所


图表2：Disaggregated Serving处理专用GPU上的AI推理的Prefill与Decode阶段，实现对计算和内存资源的精准优化

Disaggregated Serving


More flexibility to optimize cost and user experience

来源：NVIDIA blog，国金证券研究所

为缓解长上下文推理中KV Cache带来的显存压力，行业演化出三条差异化解决路径：算法层面，采用MLA（Multi-head Latent Attention）、MoBA（Mixture of Block Attention）等混合注意力机制，通过低秩压缩与稀疏化技术，显著降低KV Cache容量占用，从算法根源上减轻显存负担；硬件层面，通过Tensor Parallel（张量并行）将KV Cache横向分布至多张GPU，依托NVLink等高速互联协议在卡间实时汇聚计算结果；系统层面，通过Pipeline Parallel（流水线并行）纵向跨节点拆分模型层，以节点间激活值传输替代全量KV Cache搬运。三条路径在工程实现上各有侧重，但它们均将"卡间/节点间的高速互联"提升至与"单卡算力"同等重要的战略高度，直接驱动PCB向更高层数、更高阶HDI及更高信号完整性方向迭代，PCB由此向半导体化方向升级，以满足AI算力硬件对信号完整性与传输效率的极致要求。

换言之，过去十年AI硬件的核心竞争是"单卡算力”，而下一个十年的核心竞争已经悄然转向"全系统互联带宽"。这一转变在物理层面催生了三层新需求：芯片内部，HBM4代相比HBM3e带宽翻倍，需更宽内存接口与更高密度I/O；封装内部，Rubin Ultra采用16颗HBM4E×16层堆叠结构，硅中介层尺寸与布线密度呈指数级攀升；机柜内部，NVLink从早期8卡互联演进至576端口全池化架构，实现数百颗GPU的Scale-up网络。这三层需求的物理承载者，正是PCB一一尤其是高速高频PCB与正交背板，其技术门槛已从传统的层间对位精度、阻抗控制，跃升至半导体级的信号完整性、电源完整性及热管理协同设计。PCB由此成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，行业价值中枢与竞争壁垒同步向半导体封装领域靠拢。



图表3：MoBA通过路由器将查询路由至对应KV块，仅计算相关块的注意力得分以实现稀疏计算

图表4：MLA通过显著减少生成过程中的KV缓存，实现高效推理



来源：arXiv官方论文《MOBA:MIXTURE OF BLOCKATTENTION FOR LONG-

CONTEXT LLMS》，国金证券研究所

来源：arXiv官方论文《DeepSeek-V2:A Strong,Economical,and Efficient

Mixture-of-Experts Language Model》，国金证券研究所

图表5：多种并行策略可组合使用，以高效训练参数量从数十亿到数万亿的大模型，并横跨数千个GPU运行

Strategy

What it parallelizes

Best for

Data Parallelism(DP)

Batch dimension

Standard training,most common

Tensor Parallelism(TP)

Individual layers

Large layers,GPU memory constraints

Pipeline Parallelism(PP)

Model depth

Very deep models

Context Parallelism(CP)

Sequence length

Long sequences(8K+tokens)

Expert Parallelism(EP)

MoE experts

Mixture-of-Experts models

来源：NVIDIA官方文档，国金证券研究所

1.2 由芯片至机架架构演进，PCB从承载平台跃升为AI核心互联介质

我们沿着"芯片→封装→板卡→机架"的尺度由小到大，可以清晰地看到PCB在AI硬件中地位的演进。在芯片层面，HBM4的引入要求中介层和封装基板支持千位级I/O接口，信号完整性要求已逼近半导体封装基板标准；在封装层面，CoWoS-L向CoWoP的演进让PCB首次承担起类基板的功能，层间对位精度与线宽线距向先进封装看齐；在板卡层面，以GB300为例，服务器PCB层数从传统的10层左右跃升至20层以上，部分高端型号采用34至64层超高层设计，技术难度呈指数级攀升；而在机架层面，RubinUltraNVL576开始用一整块78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU的全互联通信，PCB由此从板级组件跃升为机架级核心互联介质。

机架架构的演进特别值得关注。随着单机柜内需支持多达数百颗GPU的全互联，传统的可插拔铜缆和光模块在弯曲半径、连接器占位和散热风道上正面临物理极限。为了在有限空间内实现计算托盘（Compute Tray）与交换托盘（Switch Tray）的高密度部署，业界正探索引入正交背板（Orthogonal Backplane）结构或共封装光学（CPO）技术，试图将原本依赖线缆的高速通道固化为板级互联。这相当于把一台AI服务器的机架级互联，从灵活的“线”升级为高度集成的“板”，标志着PCB开始从板级组件跃升为机架级核心互联介质。


图表6：通过内部连接，NVIDIA展示了一种新的中翼设计，其共有18列和4排连接线


来源：ServeTheHome，国金证券研究所

我们必须意识到，这不是一次普通的工程优化，而是PCB在AI产业链中价值定位的根本性跃迁。过去PCB仅仅是“承载芯片的基础平台”，而今天它正变成“AI算力系统的核心互联介质”。随着高层数、高阶HDI（高密度互连）以及ELIC（任意层互联）等半导体级工艺的引入，PCB在单GPU物料清单（BOM）中的占比持续提升，与封装、HBM、CoWoS等环节并列成为AI算力的“核心增量”。这一定位转变的工程含义是：PCB的设计、材料和加工工艺必须向半导体看齐，其技术门槛与客户认证周期已完全对标先进制程环节，行业属性由此从传统电子制造彻底蜕变为技术密集型的高端制造。

二、Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁

2.1 Rubin开启AI硬件密度新时代，拉动PCB量价齐升与高端化升级

英伟达在GTC2025大会上正式公布了Rubin系列的产品路线图，标志着AI硬件进入全新密度时代。根据规划，基于Rubin GPU（配备HBM4内存）与88核VeraCPU组合的Vera Rubin NVL144平台将于2026年下半年量产，其FP4推理算力达3.6EFLOPS，是GB300 NVL72的3.3倍；随后于2027年下半年量产的RubinUltraNVL576平台，采用全新Kyber机架架构，集成576颗GPU封装，其FP4峰值推理算力高达15EFLOPS，FP8训练算力达到5EFLOPS，为GB300NVL72的14倍。黄仁勋在大会上提出的新计算法则“GPU数量将按照封装中GPU芯片的数量计，而非封装数量”清晰表明，Rubin开启了一个以封装密度为核心度量单位的硬件密度时代，而PCB作为承载这一密度的物理基座，其技术迭代速度与价值量提升幅度均将同步加速。

从产业链视角看，Rubin系列对PCB的需求拉动呈现"价量齐升"的叠加效应。量上，Rubin Ultra NVL576机柜内集成144颗GPU封装（576个GPU计算单元），是NVL72的2倍，直接拉动PCB用量翻倍；价上，以Rubin平台为例，其为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料·包括Switch Tray采用M8U等级（Low-DK2+HVLP4）和24层HDI板设计，Mid plane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass+HV104），层数最高达104层。这让单台服务器的PCB价值比上一代提升超过两倍。


图表7：Vera Rubin NVL144平台将于2026年下半年量产，其FP4推理算力达3.6EFLOPS，是GB300NVL72的3.3倍


来源：凤凰网，国金证券研究所

图表8：Rubin Ultra NVL576平台将于2027年下半年量产，其FP4峰值推理算力高达15 EFLOPS，FP8训练算力达到5EFLOPS


来源：凤凰网，国金证券研究所


2.2 正交背板推动PCB“半导体化”，工艺升级驱动PCB价值量跃迁

正交背板（Orthogonal Backplane）是Rubin Ultra最具产业意义的工程创新之一，也是PCB"半导体化"的标志性事件。据台积电披露，Rubin Ultra在Kyber架构中引入正交背板，通过78层PCB实现GPU与NVSwitch的互连，替代数万根铜缆，支撑更高密度的单机柜算力集成。从加工端看，为支撑前所未有的集成密度，M9级高端PCB材料（如Q玻璃）、100微米微通道冷板以及金镀层防腐工艺成为标配。AI服务器已成为集芯片、光学、材料、热力学于一体的复杂系统工程。

图表9：NVIDIA Rubin NVL576机架取消了连接NV Link交换机和计算刀片的线缆卡带


来源：Serve The Home，国金证券研究所

正交背板的技术门槛直接推升了PCB在AI系统中的价值占比。Rubin Ultra的正交背板预计采用70层以上超高多层设计，使用M9级覆铜板，在层间对位精度、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品，将带动单板价值量大幅提升。从需求端看，高盛预测，2025至2030年 AI服务器需求将增长约4.3倍，PCB/CCL等关键材料的供需失衡将延续至2027年甚至更久，支撑高端PCB价值量持续上行。

上述"价量齐升+工艺升级"的叠加，标志着PCB在AI产业链中价值定位的根本性跃迁。过去 PCB是"承载芯片的基础平台"，今天已演变为"AI算力系统的核心互联介质"一一其在系统


BOM中的占比从传统服务器的个位数水平向半导体级组件靠拢，与封装、HBM、CoWoS等环节并列成为AI算力的核心增量之一。

三、CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破

3.1 CoWoP打破PCB与封装基板边界，PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）是2025年下半年开始引发业内剧烈讨论的新一代先进封装方案，其核心思路简洁却具革命性：在传统CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方案中去掉ABF封装基板与BGA焊球，将硅中介层（Si Interposer）与GPU/HBM组合直接安装在强化型基板级PCB（PlatformPCB）上。换言之，强化PCB承担了原本封装基板的全部功能一一这是PCB与封装基板边界消失的标志性事件，标志着PCB从被动连接件向主动封装载体的根本性跃迁。

图表10：CoWoP方案中，PCB承担了原本封装基板的全部功能


来源：global smt，国金证券研究所

从优势看，CoWoP相对CoWoS具有多重潜在收益：改进信号完整性（移除基板缩短信号路径，减少NV Link和HBM存储器的传输损耗，实现更远的通信距离）、增强电源完整性（电压调节器可以放置在更靠近GPU芯片的位置，从而最大限度地减少寄生电阻并提升功耗效率）、卓越的热管理（去除芯片盖可以直接从芯片散热，显著提升冷却性能）、减轻PCB变形（较低的热膨胀系数有助于减少高温操作下的板材弯曲和应力）、降低电迁移风险（更好的电流分布带来了更好的长期可靠性）以及更低的ASIC成本（拆除盖子和包装基材可以降低零件和组装成本。Digitimes的一份报道称，NVIDIA正在研究下一代AI显卡采用CoWoP的PCB封装，采用CoWoP（芯片晶圆平台）PCB去除封装基板，直接将中介器连接到主板上。



图表11：NVIDIA正在研究下一代AI显卡采用CoWoP的PCB封装


来源：Tweak town，国金证券研究所

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）带来的价值量跃升是结构性的一一为CoWoP方案配套的 PCB单颗GPU价值量高达600美元，是当前GB200平台PCB方案（约200美元）的三倍；胜宏科技2026年5月官方调研纪要亦明确，CoWoP技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关产品价值量将有较大幅度提升，未来高端PCB产品的ASP将发生倍甚至呈指数级别的增长。从市场规模看，预计2027年将形成超过6亿美元的CoWoP市场空间，2028年更将飙升至20亿美元以上。PCB在AI产业链中的定位正从"承载芯片的基础平台"向"芯片最后一层封装"跃迁，行业属性由此从传统电子制造向技术密集型高端制造跃迁。

3.2 M9材料体系实现代际升级，工艺壁垒与供给瓶颈推升PCB价值中枢

随着英伟达Vera Rubin平台向机柜级、托盘级系统协同演进，PCB中板、无缆化互联及高速低损耗材料的重要性同步提升。英伟达官方披露，Vera Rubin NVL72采用PCB midplane支持 cable-free模块化托盘设计，并通过NVLink6实现更高的机柜内互联带宽。在224Gbps单通道速率成为下一代数据中心互联的重要方向后，以松下MEGTRON9为代表的超低损耗高频高速覆铜板材料成为产业关注重点。为降低高速信号传输损耗，材料体系需围绕低Dk/Df进行升级，典型方向包括低极性/超低介电树脂体系、石英布等低损耗增强材料、低轮廓铜箔，以及硅基功能填料等。其中，石英布相较传统玻纤布具备更低介电损耗和更低热膨胀特性；低粗糙度铜箔有助于降低高频传输损耗；球形硅微粉等填料可用于Low Dk覆铜板及IC载板，以改善材料的CTE、耐热性、可靠性和加工适配性。

材料升级也会传导至PCB加工环节。M9类高刚性、高硬度PCB基材会显著缩短PCB钻针使用寿命，钻针在加工过程中承受更高切削阻力和冲击载荷，易加速刃口磨损、崩刃及柄部疲劳损耗，并导致单支钻针可加工孔数下降。同时，高硬度材料还会增加孔位精度、孔径一致性和热变形控制难度，对钻针同心度、刚性、基体材料、刃口结构和涂层性能提出更高要求。因此，在高多层、高速PCB向超低损耗材料体系升级的过程中，钻孔工序的工艺难度、刀具消耗和耗材成本均存在上行压力。

上游关键材料的供给瓶颈进一步加剧了成本上行压力。据权威产业媒体披露，受限于复杂的工艺壁垒，核心供应商日本日东纺（Nittobo）的产能已逼近极限，其新增产能最早要到2027年下半年才能投放市场，供需硬缺口显著。同步陷入紧缺的还有HVLP系列高端铜箔，据 QYResearch市场报告，三井金属等头部供应商2025年起已因AI加速器需求激增而启动产能调配与价格调整。材料升级、工艺难度陡增与上游供给紧张三重因素叠加，正系统性推升 PCB在AI硬件中的价值中枢，标志着PCB从传统连接件向半导体级核心组件的根本性跃迁。

3.3 CoWoP与M9双重叠加，AIPCB工艺精度全面逼近半导体级

CoWoP与M9材料体系的双重叠加，正推动AIPCB的工艺指标全面逼近半导体级别。在布


线精度层面，采用mSAP（改良型半加成法）工艺的AI服务器PCB已将最小线宽/线距压缩至 $ 1 0 \mu \mathrm{m} / 1 0 \mu \mathrm{m} $级别，这一精度已触及传统减成法无法实现的IC载板区间；在材料性能层面，英伟达Rubin系列采用的M9级覆铜板将介电损耗（Df）压低至0.0015以下，以支撑 224Gbps超高速信号传输的严苛要求；在层间结构层面，头部厂商已具备78层超高多层板的量产能力，并可将层间对位精度控制在 $ \pm 2 0 \mu \mathrm{m} $以内。

从产业分类视角观察，AI PCB正在打开一个全新的工艺品类。传统PCB的标准线宽通常在 50 $ \mu\mathrm{m} $以上，而IC载板则要求15 $ \mu\mathrm{m} $乃至10 $ \mu\mathrm{m} $以下的精细线路；AI PCB通过mSAP与 M9材料的导入，恰好填满了这两者之间的技术空白。更为关键的是，AI PCB在钻孔环节面临的高深径比挑战已超越常规范畴一一当板厚显著增加而孔径持续缩小时，高长径比将直接导致孔壁镀铜不均与可靠性下降，这要求制造商必须具备接近半导体级别的过程控制能力。换 A1PCB既保留了PCB大尺寸量产与多层压合的工艺基础，又在精度、材料与信号完整

性层面实现了向半导体级别的跃迁。

图表12：AI PCB既保留了PCB大尺寸量产与多层压合的工艺基础，又在精度与材料等层面实现了向半导体级别的跃迁

比较维度

集成电路封装基板

传统印刷电路板

核心材料

BT树脂、ABF薄膜、陶瓷、PI柔性基底等

主要使用FR-4玻璃纤维基底

行宽/行间距精度

15微米/15微米量产，定制设计可实现低于10微米

50μm以上标准，精度模型最低30μm。

制造工艺

MSAP改进的半增材工艺，LDI激光直接成像曝光

传统的减法/加法工艺，抽样检查

引脚负载能力

数千个引脚(适合BGA/CSP封装)，最多可达60,000个引脚

数百到数千个引脚(适合QFP封装)，最多可达5,000个引脚

核心功能

芯片级互连，支持多层垂直互连(适用于芯片组)

组件到主板的基本连接

典型应用场景

CPU/GPU，汽车级硅晶体模块，MEMS传感器，高端存储

计算机主板、手机主板、家用电器控制板

来源：pcb master，国金证券研究所

四、AI多场景需求爆发叠加资本开支高增，PCB高端扩产推升设备及工艺壁垒

4.1 多场景拓展叠加需求放量，持续拓宽PCB行业成长空间

（1）英伟达 Rubin 系列算力带宽全面升级，催生高端 PCB 刚需

继GB200/GB300之后，NVIDIA下一代Rubin系列通过极致的硬件密度与互联复杂度升级，为高端PCB开辟更大的需求空间。据DCD报道，Rubin Ultra NVL576机柜预计于2027年下半年量产，单机柜功耗达600kW，算力规模相当于GB300 NVL72的14倍，可提供15 EFLOPS FP4推理算力与5EFLOPS FP8训练算力；同时配套4.6PB/sHBM4E带宽、365 TB快速内存、1.5PB/sNVLink7带宽及115.2TB/sCX9网络带宽。NVIDIA已于2025年10月华盛顿GTC展示Vera Rubin Superchip实物原型，其采用4颗reticle尺寸芯片与1TB HBM4E内存的先进封装。算力密度的指数级增长与内存、互联带宽的同步扩容，将直接转化为对高层数、高阶HDI及高频高速PCB的刚性需求，持续推升PCB需求天花板。

Rubin Ultra有望成为PCB行业的"集大成时刻"。从架构层面看，NVL576机柜采用Kyber架构，以PCB正交背板替代传统铜缆实现机柜内高速互联，叠加单GPU四颗reticle芯片与 HBM4E堆叠带来的CoWoP封装试点，每一项技术迭代均对应PCB工艺难度的跃升与价值量的显著增厚。我们预计，Rubin Ultra单机柜PCB价值量相较GB300NVL72将实现大幅提升；叠加2027年下半年量产时点，AI服务器PCB产业链的需求高点有望进一步向上延伸，具备高端产能壁垒与工艺护城河的供应链厂商将持续受益。


图表13：英伟达发布Vera Rubin Superchip，集成6万亿晶体管，以超大规模算力支撑AI工厂建设。


来源：TweakTown，国金证券研究所

（2）ASIC加速放量，CSP自研芯片成为AIPCB需求的新增引擎

除GPU路线的Rubin系列外，北美CSP自研ASIC芯片的加速放量正成为AI PCB需求侧的新增引擎。据TrendForce2026年1月预测，2026年全球AI服务器出货量同比增长 28%，其中ASICAI服务器份额到2026年预计将提升至 27.8%，达到2023年以来的最高水平； GPU路线份额预计为 69.7%，FPGA路线份额 2.5%。TrendForce同时预计，2025年全球AI服务器出货量同比增长约 24%，营收增速将达 48%；2026年AI服务器营收将再增长 30%以上，占整体服务器市场价值的 74%。从资本开支看，TrendForce测算2026年北美五大CSP（Google/AWS/Meta/Microsoft/Oracle）合计资本开支预计同比增长约 40%，主要投向AI基础设施大规模部署、自研ASIC芯片研发以及推理服务专用服务器替换升级，为ASIC路线放量提供坚实的资金与场景支撑。

图表14：2023-2026年AI服务器增速显著高于整体服务器，前者始终维持高位增长


来源：TrendForce，国金证券研究所

图表15：2023-2026年AI服务器中ASIC份额持续上升，GPU占比虽主导但呈下降趋势


来源：TrendForce，国金证券研究所

具体到各厂商的ASIC产品路线图，TrendForce研究显示：AWS将主要扩大Trainium v2平台规模并研发Trainium v3多个变体，预计2026年量产；Meta MTIA出货量预计2026年实现翻倍增长；Microsoft Maia作为其自研ASIC的下一代产品预计2026年开始放量；Google则已开始大规模部署TPU v6e推理芯片，该产品于2025年上半年成为主流，TPU路线除在 Google Cloud Platform内部使用外，已开始向Anthropic等外部客户销售。

ASIC加速放量对AI PCB行业的意义体现在三个维度：需求侧，ASIC路线


（TPU/Trainium/MTIA/Maia）相比GPU路线对PCB的设计灵活性、定制化能力提出了更高要求，单机型号众多、迭代周期较快，PCB厂商需要具备多客户、多型号同时承接能力；价值量侧，ASICAI服务器通常采用高多层PCB方案，单服务器PCB价值量较通用服务器实现倍数级提升；客户结构侧，CSP自研ASIC需求集中于北美少数巨头，对PCB厂商的客户认证壁垒、产能弹性、良率把控等综合能力提出系统性要求，能够同时服务NVIDIA GPU和多家CSP自研ASIC的优秀企业将享受"双引擎"红利。

（3）LPU等新产品出货，PCB应用边界持续拓展

除 GPU 与 ASIC 两条主线外，LPU（Language Processing Unit）等推理专用芯片的逐步放量，正进一步拓展 AI PCB的应用场景边界。Groq 等厂商的 LPU 产品已在多个大语言模型推理场景实现商用部署，其需求特征与 GPU/ASIC 存在显著差异——更强调推理时延优化与功耗效率，对 PCB 的信号完整性、电源完整性提出了更高要求。LPU 的涌现是 AI 硬件从"训练为中心"向"推理为中心"演进的标志性产物，伴随云端集中推理、边缘推理及设备端推理等场景的多元化发展，不同形态的 AI 芯片将持续催生差异化的配套 PCB 方案。尽管当前 LPU 出货量仍小于 GPU 与 ASIC，但其代表的"推理硬件多样化"趋势将不断拓宽 PCB 应用边界，使具备技术储备的头部 PCB 厂商形成覆盖"GPU+ASIC+LPU及其他推理芯片"的多线作战能力。

4.2 AI需求带动行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局抢占高端赛道

（1）工艺迭代与行业需求爆发，驱动PCB企业加码资本开支

工艺迭代与需求爆发的双重驱动下，PCB行业资本开支正进入新一轮高强度投入周期。我们选取A股PCB板块六家头部企业（胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子），以现金流量固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金"科目作为横向比较口径。数据显示，六家企业资本开支在2025年至2026年一季度呈现显著加速态势：胜宏科技2024年全年资本开支8.34亿元，2025年全年跃升至66.17亿元，同比增长693.41%， 2026年Q1进一步达35.74亿元，同比2025年Q1增长389.59%；沪电股份2024年全年资本开支21.48亿元，2025年全年增至31.98亿元，同比增长48.88%，2026年Q1达14.67亿元，同比增长122.95%；鹏鼎控股2024年全年资本开支28.44亿元，2025年全年大幅增至66.26亿元，同比增长132.98%，2026年Q1达28.22亿元，同比增长129.80%；深南电路2024年全年资本开支25.26亿元，2025年全年增至37.65亿元，同比增长49.05%，2026年Q1达19.89亿元，同比增长199.55%；生益电子2024年全年资本开支4.25亿元，2025年全年增至16.40亿元，同比增长285.88%，2026年Q1达6.54亿元，同比增长237.11%；景旺电子2024年全年资本开支18.47亿元，2025年全年增至27.68亿元，同比增长49.86%， 2026年Q1达12.65亿元，同比增长128.75%。

从扩产节奏看，2025年全年六家企业资本开支均实现同比大幅增长，反映AI服务器、高阶 HDI及高频高速板需求爆发后，头部厂商集中启动产能储备；进入2026年一季度，各企业资本开支同比2025年Q1延续高增态势，其中胜宏科技、生益电子、鹏鼎股份增速领先，显示AI算力基础设施建设的持续高景气正转化为实在的产能投放。此外，鹏鼎控股、深南电路等企业同步推进泰国等海外产能建设，也反映出在全球贸易环境变化背景下，头部PCB厂商正通过"国内+海外"双基地布局，构建更具韧性的供应链体系，以匹配北美CSP及NVIDIA等核心客户对高端PCB的规模化、多元化交付需求。

图表16：六家头部PCB厂商资本开支2025年至2026Q1持续高增，胜宏科技增速领先

2024(亿元)

2025(亿元)

2025Q1(亿元)

2026Q1(亿元)

2025同比增速

2026Q1同比增速

胜宏科技

8.34

66.17

7.3

35.74

693.41%

389.59%

沪电股份

21.48

31.98

6.58

14.67

48.88%

122.95%

鹏鼎股份

28.44

66.26

12.28

28.22

132.98%

129.80%

深南电路

25.26

37.65

6.64

19.89

49.05%

199.55%

生益电子

4.25

16.4

1.94

6.54

285.88%

237.11%

景旺电子

18.47

27.68

5.53

12.65

49.86%

128.75%

来源：Wind，国金证券研究所

（2）头部PCB企业持续加大投资扩产，前瞻布局高端产能

横向对比的结果清晰指向一个共同特征：2025年相比2024年，6家头部企业资本开支均出现显著扩张，反映出AIPCB需求拐点对应的产能投资周期已经全面开启。从趋势维度看，六家头部PCB厂资本开支变化呈现三个清晰特征：2025年相比2024年的拓产强度全面抬升，胜宏科技、生益电子、鹏鼎控股同比增速分别达 693.41%、285.88%、132.98%，显著高于行


业历史均值，体现行业从"周期波动"向"成长性扩张"的根本性切换；2026年Q1相比2025年Q1资本开支增速继续加速，胜宏科技、深南电路、生益电子增速分别达 389.59%、199.55%、 237.11%，说明头部企业并未因2025年高基数而放缓，反而进入更加积极的扩产阶段，体现对AIPCB需求持续性的高度信心；胜宏科技拓产强度尤为突出，无论是2025年全年66.17亿元还是2026年Q1单季35.74亿元，其资本开支绝对额与同比增速均处于六家企业前列，反映公司在AIPCB高端产能卡位上的战略前瞻性。

从具体企业的扩产规划看，头部厂商正以"国内+海外"双基地布局构建产能护城河。据胜宏科技2026年3月公告，公司2026年度投资计划总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等。鹏鼎控股近七个月内连续发布三次大规模扩产计划，累计投资规模达233亿元（80亿元淮安产业园+43亿元高端项目+110亿元高端PCB基地），并同步推进泰国园区42.97亿元投资项目，聚焦高阶HDI、SLP及车载PCB领域。沪电股份2026年以来密集落地四项重大投资计划：1月投资3亿美元建设常州金坛高密度光电集成线路板项目，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台；2月投资33亿元建设昆山高端PCB生产项目，匹配高速运算服务器需求；3月投资55亿元建设昆山沪利微电高端PCB项目，全部达产后预计年新增工业产值约65亿元；4月再投资68亿元建设PCB生产项目及其配套设施，瞄准下一代高速网络设备需求，四项投资合计逾180亿元。此外，沪电股份2024年Q4规划的43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

6家头部企业资本开支的大幅扩张并非"行业过热"信号，而是"工艺升级与需求拐点"双重驱动下的理性选择。mSAP工艺、CoWoP试产线、高阶HDI产线等新型产能均需要重资本投入，且扩产周期较长，头部企业必须在需求爆发前完成产能锁定。结合客户认证壁垒、技术工艺壁垒、材料瓶颈等综合因素，资本开支强度本质上反映的是头部企业对未来3-5年行业格局的"卡位下注"——先入场者将在NVIDIA、北美CSP等大客户高端供应链中占据先发优势，而产能投放节奏与客户认证进度的匹配度，将成为决定各厂商市场份额分化的关键变量。

图表17：胜宏、鹏鼎、沪电等头部PCB企业密集落地大额扩产，聚焦高端产能与前沿工艺布局

公司

日期

投资规模

投产项目

胜宏科技

2026/3/12

不超过200亿元(其中固定资产投资不超过180亿元)

2026年度投资计划，范围涵盖新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等

鹏鼎控股

2025/8/1

80亿元

淮安产业园建设，布局SLP、高阶HDI及HLC等产品产能

2026/3/1

43亿元(约42.97亿元)

泰国园区投资，建设高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能

2026/3/18

110亿元

淮安高端PCB项目生产基地，面向人工智能、具身机器人、智能网联汽车、光通信等领域

沪电股份

2026/1/12

3亿美元

常州金坛高密度光电集成线路板项目，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

2026/2/11

33亿元

昆山高端印制电路板生产项目，匹配高速运算服务器需求

2026/3/6

55亿元

昆山沪利微电高端PCB项目，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板

2026/4/1

68亿元

印制电路板生产项目及配套设施，瞄准下一代高速网络设备需求

来源：各公司公告，证券时报网，界面新闻等，国金证券研究所

4.3 AI PCB扩产推升设备精度与投入强度，钻孔压机钻针镭射电镀等关键环节壁垒加深

（1）高端PCB扩产推动设备向高精度升级，抬升投入强度与壁垒

AI PCB的工艺迭代不仅推升单板价值量，还在制造端拉动设备投入强度的同步抬升。据中商产业研究院数据，2024年中国PCB设备市场规模为290.25亿元，2025年预计319.41亿元， 2026年预计347.09亿元；从设备结构看，钻孔设备占比约 20.2%、曝光设备 13.5%、检测设备 11.9%、电镀设备 10.5%、压合设备 6.2%、成型设备 5.2%。其中，钻孔、曝光和检测设备因技术壁垒和价值量最高而成为"核心装备”，三者合计占比达 45.6%。

AI PCB扩产对设备需求的拉动并非简单的"量增”，而是"质升"——高端AI PCB所需的精度更高、工艺更复杂的设备（如超快激光钻孔机、高吨位多开口压机、超长径机械钻设备等），单台价值量与传统设备相比大幅提升，且部分关键设备的供给集中于海外厂商，国内PCB企业


需要在扩产周期内尽早完成核心设备的锁定与采购，构筑先入场壁垒。

图表18：2023年后中国PCB设备市场规模止跌回升， 2026年预计将突破347亿元


来源：中商产业研究院，国金证券研究所

图表19：2024年中国PCB设备市场中，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，为核心装备


来源：中商产业研究院，国金证券研究所

（2）钻孔设备：机械激光互补共存，国产机械领跑但高端激光仍依赖进口

PCB钻孔设备分为机械钻孔与激光钻孔两大路径，高端AI PCB对两类设备均有需求，且两者应用场景互补、不存在完全替代关系。德国Schmoll Maschinen GmbH成立于1943年，总部位于德国Roedermark，拥有超过80年行业历史，全球累计装机超过10,000台，是全球PCB机械钻孔与激光钻孔设备的主要供应商之一。据Productronica2025展会信息，Schmoll产品覆盖PCB机械钻孔机、激光钻孔机、直接成像（LDI）设备、激光烧蚀设备等PCB全工序关键设备，销售网络遍及欧洲、亚洲、北美、南美、非洲及大洋洲。

图表20：Schmoll的高端PCB钻孔设备，为AIPCB制造的核心装备之一


来源：Schmoll官网，国金证券研究所

国产PCB设备龙头大族数控在钻孔设备领域已建立显著竞争优势。根据灼识咨询数据，大族数控2024年全球PCB设备市占率达 6.5%，位居行业第一，客户覆盖2024年Prismark全球 PCB百强企业的 80%、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技、臻鼎科技等。公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约 50%。大族数控产品矩阵已覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等PCB全工序设备，是国产PCB设备能力最完整的厂商之一。


钻孔设备格局体现"高端进口+国产追赶"的双轨特征：机械钻孔领域，国产大族数控等优秀企业已具备主流量产能力并实现部分进口替代，性价比优势突出；激光钻孔（尤其是CO激光与超快激光）仍主要由德国Schmoll、日本三菱等海外厂商主导，国产企业正加速追赶。对国内PCB扩产周期而言，提前完成核心钻孔设备的采购订单与交付排期，是扩产能否如期落地的关键因素之一。在AI服务器对高阶HDI板需求持续爆发的背景下，钻孔设备作为PCB制造中价值量最高、技术壁垒最深的环节之一，其供需格局将直接影响头部PCB厂商的产能释放节奏，而具备"机械+激光"双技术路线布局能力的设备供应商将在本轮扩产周期中获得更大的市场份额弹性。

（3）压机设备：AI PCB 高多层化推升压机性能要求，海外龙头 Bürkle 提供优质层压解决方案

压机（层压机）是PCB多层结构成型的核心设备，AIPCB的高多层化趋势对压机的吨位、温度控制精度、自动化水平提出更高要求。德国Burkle为全球PCB压机/层压系统主要供应商之一，与PCB行业合作多年，为高多层板大批量量产提供高度自动化的层压解决方案。据Burkle官方技术资料，其MULTILAM系列PCB压机系统适用于大批量量产场景，具备高度自动化、多开口设计、精确温度控制等特征；典型代表LAMV150具备 $ 6 7 0 \times7 6 0 \mathrm{mm} $尺寸、 1500kN加压能力，是多层PCB量产的主流配置之一。

图表21：WORK CELL $ ^{2} $ ：Burkle公司中小型系列设备


来源：Bürkle公司官网，国金证券研究所

图表22：MULTILAM PCB press:Burkle 公司大型系列设备


来源：Bürkle公司官网，国金证券研究所

据I-Connect007报道，美国PCB厂商APCT选用Burkle WorkCell层压系统，含2台热压机、1台冷压机及全自动传输系统，以提升其高可靠性PCB的层压能力；Printed Circuits公司则安装了Burkle6开口、全真空、热油加热的高温压机。压机设备是PCB扩产中"量产能力"的核心瓶颈——高多层板需要多次压合，每条产线所需的压机数量、吨位、自动化水平远高于传统PCB。头部PCB企业的扩产规划中，压机采购量往往是衡量"量产能力翻倍"的关键指标。提前完成Burkle等高端压机的采购订单，是扩产能够按节奏交付的必要条件。在当前AI服务器对高阶HDI及高多层板需求爆发式增长的背景下，压机设备的交期、产能锁定及工艺适配能力，将成为决定PCB厂商能否在2026-2027年AI算力建设高峰中兑现订单的关键变量。

（4）钻针耗材：AI PCB催生钻针需求量价齐升，行业格局高度集中

钻针是PCB钻孔工序的耗材，AIPCB高板厚、高材料硬度的特征显著加速钻针损耗，催生钻针市场量价齐升。据华经产业研究院数据，2025年上半年全球PCB钻针市场CR4集中度达到 70.5%，其中鼎泰高科市场份额 28.9%居全球第一，中钨高新子公司金洲精工 20.8%居第二位，日本佑能 10.8%、中国台湾尖点科技 10%分列三四位；2025年全球PCB钻针行业规模约62亿元。这一高度集中的竞争格局意味着，头部钻针企业在AIPCB需求爆发期具备更强的议价能力与产能调配弹性，而国产双龙头（鼎泰高科+金洲精工）合计市占率近 50%，已在全球钻针供应链中占据主导地位。



图表23：2020-2025年全球PCB钻针市场规模波动上升，2025年增速显著加快


来源：华经产业研究院，国金证券研究所

图表24：2025年H1全球PCB钻针市场高度集中，鼎泰高科、金洲精工位居前二


来源：华经产业研究院，国金证券研究所

据中钨高新公告，金洲精工拟新增AI PCB超长径精密微型刀具产能6,300万支/年，投资金额1.755亿元，第四年达产，预计内部收益率（IRR）21.92%；另拟新增微钻智能制造产能 1.3亿支/年，投资金额1.63亿元，第三年达产，预计IRR约 16.13%。据公告原文，AI专用PCB板普遍具有层数多、厚度大、材料硬度高等特点，在钻孔加工过程中会显著加速钻针磨损，大幅缩短普通刀具的使用寿命与加工效率。据上海证券报报道，金洲精工产能从2025年上半年的6,000多万支/月，提升至2025年7-9月的7,000多万支/月，至2025年10月底产能突破8,000万支/月；"金洲三宝"（加长径、涂层、极小径）产品销售占比已超过 50%。

目前钻针领域呈现"龙头集中、产品高端化、量价齐升"三大特征：□CR4达 70.5%反映行业头部集中度极高，鼎泰高科与金洲精工作为国产钻针双龙头，各擅胜场；□M9等高端材料体系下，AI专用PCB板的钻针损耗大幅加快，"量价齐升"逻辑清晰——量增来自AI服务器出货量增长与单机钻针消耗量提升，价升来自加长径、涂层、极小径等高端产品占比提升；□头部钻针企业的扩产规划（金洲精工合计新增超过1.9亿支/年产能、超3.3亿元投资）反映对AIPCB需求持续性的高度信心。

(5) 镭射与电镀：激光电镀工艺精度决定AI PCB良率，关键设备投资与技术升级左右量产能力

除机械钻孔、压机、钻针外，PCB高端制造还涉及激光钻孔（镭射）、电镀、直接成像（LDI）等关键工艺节点的核心设备。据三菱电机（Mitsubishi Electric）官网，公司为PCB激光钻孔机的主要供应商之一，主力产品系列包括ML605GTW、GTW5-UVF20等，覆盖CO激光与 UV激光两类技术路径；公司自主研发激光振荡器、高速振镜（galvano scanner）、f-theta透镜以及控制设备等核心部件，4束并行2板加工技术大幅提升封装基板加工效率，是高阶HDI盲孔加工及IC载板加工的主流设备之一。

图表25：三菱电机推出多款PCB激光钻孔机，采用多光束与同步控制技术，适配不同基板加工


GTF5 series

4-beam-2-panel model Mitsubishi Electric original beam splitting technology realizes high-quality and high accuracy simultaneous 4-beam processing. Productivity in package substrate processing is drastically improved.


GTW6 series

2-beam-2-panel model New control method "Synchrom" technology equipped as standard function achieves overwhelming productivity, stable processing quality and high positioning accuracy.


GTW5-UVF20 series

2-beam-2-panel model The GTW5-UVF20 series is equipped with a high-speed UV laser oscillator, Mitsubishi Electric's self-developed galvano scanner and new control technology "Synchrome" to deliver high-speed and stable drilling on flexible substrates.


来源：各公司公告，证券时报网，界面新闻等，国金证券研究所

镭射钻孔与电镀工艺在AI PCB制造中的重要性正在快速抬升。一方面，CoWoP封装、正交背板互联等新工艺需要超快激光钻孔等高精度设备，与传统CO激光形成应用场景互补一CO激光适用于较大孔径的批量加工，而UV/超快激光则负责微盲孔的精密成型，两者协同构成AI PCB的完整激光加工解决方案。另一方面，电镀工序（尤其是垂直连续电镀VCP、酸性铜电镀等）对AI PCB良率影响显著，随着板厚增加、层数提升，电镀均匀性成为决定信号完整性的关键变量，国产电镀设备龙头与电镀添加剂厂商正面临国产替代加速的产业机遇。据智研咨询统计，2024年中国PCB电镀设备市场规模约31亿元，同比增长 11.71%。中国PCB电镀专用设备行业正加速向高精度、智能化方向发展。镭射与电镀作为PCB制造中"精度决定良率"的核心环节，其设备投资强度与技术升级节奏将直接决定AI PCB厂商的量产能力与成本曲线，是产业链中值得持续跟踪的关键节点。

五、相关标的

海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路

其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

六、风险提示

AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险

目前产业核心驱动力来自英伟达Rubin/RubinUltra及谷歌、AMD、Meta等ASIC芯片对高阶AIPCB的需求。若AI服务器量产节奏放缓、算力资本开支削减，或PCB层数/孔径升级速度不及预期，将直接影响AIPCB行业的"量价齐升"逻辑。

CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险

CoWoP作为PCB与封装基板边界消失的标志性事件，其量产时间表存在不确定性；正交背板的78层超高多层加工良率仍处于爬坡阶段。若关键技术节点（如CoWoP2027年 3月爬坡）推迟，将影响相关厂商的业绩节奏。

原材料供应紧张及价格波动的风险

HVLP4铜箔、M9树脂、Q布、瑞士罗曼蒂克开槽机等关键原材料和设备仍处于紧缺状态。若上游紧缺幅度超预期或价格大幅上涨，将挤压PCB厂商毛利率；反之若供需缓和过快，则可能引发价格回调。

行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险

若下游AI服务器PCB需求增速不及产能释放节奏，中低端PCB市场可能出现价格战，行业整体毛利率承压。当前各家厂商资本开支总规模超过400亿元，扩产兑现期需密切跟踪。

大客户订单波动及客户集中度过高的风险

头部AIPCB厂商对英伟达等少数核心客户依赖度较高，若大客户技术路线变更、订单转移或自身产能调整，将直接影响相关厂商订单兑现节奏。



行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$；

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。



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