1华鑫证券首次覆盖长电科技（600584.SH），给予“买入”评级。
2公司2026Q1归母净利润同比增42.74%，盈利能力显著复苏。
3作为先进封装龙头，受益于AI算力强劲需求，公司在XDFOI、CPO光电合封等前沿技术布局领先。
4预测2026-2028年EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE为51.8倍。
5看好其在AI基础设施升级中的增量市场机会。
华鑫证券_公司事件点评报告：盈利能力复苏，先进封装龙头受益于AI算力强劲需求_20260512.pdf
摘要
盈利能力复苏，先进封装龙头受益于AI算力强劲需求
一长电科技（600584.SH）公司事件点评报告
买入（首次）
分析师：庄宇
S1050525120003
zhuangyu@cfsc.com.cn
分析师：何鹏程
S1050525070002
hepc@cfsc.com.cn
联系人：石俊烨
S1050125060011
shijy@cfsc.com.cn
基本数据
2026-05-11
当前股价（元）
55.83
总市值（亿元）
999
总股本（百万股）
1789
流通股本（百万股）
1789
52周价格范围（元）
31.54-55.83
日均成交额（百万元）
2751.18
市场表现
资料来源：Wind，华鑫证券研究
相关研究
事件
长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比 -1.76%，归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
投资要点
业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增
公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长 8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入 91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高增。
先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场
人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，勾建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI $ ^{\circled{1}} $芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。
在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
在Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达 $ 2 \mu \mathrm{m} $ ，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。
前瞻布局CP0光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级
在AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。
长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的 XDFOI $ ^{\circled{2}} $先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI算力基础建设的产业红利。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险。
预测指标
2025A
2026E
2027E
2028E
主营收入(百万元)
38,871
43,944
49,283
54,162
增长率(%)
8.1%
13.1%
12.1%
9.9%
归母净利润(百万元)
1,565
1,930
2,450
2,876
增长率(%)
-2.8%
23.3%
26.9%
17.4%
摊薄每股收益(元)
0.87
1.08
1.37
1.61
ROE(%)
5.0%
5.9%
7.2%
7.9%
资料来源：Wind，华鑫证券研究
公司盈利预测（百万元）
资产负债表
2025A
2026E
2027E
2028E
流动资产：
现金及现金等价物
5,575
7,594
11,109
14,650
应收款
6,146
6,742
6,886
7,123
存货
3,811
4,662
4,855
4,936
其他流动资产
4,168
4,211
4,235
4,284
流动资产合计
19,700
23,210
27,086
30,993
非流动资产：
金融类资产
3,201
3,201
3,201
3,201
固定资产
23,509
21,508
19,807
18,306
在建工程
3,894
3,994
3,994
3,864
无形资产
776
747
719
691
长期股权投资
1,173
1,173
1,173
1,173
其他非流动资产
6,464
6,464
6,464
6,464
非流动资产合计
35,817
33,887
32,157
30,499
资产总计
55,517
57,097
59,243
61,492
流动负债：
短期借款
1,030
1,030
1,030
1,030
应付账款、票据
8,016
8,288
8,670
8,860
其他流动负债
5,782
5,782
5,782
5,782
流动负债合计
15,139
15,461
15,887
16,117
非流动负债：
长期借款
6,793
6,793
6,793
6,793
其他非流动负债
2,296
2,296
2,296
2,296
非流动负债合计
9,089
9,089
9,089
9,089
负债合计
24,229
24,550
24,977
25,207
所有者权益
股本
1,789
1,789
1,789
1,789
股东权益
31,288
32,546
34,266
36,285
负债和所有者权益
55,517
57,097
59,243
61,492
现金流量表
2025A
2026E
2027E
2028E
净利润
1570
1934
2455
2881
少数股东权益
5
4
5
6
折旧摊销
4038
2390
2188
2017
公允价值变动
68
23
23
23
营运资金变动
-1029
-1169
65
-136
经营活动现金净流量
4652
3181
4735
4790
投资活动现金净流量
-9056
1901
1701
1631
筹资活动现金净流量
6423
-676
-735
-863
现金流量净额
2020
4407
5701
5558
利润表
2025A
2026E
2027E
2028E
营业收入
38,871
43,944
49,283
54,162
营业成本
33,372
37,682
42,048
46,038
营业税金及附加
105
132
148
162
销售费用
288
325
296
325
管理费用
1,115
1,274
1,429
1,571
财务费用
365
203
203
202
研发费用
2,086
2,373
2,661
2,925
费用合计
3,854
4,175
4,589
5,023
资产减值损失
-85
-74
-74
-74
公允价值变动
68
23
23
23
投资收益
49
23
23
23
营业利润
1,739
2,092
2,636
3,077
加:营业外收入
4
3
3
3
减:营业外支出
5
5
5
5
利润总额
1,738
2,091
2,634
3,075
所得税费用
168
157
179
194
净利润
1,570
1,934
2,455
2,881
少数股东损益
5
4
5
6
归母净利润
1,565
1,930
2,450
2,876
资料来源：Wind、华鑫证券研究
主要财务指标
2025A
2026E
2027E
2028E
成长性
营业收入增长率
8.1%
13.1%
12.1%
9.9%
归母净利润增长率
-2.8%
23.3%
26.9%
17.4%
盈利能力
毛利率
14.1%
14.2%
14.7%
15.0%
四项费用/营收
9.9%
9.5%
9.3%
9.3%
净利率
4.0%
4.4%
5.0%
5.3%
ROE
5.0%
5.9%
7.2%
7.9%
偿债能力
资产负债率
43.6%
43.0%
42.2%
41.0%
营运能力
总资产周转率
0.7
0.8
0.8
0.9
应收账款周转率
6.3
6.5
7.2
7.6
存货周转率
8.8
8.1
8.7
9.4
每股数据(元/股)
EPS
0.87
1.08
1.37
1.61
P/E
63.8
51.8
40.8
34.7
P/S
2.6
2.3
2.0
1.8
P/B
3.5
3.3
3.2
3.0
电子通信组介绍
何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，专注于光通信、存储等领域研究。
石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。
证券分析师承诺
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
证券投资评级说明
股票投资评级说明：
投资建议
预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅
1
买入
>20%
2
增持
10%-20%
3
中性
-10%-10%
4
卖出
<-10%
行业投资评级说明：
投资建议
行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅
1
推荐
>10%
2
中性
-10%-10%
3
回避
<-10%
以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。
相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。
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