爱建证券_人工智能月度跟踪：CES 2026 AI 前沿信息汇总_2026-01-09.pdf

爱建证券2026-01-09

摘要

1爱建证券发布电子行业研报，维持“强于大市”评级。
2CES 2026上NVIDIA发布Vera Rubin AI超算平台，推理成本降1/10，2026年量产；
3AMD推出Helios机架方案，Intel发布18A工艺AI PC芯片。
4报告认为高算力GPU/CPU及高速连接芯片是未来方向，建议关注国产相关芯片及打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商投资机会。

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2026年01月09日

CES2026 AI前沿信息汇总

行业及产业

电子

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：

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资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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证券分析师

许亮

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联系人

朱俊宇

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人工智能月度跟踪

投资要点：

事件：2026年1月6日CES展会上，NVIDIA CEO黄仁勋展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品即将量产；AMD同期推出了基于MI455XGPU的Helios机柜级AI计算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。

作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA长期专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016年后，伴随AI与高性能计算需求爆发，NVIDIA加快迭代节奏，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以TransformerEngine支撑大模型研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设计提升AI推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman架构突破算力密度与能效比极限，服务超复杂场景。

NVIDIA推出新一代Vera Rubin AI超级计算机平台，该平台涵盖Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片。凭借跨芯片极致协同设计，其不仅可将单Token推理成本降低1/10，还能把混合专家（MoE）模型训练所需的GPU数量缩减至1/4。该平台的核心为Vera Rubin Superchip，其通过NVLink-C2C互联技术，无缝整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，进而构建起统一的机架级计算执行域。1）Vera CPU专为智能体推理打造，在核心数量、内存带宽及算力等关键维度大幅超越Grace CPU；2）Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，在运算能力、内存带宽等核心指标上实现显著跃升。NVIDIA宣布，Vera Rubin2026年进入全面量产阶段，AWS、Google Cloud、OCI将同步部署；同时，CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等NVIDIA云生态合作伙伴也将跟进部署。

AMD与Intel分别在CES2026推出算力新品。AMD发布搭载2nmEPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台。该平台采用全液冷设计，基础单元集成DPU与AI网卡，完整机架可提供2.9ExaflopsAI算力等强劲性能。MI455X GPU性能较前代提升10倍，EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超 70%；Intel推出基于18A工艺的Intel CoreUltra Series3 Processors（开发代号Panther Lake），作为首款AI个人电脑平台，该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50TOPS NPU算力。

投资建议：NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向。建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

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目录

事件：CES 2026 于拉斯维加斯召开 ...4

  1. NVIDIA 发布 Vera Rubin ...4

1.1 NVIDIA 从 Tesla、Fermi 向 Vera Rubin 迭代升级 ...4

1.2 NVIDIA Vera Rubin 性能卓越 ...5

1.3 NVIDIA 宣布 Vera Rubin 2026 年进入全面量产阶段 ...7

  1. AMD 发布 “Helios” 机架级平台 ...7
  1. Intel 发布 Core Ultra Series 3 Processors ...8
  1. 风险提示 ...9

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图表目录

图表 1：NVIDIA 早期 GPU 技术蓝图 ... 4

图表 2：NVIDIA 2016-2026 年 GPU 技术路线持续迭代 ... 5

图表 3：NVIDIA Rubin 平台包含 6 款新型芯片 ... 5

图表 4：NVIDIA Vera Rubin Superchip 示意图 ... 6

图表 5：Vera CPU 较 Grace CPU 性能提升显著 ... 6

图表 6：NVIDIA Rubin GPU 示意图 ... 7

图表 7：AMD“Helios”搭载了 EPYC Venice Zen6CPU 与 Instinct MI455X GPU ... 8

图表 8：MI445X GPU 及 EPYC Venice Zen 6 CPU 示意图 ... 8

图表 9：Intel Core™Ultra Series 3 Processors 示意图 ... 9

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事件：CES2026于拉斯维加斯召开

事件：2026年1月6日CES拉斯维加斯展会上，NVIDIA CEO黄仁勋展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品2026年进行量产；AMD同期推出了基于 MI 455X GPU的Helios机架级AI计算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。

1. NVIDIA发布Vera Rubin

1.1 NVIDIA 从 Tesla、Fermi 向 Vera Rubin 迭代升级

在GPU架构的早期演进中，NVIDIA通过Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell四大系列，实现了GPU从“图形加速专用硬件”到“通用并行计算引擎”的关键技术跃迁。2010年前，NVIDIA推出的Tesla架构，正式开启了GPU从图形加速向通用计算的跨越式转型；2010年，Fermi架构聚焦可靠性与通用性升级，不仅首次引入ECC错误校验码内存以保障数据计算准确性，还对CUDA核心进行优化，使其能支持更多编程语言；2012年，Kepler架构以“能效比革命”为核心，推出SMX流式多处理器以提升并行效率，同时首次支持GPUDirect技术，实现了GPU间及GPU与存储设备的直接数据传输；到了2014年，NVIDIA又推出Maxwell架构，该架构采用台积电28nm工艺制程。彼时移动设备兴起，市场对低功耗、高性能GPU的需求大增，NVIDIA也针对性优化了该架构在不同应用场景的适配能力。

图表1：NVIDIA早期GPU技术蓝图

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资料来源：EXR Review，爱建证券研究所

随着人工智能与高性能计算需求的持续爆发，NVIDIA自2016年后进一步加快架构迭代节奏，先后推出Volta、Hopper、Blackwell等一系列突破性架构，并计划通过下一代架构持续拓展算力边界。2016年，Volta架构凭借首创的TensorCore技术，开启AI算力硬件加速的商业化时代，为深度学习大规模落地提供关键算力支撑；2022年，Hopper架构聚焦大模型需求，以Transformer Engine夯实千亿参数模型研发

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基础；2024年发布的Blackwell架构，则通过“芯片-系统-软件”全栈协同设计，在AI推理效率与图形渲染性能上实现双重跃升。

图表2：NVIDIA2016-2026年GPU技术路线持续迭代

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资料来源：WCCFTECH，爱建证券研究所

而NVIDIA推出的下一代架构Vera Rubin，进一步突破算力密度与能效比的极限，为超大规模AI集群、量子计算协同模拟等复杂场景提供底层技术支撑。

1.2 NVIDIA Vera Rubin性能卓越

新一代 Vera Rubin AI超级计算机平台包含6款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、 NVIDIA NVLink $ ^{ \mathrm{TM}} $ 6交换器、NVIDIA ConnectX $ ^{\circled{R}} $ -9超级网卡、NVIDIA BlueField $ ^{\circled{R}} $ -4 DPU及NVIDIA Spectrum $ ^{\circled{R}} $ -6以太网交换器。通过跨芯片的极致协同设计，Rubin平台可将每个Token的推理成本降低1/10，训练混合专家（MoE）模型所需的GPU数量减少至1/4。

图表3：NVIDIA Rubin平台包含6款新型芯片

![](page=4,bbox=[271, 649, 914, 791])

资料来源：NVIDIA DEVELOPER，爱建证券研究所

Rubin平台的核心是NVIDIA Vera Rubin Superchip，其CPU与GPU的性能跃升尤为值得关注。每颗超级芯片借助支持内存一致性的NVLink-C2C互联技术，无缝整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，彻底打破传统CPU与GPU的架构壁垒，进而构建起统一的机架级计算执行域。

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图表4：NVIDIA Vera Rubin Superchip示意图

![](page=5,bbox=[272, 91, 914, 360])

资料来源：NVIDIA DEVELOPER，爱建证券研究所

1) Vera Rubin CPU专为智能体推理而设计，是面向大规模AI工厂的能效最高的CPU。这款芯片内置88个核心、176条线程，拥有1.8TB/s的NVLink-C2C一致性内存互连、1.5TB系统内存（相当于Grace的3倍）、1.2TB/s的SOCAMM LPDDR5X内存带宽，并支持机架级机密计算。整体算力、压缩和CI/CD性能均比Grace提升2倍。

图表5：Vera CPU较Grace CPU性能提升显著

Grace CPU

Vera CPU

核心

72 Neoverse V2 cores

88 NVIDIA Custom Olympus cores

线程

72

176 Spatial Multithreading

L2 Cache per core

1MB

2MB

Unified L3 Cache

114MB

162MB

内存带宽(BW)

Up to 512GB/s

Up to 1.2TB/s

内存容量

Up to 480GB LPDDR5X

Up to 1.5TB LPDDR5X

SIMD

4x 128b SVE2

6x 128b SVE2 FP8

NVLINK-C2C

900GB/s

1.8TB/s

PCIe/CXL

Gen5

Gen6/CXL 3.1

机密计算

NA

支持

资料来源：NVIDIA DEVELOPER，爱建证券研究所

2) Rubin GPU采用第三代Transformer引擎与硬件加速自适应压缩技术，可提供 50 petaflops的NVFP4运算能力。其HBM4内存带宽提升至22TB/s（相较前代提升2.8X），单GPU的NVLink互连带宽提升至3.6TB/s（相较前代提升2X）。

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图表6：NVIDIA Rubin GPU示意图

![](page=6,bbox=[272, 89, 914, 288])

资料来源：NVIDIA DEVELOPER，爱建证券研究所

系统架构层面，Rubin平台实现 100%全液冷覆盖，采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态，旗舰产品 Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设计构建“精准温控+高效换热”的整机散热生态。

1.3 NVIDIA宣布Vera Rubin2026年进入全面量产阶段

NVIDIA宣布，Vera Rubin于2026年正式进入全面量产阶段。

2026年首批部署Vera Rubin的云厂商包括AWS、Google Cloud、OCI等；同时，英伟达的云生态合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius与Nscale也将同步跟随部署。

1) 微软将部署英伟达 Vera Rubin NVL72机架级系统，将其纳入新一代AI数据中心的核心基础设施，并应用于未来的 Fairwater AI超级工厂等场地。

2) CoreWeave计划于2026H2，将英伟达Rubin系统全面整合至自有AI云平台。该平台具备多架构并行运行能力，可支持客户将Rubin技术接入自有业务环境，最大化释放训练、推理及代理型工作负载的效能。

2. AMD发布“Helios”机架级平台

CES2026大会上，AMD发布了搭载2nmEPYC Venice Zen6CPU与Instinct MI455X GPU的HeliosAI机架平台。

该机架采用全液冷设计，基础单元配置为1颗EPYC Venice Zen6 CPU搭配4张 Instinct MI455X GPU，同时集成Pensando“Salina”400 DPU与“Vulcano”800 AI网卡，分别承担数据处理与高速互联任务；扩展至完整机架形态后，可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽，最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心。

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图表7：AMD“Helios”搭载了EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU

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资料来源：AMD，爱建证券研究所

同时，苏姿丰展示了MI445X GPU与EPYC Venice Zen 6 CPU。MI455X GPU配备了两个巨大的GCD（图形计算芯片）、两个MCD（内存控制器芯片）以及总共 16个HBM4显存位点。MI455X的性能比MI355X提高了10倍。

EPYC Venice Zen 6 CPU配备8个大型Zen6CCCD（核心计算芯片）、两个IOD （输入输出芯片）及带管理控制器的微型芯片。AMD称其性能与效率提升超 70%，线程密度提升超 30%。该芯片还将推出标准的192核Zen6版本，配备16个CCD，每个CCD包含12个Zen6核心，以及768MB的L3缓存。

图表8：MI445X GPU及EPYC Venice Zen6 CPU示意图

![](page=7,bbox=[272, 566, 914, 821])

资料来源：AMD，爱建证券研究所

3. Intel发布Core Ultra Series 3 Processors

在CES2026上，Intel发布了Intel Core Ultra Series3 Processors（开发代号

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Panther Lake），标志着首个基于英特尔18A工艺技术的AI个人电脑平台的首次亮相。

该系列含全新命名的X9、X7型号，集成高端锐炫显卡，旗舰款最高配备16核CPU、 12核Xe显卡及50TOPSNPU算力。其中，酷睿UltraX9388H在相近功耗下，多线程性能较Lunar Lake提升 60%，游戏性能提升 77%，电池续航最长达27小时。

图表9：Intel Core $ ^{\mathrm{TM}} $ Ultra Series 3 Processors示意图

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资料来源：Intel，爱建证券研究所

首批搭载 Intel Core Ultra Series 3 Processors的消费级笔记本电脑，将于2026年1月6日启动预售，并自2026年1月27日起在全球范围内正式面市。

4. 风险提示

1) 国际贸易摩擦加剧

2) 下游需求不及预期

3) 技术升级进度滞后

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爱建证券有限责任公司

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电话：021-32229888

传真：021-68728700

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

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