开源证券_通信行业点评报告:MPO持续升级,重视“Senko三兄弟”投资机会_20260428.pdf
摘要

通信
2026年04月27日
投资评级:看好(维持)
行业走势图

数据来源:聚源
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MPO持续升级,重视“Senko三兄弟”投资机会
蒋颖(分析师)
jiangying@kysec.cn
证书编号:S0790523120003
AI时代光纤连接器向高密度演进,全球插芯龙头 Senko 产品不断升级
随着网络需求持续推动光模块速率提高,MPO连接器作为光模块关键接口,需要更高光纤密度、更低损耗连接和更高效数据传输,Senko作为光纤插芯龙头,其创新连接解决方案可最大化端口效率,满足插入损耗和高性能的需求。
(1) MPO:在高密度连接场景下,Senko的MPO EZ-Way采用更低矮的外形设计,相较于传统MPO,可在光模块接口安装的连接器数量增加一倍,内部的MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器;
(2) SN-MT:在超高光纤密度场景下,Senko的SN-MT采用单个紧凑的SN-MT插芯并与下一代200微米的柔性带状光缆兼容,布线密度是MPO的2.7倍,尺寸方面一个QSFP-DD或OSFP光模块内最多可容纳4个SN-MT连接器。此外,Senko的MicroFerrule Connector为SN-MT连接器与通向光学芯片的光纤组件之间提供了直接接口,有助于实现简化的光纤路径,同时确保精确的光纤对准和最小的信号损失;
(3) MPC金属PIC连接器:在MPO的基础上,高性能数据传输和低插入损耗的要求催生出芯片耦合的需求,Senko推出的金属PIC连接器MPC可将光直接耦合到芯片中,适用于单模光纤(SMF)、偏振保持光纤(PMF)和多模光纤(MMF)。
CPO全栈方案迭代落地,有望带动MPO需求增长
OFC2026展会期间,多家企业表示已实现CPO技术多场景覆盖,与NPO、LPO路线形成协同竞技格局,OIF组织牵头40+厂商完成CPO互操作验证,打破量产瓶颈。与使用可插拔光模块的光链路相比,使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器,附加连接器包括CPO交换机面板上的连接器以及任何中板连接器,以MPO为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势,能与可插拔模块互操作并向后兼容已安装在数据中心的结构化布线。我们认为,随着头部客户验证推进与产能释放,CPO有望加速渗透AI数据中心并进一步拉动MPO需求。
- 坚定看好全球AI产业链,重视“Senko三兄弟”投资机会
- 推荐标的:杰普特;受益标的:仕佳光子、致尚科技。
- 风险提示:5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。

特别声明
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分析师承诺
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股票投资评级说明
评级
说明
证券评级
买入(Buy)
预计相对强于市场表现20%以上;
增持(outperform)
预计相对强于市场表现5%~20%;
中性(Neutral)
预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;
减持(underperform)
预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级
看好(overweight)
预计行业超越整体市场表现;
中性(Neutral)
预计行业与整体市场表现基本持平;
看淡(underperform)
预计行业弱于整体市场表现。
备注:评级标准为以报告日后的6~12个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现,其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议;投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。
分析、估值方法的局限性说明
本报告所包含的分析基于各种假设,不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性,估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

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