计算机行业研究

买入（维持评级）

行业周报

证券研究报告

计算机组

分析师：刘高畅（执业 S1130525120005）

分析师：郑元昊

（执业 S1130525120004）

联系人：孙恺祈

liugaochang@gjzq.com.cn

zhengyuanhao@gjzq.com.cn

sunkaiqi@gjzq.com.cn

AIPCB钻针再加速，量价齐升

行业观点

行业定位：PCB制造高频刚需耗材，景气传导直接且稳定。

PCB钻针是PCB机械钻孔核心切削耗材，采用超细晶粒硬质合金制造，需同时满足高硬度、高韧性、高精度三重严苛要求，适配12-15万转/分钟高速加工场景，孔位公差需控制在 $ \pm 0.05\sim 0.10\mathrm{mm} $内，是支撑高多层板与HDI制造的关键工具。其短寿命、快消耗属性突出，AI服务器HDI载板微钻寿命仅约2000孔，远低于常规刀具，形成刚性、高频、永续的复购需求。该赛道商业模式具备三大优势：高频复购保障稳定现金流，与AI服务器、高端PCB景气度强绑定且传导无滞后，无库存周期困扰，客户按需采购降低厂商经营风险。伴随全球PCB产值稳步增长，2025年全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，亚太地区是最大的市场，占有大约 85%的份额，成为AI算力产业链中景气度兑现最直接的细分领域。

需求侧：AI驱动量价齐升，钻针需求呈乘法级爆发。

量端，AI服务器PCB升级引爆钻针消耗量。GB200NVL72等产品将PCB层数从12-16层提升至24-40层，钻孔数量增加 20%-30%；孔径缩至≤0.15mm、板材升级为M8/M9高硬材料，钻针寿命从3000孔骤降至100-800孔，降幅达 70%-97%；分段钻工艺普及使单孔耗针量从1支增至3-5支，三重驱动下单台AI服务器钻针消耗量达普通服务器的13.5-195倍。价端，产品结构升级持续推升 ASP，≤0.1mm超微径钻针单价约为普通产品25倍，M8/M9板材普及带动涂层钻针渗透率提升，2029年涂层钻针占比有望从 31.3%升至 50.5%，高端产品溢价显著，行业均价中枢持续上移，量价共振打开行业增长空间。

供给侧：国产替代加速，技术与客户壁垒构筑竞争护城河。

全球PCB钻针行业集中度高，2025年上半年CR3达 60.5%、CR5达 75.2%，鼎泰高科、金洲精工分别以 28.9% 20.8%市占率位居全球前二，国产厂商已完成中低端市场规模化替代。行业存在四重核心壁垒：高端硬质合金棒材依赖进口，晶粒度与稳定性差距制约国产材料替代；0.01mm级超细钻针对研磨精度要求达 $ \pm 0.001\mathrm{mm} $ ，设备自研与工艺积累构成制造壁垒；涂层技术适配高硬板材加工，成为差异化关键；下游客户认证周期长达6-12个月，供应商粘性极高。当前国产龙头加速攻坚高端市场，鼎泰高科实现 0.01mm超细钻针量产与核心设备自研，金洲精工依托钨全产业链布局扩产高端微钻，欧科亿深耕棒材材料环节，国产替代与高端化双轮驱动，行业龙头有望持续受益AI算力红利。

相关标的

全球PCB钻针龙头供应商及高端数控刀具及材料厂商中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份等。

风险提示

AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；原材料价格波动及高端棒材供应风险；高端技术迭代及国产替代不及预期的风险；行业扩产导致竞争加剧与价格战的风险；大客户认证周期延长及客户集中的风险。



内容目录

一、行业定位：PCB制造的高频耗材，采购需求刚性、永续 ... 3

二、需求侧：高多层板驱动需求量骤升，高端钻针需求驱动 ASP 上升 ... 4

三、供给侧：国产替代窗口期，中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份 ... 5

四、相关标的 ... 9

五、风险提示 ... 9

图表目录

图表 1: AI 服务器 PCB 微钻对精度、硬度与韧性要求极高，寿命显著缩短 ... 3

图表 2: 全球 PCB 钻针市场规模稳增，2025 年预计突破 60 亿元 ... 4

图表 3: 2020 年后中国 PCB 钻针市场保持高速增长，2025 年预计达约 35 亿元 ... 4

图表 4: AI 服务器单台钻针消耗量可达普通服务器的数十至数百倍，需求弹性显著 ... 5

图表 5: 2025 年全球 PCB 钻针行业 CR3 达 60.5%、CR5 达 75.2%，行业集中度高 ... 6

图表 6: PCB 钻针市场鼎泰高科、金洲精工位居前列，国产厂商已实现规模化替代 ... 6

图表 7: 0.011mm 超细微钻直径仅发丝 1/8，研磨精度与微观结构控制构成精密制造核心壁垒 ... 7

图表 8: 涂层工艺是提升钻针寿命与适应高端板材的关键 ... 7

图表 9: 鼎泰高科营收持续增长，2025 年同比增速提升至 36%，成长动能强劲（亿元） ... 8

图表 10: 鼎泰高科 2025 年归母净利润同比大幅增长，盈利能力显著跃升（亿元） ... 8

图表 11: 金洲精工聚焦高端微钻 AI PCB 刀具项目 IRR 超 20%，成长潜力可观 ... 8

图表 12: 欧科亿营收整体保持稳健增长，硬质合金制品业务受益于 PCB 钻针需求（亿元） ... 9

图表 13: 欧科亿归母净利润近年承压，2025 年上半年已现企稳迹象（亿元） ... 9


一、行业定位：PCB制造的高频耗材，采购需求刚性、永续

PCB钻针是用于印制电路板钻孔的精密切削工具，藉由贯穿电路板层与层间的接点制作点对点通路，使电路板上各电子零件得以连通串接。作为PCB制造过程中的关键耗材，钻针的品质直接决定钻孔工序的良率与PCB产品的信号传输性能，PCB生产商通常采取严格的合格供应商认证制度，认证周期长达6-12个月，以确保供应链的稳定性与品质可控性。

PCB钻针是PCB机械钻孔工序的核心切削耗材，采用硬质合金材质制造，专用于在铜箔覆铜板上加工直径0.10-6.5mm的精密导通孔，以实现PCB层间电气互联。区别于通用机械钻头，PCB钻针需同时满足高硬度、高韧性、高精度三重严苛要求：其要求硬质合金棒晶粒极细，主流K05-K10牌号，晶粒度0.4~0.6 $ \mu\mathrm{m} $ ，以带来极高的硬度（HRA93~94.5以上），确保可稳定切削铜层与玻纤布复合材料；在最高12-15万转/分钟的高速旋转工况下，需具备足够韧性抵御轴向冲击以降低断针率；同时需将孔位公差控制在 $ \pm 0.05\sim 0.10\mathrm{mm} $ 内，支撑高密度互连（HDI）与高多层板制造。

上述极端的性能要求直接决定了钻针短寿命、快消耗的核心耗材属性。在标准FR-4板材加工中，普通钻针单次使用寿命约6000孔；面向AI服务器HDI载板的微钻寿命进一步缩短至约 2000孔，远低于常规切削刀具数十万孔的使用周期。这种快速损耗特性形成了刚性、高频、永续的重复采购需求，使钻针成为PCB制造环节中景气度传导最直接、无库存周期困扰的关键细分赛道。

图表1：AI服务器PCB微钻对精度、硬度与韧性要求极高，寿命显著缩短

性能类别

具体参数要求

数值范围

基本加工能力

加工孔径范围

0.10-6.5mm

材料特性

硬质合金牌号

K05-K10

晶粒度

0.4-0.6μm

硬度

HRA 93-94.5以上

机械性能

硬度(宏观)

极高,确保切削铜层与玻纤布

韧性

需足够抵御12-15万转/分钟高速旋转下的轴向冲击,降低断针率

加工精度

转速要求

最高12-15万转/分钟

孔位公差(针对0.1mm以下微孔)

±0.05~0.10mm

应用支撑

支撑的板级技术

高密度互连(HDI)、高多层板

使用寿命(耗材属性)

普通钻针

约6000孔

微钻(用于HDI板)

约2000孔

与常规切削刀具对比

远低于数十万孔的使用周期

来源：中钨在线、电子发烧友等，国金证券研究所

钻针的快速损耗特性形成了刚性、高频、永续的重复采购需求，使其成为PCB制造环节中景气度传导最直接、无库存周期困扰的关键细分赛道。其商业模式具备三重优势：其一，高频复购特性，PCB厂商需根据钻孔数量持续补库，形成稳定的消耗品采购节奏；其二，需求与下游景气度强绑定，AI服务器、HDI等高多层板升级直接拉动微钻用量与单价提升，景气度传导无滞后；其三，无库存周期困扰，钻针保质期有限且技术迭代快，客户倾向于按需采购而非囤货，厂商无需承担下游库存波动的风险。

据 Prismark 数据，2024年全球PCB产值735.7亿美元，CAGR 5.2%；中国2024年412亿美元，2029年508亿美元，CAGR作为PCB制造的关键耗材，市场规模与PCB产值保持同步增长。2025年，全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，亚太地区是最大的市场，占有大约 85%的份额。



图表2：全球PCB钻针市场规模稳增，2025年预计突破60亿元


来源：智研咨询，国金证券研究所

图表3：2020年后中国PCB钻针市场保持高速增长，2025年预计达约35亿元


来源：智研咨询，国金证券研究所

二、需求侧：高多层板驱动需求量骤升，高端钻针需求驱动 ASP 上升

2.1 量的逻辑：AI服务器PCB升级驱动钻针消耗量快速增长

AI服务器PCB从普通16层跃升至GB200NVL72架构24-40层高多层板及高阶HDI板，钻孔数量消耗呈现量级跃迁。普通服务器主流主板为12-16层PCB，受限于信号完整性与散热设计，布线密度与层间互联需求有限，钻孔密度约150个 $ \mathrm{c m^{2}} $ 。而英伟达GB200 NVL72整机柜的PCB已升级为24-40层高多层板与HDI的混合架构，其中承载GPU的核心计算板（Compute Tray/Bianca板）采用的是22层5阶HDI设计，交换托盘（Switch Tray）部分采用的是24层六阶HDI或22层高多层板，孔数在原有基础上平均增加了 20%-30%，这直接导致钻孔环节成为产能瓶颈。

孔径微小化与板材硬度升级，共同导致钻针寿命大幅衰减，形成需求放量的第二层核心驱动。普通服务器PCB主流钻孔孔径为0.30mm，适配FR-4常规板材，单支标准钨钢钻针可稳定钻孔不超过3,000孔。而为满足高密度布线与低阻抗传输，AI服务器PCB（包括 GB200 NVL72 所用板卡）正向孔径微小化发展，主流高端HDI板的加工孔径通常需≤ 0.15mm。同时，其板材已全面升级采用M8级超低损耗材料，并正向M9级迭代，材料硬度与耐磨性远超FR-4，钻针磨损速度显著加快。据台湾电路板协会报道，过去每支钻针约使用3,000次，如今寿命普遍骤降至800次以下；若导入M9等级板材，单支寿命恐压缩至仅100次。超细径钻针在高硬度板材（如M8/M9材料）上的寿命较常规FR-4板材钻针下降幅度达 80%以上，实际有效钻孔数从传统的约3,000孔降至100-800孔，仅为原先常规寿命的1/30-4/15。叠加部分板材所使用的钻针长径比提升至6:1至10:1，厂商被迫进一步缩短单支钻针的使用寿命以保障良率，钻针消耗量由此显著上升。

分段钻工艺的全面普及成为钻针消耗量进一步放大的第三层核心驱动。为满足高密度布线、高速信号传输与散热需求，AI服务器PCB（如用于高端计算集群的板卡）正向超高多层、超厚板方向发展，其板厚显著超越普通服务器1.6mm的标准板厚。若此类厚板搭配≤ 0.15mm的超细径钻针进行加工，将形成极高的长径比，对钻针的刚性、精度和寿命提出极致挑战。因此行业普遍采用分段钻工艺，通过不同长度的钻针组合分段钻孔，规避单一长径比过高带来的加工风险。普通服务器单孔仅需1支钻针即可完成加工，而GB200 NVL72等高端AI服务器的单孔耗针量从传统的1支提升至3-5支（即从“一孔一针”变为“一孔三针或五针”）。叠加总孔数提升与钻针寿命衰减，钻针总消耗量呈乘法级放大，成为AI服务器产业链中弹性最突出的耗材环节。

基于上述三层驱动，我们完A服务器与普通服务器钻针价值量的量化测算，测算结果GB200NVL72等AI服务器单台钻针消耗量约为普通服务器的13.5-195倍，量的逻辑高度确定：AI服务器高多层板升级驱动钻针需求呈现“量价利”三重通胀一一钻孔数量较原来增加了 20%-30%、单支钻针可钻孔数从3000孔衰减至100-800孔（寿命下降 70%-97%）、高附加值微钻占比提升，叠加分段钻工艺使单孔耗针量从1提升至3-5 （消耗量倍增），最终使单台AI服务器钻针消耗量较普通服务器大幅增加。

这一测算尚未考虑GB300及后续Ruby系列进一步升级带来的增量空间，钻针产业链有望持续受益AI算力基建浪潮。



图表4：AI服务器单台钻针消耗量可达普通服务器的数十至数百倍，需求弹性显著

关键参数

普通服务器(16层)

AI服务器-GB200NVL72(24-40层高多层/HDI)

PCB层数

12-16层

24-40层(核心计算板为22层5阶HDI)

单台钻孔总数

-

为原来的120%-130%

平均孔径

0.25-0.3mm(主流0.30mm)

0.1-0.2mm(主流0.10-0.15mm)

单支钻针可钻孔数(寿命)

3000孔(FR-4板材,主流数据)

100-800次(M8/M9级板材,主流0.10-0.15mm微钻)

单孔耗针量(分段钻系数)

1(板厚1.6mm,单次成孔)

3-5(板厚4.5-5mm,采用分段钻工艺)

单台钻针消耗量

-

为原来的13.5-195倍

(计算逻辑:钻孔总数×单孔耗针量÷单支钻针可钻孔数(寿命)

来源：格隆汇，捷配官网，台湾电路板协会等，国金证券研究所

2.2 价的逻辑：产品结构升级驱动钻针均价持续上行

微型钻针技术壁垒构筑溢价空间，用于AI服务器的≤0.1mm超微径产品ASP可达普通钻针25倍。随着AI服务器PCB向高多层、HDI方向升级，孔径缩小趋势明确，≤0.1mm超微径钻针需求快速增长。当前普通标准钻针单价约1.4元/支，而据QYReasearch数据，2024年PCB微钻头（<0.1mm）全球市场平均价格约为3.5美元/支，折合人民币约25元/支，约为普通标准钻针的近20倍。

M8级别CCL材料升级叠加陶瓷填料渗透，对钻针涂层提出更高要求，涂层钻针渗透率提升驱动均价上行。AI服务器PCB材料正经历从M6/M7向M8、M9的代际跃迁，M8是为更高密度、更极限场景做准备的，而M9则是材料的系统级重构，其升级为第三代ODK玻纤布+HVLP4超低轮廓铜箔+高耐热、低损耗树脂+大比例球形硅微粉。M8/M9材料陶瓷填料体积用量达到M7代产品的2倍，其中M9Q布 $ \mathrm{SiO_{2}} $含量高达 99%，硬度和脆度显著提升。材料升级直接导致钻针损耗加剧：加工M6材料单针可加工2000孔，M7降至1000孔，M8为500孔，M9仅约150孔，大幅提升钻针损耗速度。为适应高硬度陶瓷填料板材加工，钻针涂层从传统白刀（无涂层）向TiCN、金刚石涂层、Ta-C润滑涂层升级，涂层钻针性能更优、单价更高。2024年全球涂层钻针市场占比约 31.3%，预计2029年将提升至 50.5%，产品结构优化持续推升行业均价。

产品结构持续向超细径、高等级涂层倾斜，驱动行业均价中枢上移。由不同材料级别对应的加工特性与定价数据可见，PCB板材从普通FR-4向M6、M7、M8、M9逐级升级，伴随玻纤布优化、 $ \mathrm{S i O_{2}} $含量提升与陶瓷填料高比例添加，钻针加工孔数持续下降、寿命大幅缩短，倒逼钻针向更高精度、更强涂层、更高长径比迭代，进而带来显著的价格溢价。整体来看，材料代际升级直接驱动钻针单价与溢价倍数同步抬升，高端产品较普通钻针实现至高25倍的价值跃升，成为行业均价上行的核心驱动力。

三、供给侧：国产替代窗口期，中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份

3.1竞争格局：日系厂商占据高端，国产在中低端已完成替代

全球PCB钻针市场呈现寡头垄断格局，下游PCB厂商为保障产品品质与供货稳定性，通常会与技术领先、综合实力突出的钻针供应商建立长期战略合作，使得行业客户具备较强粘性。当前行业正处于加速整合与技术升级阶段，集中度持续提升，2025年上半年全球前三企业市占率达 60.5%，前五企业合计市占率已至 75.2%。从区域分布来看，全球PCB钻针主要生产地集中在中国大陆、日本及中国台湾地区，伴随全球PCB产能持续向国内转移，中国已成为全球PCB产量最大、同时也是钻针最主要的生产基地；2025年上半年，鼎泰高科、金洲精工分别以 28.9%、20.8%的份额位居全球前两位，领先于日本佑能、中国台湾尖点科技等厂商，两家中国企业合计占据全球近半市场份额，标志着国产钻针厂商已在中低端市场完成对日系对手的规模化替代。



图表5：2025年全球PCB钻针行业CR3达 60.5%、CR5达 75.2%，行业集中度高



来源：智研咨询，国金证券研究所

图表6：PCB钻针市场鼎泰高科、金洲精工位居前列，国产厂商已实现规模化替代


来源：智研咨询，国金证券研究所

日系厂商仍占据高端市场技术制高点，极小径钻针领域壁垒深厚。日本佑能（Union Tool）作为全球PCB钻针技术标杆，在≤0.05mm极小径钻针领域保持领先，其机械钻孔稳定性可媲美激光工艺，技术积淀深厚。佑能2025年上半年全球市占率约 10.8%，虽份额较 2020年的 14%有所下滑，但在 0.03mm以下超微径钻针等极端规格产品上仍具技术优势。随着AI服务器PCB板厚持续增加，高长径比钻针已成为行业关键需求，技术壁垒极高。日系厂商长期聚焦高端涂层钻针与半导体用精密钻针，在IC载板、高端HDI板等场景维持较高的市场渗透率。其核心优势主要体现在：一是钻孔精度领先，可实现0.15毫米以下的钻孔直径，满足IC载板加工要求，该领域优势显著；二是拥有独创的涂层技术，可通过涂层设计延长钻针使用寿命，适配当前钻针使用寿命快速下降的行业场景；三是其可提供定制化形状设计，根据客户加工需求提供最优化的形状方案。

国产厂商完成中低端替代后，正向高端市场发起攻坚，技术差距逐步收窄。鼎泰高科通过 “设备自研+涂层突破”双轮驱动，已实现0.01mm超细钻针量产，依托自研的多站式PCB板微钻针加工机，其将进口设备成本降至1/3，生产效率大幅提升。金洲精工依托中钨高新的钨产业链优势，2023年PCB微钻产能4.8亿支，2024年新增2亿支微钻项目实现达产，微钻产能提升到了6.8亿支。国产厂商在微钻、常规涂层钻针等中高端产品已实现与日系同台竞争，并凭借成本优势占据市场主动。但在≤0.05mm超微径、极高长径比及尖端涂层等最前沿领域，日系厂商凭借长期技术积淀，在加工精度和工艺稳定性上仍保持领先。

3.2 技术壁垒：原材料、精密制造、涂层工艺与客户认证四重制约

硬质合金棒材作为钻针核心原材料，高端产品仍依赖瑞士、日本进口，构成产业链"卡脖子"环节。PCB钻针制造需采用超细晶粒硬质合金棒材（钨钢），其晶粒度、钴含量、孔隙率直接决定钻针硬度、耐磨性及使用寿命。AI服务器用高端微钻对材料性能要求更为严苛，目前国产材料在晶粒度均匀性、批次稳定性方面仍存差距，AI服务器微钻原材料主要依赖日本进口，国内材料因性能无法满足钻削性需求。高端钻针用进口钨钢在成本中占比约 30%，而中低端产品钨钢占比可达 50%，原材料自主可控能力直接影响产品毛利率与供应安全。瑞士山特维克（Sandvik）、日本京瓷（Kyocera）等厂商垄断高端硬质合金棒材市场，国内鼎泰高科、金洲精工虽通过中钨高新等渠道实现部分自给，但超细晶粒、高钴含量等高端牌号仍依赖进口，原材料壁垒短期难以突破。

研磨精度与微观结构控制构成精密制造核心壁垒。钻针制造需在直径0.01mm的硬质合金圆柱体上进行磨尖、开槽等精密加工，刀刃极小易折断、结构复杂难磨削、精度要求高难控制，加工难度随规格缩小呈指数级上升。以0.01mm微钻为例，其直径仅为头发丝的 1/8，钻尖角、刃带宽、螺旋角等关键参数偏差需控制在 $ \pm 0.001\mathrm{mm} $以内，否则将导致断针、孔位精度偏差等品质问题。鼎泰高科通过自研多站式加工机，实现 95%的核心装备自制率，将加工精度管控在 0.001mm，但设备自研需积累数十年工艺，新进入者难以短期复制。


图表7：0.011mm超细微钻直径仅发丝1/8，研磨精度与微观结构控制构成精密制造核心壁垒


来源：环球网，国金证券研究所

涂层工艺是提升钻针寿命与适应高端板材（如M8/M9）的关键技术，其中CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和 Ta-C（四面体非晶碳）涂层技术构成了厂商间的差异化竞争壁垒。随着M8/M9级别高硬度、高陶瓷填料板材的渗透，传统无涂层的“白钢”钻针寿命急剧下降，涂层钻针已成为加工此类材料的刚需。先进的涂层技术可以显著延长钻针寿命，例如，金洲精工设计的CVD金刚石涂层钻针成功实现了在高端封装基板HL- 832NSF(LCA-V)上10万孔的超长加工寿命。涂层工艺需解决膜基结合力、涂层均匀性、热应力控制等技术难点，且涂层设备需与钻针基材、几何形状深度适配。2024年全球涂层钻针市场占比约 31.3%，预计2029年将提升至 50.5%，涂层技术能力将成为厂商分层的关键变量。

图表8：涂层工艺是提升钻针寿命与适应高端板材的关键

Metric

Uncoated

TiN/DLC

RainbowTAC(FCVA)

Hardness(GPa)

15to18

20to30

$50

FrictionCoefficient

0.7to1.0

0.1to0.6

<0.1

ToolLife

1x

~1.5to2×

Upto3×

DrillingDefects

Severe

Moderate

Upto41%fewer

来源：nti-nanofilm，国金证券研究所

大客户认证周期长达1-2年，供应商粘性极高，新进入者难以突破头部客户供应链。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品品质，下游客户对钻针供应商采取严格的合格供应商认证制度，PCB龙头企业的认证周期长达1-2年。认证流程涵盖技术审查、现场检验、产品测试期、小批量试产、批量供货等多个环节，需通过产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等全方位考核。认证通过后，客户与供应商形成深度绑定关系，一般不会轻易更换供应商，以确保供应链稳定性与品质一致性。这种"长周期认证-高转换成本-强客户粘性"的商业模式，使得新进入者即便突破技术壁垒，也难以在短期内获取头部客户份额，行业格局趋于固化。

3.3 相关标的：掘金AIPCB钻针产业，中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份

鼎泰高科：全球PCB钻针绝对龙头，产品结构升级驱动盈利能力跃升。据弗若斯特沙利文及Prismark数据，鼎泰高科2025年上半年全球PCB钻针市占率达 28.9%，稳居行业第一，较2024年的 26.8%进一步提升。2025年公司实现营业收入21.44亿元，同比增长 35.70%；归母净利润4.34亿元，同比大增 91.14%。公司盈利能力的显著提升源于产


品结构高端化：2025年公司0.20mm及以下微钻销量占比提升至 29.65%，涂层钻针销量占比达 39.40%，精密刀具毛利率由2024年的 35%提升至 41.67%，AI服务器用高附加值产品放量明显。公司已成为业内少有的实现核心设备全栈自研的厂商，公司多站式加工机加工精度达 $ \pm 0.001 \mathrm{~mm} $ ，核心装备自制率达 95%，技术护城河深厚。

鼎泰高科产能扩张领先行业，50亿智能制造总部基地锁定长期成长空间。2026年3月，公司公告拟投资50亿元建设智能制造总部基地，分三期实施，聚焦微型钻针、高端工业刀具及高性能膜材料。这是公司自2022年11月上市以来的第四次扩产动作。目前公司微型钻针月产能已达1.2-1.3亿支，通过对超募资金的投入，年产能将从4.8亿支扩大至 5.8亿支。此外，公司下游客户覆盖国内外众多知名厂商，包括胜宏科技、深南电路、生益电子等AI服务器PCB核心供应商，客户认证壁垒与产能规模优势形成双重护城河。

图表9：鼎泰高科营收持续增长，2025年同比增速提升至 36%，成长动能强劲（亿元）


来源：Wind，国金证券研究所

图表10：鼎泰高科2025年归母净利润同比大幅增长，盈利能力显著跃升（亿元）


来源：Wind，国金证券研究所

金洲精工：钨资源全产业链构筑成本优势，央企背景赋能高端化突破。作为中钨高新核心子公司，金洲精工是全球PCB钻针市占率 20.8%的第二名，仅次于鼎泰高科。公司背靠五矿集团钨资源全产业链，钨矿自给率达 60%-70%，在原材料价格波动加剧背景下（2025年钨价涨幅超 200%），成本优势显著优于外购棒材的竞争对手。母公司中钨高新同步向上游延伸产业链，其全资子公司株洲硬质合金集团有限公司已公告拟投资1.45亿元，建设“新增PCB钻针棒3000万支/年”的技术改造项目，以保障核心原材料（钻针棒）的自主可控。央企背景下的全产业链一体化布局，不仅锁定了原材料供应安全，更构筑了难以复制的成本护城河。

产能布局聚焦高端市场，客户认证先发优势明确。公司于2025年12月公告实施1.3亿支微钻技术改造项目（投资1.63亿元）及AIPCB用超长径精密微型刀具产能投资项目 （投资1.755亿元，新增产能6300万支/年），两项目预计税后财务内部收益率分别为 16.13%和 21.92%，战略聚焦利润率更高的超长径比高端钻针市场。客户验证层面，公司已与多家龙头级PCB企业在AI板、高阶HDI高端钻针领域展开合作并获得客户认可。随着AI服务器PCB层数不断增加，板厚提升将直接带动高长径比钻针需求爆发，金洲精工凭借产能释放节奏与客户认证的先发优势，有望在高端市场实现份额的快速提升。

图表11：金洲精工聚焦高端微钻扩产，AIPCB刀具项目IRR超 20%，成长潜力可观

项目名称

投资额

新增产能

建设期

达产时间

IRR(税后)

微钻技术改造项目

1.63亿元

1.3亿支/年

2年

第3年

16.1%

AIPCB超长径精密微型刀具项目

1.755亿元

6300万支/年

3年

第4年

21.9%

来源：公司公告，国金证券研究所

欧科亿：硬质合金棒材核心供应商，纵向延伸赋能PCB钻针产业链。欧科亿是国内硬质合金制品及数控刀具领先企业，锯齿刀片产量国内第一，硬质合金棒材、圆片等制品技术积累深厚。2025年上半年，公司硬质合金制品实现营业收入2.83亿元，同比增长 11.25%其中棒材产品作为PCB钻针核心基材，直接受益于下游鼎泰高科、金洲精工等龙头扩产带来的需求增量。公司在硬质合金材质研究方面与全球领先技术公司开展合作，重点提升螺旋孔棒材和难加工材料加工用棒材材质性能，正切入了PCB钻针上游关键材料国产化


替代的核心环节。

欧科亿平台化布局打开成长天花板，涂层技术与整硬刀具储备完善。公司具备从硬质合金制品到数控刀具的一体化生产能力，自主开发的PVD/CVD涂层技术已实现整硬刀具全覆盖，推出皇冠钻RHD-G/RHD-Mn系列、钛合金铣刀OMT系列等高端产品，在航空航天、新能源汽车等领域实现进口替代。2024年公司数控刀具出口收入达1.72亿元，同比增长 54.62%，出口平均单价10.63元/片，产品结构高端化趋势明确。随着PCB钻针行业向涂层化、微细化升级，公司涂层技术与棒材产能可向钻针领域纵向延伸，平台化布局的战略价值有望重估。

图表12：欧科亿营收整体保持稳健增长，硬质合金制品业务受益于PCB钻针需求（亿元）


来源：Wind，国金证券研究所

图表13：欧科亿归母净利润近年承压，2025年上半年已现企稳迹象（亿元）


来源：Wind，国金证券研究所

四、相关标的

全球PCB钻针龙头供应商及高端数控刀具及材料厂商中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份。

五、风险提示

AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险。

目前产业核心驱动力来自英伟达GB200/Rubin等AI服务器高多层PCB对微钻的需求，若AI服务器量产节奏放缓、算力资本开支削减，或PCB层数/孔径升级速度不及预期，将直接影响钻针消耗量及高端微钻渗透率，导致行业"量价齐升"逻辑受损，产业链放量节奏面临下修风险。

原材料价格波动及高端棒材供应风险。

若钨价持续剧烈波动，或瑞士、日本高端棒材进口受地缘政治、产能瓶颈等因素扰动，将直接挤压厂商毛利率。国产材料在超细晶粒、高钴含量等高端牌号上仍存在差距，原材料自主可控能力短期内难以完全替代进口。

高端技术迭代及国产替代不及预期的风险。

在超微径、高长径比及 Ta-C/金刚石高端涂层等尖端领域，日系厂商仍保持一定技术领先。若国产厂商在设备精度、涂层工艺、良品率等关键指标上突破慢于预期，或头部PCB客户对国产高端钻针认证进度延迟，国产厂商向高端市场渗透的节奏将放缓。

行业扩产导致竞争加剧与价格战的风险。

若下游AI服务器PCB需求增速不及产能释放节奏，中低端钻针市场可能出现价格战，行业整体毛利率承压，厂商盈利预测面临下修风险。

大客户认证周期延长及客户集中的风险。

若AI服务器核心PCB厂商对高端钻针的认证进度慢于预期，或头部客户因自身产能调整导致订单波动，将直接影响钻针厂商的订单放量节奏与收入确定性。



行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$；

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $;

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。



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