SemiAnalysis_共封装光学器件（CPO）手册——以光为介质实现下一代互连技术扩展_2026-01-07.pdf

SemiAnalysis2026-01-07

摘要

1SemiAnalysis发布CPO手册，指出共封装光学是突破AI算力互连瓶颈的关键技术。
2报告强调随着GPU集群规模扩大，传统可插拔光模块面临功耗与密度极限，CPO通过将光引擎与ASIC紧密集成，显著降低能耗并提升带宽密度。
3预计未来几年CPO将在超大规模数据中心加速渗透，成为下一代互连标准，利好上游光芯片、封装测试及具备垂直整合能力的头部厂商。
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