电子行业研究

电子组

分析师：樊志远（执业 S1130518070003）

fanzhiyuan@gjzq.com.cn

台积电26Q1营收超预期，Anthropic加大算力投资

投资逻辑

台积电26Q1营收超预期，Anthropic加大算力投资。4月10日，台积电公布2026年3月营收，营收为新台币4,151.9亿元，环比增长30.7%，同比增长45.2%，再创历史新高纪录。26Q1营收为11,341亿新台币，同比增长35.1%，超出市场预期，主要得益于AI强劲需求的带动。台积电2纳米制程需求火爆，订单已排满至2028年，公司正在积极调整5纳米家族到3纳米，并加大美国及日本3纳米以下制程的扩产，建议关注台积电4月16日法说会，有望进一步上修先进制程及先进封装的扩产幅度。4月7日，Anthropic表示，运营收入年化率已正式突破300亿美元，较2025年底的90亿美元增长了233%，较2025年1月的10亿美元翻了30倍。企业大客户大幅增加，年消费额超过100万美元的企业客户，从2026年2月的500余家，在不到两个月内翻倍至超过1000家。这意味着越来越多的顶级企业已经把Claude列为核心生产力工具。4月7日，Anthropic发布最新模型Claude Mythos Preview，模型参数达到10万亿级别，在代码、安全和复杂推理等多项基准测试中整体领先。Mythos在未接受专项代码安全训练的前提下，自动发现了数千个真实存在于开源项目中的零日漏洞，漏洞复现准确率达到83.1%（对比Claude Opus4.6的66.6%），已超越大多数人类安全专家水平。其中包括OpenBSD中一个存在27年的安全漏洞和FFmpeg中一个存在16年的安全漏洞。Mythos还能自主生成完整的漏洞利用代码，这意味着一个高度自主的AI Agent理论上可以自主完成从"发现漏洞"到"编写攻击工具"的全链条。Mythos在推理与复杂任务处理、多模态能力及超长上下文处理方面也有亮眼的表现。价格方面创下新高：每百万输入25美元，输出125美元。Anthropic表示，Mythos仅向少数合作伙伴提供，包括亚马逊云科技、苹果、博通、思科、谷歌、微软、英伟达等。Claude需求爆发，Anthropic正在加大算力投资，4月7日，公司表示已与谷歌、博通签下最新协议，获得多吉瓦的下一代TPU算力，从2027年开始陆续上线，用于训练何部署前沿的Claude模型。博通CEO透露，2026年为Anthropic提供1GW的算力，2027年预计将超过3.5GW。从台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。4月11日，存储器控制芯片厂群联执行长潘健成表示，AI、云端、个人电脑及手机需求将于今年下半年集中爆发，届时存储器缺货情况将“非常严重”。潘健成指出，只要AI应用不停止，存储器需求是不会转弱。AI资料产生速度以百倍推进，但存储器原厂新建厂房最多仅能增加百分之五十的产能，他推断，受英伟达新款GPU(Rubin)及苹果新机（iPhone18），第四季将出现NAND Flash可能更加紧缺。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议与估值

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。



一、细分板块观点

1.1 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AlPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性

根据3月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI持续大批量放量，PCB行业仍然处于同比高速增长的景气度中，2月环比下滑主要由于春节因素受限。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价均陆续涨价，但近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期也变得复杂，建议保持密切观察。

图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所



图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所

1.3 元件：关注涨价趋势

1) 被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到 5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方 A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商（CSP）扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求



后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的 8-13% ，上修至 18-23% ，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增 37.3%，归母净利润同增 23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

二、重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、蓝特光学、东山精密、芯原股份、沪电股份、大族激光、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、兆易创新、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、奥海科技、生益电子、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。

芯原股份：公司于2026年3月31日公布财报。公司2025年度实现总营业收入31.52亿元，同比增长35.77%；利润总额达到-5.13亿元，同比增长11.79%；实现归母净利润-5.28亿元，同比增长12.16%。公司是国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、物联网、云计算等前沿领域提供从半导体IP授权到一站式芯片定制的全链条解决方案。公司在手订单屡创新高，据25年年度业绩快报，公司25年实现营收31.5亿元，同增35.8%。立足半导体IP国产龙头地位，前瞻布局Chiplet与AI算力核心赛道。据公司公告，公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体IP供应商，在GPU、NPU、VPU等核心处理器IP上具备自主可控能力，多个4nm、5nm的一站式项目正在进行中。公司深度契合产业前沿趋势，率先提出“IP as a Chiplet”理念，已具备SoIC、2.5D/3D等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供GPGPU、NPU等处理器IP，共同部署高性能AI芯片。同时，公司积极推动开放指令集架构生态建设，致力于构建“CPU+GPU+NPU”的完整算力平台，巩固其在下一代芯片架构中的关键生态位。公司2025年定向增发募资约18亿元，聚焦于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发。国产替代与AI浪潮需求明确，在手和新签订单屡创新高。AI算力爆发带来产业浪潮：公司凭借在AI处理器IP和Chiplet集成解决方案上的超前布局，已切入国内外头部客户的AI芯片及高性能计算项目供应链，有望享受AI浪潮带来的高增长红利。公司26年1月已完成对逐点半导体的收购交割，深化图像处理技术布局。据公司公告，2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。公司在人工智能与高算力赛道的技术布局已实质性转化为商业订单落地。截至2025Q4，公司在手订单金额达到50.75



亿元，较2025Q3环增 54.4%，较2024Q4同增 110.9%。

胜宏科技：2026年3月公司发布2025年度报告，25年实现营收192.92亿元，同比+79.77%。实现归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，比上年同期增长273.52%。2025年，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。公司产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。在刻蚀领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀的全系列产品布局。在薄膜沉积领域，公司同样形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP和MOCVD的全系列布局。公司通过完成对沈阳芯源微电子的并购，进一步丰富了在前道物理清洗、化学清洗、涂胶显影及键合设备领域的布局。同时，公司积极进军离子注入设备市场，平台化布局日趋完善。

中微公司：公司于2026年3月31日公布财报。截至报告期末，公司2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；利润总额达到21.90亿元，同比增长28.14%；实现归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。公司于2025年9月推出了六款半导体设备新产品，覆盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀设备方面，此次发布的两款新品分别为极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域提供了高效的解决方案。在薄膜沉积设备方面，四款新品包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求，外延设备则可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这些新产品进一步拓展了公司的产品布局，为其向高端设备平台化公司的转型提供了有力支撑。2025年12月，公司公布了拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

东睦股份：三大业务景气度持续，盈利能力持续改善。机器人算力提供新成长曲线。公司积极布局新兴领域，P&S业务平台能力可用于制造机器人用减速器齿轮、MIM制造灵巧手精密小齿轮和液态金属柔轮等等。SMC业务平台积极拓展AI服务器相关材料及元器件，25H1公司算力相关的金属软磁SMC实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入约 10542万元。持续看好公司作为材料平台型企业，三大业务平台协同，积极拓展高景气度下游应用领域。

兆易创新：公司步入上行周期，利润环比大幅改善：在AI驱动下，PC、服务器、汽车电子等各类下游应用场景对存储需求日益提升，自今年三季度以来，存储产品现货价格一路上涨，存储上行周期已然启动。此外，DRAM等产品行业供给格局持续改善，形成“价量齐升”的良好态势。公司持续深耕多元化布局，产品矩阵持续丰富，同时下游消费、工业、汽车等领域需求增长，共同推动公司营收实现快速增长。公司25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，带动公司利润环比大幅改善。我们持续看好“国产替代+定制化存储”为公司未来核心增长逻辑： 1）在Nor Flash领域，公司为排名全球第二，中国内地第一供应商，下游消费类需求稳健增长。2）在利基DRAM领域，三星、美光、海力士等海外大厂加速退出利基市场，DDR4价格快速提升。3）在MCU领域，公司深入推动AIMCU产品布局。4）在新兴领域，公司紧贴客户需求开拓定制化存储解决方案，在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

领益智造：公司海外交付能力强、海外产能布局充分，具备较强的经营韧性和产业竞争力。公司有效通过海外产能布局实现了研发、生产、交付的本地化管理，快速响应客户需求。9月，公司发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。进一步推动国际化战略落地，加强海外业务布局，拓宽海内外并购和融资渠道，提高公司国际知名度，提高公司整体竞争力。打造智能AI平台，新业务持续突破。公司产品广泛应用于智能手机、 AI眼镜及XR可穿戴设备、机器人、服务器及各类AI终端电子产品。散热方面，为客户提供各类液冷、VC均热板、石墨片、导热垫片、导热胶等散热解决方案；折叠屏终端产品涵盖中框、VC均热板、屏幕支撑层、模切功能件、结构件、充电器、折叠屏转轴模组等关键组件；此外公司还为国内AR/AI眼镜客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等关键零部件。

三环集团：公司加速新产品布局和国产替代，产品规格型号不断丰富，下游应用领域覆盖日益广泛。公司产品线上，公司MLCC产品不断实现技术和市场突破，品牌核心竞争力逐步提升，朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展。AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量。SOFC（固体氧化物燃料电池）凭借着其高能量转换效率、快速部署以及低碳潜力等优势，高度匹配数据中心用电的特征，在美国数据中心密集建设叠加电力缺口下，Bloom Energy作为行业核心龙头，未来订单有望超预期，后续关注CSP厂商下订单的催化及度电成本下降趋势。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著，积极进行技术突破和客户拓展，未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势，深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。

江丰电子：静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。我国静电吸盘市场被 AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。23年5月，日本经济产业省公布《外汇法》法令



修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，其中包括具有20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。由此可见，我国的静电吸盘国产化替代需求迫切。公司于26年3月发布公告，将采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。

鼎龙股份：2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长 37.3%首次占总营收比重超过 50%。其中：1）CMP抛光垫营收为10.9亿元，同比增长 52.3%。2026年Q1公司硬垫月产能达5万片，软垫及缓冲垫稳定放量供应。鼎汇微电子2025年经营活动现金净流量达到6.5亿元，同比增长 72.2%，占公司经营活动现金净流量比例达到 56.5%。2）CMP抛光液及清洗液营收为2.9亿元，同比增长 36.8%。搭载自研氧化硅研磨粒子的铜及铜阻挡层抛光液首次订单落地，浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大突破。3）半导体显示材料全年营收为5.4亿元，同比增长 35.5%。4）高端晶圆光刻胶及先进封装材料处于开拓初期。KrF/ArF光刻胶一期年产30吨稳定运行，二期年产300吨项目已投产，3款产品开启稳定批量供应。半导体先进封装销售额突破千万。此外，公司于2026年1月拟收购皓飞新材 70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂行业。皓飞新材2025年1~11月未经审计营收约4.8亿元，整体估值9亿元，对应收购P/E不超过10倍。交易完成后，预计增厚公司净利润。

三、板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为通信、电子、机械设备，涨跌幅分别为 10.74%、 10.64%、7.08%。涨跌幅后三位为煤炭、食品饮料、银行，涨跌幅分别为 0.08%、-0.03%、-1.13%。本周电子行业涨跌幅为 10.64%。

图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.04.06-2026.04.10）


来源：Wind，国金证券研究所

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为印制电路板、其他电子III、半导体设备，涨跌幅分别为 15.88%、13.50%、 11.54%。涨跌幅靠后的三大细分板块为被动元件、面板、LED，涨跌幅分别为 6.90%、5.80%、5.30%。



图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.04.06-2026.04.10）


来源：Wind，国金证券研究所

图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.04.06-2026.04.10）


来源：Wind，国金证券研究所

从个股情况来看，04.06-04.10，锴威特、光智科技、英唐智控、同宇新材、东山精密为涨幅前五大公司，涨幅分别为 43.79%、40.07%、35.74%、34.77%、29.85%。跌幅前五为金宏气体、久量股份、ST长方、晨丰科技、百邦科技跌幅分别为-4.78%、-5.08%、-5.11%、-5.23%、-5.47%。

图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.04.06-2026.04.10）


来源：Wind，国金证券研究所

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。



行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。



特别声明：

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