东海证券_电子行业9月月报:消费电子新品密集发布,关注10月三季报催化窗口_20261014.pdf

东海证券2026-10-14

摘要

1东海证券发布电子行业9月月报,维持半导体行业“标配”评级。
2报告指出AI驱动下半导体需求旺盛,2026年全球CSP资本开支预计达8867亿美元(+90%),存储及晶圆价格高位震荡,供需偏紧。
39月板块回调后估值有所释放,建议逢低关注AI算力、存储、光模块及国产替代方向。
4重点推荐寒武纪、海光信息、北方华创等标的,提示三季报业绩催化窗口,但需警惕消费电子受存储涨价压制出货下滑的风险。

行 业 研 究

[Table_Reportdate]2026年10月14日

[Table_NewTitle]消费电子新品密集发布,关注10月三季 报催化窗口

[table_invest]

标配

行 业 月 报

——电子行业9月月报

[table_main]

[Table_Authors]证券分析师

投资要点:

方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn

  • ➢ 2026年9月总结与10月观点展望:9月半导体行业较上月有所回落,但半导体需求仍相对 火热,芯片价格高位震荡为主。半导体需求在AI驱动下持续旺盛,三季度报告或继续保持 高增长趋势,目前全球半导体行业估值整体相对较高,国内市场风险有所释放,可以逢低 继续关注。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节, 同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。全球半导 体需求持续改善,AI资本开支快速增长,2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8,867亿 美元,年增率提升至90%;TWS耳机、腕带设备、AI服务器新能源车快速增长,10月需求 或将继续复苏;供给端看,AI相关细分市场需求旺盛,上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压 其他行业,晶圆端价格进而上升,预计半导体10月供需格局将持续偏紧。价格端看,9月 部分存储价格持续上涨,且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其 他半导体行业;AI仍为未来的主线叙事,相关产业链国产化率持续上升。
  • ➢ 9月电子板块涨跌幅为-6.41%,半导体板块涨跌幅为-7.17%;9月底半导体估值处于历史5 年分位数来看,PE为54.29%,PB为84.19%。9月申万电子行业涨跌幅为-6.41%,其中半 导体涨跌幅为-7.17%,同期沪深300涨跌幅为-5.46%。当前半导体在历史5年与10年分位 数来看,PE分别是54.29%、44.56%,PS分别是91.91%、95.96%,PB分别是84.19%、 86.24%。2026Q2公募基金持仓中电子行业市值仍为第一,高达16196.75亿元,配置半导 体的规模占电子行业的71.21%、占持仓总股票市值的28.63%,重点持仓个股多为流通市 值500亿元以上的半导体细分行业龙头,TOP20持仓市值企业占持仓半导体总市值的 84.03%。
  • ➢ 9月半导体整体价格表现波动,10月行情或将延续震荡。9月存储模组价格表现较为稳定, 但多数DRAM、Flash价格仍上涨强劲,半导体其他行业涨价正在陆续落地。2026年9月存 储模组价格整体涨跌幅区间为-4.35%-0.00%;存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅区间 为-1.93%-31.35%。全球龙头企业2026Q2整体库存维持近几年高位,A股上市企业143个 样本2026Q2库存同样持续上升,营收季度同比为44.24%,净利润同比为288.28%,需求 恢复带动企业业绩上行。供给端看,日本半导体设备2026年8月出货额同比增长47.36%, 1-8月同比增长19.53%,或表示1-2年产能扩展较为积极。
  • ➢ 半导体下游需求中AI服务器、新能源车需求复苏较好,2026年消费电子或受存储价格影响 出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上, 其销售会影响上游半导体的需求变化。2026上半年全球智能手机出货量同比为-5.48%;中 国大陆智能手机出货量2026上半年同比为-5.46%;2026年8月全球新能源车销量同比为 5.50%,1-8月同比为4.62%,中国新能源汽车8月销量同比为17.78%,1-8月同比为 11.02%;2026上半年全球PC出货量同比为-1.40%;2026Q2全球TWS耳机出货量为8210 万台,同比下降0.7%;2026Q2全球腕戴设备出货量为4801万台,同比下滑4.3%。
  • ➢ 9月海内外消费电子厂商相继召开秋季发布会,密集发布多款旗舰产品。9月华为发布Mate XT 2非凡大师,采用“展翼三折叠”G型双内折结构,首发麒麟9050 Pro芯片,性能提升 42%、功耗降低30%,支持天通卫星通话与低轨宽带通信;同场发布HarmonyOS 7及Pura X View、MatePad Air、Watch 6等产品。小米发布小米18 Fold,搭载自研玄戒O3 SoC, 性能与功耗较上代均实现跨代升级,并与长鑫存储联手成为首款量产国产LPDDR6产品; 同场发布小米平板9 Pro Max及澎程N70/N90增程SUV。此外,苹果发布首款折叠手机

联系人 方逸洋 fyy@longone.com.cn

电 子

|[table_stockTrend]

-35%

-11%

13%

37%

60%

84%

108%

25-10 26-01 26-04 26-07

申万行业指数:电子(0727)

沪深300|

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证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明

  • iPhone Duo,搭载A20 Pro芯片,持续性能较iPhone 17 Pro提升35%,配备全新VC均热 板散热;同场还发布iPhone 18 Pro系列、Apple Watch Series 12/Ultra 4及AirPods 5。
  • ➢ 投资建议:行业需求在AI驱动下依然较为旺盛,且供给端产能布局缓慢,高景气度或继续 持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著,估值也处于相对较高水 平。近期科技季度报告或陆续发布,由于需求的火热,价格高位,三季报大概率业绩会持 续好转。综合考虑,我们认为AI基建高景气或持续,半导体国产化依然加速发展,全球半 导体估值处于较高分位,国内科技行业经过调整,估值有所回落,近期资金托底现象较为 显著,建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注:(1)AI创新驱动板块,算 力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科;光器件关注 源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密;PCB板块关 注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、 兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富 联。(2)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯 科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(3)上游供应链国产替代预期的半导体 设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、 富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格 触底复苏的龙头标的,关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、 思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
  • ➢ 风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)AI资 本开支不及预期风险。

正文目录

  • 1. 月度行情回顾 .............................................................................. 6
  • 1.1. 半导体板块涨跌幅 ....................................................................................... 6
  • 1.2. 半导体估值回顾 .......................................................................................... 7
  • 1.3. 公募基金持仓分布 ....................................................................................... 8
  • 2. 半导体供需数据跟踪 ..................................................................11
  • 2.1. 半导体价格与销量 ......................................................................................11
  • 2.2. 半导体库存一览 ........................................................................................ 14
  • 2.3. 半导体供给 ................................................................................................ 18
  • 3. 半导体下游需求数据 ................................................................. 20
  • 3.1. 半导体下游需求预测 ................................................................................. 20
  • 3.2. 全球与中国手机出货量 .............................................................................. 20
  • 3.3. 全球 PC 与平板出货量 .............................................................................. 21
  • 3.4. 全球与中国新能源车及汽车销售量 ............................................................ 22
  • 3.5. 全球 AI 服务器出货量与云厂商资本开支 ................................................... 23
  • 3.6. 智能穿戴出货量跟踪 ................................................................................. 24
  • 4. 行业重点新闻 ............................................................................ 27
  • 5. 风险提示 ................................................................................... 29

图表目录

  • 图 1 A 股各行业月度涨幅排行 ........................................................................................................ 6
  • 图 2 电子行业各个细分板块近 30 日涨跌幅 .................................................................................. 6
  • 图 3 半导体涨幅 TOP10 个股排列................................................................................................. 7
  • 图 4 半导体跌幅 TOP10 个股排列................................................................................................. 7
  • 图 5 2020 年以来申万半导体指数波动图 ....................................................................................... 7
  • 图 6 2020 年以来费城半导体指数波动图 ....................................................................................... 7
  • 图 7 A 股半导体行业 2013 年以来的 PE 估值波动图 ..................................................................... 8
  • 图 8 不同板块在不同估值指标下的历史分位数 ............................................................................. 8
  • 图 9 半导体市值 TOP20 企业排列................................................................................................. 9
  • 图 10 公募基金持仓市值行业排列 ................................................................................................. 9
  • 图 11 各个季度公募基金配置电子细分板块市值占比 .................................................................. 10
  • 图 12 各个季度公募配置半导体市值及持仓占比 ......................................................................... 10
  • 图 13 公募基金持仓 TOP20 半导体企业排列 .............................................................................. 10
  • 图 14 全球半导体月销售额(亿美元)及同比增速 ..................................................................... 11
  • 图 15 存储芯片模组价格涨跌幅 .................................................................................................. 11
  • 图 16 部分 SSD 产品价格长期波动图 ......................................................................................... 12
  • 图 17 部分 eMMC 产品价格长期波动图 ...................................................................................... 12
  • 图 18 部分 LPDDRX 产品价格长期波动图 .................................................................................. 12
  • 图 19 部分 eMCP 产品价格长期波动图 ....................................................................................... 12
  • 图 20 部分存储芯片产品价格涨跌幅 ........................................................................................... 13
  • 图 21 部分 DRAM 产品日现货价格波动图 .................................................................................. 13
  • 图 22 部分 DRAM 产品月合约价格波动图 .................................................................................. 13
  • 图 23 部分 NAND 产品日现货价格波动图 ................................................................................... 13
  • 图 24 部分 NAND 产品月合约价格波动图 ................................................................................... 13
  • 图 25 全球半导体硅片季度出货面积及同比增速 ......................................................................... 14
  • 图 26 全球半导体硅片年出货面积及同比增速 ............................................................................. 14
  • 图 27 日本生产者产成品库存指数月波动走势 ............................................................................. 14
  • 图 28 英特尔各季度库存与周转天数 ........................................................................................... 15
  • 图 29 AMD 各季度库存与周转天数 .............................................................................................. 15
  • 图 30 西部数据各季度库存与周转天数 ........................................................................................ 15
  • 图 31 美光科技各季度库存与周转天数 ........................................................................................ 15
  • 图 32 TI 各季度库存与周转天数 ................................................................................................... 15
  • 图 33 ADI 各季度库存与周转天数 ................................................................................................ 15
  • 图 34 NXP 各季度库存与周转天数............................................................................................... 16
  • 图 35 ST 各季度库存与周转天数 ................................................................................................. 16
  • 图 36 部分海外代表科技股业绩汇总 ........................................................................................... 16
  • 图 37 A 股 143 家上市半导体企业各个季度存货及同环比 ........................................................... 17
  • 图 38 A 股 143 家上市半导体企业各个季度营收及同环比增速 .................................................... 17
  • 图 39 A 股 143 家上市半导体企业各个季度净利润及同环比增速 ................................................ 18
  • 图 40 日本半导体设备月出货额及同比增速 ................................................................................ 18
  • 图 41 全球半导体设备季度出货额及同比增速 ............................................................................. 18
  • 图 42 全球四大晶圆厂核心季度数据一览 .................................................................................... 19
  • 图 43 全球半导体下游需求历年销量及预测 ................................................................................ 20
  • 图 44 中国大陆智能手机月出货量(万部) ................................................................................ 20
  • 图 45 中国大陆智能手机历年出货量(亿部) ............................................................................. 20
  • 图 46 全球智能手机季度出货量(万部) .................................................................................... 21
  • 图 47 全球智能手机历年出货量(亿部) .................................................................................... 21
  • 图 48 全球 PC 各个季度出货量(万台) .................................................................................... 21
  • 图 49 全球 PC 历年出货量(亿台) ............................................................................................ 21
  • 图 50 全球平板电脑各个季度出货量(百万台) ......................................................................... 22
  • 图 51 全球平板电脑历年出货量(百万台) ................................................................................ 22
  • 图 52 全球与中国新能源汽车月销售量 ........................................................................................ 22
  • 图 53 全球与中国新能源汽车年销售量 ........................................................................................ 22
  • 图 54 全球历年汽车总销售量 ...................................................................................................... 23
  • 图 55 中国历年汽车总销售量 ...................................................................................................... 23
  • 图 56 2020-2027E AI 服务器和非 AI 服务器市场规模估算及预测(亿美元) ............................. 23
  • 图 57 2022-2026E 全球 AI 服务器出货量预测 ............................................................................. 23
  • 图 58 亚马逊(AWS)季度资本开支(亿美元) ........................................................................ 24
  • 图 59 谷歌(Google)季度资本开支(亿美元) ........................................................................ 24
  • 图 60 微软(Microsoft)季度资本开支(亿美元) ..................................................................... 24
  • 图 61 Meta 季度资本开支(亿美元) .......................................................................................... 24
  • 图 62 2026 年 Q2 全球前五大 TWS 厂商出货量 .......................................................................... 25
  • 图 63 全球 TWS 出货量和年增长率 ............................................................................................ 25
  • 图 64 2023-2026 年全球 TWS 出货量预测 .................................................................................. 25
  • 图 65 2026 年 Q2 全球前五大腕带设备厂商 ................................................................................ 26

1.月度行情回顾

1.1.半导体板块涨跌幅

(1)申万电子行业 2026 年 9 月涨跌幅为-6.41%。如下图所示,在申万 31 个行业中, 申万电子行业涨跌幅为-6.41%,同期沪深 300 涨跌幅为-5.46%,超额收益率为-0.95%。

图1 A 股各行业月度涨幅排行

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至 2026/9/30)

(2)半导体板块 2026 年 9 月份涨跌幅为-7.17%。如下图所示,从电子行业各个细分 板块涨跌幅来看,9 月均收跌,其中消费电子跌幅居前,下跌 8.14%,其次为电子化学品、 其他电子和半导体,分别下跌 7.60%、7.54%和 7.17%。海内外市场来看,9 月台湾半导体 指数涨跌幅为+4.75%,美国费城半导体指数涨跌幅为+10.10%,海内外表现出现相反。

图2 电子行业各个细分板块近 30 日涨跌幅

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至 2026/9/30)

(3)半导体行业涨幅最高的个股是利扬芯片(+36.30%), 跌幅最大的个股是华亚智 能(-27.01%)。如下图所示是半导体行业近 30 日的涨跌幅 TOP10 个股,整体上大部分半 导体个股在 9 月份股价均有所下跌,少数股价上涨。
图3 半导体涨幅 TOP10 个股排列

资料来源:iFind,东海证券研究所(注:历史分位数显示 0%表明净利润是亏损状态;截止时间 2026/9/30)

图4 半导体跌幅 TOP10 个股排列

资料来源:iFind,东海证券研究所(注:历史分位数显示 0%表明净利润是亏损状态;截止时间 2026/9/30)

(4)短期来看,中国半导体指数表现震荡,指数走势与费城半导体指数走势相对一致。 如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图,2020-2022 年整体上两者的正相关 性较强,但 2023 年以后两者的波动走势出现一定背离,2024 年 10 月份以后申万半导体指 数呈现较大涨幅,这是因为在中国大陆的政策刺激作用下,指数走出相对独立的趋势。2025 年 4、5 月指数均波动较大,主要系国际关税政策摩擦影响,8 月起两者的波动走势相对一 致,指数出现大幅上涨,2026 年 2 月两者震荡上行,3 月有所回调,受 AI、存储等行情催 化 4-6 月两者均大幅上涨,7 月受全球情绪共振整体大幅回调,8-9 月均继续震荡。

图5 2020 年以来申万半导体指数波动图 图6 2020 年以来费城半导体指数波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

1.2.半导体估值回顾

(1)半导体 2026 年 9 月估值回落,主要系 AI 资本开支放缓担忧,叠加 A 股风险偏好

下行、资金切换至银行红利等防御板块,高估值科技板块集体承压。如下图是 A 股半导体行 业的 PE 估值从 2013 年以来的波动图,整体上估值波动方差较大,最高值高达 189.12,最

低值只有 29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高,平均 PE 为 86.04,中位数 PE 为 87.14。

图7 A 股半导体行业 2013 年以来的 PE 估值波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至 2026/9/30)

(2)当前半导体在历史 5 年与 10 年分位数来看,PE 分别是 54.29%、44.56%,PS

分别是 91.91%、95.96%,PB 分别是 84.19%、86.24%。如下图所示,我们对比半导体在 历史 5 年与 10 年的 PB、PS、PE 的分位数来看,目前各方面的数值均表现在历史高位水 平,整体指数从 2024 年 10 月份开始上涨,尤其 2026 年 4 月以来,整体行业的估值水平快 速攀升。我们认为当前的估值水位有所回落,主要受 AI 资本开支预期以及地缘政治、风险 偏好下行等叙事贯穿其中;但基本面来看,目前行业整体需求旺盛,企业的盈利水平持续回 暖,存在结构性机会。

图8 不同板块在不同估值指标下的历史分位数

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至 2026/9/30)

1.3.公募基金持仓分布

(1)根据最新的半导体企业市值排列来看,A 股半导体总市值超过 1000 亿元的企业 有 22 家。如下图是申万半导体市值 TOP20 企业名单排列,其一,相对来说市值较大的企 业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司,TOP20 企业中市值均超过 1000 亿元。 其二,半导体企业的营收规模越大整体市值偏大,但有少数营收较少的企业市值也较大,这 与企业未来成长空间更加相关。其三,从估值 PE、PB 来看,市值大小与净利润、净资产的 关联性也较弱,可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为 关键。

图9 半导体市值 TOP20 企业排列

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至 2026/9/30)

(2)从 2026Q2 数据来看,公募基金持仓的股票市值中,电子行业排在第一位,高达

16196.75 亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列,持仓市值超过 2000 亿元的 行业有电子、通信、电力设备、医药生物,电子板块是公募基金高配的行业。

图10 公募基金持仓市值行业排列

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至 2026/9/30)

(3)从下图可知近4年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的 6-7成左右,

2026Q2 占比为 71.21%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模,可见 半导体的市值长期在电子行业的 6 成以上,2026Q2 来看公募基金配置半导体板块的市值高 达 11533.52 亿元,半导体占比公募基金总持仓股票市值的 28.63%。

图11 各个季度公募基金配置电子细分板块市值占比 图12 各个季度公募配置半导体市值及持仓占比

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

(4)2026Q2 公募基金重仓的 TOP20 半导体个股均为流通市值在 500 亿元以上的企 业,持仓市值在 TOP20 企业占据所有持仓半导体市值的比例高达 84.03%。根据最新的公 募基金持仓数据,我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行,相对来说公募基金持仓 最多的个股多为市值较大的企业,根据公开数据,2026Q2 持仓超过 400 亿元的个股有寒武 纪(1317 亿元)、中微公司(917 亿元)、北方华创(839 亿元)、兆易创新(786 亿元)、海 光信息(781 亿元)、源杰科技(652 亿元)、中芯国际(548 亿元)、澜起科技(543 亿元)、 拓荆科技(455 亿元)、长川科技(401 亿元)。公募基金持仓市值 TOP20 的半导体个股合 计约为 9692.10 亿元,占据持仓半导体总市值 11533.52 亿元的 84.03%,说明了公募基金 重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业,也说明了对我国半导体产业 长期发展空间有较高的预期。

图13 公募基金持仓 TOP20 半导体企业排列

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到 2026/9/30)

2.半导体供需数据跟踪

2.1.半导体价格与销量

(1)全球半导体 2026 年 8 月份销售额同比为 144.33%,1-8 月累计同比为 101.69%。

全球半导体销售额呈现一定的周期变化,从销售额的同比增速来看,在 2023 年 2 月份增速 见底后,跌幅开始收窄,2023 年 11 月份同比增速转正,后续增速不断爬坡,但 2024 年 10 月起增速放缓。从销售额看,当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长,2024 年 12 月 起销售额略有回落,但 2025 年 3 月起销售额环比又有所回温,同比增速也在不断攀升, 2026 年 8 月同比增速持续大幅增长,显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。

图14 全球半导体月销售额(亿美元)及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所

(2)2026 年 9 月存储模组价格整体表现涨跌幅区间在-4.35%-0.00%,大部分价格保

持稳定,大概率 2026 年 10 月仍在高位保持稳定。我们从下图表得知本轮存储芯片涨价周 期从 2023 年 8 月左右开始小幅上行,2024 年 4 月份开始价格下滑,后续价格表现震荡下 行,直至 2025 年 2 月份起整体价格开始显示震荡上行态势,2025 年 10 月起出现大幅上 涨,涨势持续至 2026 年 2 月,2026 年 3 月起存储模组价格出现震荡态势,预计 2026 年 10 月存储模组价格延续高位震荡趋势。

图15 存储芯片模组价格涨跌幅

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到 2026/9/30)

(3)从存储模组长期价格来看,呈现显著的周期波动特性,目前价格处于阶段性顶部 震荡特征,表示市场需求仍然旺盛。下图是存储模组 SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP 的不

同产品价格波动图,中长期来看价格呈现明显的周期波动特性,2024 年 4 月份的产品价格 呈现阶段性的顶部特性,2025 年 2 月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定,3 月份价格开 始上涨,4 月至 2026 年 2 月延续上涨趋势,3 月起价格震荡,部分小幅下降。历史上每次 模组价格大幅上涨,需求端均有较大程度的复苏,短期内价格处于顶部震荡特性,一定程度 反映了市场需求仍然旺盛,但供给端有所释放。

图16 部分 SSD 产品价格长期波动图 图17 部分 eMMC 产品价格长期波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

图18 部分 LPDDRX 产品价格长期波动图 图19 部分 eMCP 产品价格长期波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

(4)2026 年 9 月份存储芯片 DRAM 和 Flash 的价格涨跌幅在-1.93%-31.35%之间, 9 月 DRAM、Flash 价格大部分上涨,当前存储晶圆厂仍处于供不应求状态。存储芯片的价 格反映的是存储晶圆供给与需求的关系,一般来说会滞后于存储模组价格波动约 1-3 个月时 间,此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活,因此存储芯片的价格除了受到 需求驱动外,寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025 年 3 月份起整体价格止跌上涨,6 月、11 月、12 月整体涨幅较大,表示存储晶圆厂陷入结 构性缺货状态,2026 年 9 月 DRAM、Flash 价格震荡后继续上行,预计 2026 年 10 月存储 芯片的价格仍将维持震荡上涨趋势。

图20 部分存储芯片产品价格涨跌幅

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到 2026/9/30)

(5)2026 年 9 月多数存储芯片 DRAM、Flash 价格持续上行,2026 年 10 月或将保 持震荡上行的趋势。从长周期来看,存储芯片的价格也呈现一定的周期波动,当前大多数存 储厂商持续释放涨价预期,2025 年 3 月起存储芯片的价格有所上涨,6 月起 DDR4 价格大 幅上涨,主要系在头部存储厂商逐渐停产 DDR4 转向 DDR5 的背景下,买方提前备货等市 场需求增加推动价格高升,2025 年 10 月起存储芯片 DRAM 价格迎来新一波暴涨,Flash 价 格自 2026 年 2 月起涨幅较大,10 月存储芯片的价格或继续保持震荡上行格局。

图21 部分 DRAM 产品日现货价格波动图 图22 部分 DRAM 产品月合约价格波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

图23 部分 NAND 产品日现货价格波动图 图24 部分 NAND 产品月合约价格波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

(6) 全球半导体硅片面积 2026Q2 同比为 7.39%,2026 上半年同比为 10.04%,需 求回暖趋势明显。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速,短期来看全球硅片出货面积

自 2024Q3 起单季度同比转正,全球需求在 2025Q4 延续了回暖态势。2026 年,全球半导 体硅片出货面积有望延续稳步增长态势,上游晶圆厂积极扩产,但由于产能释放存在滞后周 期,整体市场供需关系仍将偏紧。

图25 全球半导体硅片季度出货面积及同比增速 图26 全球半导体硅片年出货面积及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

2.2.半导体库存一览

(1)日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡,2026 年起继续下

降。如下图所示,我们根据日本生产者成品库存月数据,自 2023 年开始大幅下滑,从 2024Q1 起底部震荡,反映出下游客户开始备货,去库存持续推进。

图27 日本生产者产成品库存指数月波动走势

资料来源:iFind,东海证券研究所

(2)当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示,大多

数 CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在 2024 年开始继续攀升,周 转天数也在缓慢上升,2026Q2 库存和周转天数仍维持高位,从而表明全球的企业库存水平 依然较高。

图28 英特尔各季度库存与周转天数 图29 AMD 各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

图30 西部数据各季度库存与周转天数 图31 美光科技各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所(2025Q1 起库存骤降主要系 其分拆闪存业务所致)

资料来源:iFind,东海证券研究所

图32 TI 各季度库存与周转天数 图33 ADI 各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

图34 NXP 各季度库存与周转天数 图35 ST 各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

(3)海外头部科技厂商 2026Q2 业绩大多实现了营收和净利润的同比增长,体现了半 导体市场需求在逐步好转。9 月海外代表科技股涨幅居前的有英特尔(+34.32%)、超威半导 体(+29.96%)、日月光投控(+20.32%)。

图36 部分海外代表科技股业绩汇总

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到 2026/9/30)

(4)2026Q2 我国 A 股 143 家半导体上市企业库存水平同比增长 42.34%,环比增长

14.95%。如下图所示,我国 143 家上市企业库存合计从 2023 年以来整体绝对值维持缓慢 上升态势,2026Q2 整体库存同环比都有所上升,表明整体需求较好,且目前行业产能较为 紧张,厂商倾向于增加备货。

图37 A 股 143 家上市半导体企业各个季度存货及同环比

资料来源:iFind,东海证券研究所(样本选择不含 ST 标的)

(5)143 家 A 股上市半导体公司 2026Q2 营收同比为 44.24%,环比为 22.87%,整体 经营业绩维持增长状态,体现了行业需求较好,基本面持续向好。

图38 A 股 143 家上市半导体企业各个季度营收及同环比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所

  • (6)143 家 A 股上市半导体公司 2026Q2 净利润同比为 288.28%,环比为 113.29%;

2026Q1 净利润同比为 180.98%,环比为 111.78%。国内半导体企业净利润表现在 2026 上 半年大幅好转。

图39 A 股 143 家上市半导体企业各个季度净利润及同环比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所

2.3.半导体供给

(1)2026 年 8 月份日本半导体设备出货额同比增长 47.36%,1-8 月出货额同比增长 19.53%,全球半导体设备 2026Q2 出货额同比增长 22.56%,全球半导体设备采购力度持续 增强。如下图所示,全球半导体设备出货额在 2024Q1、Q2、Q3、Q4 同比增速分别是-1.61%、

3.80%、18.87%、19.70%,整体 2024 年半导体设备出货额来看,Q3、Q4 出现了较大幅度 增长,2025 年 Q1、Q2、Q3、Q4 同比增速分别为 21.31%、23.49%、10.80%、8.08%, 维持高速增长,2026Q1、Q2 同比增长分别为 14.04%、22.56%,设备采购力度加强仍在持 续。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额,全球设备出货额增长加快, 显示出全球 1-2 年的产能供给有所增长。同时,日本设备出货额增长较快,可见在全球贸易 管制的背景下,全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。
图40 日本半导体设备月出货额及同比增速 图41 全球半导体设备季度出货额及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

(2)2026Q2 数据显示晶圆厂毛利率、产能利用率、晶圆价格实现环比上升,营收持续 同比增长。如下图所示,尽管 2026Q2 在消费电子、汽车市场需求有所下滑的情况下,晶圆 厂营收同比仍继续增长,出货量同环比也呈现上涨趋势,说明整体行业需求、尤其在 AI 的 带动下出现了较大的复苏,供给端有所增长;晶圆厂 2026Q2 晶圆价格均实现同环比持续上

升,除了先进产能的增加、原材料价格上涨等导致的单价增长因素外,行业需求有所回暖也 带动价格上涨。

图42 全球四大晶圆厂核心季度数据一览

资料来源:公司公告,东海证券研究所(台积电现不公开披露产能利用率数据)

3.半导体下游需求数据

3.1.半导体下游需求预测

在 2025 年需求延续回暖的情况下,预计 2026 年全球半导体下游需求或将继续维持复 苏态势,但消费电子类或将受到存储价格上涨冲击导致出货有所回落。如图 43,半导体下 游应用主要集中在以下的消费电子产品,经历过 2020-2021 年的需求高增长后,2022-2023 年全球在疫情冲击下需求大幅回落;2024-2025 年市场需求逐步复苏,尤其新能源车、服务 器和智能穿戴复苏力度较大;2026 年受内存价格影响,消费电子市场面临较大压力,智能 手机、PC、平板出货量预计有所下降,智能穿戴、智能家居、服务器的高增速有望延续。

图43 全球半导体下游需求历年销量及预测

资料来源:同花顺,东海证券研究所(2025 年手机、PC、平板、新能源车数据已更新至实际数据)

3.2.全球与中国手机出货量

(1)中国大陆智能手机 2026 年 6 月份出货量同比为-15.26%,2026 上半年出货量同 比为-5.46%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求,总体来看由于疫情原因,

2022 年与 2023 年上半年的基数较低,2023 年 9-12 月份维持较高出货量,整体 2023 年出 货量同比微增,2024 年出货量延续增长。2025 年 2 月出货量同比为 37.91%,或是国补政 策刺激所致,2025 年 3、4 月同比增幅有所降低,5 月起出现下滑,7 月同比有所增长,8 月再度回落,9 至 11 月有所复苏,2025 全年中国智能手机出货量累计同比为-2.42%,复苏 力度不及预期。长期看,国内手机需求量从 2016 年 5.60 亿台下降到 2025 年 3.07 亿台, 呈现较大幅度的需求下滑,主要原因是手机渗透率较高,手机质量不断上升后置换周期也在 增长,同时经济不景气时居民置换手机的意愿相对更低。

图44 中国大陆智能手机月出货量(万部) 图45 中国大陆智能手机历年出货量(亿部)

资料来源:工信部,东海证券研究所 资料来源:工信部,东海证券研究所

(2)全球智能手机 2026Q2 出货量同比为-6.00%,2026 上半年同比为-5.48%。如下 图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比,整体来看 2023Q3 开始同比增速转正,近 10 个季度的手机出货量维持弱复苏水平,2026 上半年同比出现下滑,主要系存储价格上升推 高成本所致。长期来看,智能手机出货量从 2017 年创下 14.9 亿台的历史高点后,2023 年 创下 7 年的新低,出货量仅有 11.64 亿台,2024-2025 年智能手机出货量有所复苏。根据 Omdia,在整体经济环境偏弱、消费行为转趋保守,且存储芯片价格持续攀升等多重因素影 响下,预计 2026 年全球销量或同比下降 7.0%左右。

图46 全球智能手机季度出货量(万部) 图47 全球智能手机历年出货量(亿部)

资料来源:IDC,东海证券研究所 资料来源:IDC,东海证券研究所

3.3.全球 PC 与平板出货量

(1)2026 年 Q3 全球 PC 出货量为 6270 万台,同比下降 20.13%;2026 前三季度全 球 PC 出货量为 1.97 亿台,同比下降 8.26%。如下图所示是全球 PC 市场的季度与年度出 货量,短期来看 2023Q4 开始 PC 的出货同比增速转正,出货量维持弱复苏趋势;长期看, 经过 2021 年 3.48 亿台的高峰期后,2022 年与 2023 年呈现快速下滑,主要原因是疫情期 间带动了居家办公、在线办公需求,PC 需求短期释放。2025 全年随着全球经济逐步企稳, 全球人均收入长期上升;同时 AIPC 等创新不断,全球对 PC 的消费需求基本回归到正常饱 和值,2025 年全年出货量同比增长 9.34%,2025Q4 出货量同比增长 9.61%,整体需求有 所回温。但进入 2026 年,受 AI 需求挤压存储供应导致成本压力攀升影响,全球 PC 出货量 有所下滑,根据 IDC 数据,2026 年全年出货量或同比下滑 8.9%,不过受产品 ASP 上涨的 推动,行业营收仍能实现小幅增长;2027 年 PC 市场将进入平稳期,行业反弹或推迟至 2028 年。

图48 全球 PC 各个季度出货量(万台) 图49 全球 PC 历年出货量(亿台)

资料来源:iFind,东海证券研究所 资料来源:iFind,Gartner,东海证券研究所

(2)2026 年上半年全球平板出货量为 0.73 亿台,增速为-2.80%。如下图所示是全球 各个季度与历年的平板出货量数据,短期来看,平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期 来看,在 2014 年全球的出货量高达 2.3 亿台后,出货量逐年下滑,2023 年创下了近 10 年 新低,达到 1.29 亿台。我们认为,2019-2022 年全球出货量维持在 1.5-1.6 亿台的饱和值, 这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021 与 2022 年由于在线办公需求增长, 消费量提前增加,因此 2023 年需求量受到较大冲击。2024 年随着全球经济逐步企稳,全球 消费水平逐步回归正常,全球的消费量增速回升至 14.77%。2025 年全球平板出货量继续同 比增长,全年累计同比为 6.28%。根据 Omdia,2026 年 Q2 全球平板电脑市场进入下行周 期,出货量为 3600 万台,同比下降;2026 年,平板市场或同样受到内存价格上升影响, IDC 预计 2026 年全年出货量或同比下滑 7.6%。

图50 全球平板电脑各个季度出货量(百万台) 图51 全球平板电脑历年出货量(百万台)

资料来源:iFind,Omdia,东海证券研究所 资料来源:iFind,东海证券研究所

3.4.全球与中国新能源车及汽车销售量

(1)中国新能源汽车销量 2026 年 8 月份同比为 17.78%,1-8 月销量同比为 11.02%; 全球新能源汽车销量 2026 年 8 月份同比为 5.50%,1-8 月销量同比为 4.62%。如下图所示 是全球与中国的新能源汽车销量数据,新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍, 新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等 多种类型芯片的需求增长。2025 年中国新能源车销售量占全球的 80.05%,2025 年全球新 能源车增速为 19.15%,中国为 27.88%,高于全球。2026 年 1-2 月或受季节性影响,新能 源车销量有所下降,3 月起销量开始复苏,预计 2026 年全球新能源车销量同比将增长 6% 左右,预计中国新能源车销量同比增长 15%左右。

图52 全球与中国新能源汽车月销售量 图53 全球与中国新能源汽车年销售量

资料来源:CleanTechnica,中国汽车工业协会,东海证券研究 所

资料来源:CleanTechnica,中国汽车工业协会,中国电子报,东 海证券研究所

(2)2025 年全球汽车总销量为 9980 万辆,同比增长 4.69%;2025 年中国汽车总销 量为 3440 万辆,同比为 9.43%,预计 2026 年中国总销量增长 1.02%。如下图,根据国际 汽车制造协会数据,长期来看,全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动,2020 年达到近 10 年的一个低谷,2020 年销售量为 7966.9 万辆。2021 年后呈现一定程度增长,2023 年 呈现高速增长,主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋 势保持相对一致,但中国整体增速略快于全球,中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2026 年预计中国汽车总销量增速为 1.02%,保持稳健。

图54 全球历年汽车总销售量 图55 中国历年汽车总销售量

资料来源:国际汽车制造协会,群智咨询,东海证券研究所 资料来源:国际汽车制造协会,中汽协,东海证券研究所

3.5.全球 AI 服务器出货量与云厂商资本开支

(1)全球 AI 服务器出货量在未来 3 年或将保持 25%以上的增速。IDC 数据预测,全 球 AI 服务器出货量从 2024-2026 年或将保持 25%左右的增速,由于 AI 服务器的平均价值 量是普通服务器的 10 倍价格以上,AI 服务器的市场规模在 2027 年或将超过普通服务器的 总价值量。AI 服务器的主要成本构成中,GPU、DRAM、CPU 等占据 80%左右成本,先进 算力与存储芯片是 AI 服务器的关键组成,相对来说 AI 服务器对全球半导体的需求驱动或将 更加旺盛。

图56 2020-2027E AI 服务器和非 AI 服务器市场规模估算 及预测(亿美元)

图57 2022-2026E 全球 AI 服务器出货量预测

资料来源:IDC, Gigalight,东海证券研究所 资料来源:TrendForce,东海证券研究所

(2)AI 基础设施建设推动 2025 全年及 2026Q2 海外代表云服务厂商(CSP)资本开 支继续维持同比高增长态势。2026Q2 亚马逊、谷歌、微软、Meta 资本开支分别达到 542.08、 449.24、358.02、301.16 亿美元,同比分别增长 68.44%、100.14%、90.21%、82.10%; 2025 年全年资本开支分别同比增长 58.82%、74.07%、52.72%、86.35%,继续维持上行态 势。头部云厂商在 AI 领域投资强度仍未放缓,体现其对 AI 长期增长潜力的信心。

图58 亚马逊(AWS)季度资本开支(亿美元) 图59 谷歌(Google)季度资本开支(亿美元)

资料来源:wind,东海证券研究所 资料来源:wind,东海证券研究所

图60 微软(Microsoft)季度资本开支(亿美元) 图61 Meta 季度资本开支(亿美元)

资料来源:wind,东海证券研究所 资料来源:wind,东海证券研究所

3.6.智能穿戴出货量跟踪

(1)2026 年第二季度全球真无线(TWS)耳机出货量同比下降 0.7%,至 8210 万台; 2026 年预计全球 TWS 耳机出货量将达到 3.4 亿台。根据 IDC,2025 年中国蓝牙耳机市场 出货量约 12137 万台,同比增长 6.9%;其中 TWS 耳机出货 7721 万台,同比增长 6.7%, 增长主要由入门级产品及与手机绑定的出货政策带动。2025 年手机厂商在中国蓝牙耳机市 场的出货份额达 48%,较 2024 年提升 7 个百分点,其借助捆绑销售、礼盒赠送等营销模 式,依托成熟手机渠道体系,实现出货量显著增长,进一步巩固市场地位。据 Omdia,2026 年第二季度全球 TWS 耳机出货量同比下降 0.7%至 8210 万台,为自 2023 年第二季度以来 首次同比下滑。作为全球最大 TWS 市场,中国大陆是整体下滑的主要原因之一,受更广泛 的消费电子刺激政策推动作用减弱,以及部分换机需求提前释放至 2025 年的影响,中国大 陆 TWS 出货量下降 9.5%;美国和印度等其他主要市场出货量也出现下滑。2026Q2 前五大 品牌合计占据近 50%份额,其中苹果、OPPO 呈正增长。同期传统 TWS 出货量下降 2%, 而 OWS 出货量增长 12%至 1110 万台,其在 TWS 总出货量中的占比从一年前的 12.0%上 升至 13.5%。未来蓝牙耳机市场竞争焦点将转向场景细分与情感化体验,厂商或通过技术深 耕与渠道融合,把 AI 能力落地为场景化智能优势,以抓住行业转型机遇。

图62 2026 年 Q2 全球前五大 TWS 厂商出货量

资料来源:Omdia,东海证券研究所

图63 全球 TWS 出货量和年增长率 图64 2023-2026 年全球 TWS 出货量预测

资料来源:Omdia,东海证券研究所 资料来源:Omdia,东海证券研究所

(2)2026 年 Q2 全球腕戴设备市场出货量为 4801 万台,同比下降 4.3%;2025 年全 球可穿戴设备出货量同比增长 6%,突破 2 亿台,中国市场出货量 7390 万台,同比增长 20.8%。智能手表与手环在 TWS 耳机快速的渗透后,近些年也在快速加速渗透, 2023-2025 年全球可穿戴腕式设备市场连续三年实现增长展现复苏态势,中国及新兴市场的强劲需求成 为主要增长动力,基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长,小米、苹果、华为等头部 品牌竞争加剧,市场格局进一步演变。根据 IDC 发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报 告》,2026 年第二季度全球腕戴设备市场出货量为 4,801 万台,同比下滑 4.3%,其中智能 手表出货量 3,708 万台,同比下滑 4.2%;手环出货量 1,092 万台,同比下滑 4.7%。2026 年第二季度及下半年,腕戴设备市场增长仍将承压,主要系过去几年支撑行业高速扩张的新 用户首购红利、产品迭代驱动的换机周期以及价格下沉带来的市场扩容三重引擎均已进入增 速放缓阶段。当前行业正沿两大方向寻求突破,一是依托端侧 AI 算力,强化实时感知与主 动决策,推动智能手表升级为个人健康管理中枢,但健康场景商业化价值仍待验证;二是持 续创新无感化交互与产品形态,弱化物理佩戴存在感,转而依靠持续输出的数据价值建立用 户粘性。

图65 2026 年 Q2 全球前五大腕带设备厂商

资料来源:IDC《IDC 全球可穿戴设备市场季度跟踪报告,2026 年第二季度》,东海证券研究所

4.行业重点新闻

1)博通第三财季营收同比增 86%至 296 亿美元

当地时间 9 月 2 日,博通公布 2026 财年第三财季业绩,营收同比增长 86%至 295.91 亿美元;净利润 130.88 亿美元,同比增长 216%;稀释后每股收益 2.68 美元。按非美国通 用会计准则计算,营业利润同比增长 92%至 200.95 亿美元,稀释后每股收益 3.32 美元。AI 业务继续强劲增长,第三财季 AI 半导体营收同比增长 221%至 167 亿美元,环比增长 54%。 博通预计第四财季 AI 半导体营收将达 217 亿美元,同比增长 236%;预计第四财季总营收 约 348 亿美元,同比增长 93%,非 GAAP 营业利润率约 66%。(信息来源:同花顺财经)

2)OpenAI 发布新款模型 GPT-6 Astra

美国开放人工智能研究中心(OpenAI)9 月 3 日发布新款人工智能模型 GPT-6Astra,称 其为该公司迄今能力最强的模型。目前该模型尚未全面开放。据 OpenAI 官网介绍,GPT6Astra 当天开始向其“可信访问项目”的企业客户推出,未来几天将通过应用程序编程接口 (API)扩大访问并将向 ChatGPT Plus、Pro、Business 和 Enterprise 等项目的订阅用户开放。 据 OpenAI 介绍,GPT-6Astra 增强了编程、研究、计算机操作以及复杂多步骤任务处理能 力,并可以按照用户提供的模板和要求制作文档、电子表格和演示文稿。OpenAI 官方资料 显示,GPT-6Astra 的上下文窗口达到 105 万词元,最大输出长度为 12.8 万词元,支持文本 和图像输入以及文本输出,并支持网页搜索、文件搜索、代码编写和执行等功能。其 API 标 准价格为每 100 万输入词元 10 美元、每 100 万输出词元 50 美元。(信息来源:Trendforce)

3)苹果发布 iPhone 18 Pro 系列,搭载 2 纳米芯片强化 AI 与影像能力

苹果 2026 年秋季发布会正式推出 iPhone 18 Pro 系列手机,包含 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 两款机型,起售价分别为 9999 元、10999 元,新机在芯片性能、续航、 影像、人工智能等多方面实现升级。(信息来源:同花顺财经)

4)华为发布高性能芯片麒麟 9050 Pro

9 月 7 日,华为发布 Mate XT 2 三折叠手机,搭载最新的麒麟 9050 Pro 芯片,这是首 款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的高性能芯片。该芯片采用灵犀 GPU(LinxiCore)架 构,支持超线程技术,单核峰值性能提升 24%,多核并发性能提升 52%。据了解,麒麟 9050 Pro 在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,信 号传输路径更短、时延更低、性能更好。据华为介绍,通过软、硬、芯、云协同,新款三折 叠手机整机性能对比 Mate XTs 提升 42%。(信息来源:同花顺财经)

5)小米发布旗舰手机 18 Fold 小米芯片、AI、OS 三大自研技术首次集结

9 月 7 日,小米发布全新“中折叠”旗舰小米 18Fold,项目研发超过 20 个月。这是小米 迄今为止最高端的旗舰手机,也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。小米 18Fold 搭载 小米自主研发设计的玄戒 O3AI 旗舰处理器、小米澎湃 OS4 和小米 MiMo 端侧大模型,这 是小米芯片、AI、OS 三大自研技术首次在一款终端上集结。(信息来源:同花顺财经)

6)台积电 8 月营收超 1092 亿元,同比增长 53.3%

9 月 10 日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了 8 月营收快报,当月营收达新台币 5148.06 亿元(约合人民币 1092.42 亿元),较 7 月 4675.8 亿元增加 10.1%,较去年同期 3357.72 亿元大涨 53.3%,再创历史新高。 这主要得益于人工智能需求强劲,加上智能手机新机备 货需求升温,是推升 8 月营收创高的主要动力。台积电累计前 8 月营收达新台币 33868.7 亿 元(约合人民币 7183.55 亿元),较去年同期的 24319.83 亿元增长 39.3%。(信息来源:同 花顺财经)

7)高通与亚马逊达成合作,共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作,双方将共同为大规模 AI 数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕 AI 推理展开合作。此外,两家公司还将共 同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案,以及面向未来的下一代相关技术。此次合作 将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的 AI 基础设施,以及高通技术在低功耗处理、 芯片设计和系统级集成领域的技术优势。高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决 方案,以满足 AI 基础设施不断扩大的规模和带宽需求。(信息来源:同花顺财经)

8)华为发布 AI 时代计算架构

9 月 17 日,华为发布 AI 时代的全新计算架构-Peerium 计算架构。华为称,该架构能实 现百万级处理器成为一台计算机,以满足不断发展的 AI 算力需求。据华为介绍,Peerium 计 算架构是基于嵌套并行,统一内存寻址、平等互联实现百万级处理器强扩展的计算架构。灵 衢是实现 Peerium 计算架构的关键互联技术。灵衢是基于一个开放协议,可无限扩展地联接 CPU、NPU、内存、SSD、网卡和交换机的高速总线。有了灵衢,可实现计算、存储和网络 的平等互联。华为表示,Atlas950超节点是Peerium计算架构的首代产品,25.6万卡Atlas950 超节点集群已经在部署中。(信息来源:同花顺财经)

9)长鑫科技官宣第五代技术平台实现量产

作为国产内存龙头,长鑫科技 9 月 20 日在世界制造业大会上宣布重大突破,第五代 DRAM 技术平台(简称“G5 平台”)实现量产。依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区 半间距微缩至 11.95 纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。在 G5 微缩工艺突破背景 下,存储密度实现跨越式提升,即每片晶圆产出裸片(8Gb 颗粒基准)数量较第四代平台提升 至少 50%,在产品能效、成本控制上均具备显著优势。(信息来源:同花顺财经)

10)“第二代豆包手机”努比亚 NaviX Ultra 发布

9 月 16 日,俗称“第二代豆包手机”、搭载“豆包手机助手消费者版”的努比亚 NaviX Ultra 正式上市。该产品支持随时打断、连续对话,可识别粤语、闽南语、上海话等十余种方言及 多语种。“能干活”是该产品的核心卖点。用户只需一句指令,即可触发跨应用任务,如代发 飞书消息、预约会议、总结群消息、转发文档等。在锁屏状态下,任务仍可持续执行,支持 数百步、数十分钟的长链路操作。办公场景新增工作任务模式,一句话即可生成代码、文档、 PPT;录音纪要则引入飞书妙记能力。此外,出行、音乐、地图等第三方服务生态也已接入。 用户授权后,手机可记住用户的偏好与习惯,构建个人记忆库,并支持通过语音保存屏幕内 容、以自然语言检索本地信息。(信息来源:同花顺财经)

5.风险提示

  • (1)下游终端需求复苏不及预期风险:下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业

库存积压或相关工程建设进度放缓,并可能再度影响产业链相关企业的稼动率;

  • (2)国产替代进程不及预期风险:国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级,可能

导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺,若国内相关产品替代程度不及预期, 或将影响国内半导体产业链;

  • (3)AI 资本开支不及预期风险:AI 算力需求为当前半导体增长核心,若宏观经济波动

或 AI 应用商业化落地慢于预期,导致云厂商及下游企业资本开支收缩,或将直接影响 AI 芯 片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。

一、评级说明

评级说明
市场指数评级看多未来 6 个月内上证综指上升幅度达到或超过 20%
看平未来 6 个月内上证综指波动幅度在-20%—20%之间
看空未来 6 个月内上证综指下跌幅度达到或超过 20%
行业指数评级超配未来 6 个月内行业指数相对强于上证指数达到或超过 10%
标配未来 6 个月内行业指数相对上证指数在-10%—10%之间
低配未来 6 个月内行业指数相对弱于上证指数达到或超过 10%
公司股票评级买入未来 6 个月内股价相对强于上证指数达到或超过 15%
增持未来 6 个月内股价相对强于上证指数在 5%—15%之间
中性未来 6 个月内股价相对上证指数在-5%—5%之间
减持未来 6 个月内股价相对弱于上证指数 5%—15%之间
卖出未来 6 个月内股价相对弱于上证指数达到或超过 15%

二、分析师声明:

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证以专业严谨的研究方法和分析逻 辑,采用合法合规的数据信息,审慎提出研究结论,独立、客观地出具本报告。

本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论,不受任何第三方的授意或影响,其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来,均与其 在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。

署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。

三、免责声明:

本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料,但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅 反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断,并不代表东海证券股份有限公司,或任何其附属或联营公司的立场,本公司可能发表其他与本报告所载 资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致,敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究 报告及评论文章。在法律允许的情况下,本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提 供多种金融服务。

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