1东莞证券维持胜宏科技“买入”评级。
2公司深耕PCB，AI算力产品获全球头部客户认可，25H1在AI及高阶HDI市场份额全球第一。
32025年营收192.92亿元（+79.77%），归母净利润43.12亿元（+273.52%）。
4预计2026-2027年EPS分别为8.98和16.19元，对应PE 35/19倍。
5随着高端产能投放及GPU/TPU配套板供应扩大，公司将充分受益AI PCB浪潮。
东莞证券_深度报告：卡位优势明显，充分受益AI PCB浪潮_20260429.pdf
摘要
买入 （维持）
2026年4月29日
罗炜斌
SAC执业证书编号：
电话：0769-22110619
S0340521020001
邮箱：
luoweibin@dgzq.com.cn
主要数据（截至2026/4/28）
收盘价（元）
313.06
总市值（亿元）
3,021.02
总股本（亿股）
9.83
A+H流通股本（亿股）
9.75
ROE（TTM）
25.95%
12月最高价（元）
355.00
12月最低价（元）
73.01
胜宏科技（300476）深度报告
股价走势
卡位优势明显，充分受益AI PCB浪潮
资料来源：东莞证券研究所，iFind
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投资要点：
深耕PCB领域多年，AI驱动全年业绩高增。公司多年来深耕PCB的研发、生产和销售，产品包括刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。经过多年发展，公司在HDI、高多层领域技术领先，用于AI算力领域的产品获全球多个知名客户认可。据弗若斯特沙利文数据，截至25H1，公司在全球人工智能及高性能计算PCB市场、全球高阶HDI PCB市场、全球14层以上高多层PCB市场的份额均为第一，市场地位领先。公司2025年营业收入为192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为43.12和43.04亿元，同比分别增长273.52%和277.07%。业绩高速增长主要受益于公司深度绑定国际头部客户，应用于AI算力的高端PCB大规模出货。
卡位优势明显，充分受益AI PCB浪潮。公司高端PCB技术实力领先，是全球首个实现6阶24层HDI产品大规模量产的公司之一，并已启动14阶36层HDI的研发，同时具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上产品技术研发储备，此外已经完成M8、M9覆铜板材料在产品中的电性能和热性能验证，并持续推进M9+材料认证。凭借较强的技术、产品及交付能力，公司获众多客户认可，今年将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。后续随着新增产能陆续投放，公司在手高端产能将进一步增长，客户订单有望加速导入，充分受益AI PCB浪潮。
投资建议：公司应用于AI算力的高端PCB技术实力领先，凭借较强的技术、产品及交付能力获众多客户认可，今年将扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。后续随着新增产能陆续投放，公司在手高端产能将进一步增长，客户订单有望加速导入，充分受益AI PCB浪潮。预计公司2026-2027年EPS分别为8.98和16.19元，对应PE分别为35和19倍。
风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期等。
目 录
- 深耕 PCB 领域多年，AI 驱动全年业绩高增 ... 3
- 卡位优势明显，充分受益 AI PCB 浪潮 ... 6
- 投资建议 ... 7
- 风险提示 ... 8
插图目录
图 1：公司发展情况 ... 3
图 2：公司 2023-2025 年营业收入 ... 4
图 3：公司 2025Q1-Q4 营业收入 ... 4
图 4：公司 2023-2025 年归母净利润 ... 5
图 5：公司 2025Q1-Q4 归母净利润 ... 5
图 6：公司 2023-2025 年扣非后归母净利润 ... 5
图 7：公司 2025Q1-Q4 扣非后归母净利润 ... 5
图 8：公司 2023-2025 年盈利能力 ... 6
图 9：公司 2025Q1-Q4 盈利能力 ... 6
图 10：公司 2023-2025 年期间费用及费用率 ... 6
图 11：公司 2023-2025 年研发费用及费用率 ... 6
表格目录
表 1：按应用领域分类，收入占比情况 ... 3
表 2：按产品类别分类，收入占比情况 ... 4
表 3：公司主要生产中心 ... 4
表 4：按产品类别分类，产品毛利率情况 ... 6
表 5：公司盈利预测简表（截至 2026/4/28） ... 8
1. 深耕PCB领域多年，AI驱动全年业绩高增
深耕PCB领域多年，市场地位领先。公司前身是2003年成立的胜华电子，多年来始终深耕PCB的研发、生产和销售，产品包括刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等多个领域。经过多年发展，公司在HDI、高多层领域技术领先，用于AI算力领域的产品获全球多个知名客户认可。据弗若斯特沙利文数据，截至25H1，公司在全球人工智能及高性能计算PCB市场、全球高阶HDIPCB市场、全球14层以上高多层PCB市场的份额均为第一，市场地位领先。
图1：公司发展情况
数据来源：胜宏科技港股全球发售公告，东莞证券研究所
产品主要应用于AI领域，高端PCB产品占比大。按应用领域分类，用于人工智能与高性能计算的PCB已经成为公司最大收入来源，2025年占比达到 43.2% ，同比提升了36.6个百分点，智能终端、汽车电子、网络通信、医疗设备及其他应用的收入占比分别为 19.1%、13.4%、9.9%和 8.1%。按产品类别分类，AI算力对高阶HDI、高多层板等高端PCB需求加大，驱动相关产品收入占比进一步提升。2025年HDI、MLPCB收入占比分别达到 38.5%和 43.1%，其中HDI收入占比同比提升了24.3个百分点。
表1：按应用领域分类，收入占比情况
应用领域
2023年
2024年
2025年
人工智能与高性能计算
5.8%
6.6%
43.2%
智能终端
47.4%
33.9%
19.1%
汽车电子
10.8%
20.5%
13.4%
网络通信
13.9%
14.4%
9.9%
医疗设备及其他应用
16.2%
18.3%
8.1%
PCB产品合计
94.1%
93.7%
93.7%
数据来源：胜宏科技港股全球发售公告，东莞证券研究所
表2：按产品类别分类，收入占比情况
产品类别
2023年
2024年
2025年
单层及双层PCB
8.2%
9.8%
5.3%
MLPCB
73.0%
57.5%
43.1%
HDI
11.7%
14.2%
38.5%
FPC
1.2%
12.2%
6.8%
其他
5.9%
6.3%
6.3%
总计
100%
100%
100%
数据来源：胜宏科技港股全球发售公告，东莞证券研究所
生产基地全球化布局。目前公司已经形成以惠州本部为主要生产基地，同时在长沙、益阳、泰国、马来西亚、越南等地建立了多个生产服务基地。截至2025年底，惠州基地建筑面积达到35万平方米，产品包括高阶HDI、高多层PCB等，主要用于AI算力领域。公司通过在全球布局生产基地，有助于更好满足国际客户产品设计、技术研发、订单交付的需求，增强与客户的粘性。
表3：公司主要生产中心
生产中心
主要产品
总建筑面积（平方米）
中国广东惠州
单层和双层PCB、MLPCB和HDI
351,104.0
中国湖南长沙
MLPCB和FPC
47,064.3
中国湖南益阳
FPC
30,181.0
泰国大城府
MLPCB
81,653.6
马来西亚马六甲
FPC
31,583.4
数据来源：胜宏科技港股全球发售公告，东莞证券研究所
AI驱动全年业绩高增，Q4单季度有所扰动。公司2025年营业收入为192.92亿元，同比增长 79.77%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为43.12和43.04亿元，同比分别增长 273.52%和 277.07%。业绩高速增长主要受益于公司深度绑定国际头部客户，应用于AI算力高端PCB大规模出货，14层以上MLPCB及4阶以上高端HDI产品需求快速增长，产品结构持续优化。单季度来看，25Q4营业收入为51.75亿元，环比增长1.75%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为10.67和10.56亿元，环比分别下降3.18%和 3.91%，预计主要受新厂房产能爬坡、NPI项目增加导致生产成本增加等因素影响。
图2：公司2023-2025年营业收入
图3：公司2025Q1-Q4营业收入
数据来源：iFind，东莞证券研究所
数据来源：iFind，东莞证券研究所
图4：公司2023-2025年归母净利润
数据来源：iFind，东莞证券研究所
图5：公司2025Q1-Q4归母净利润
数据来源：iFind，东莞证券研究所
图6：公司2023-2025年扣非后归母净利润
数据来源：iFind，东莞证券研究所
图7：公司2025Q1-Q4扣非后归母净利润
数据来源：iFind，东莞证券研究所
高价值量产品占比增加，驱动盈利能力提升。公司2025年毛利率为 35.22%，同比提升 12.50个百分点，主要受高价值量产品增加推动，其中HDI产品收入占比达到 38.5%，同比提升了24.3个百分点，HDI产品毛利率达到 43.5%。公司2025年净利率为 22.35%，同比提升了11.59个百分点。费用方面，公司2025年期间费用合计为8.77亿元，费用率 4.55%，同比下降了1.18个百分点；研发费用达到7.78亿元，同比增长 72.88%，研发费用率为 4.03%，同比略降0.16个百分点。
图8：公司2023-2025年盈利能力
数据来源：iFind，东莞证券研究所
图9：公司2025Q1-Q4盈利能力
数据来源：iFind，东莞证券研究所
表4：按产品类别分类，产品毛利率情况
产品类别
2023年
2024年
2025年
单层及双层PCB
13.7%
18.7%
19.9%
MLPCB
16.1%
15.2%
24.4%
HDI
14.7%
22.5%
43.5%
FPC
26.1%
24.1%
23.6%
其他
97.2%
94.5%
84.7%
数据来源：胜宏科技港股全球发售公告，东莞证券研究所
图10：公司2023-2025年期间费用及费用率
数据来源：iFind，东莞证券研究所
图11：公司2023-2025年研发费用及费用率
数据来源：iFind，东莞证券研究所
2. 卡位优势明显，充分受益AI PCB浪潮
前瞻布局高端PCB，技术实力领先。HDI方面，公司2017年已经前瞻性聚焦支持AI算力（如GPU、CPU）的关键PCB技术路线，重点突破高阶HDI技术，是全球首个实现6阶 24层HDI产品大规模量产的公司之一，并已启动14阶36层HDI的研发。据弗若斯特沙利文数据，公司从6阶量产到10阶HDI的研发认证耗时仅18个月，快于行业平均迭代周期24-36个月。高多层PCB方面，公司已经具备70层以上高多层PCB的研发与量产
能力，拥有100层以上产品技术研发储备，主要应用于AI服务器及高端交换机。在支持高频高速传输材料方面，公司已经完成M8、M9覆铜板材料在产品中的电性能和热性能验证，并持续推进M9+材料认证，有助于满足次时代AI服务器及交换机的性能要求。
进入多个国际知名品牌供应链，2026年扩大GPU/TPU等产品供应规模。经过多年发展，公司技术、产品及交付能力获得众多客户认可，包括全球AI技术解决方案供应商、大型云服务供应商、数据中心设备OEM、服务器品牌商、一线电动汽车和汽车电子产品供应商等，已经成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌、博世、台达等多个知名品牌的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。公司今年将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。
积极推进高端产能扩充。受益于前瞻性的制造设备投资和产能建设，公司构建起显著的高端产品产能优势。公司五大生产基地年产能包括6阶以上高阶HDI产能达到60万平方米/年，14层以上高多层PCB产能为516万平方米/年，丰富的高端产能充分受益于AI算力旺盛需求。同时公司积极抢占AI发展浪潮，全速推进高端产能扩充。其中惠州本部厂房四已分阶段逐步投产，厂房九在去年10年封顶，厂房十、厂房十一的建设正加速推进。海外方面，泰国生产基地年产能有望达到150万平方米，主要产品是高多层板，其中A1栋一期改造已经完成，A1栋二期高端产能已经开始生产验证板，A2栋正按计划有序推进中；越南生产基地年产能有望达到15万平方米，主要产品为HDI。随着新增产能陆续投放，公司在手高端产能将进一步增长，客户订单有望加速导入，充分受益AI PCB浪潮。
3. 投资建议
公司应用于AI算力的高端PCB技术实力领先，凭借较强的技术、产品及交付能力获众多客户认可，今年将扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。后续随着新增产能陆续投放，公司在手高端产能将进一步增长，客户订单有望加速导入，充分受益AI PCB浪潮。预计公司2026-2027年EPS分别为8.98和16.19元，对应PE分别为35和 19倍。
表5：公司盈利预测简表（截至2026/4/28）
科目(百万元)
2025A
2026E
2027E
2028E
营业总收入
19,292
32,284
55,979
84,941
营业总成本
14,216
22,176
37,898
56,390
营业成本
12,497
19,294
33,013
49,232
营业税金及附加
64
171
297
450
销售费用
257
420
700
1,019
管理费用
500
807
1,371
2,039
财务费用
120
160
278
422
研发费用
778
1,324
2,239
3,228
公允价值变动净收益
0
0
0
0
资产减值损失
-34
-48
-56
-42
营业利润
5,057
10,078
18,156
28,720
加:营业外收入
15
16
16
16
减:营业外支出
50
50
50
50
利润总额
5,022
10,044
18,122
28,686
减:所得税
710
1,223
2,206
3,493
净利润
4,312
8,821
15,915
25,194
减:少数股东损益
0
0
0
0
归母公司所有者的净利润
4,312
8,821
15,915
25,194
摊薄每股收益(元)
4.39
8.98
16.19
25.64
PE(倍)
71.35
34.88
19.33
12.21
数据来源：iFind，东莞证券研究所
4. 风险提示
下游需求不及预期：公司产品主要应用于人工智能、汽车电子、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等多个领域，若下游应用需求不及预期，将影响PCB出货量，进而影响公司业绩；
技术推进不及预期：AI算力领域发展较快，对PCB提出更高要求，若公司技术、产品不符合最新终端产品需求，将影响PCB出货量，进而影响公司业绩；
行业竞争加剧：近年多家PCB厂商积极进军AI算力领域，若相关公司成功进入客户供应链并批量供货，或会对公司份额产生影响；
原材料涨幅超预期：PCB生产所需原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等材料。若原材料价格涨幅超预期、产品无法及时顺价，可能会影响公司业绩、盈利能力。
东莞证券研究报告评级体系：
公司投资评级
买入
预计未来6个月内，股价表现强于市场指数15%以上
增持
预计未来6个月内，股价表现强于市场指数5%-15%之间
持有
预计未来6个月内，股价表现介于市场指数±5%之间
减持
预计未来6个月内，股价表现弱于市场指数5%以上
无评级
因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，导致无法给出明确的投资评级；股票不在常规研究覆盖范围之内
行业投资评级
超配
预计未来6个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上
标配
预计未来6个月内，行业指数表现介于市场指数±10%之间
低配
预计未来6个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上
说明：本评级体系的“市场指数”，A股参照标的为沪深300指数；新三板参照标的为三板成指。
证券研究报告风险等级及适当性匹配关系
低风险
宏观经济及政策、财经资讯、国债等方面的研究报告
中低风险
债券、货币市场基金、债券基金等方面的研究报告
中风险
主板股票及基金、可转债等方面的研究报告，市场策略研究报告
中高风险
创业板、科创板、北京证券交易所、新三板（含退市整理期）等板块的股票、基金、可转债等方面的研究报告，港股股票、基金研究报告以及非上市公司的研究报告
高风险
期货、期权等衍生品方面的研究报告
投资者与证券研究报告的适当性匹配关系：“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报，“谨慎型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报，“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研报，“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报，“激进型”投资者适合使用我司各类风险级别的研报。
证券分析师承诺：
本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地在所知情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点，不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系，没有利用发布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益，或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。
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