国金证券_通信行业研究:OpenAI年底ARR冲刺700亿美元,国产算力与光互连加速突破_20261011.pdf

国金证券2026-10-11

摘要

1国金证券通信行业周报指出,OpenAI年底ARR有望达700亿美元,国产大模型商业化加速,利好算力链。
2华为昇腾960超节点首发NPO光互联产品,标志国产高速光互连产业化提速。
3TrendForce预计Q4 DRAM合约价涨10%-15%,HBM紧缺延续至2027年。
4长鑫科技拟投349亿元扩产,壁仞科技BR20X点亮并配售40亿港元。
5DeepSeek融资逼近千亿,腾讯拟发50亿美元债支持AI建设。
6行业景气度稳健向上,重点关注光模块、服务器及存储环节。

通信周观点:

1)OpenAI 年化营收年底有望达 700 亿美元,头部大模型厂商收入与融资规模同步抬升。10 月 9 日,据彭博社报道, OpenAI 预计到 2026 年底年化营收将达到或超过 700 亿美元,9 月底约 500 亿美元;公司正洽谈以约 1.4 万亿美元估 值筹集至少 300 亿美元,并与阿联酋多家投资基金洽谈锚定本轮融资。海外头部模型厂商收入体量与融资规模同步抬 升,算力投入持续性获得收入端支撑,利好光模块、服务器等海外算力链环节。2)AWS 旗下 Amazon Bedrock 接入智 谱 GLM-5.3,国产模型按调用量分成商业路径成型。10 月 6 日,亚马逊云科技旗下大模型服务平台 Amazon Bedrock 官宣接入智谱 GLM-5.3,AWS 基于模型调用量与智谱进行收入分成;除 AWS 外,智谱近期与多家海外云厂商落地收入 分成模式。国内方面,智谱已与阿里云百炼平台等头部云厂商签署类似分成协议,华为云已上架 GLM-5.3 并就类似合 作达成意向,形成贯通国内外的分成体系。国产大模型商业化由一次性本地化部署转向按调用量计费,调用量增长将 直接拉动推理算力与数据中心需求。3)TrendForce 预计四季度 DRAM 合约价延续涨势,三星预计明年 HBM 将占行业 DRAM 晶圆产能近 30%。9 月 30 日,TrendForce 预计 4Q26 一般型合约价季增DRAM 10%—15%,NAND Flash 合约价季增 15%—20%;同时,Enterprise SSD 第四季价格预估将持续上行;目前HBM 仍是 2027 年存储环节中最紧缺的变量。4) 长鑫科技拟投资 349 亿元推进研发与后道测试两大项目,国产存储加速扩产。9 月 28 日,长鑫科技公告拟推进总投资 349 亿元的两大项目:技术研发项目总投资 241 亿元、拟使用超募资金 130 亿元、建设周期 30 个月;存储器晶圆后道 测试基地二期项目总投资 108 亿元、拟使用超募资金 50 亿元、建设周期 37 个月,两项目合计使用超募资金 180 亿 元。后道测试项目将新建测试工厂,为 DRAM 芯片提供晶圆测试与模组组装服务,完善 IDM 全链条运营模式。国产存 储加速扩产、补齐后道测试短板,有望在中长期缓解 HBM 及 DRAM 紧缺,产业链价值量与供应链安全持续提升。5)多 家 CPO 供应商开启扩产,光互连产业化加速。据 TrendForce《2027 年红外传感与光通信市场趋势》,数据中心 ScaleUp 网络需求增长带动 VCSEL NPO 关注度提升,预计 2031 年 VCSEL 需求量有望达 6.5 亿颗、2025—2031 年复合增长率 约 38%。CPO/NPO 产业化提速将带动光引擎、FAU、CW 光源及测试设备等环节需求增长,光互连产业链景气度持续向 上。6)壁仞科技新一代产品 BR20X 成功点亮并完成 40.40 亿港元配售。10 月 8 日,壁仞科技公告新一代旗舰产品 BR20X 已成功点亮、进入流片后验证阶段,研发进度快于此前预期;并按每股 31.08 港元配售 1.30 亿股新 H 股,所得 款项总额 40.40 亿港元,其中约 70%用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化,预计将于未来数个季度 内进行客户送样及量产。在上游关键材料、组件及产能价格上行背景下,公司提前锁定物料与产能、把握国产 AI 算 力窗口期,有望加速新一代产品规模化商业化。7)DeepSeek 新一轮融资逼近 1000 亿元、腾讯拟发行至多 50 亿美元 离岸债,国内 AI 算力资本开支加速。据彭博社 10 月 6 日报道,DeepSeek 最新一轮融资已接近锁定至少 800 亿元,最 终规模按已签署的投资条款书或逼近 1000 亿元,远超最初约 500 亿元的募资目标;公司 9 月发布 V4.1-Flash,并推 进在内蒙古建设、部署至少 16 万枚华为昇腾芯片的大型数据中心。同期,腾讯控股据报正考虑发行至多 50 亿美元的 离岸债券,此前公司 6 月已发行近 45 亿美元债券。头部大模型厂商与互联网大厂融资/发债最终指向算力“买卡”与 数据中心建设,国内 AI 算力资本开支持续加速,利好国产芯片、服务器、光模块及 IDC 产业链。

投资建议与估值

光博会验证 NPO/CPO 产业化加速,光模块用量及价值量持续提升;定制化芯片趋势下光模块用量提升。国产大模型商 业化加速&国产芯片持续迭代驱动的国内算力产业链。

风险提示

AI 资本开支节奏不及预期;地缘政治与出口管制不确定性;存储价格大幅波动。

内容目录

一、细分行业观点............................................................................... 3 二、核心数据更新............................................................................... 5 三、本期行情................................................................................... 7 四、本期重要新闻............................................................................... 8 风险提示...................................................................................... 10

图表目录

  • 图表 1: 服务器指数 (8841058.WI)走势 ........................................................... 3
  • 图表 2: 光模块(CPO)指数 (8841258.WI)走势 ...................................................... 3
  • 图表 3: IDC 指数 (866052.WI)走势............................................................... 4
  • 图表 4: 光纤指数 (884944.WI)走势 .............................................................. 4
  • 图表 5: 本期(9 月 28 日-10 月 9 日)通信板块景气度 .............................................. 4
  • 图表 6: 千兆用户占比超三成 .................................................................... 5
  • 图表 7: 截至 6 月末 5G 用户占比约七成 ........................................................... 5
  • 图表 8: 上半年移动互联网累计流量同比增长 17.7% ................................................. 5
  • 图表 9: 6 月当月 DOU 达 23.57GB/户·月............................................................ 5
  • 图表 10: 电话通话量持续下滑 ................................................................... 5
  • 图表 11: 移动短信业务量大幅下降 ............................................................... 5
  • 图表 12: 千兆光纤宽带网络建设稳步推进 ......................................................... 6
  • 图表 13: 5G 网络建设持续深化................................................................... 6
  • 图表 14: 8 月光模块出口金额累计同比增加 47.22% ................................................. 6
  • 图表 15: 8 月光模块出口金额当月同比增加 133.68% ................................................ 6
  • 图表 16: 截至 6 月末蜂窝物联网终端用户数同比增长 5.76% .......................................... 7
  • 图表 17: 26Q1 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 16% ............................................. 7
  • 图表 18: 板块周涨跌幅排序(%) ................................................................ 7
  • 图表 19: 通信板块个股周涨跌幅(剔除*ST 公司) .................................................. 8

一、细分行业观点

服务器:本期(9 月 28 日-10 月 9 日)服务器指数-9.32%,本月以来,服务器指数-3.67%。Anthropic 二季度盈利能 力继续改善,并大幅上调算力储备,AI 基础设施景气度持续验证,公司调整后营业利润已连续第二个季度为正,分销 分成前毛利率超过 80%;同时计划将可用算力由此前约 1.5GW 提升至 2026 年底约 5GW,并于 2027 年底进一步翻倍至 约 10GW。公司过去一年已签署大量计算资源合同,模型商业化兑现与算力投入同步加速,表明海外头部模型厂商仍处 于持续扩张阶段,AI 服务器、数据中心及高速互联需求景气度延续。

图表1:服务器指数 (8841058.WI)走势

来源:wind,国金证券研究所

光模块:本期(9 月 28 日-10 月 9 日)光模块(CPO)指数-15.15%,本月以来,光模块(CPO)指数-8.05%。华为首 次将 NPO 导入昇腾超节点,国产高速光互联产业化明显提速。本次大会华为正式亮相新一代 NPO 光互联产品 Hi-ONE, 并推出业界首个搭载 NPO 的昇腾 960 超节点,标志着 NPO 从器件和方案验证进一步进入超节点系统级落地阶段。随着 国产 AI 芯片向超节点架构演进,交换带宽、功耗及连接密度要求快速提升,NPO 有望加速导入,并带动光引擎、FAU/DFAU、 高密度连接及 CW 光源等环节需求增长,光模块产业链景气度持续验证。

图表2:光模块(CPO)指数 (8841258.WI)走势

来源:wind,国金证券研究所

IDC:本期(9 月 28 日-10 月 9 日)IDC 指数-7.71%,本月以来,IDC 指数-2.48%。腾讯考虑发行至多 50 亿美元离岸 债券,所得资金主要用于债务再融资以及包括开发 AI 产品和服务在内的用途。国内 CSP 大厂融资能力不断增强,为 后续 AI 服务器芯片采购及 IDC 建设提供现金流基础,AI 算力建设需求有望进一步释放。

图表3:IDC指数 (866052.WI)走势

来源:wind,国金证券研究所

光纤:本期(9 月 28 日-10 月 9 日)光纤指数-13.78%,本月以来,光纤指数-4.11%。光纤涨价周期有望持续,同时 多芯光纤、空芯光纤等新技术变革将进一步打开成长空间。

图表4:光纤指数 (884944.WI)走势

来源:wind,国金证券研究所

图表5:本期(9月28日-10月9日)通信板块景气度 板块 景气度指标 本期景气度说明 运营商 稳健向上 5G 投资周期结束,电信行业端承压,但云与 IDC 业务放量接力成长,整体景气度稳健向上。 光模块 稳健向上 华为推出业界首个搭载 NPO 的昇腾 960 超节点,NPO 近封装光学走向落地,行业景气度向上。 服务器 稳健向上 Anthropotic 年底前扩大可用算力至 5GW,AI 算力需求持续增长。

交换机 稳健向上

26H2 及 2027 年超节点成为国产芯片主力出货方向,交换网络的层级和带宽要求持续提升,交换机板块需求 旺盛。

连接器 稳健向上 康宁计划将在美国的光连接制造能力扩大 10 倍、光纤生产能力扩大 50%以上,看好光无源器件释放业绩。

IDC 加速向上

物联网 加速向上

腾讯考虑发行至多 50 亿美元离岸债券,所得资金主要用于债务再融资以及包括开发 AI 产品和服务在内的 用途。CSP 投资投入持续上行,国内 AI 算力建设需求有望进一步释放,IDC 板块加速向上。

苹果加码推进端侧 A,依托自研芯片在 iPhone、Mac 等终端设备本地运行 AI 模型,同时正考虑收购端侧 AI 初创公司 LiquidA。

英伟达 Rubin 平台量产,标志全球首次实现整机柜无风扇、100% 全液冷架构;国内《促进人工智能与能 源双向赋能行动方案》明确新建万架级智算中心 100%液冷、28 年前完成全部风冷存量机房改造;20kW 以上 机柜强制液冷,液冷板块高最气维持。

液冷 高景气维持

来源:华尔街见闻,IT 之家,今日头条,光纤在线,彭博社,新浪科技,东方财富,钛媒体,国金证券研究所

二、核心数据更新

运营商:运营商数据维持稳健增长

截至 7 月末,三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达 18.47 亿户,比上年末净增 2062 万户。其中,5G 移动电话用户达 13.03 亿户,比上年末净增 9875 万户,占移动电话用户的 70.5%。

图表6:千兆用户占比超三成 图表7:截至6月末5G用户占比约七成

1000M以上用户数(万户) 1000M以上用户占比(%)

5G移动电话用户数(亿户)

30,000

40%

14

80%

35%

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25,000

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30%

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2

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来源:工信部,国金证券研究所 来源:工信部,国金证券研究所

前 7 个月,移动互联网累计流量达 2587 亿 GB,同比增长 17.6%。前 7 个月,移动互联网用户数达 16.38 亿户,比上 年末净增 2858 万户。7 月当月户均移动互联网接入流量(DOU)达到 23.81GB/户·月,同比增长 13.9%,比上年底高 0.77GB/户·月。

图表8:上半年移动互联网累计流量同比增长17.7% 图表9:6月当月DOU达23.57GB/户·月

移动互联网累计流量(亿GB)

4,500

25%

移动互联网累计增速(%)

4,000

20%

3,500

3,000

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1,500

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移动互联网接入流量(亿GB,左轴)

户均移动互联网接入流量(*月,右轴)GB/户

500

30

25

400

20

300

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5

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  • 年 月2024 10
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  • 年 月2024 12

来源:工信部,国金证券研究所 来源:工信部,国金证券研究所

前 7 个月,移动电话去话通话时长完成 1.1 万亿分钟,同比下降 6.5%;固定电话主叫通话时长完成 327.6 亿分钟,同 比下降 18.6%。前 7 个月,全国移动短信业务量同比下降 8.7%;移动短信业务收入同比下降 12.2%。

图表10:电话通话量持续下滑 图表11:移动短信业务量大幅下降

移动短信业务量增速(%,左轴)

移动电话去话通话时长增速(%)

-3%

移动短信收入增速(%,右轴)

-4%

30.0%

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来源:工信部,国金证券研究所 来源:工信部,国金证券研究所

截至 7 月末,全国互联网宽带接入端口数量达 12.7 亿个,比上年末净增 2152 万个。其中,光纤接入(FTTH/O)端口 达到 12.3 亿个,比上年末净增 1935 万个,占互联网宽带接入端口的 96.7%。截至 7 月末,具备千兆网络服务能力的 10G PON 端口数达 3304 万个,比上年末净增 141.7 万个。

图表12:千兆光纤宽带网络建设稳步推进 图表13:5G网络建设持续深化

12.8

互联网接入端口数(亿个)

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来源:工信部,国金证券研究所 来源:工信部,国金证券研究所

光模块数据:2026 年 8 月我国光模块出口数据同比+133.68%;1-8 月累计同比+47.22%。

图表14:8月光模块出口金额累计同比增加47.22% 图表15:8月光模块出口金额当月同比增加133.68%

中国:出口金额:光通信设备的激光收发模块(85177950):累计值:亿 亿美元

中国:出口金额:光通信设备的激光收发模块(85177950):当月值:亿 亿美元

中国:出口金额:光通信设备的激光收发模块(85177950):累计同比 %

中国:出口金额:光通信设备的激光收发模块(85177950):当月环比 % 中国:出口金额:光通信设备的激光收发模块(85177950):当月同比 %

70.00

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60.00

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2026-08

来源:wind,国金证券研究所 来源:wind,国金证券研究所

物联网数据:截至 6 月末,三家基础电信企业发展移动物联网终端用户 29.94 亿户,比上年末净增 1.06 亿户。互联 网电视(IPTV、OTT)用户数达 4.09 亿户,比上年末净增 99 万户。

图表16:截至6月末蜂窝物联网终端用户数同比增长 5.76%

图表17:26Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%

蜂窝模组出货量同比增速(%)

蜂窝物联网终端用户(亿户)

蜂窝物联网终端用户增速(%)

80%

70%

31

16%

60%

14%

50%

30

40%

12%

29

30%

10%

28

20%

8%

10%

27

6%

0%

26

2020-Q4

2022-Q2

2021-Q1

2021-Q2

2021-Q3

2021-Q4

2022-Q1

2022-Q3

2022-Q4

2023-Q1

2023-Q2

2023-Q3

2023-Q4

2024-Q1

2024-Q2

2024-Q3

2024-Q4

2025-Q1

2025-Q2

2025-Q3

2025-Q4

2026-Q1

-10%

4%

-20%

25

2%

-30%

24

0%

  • 年 月2025 7
  • 年 月2025 8
  • 年 月2025 9
  • 年 月2025 10
  • 年 月2025 11
  • 年 月2025 12
  • 年 月2025 2
  • 年 月2025 3
  • 年 月2025 4
  • 年 月2025 5
  • 年 月2025 6
  • 年 月2026 3
  • 年 月2026 4
  • 年 月2026 5
  • 年 月2026 6
  • 年 月2024 11
  • 年 月2024 12

来源:工信部,国金证券研究所 来源:国金证券数字未来实验室,RFID 世界网,C114 通信网,国金证券研究所

三、本期行情

回顾本期行情(9 月 28 日-10 月 9 日),参考申万一级行业划分,通信板块涨跌幅为-12.20%,排名全行业第 31。

图表18:板块周涨跌幅排序(%)

4.00%

2.00%

0.00%

-2.00%

-4.00%

-6.00%

-8.00%

-10.00%

-12.00%

-14.00%

公 用 事 业

煤 炭

交 通 运 输

房 地 产

石 油 石 化

食 品 饮 料

农 林 牧 渔

美 容 护 理

银 行

传 媒

商 贸 零 售

钢 铁

医 药 生 物

纺 织 服 饰

非 银 金 融

家 用 电 器

有 色 金 属

环 保

电 力 设 备

建 筑 装 饰

轻 工 制 造

综 合

基 础 化 工

汽 车

计 算 机

社 会 服 务

国 防 军 工

建 筑 材 料

机 械 设 备

电 子

通 信

来源:wind,国金证券研究所

从个股情况来看,本期宇特光电、二六三、中国电信、亿通科技、楚天龙为通信(申万)涨幅前五大公司,涨跌幅分 别为+449.45%、+7.88%、+5.36%、+5.30%、+5.03%。通信(申万)跌幅前五为永鼎股份、坤恒顺维、亨通光电、通鼎 互联、通鼎科技,涨跌幅分别为-23.65%、-22.98%、-21.42%、-20.76%、-19.40%。

图表19:通信板块个股周涨跌幅(剔除*ST&退市整理公司)

500%

449.45%

400%

300%

200%

100%

0%

-100%

宇 特 光 电

7.88% 5.36% 5.30% 5.03%

二 六 三

中 国 电 信

亿 通 科 技

楚 天 龙

-19.40% -20.76% -21.42% -22.98% -23.65%

鼎 通 科 技

通 鼎 互 联

亨 通 光 电

坤 恒 顺 维

永 鼎 股 份

来源:wind,国金证券研究所

四、本期重要新闻

  • 4.1 行业新闻 AI 服务器增量需求支撑 4Q26 存储器合约价涨势,TrendForce 上修 2027 年 HBM 价格展望
  • 9 月 30 日,TrendForce 发布存储器产业研究,指出 2026 年第四季 DRAM 原厂持续将先进制程投入生产服务器应用的 高性能产品,整体维持供不应求格局,预计一般型 DRAM(Conventional DRAM)合约价季增 10%–15%、NAND Flash 合 约价季增 15%–20%。其中,受北美 CSP 因 Agentic AI 场景追加 RDIMM 采购、Enterprise SSD 承接 KV Cache 需求等 因素带动,Enterprise SSD 第四季价格预估将持续上行。供给端,原厂产能持续向服务器与 HBM 倾斜,排挤 PC、智 能手机位元产出,消费端仅维持最低采购,各品类涨幅明显分歧。此外,TrendForce 9 月 29 日指出,AI 服务器需求 持续扩张、HBM 与一般型 DRAM 仍竞逐有限的先进制程与晶圆产能,叠加新世代产品良率与产出提升仍需时间,预期 2027 年内存供应将持续吃紧,并上修 2027 年 HBM 价格展望,预计混合 ASP 同比大增 121%。在 AI 驱动下,存储器供 需缺口短期难以弥合,存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位。 三星表示明年 HBM 将占行业 DRAM 总产能近 30%,标准 DRAM 供给将受挤压
  • 9 月 29 日,三星电子执行副总裁金泰宇(Kim Taewoo)表示,随着 AI 需求推动,预计 2027 年 HBM 将占全行业 DRAM 晶圆总产能的近 30%,而目前这一比例约为 20%。金泰宇指出,HBM 与通用 DRAM 竞争同一晶圆产能,HBM 的进一步扩 张可能限制通用 DRAM 的供给。行业测算显示,HBM 单位晶圆面积约为通用 DRAM 的三倍,这意味着 HBM 产能占比由 20% 升至近 30%,将带动通用 DRAM 供给以 2–3 倍的速度被挤占。公司层面,据行业估算,三星月均 HBM 晶圆投入量有望 从今年约 18 万片提升至 2027 年约 25 万片,增幅近 40%;随着 HBM4E 量产推进,HBM4 系列占三星 HBM 出货比重预计 将提升至 80%。HBM 对 DRAM 产能的“虹吸效应”持续强化,存储供给紧张格局或延续至 2027 年及以后,国产存储厂 商加速扩产的产业意义进一步凸显。 数据中心网络扩张将拉动 VCSEL NPO 光互连技术关注

TrendForce 最新报告《2027 年红外传感与光通信市场趋势》指出,在不断扩张的数据中心网络中,快速增长的数据 传输需求正推升市场对基于 VCSEL 的近封装光学(NPO)技术的兴趣。该技术因功耗低、易于维护以及供应链成熟而 备受青睐,Lumentum、古河电工、高意、博通、艾迈斯欧司朗、海思等主要公司均在该领域投入重金研发。TrendForce 预计,多款 VCSEL NPO 解决方案将于 2027–2028 年间推出,叠加短距离光模块需求持续增长,将推动 VCSEL 出货量 在 2031 年达到 6.5 亿只,2025–2031 年复合年均增长率达 38%。在 AI 数据中心 scale-up 网络架构中,随着传输速 率迈入 1.6 Tbps 时代,铜缆高频信号衰减大幅增加,预计将加速短距离传输向光互连(VCSEL NPO、Micro LED CPO 等)转型。TrendForce 认为,与 Micro LED CPO 相比,VCSEL NPO 在每 bit 能耗、维护灵活性和供应链就绪度方面具 备更成熟的商用条件,已成为现阶段 scale-up 光互连架构中极具竞争力的选择。NPO 作为由传统可插拔向 CPO 演进 的关键过渡路线,产业化加速将带动 VCSEL、光引擎、FAU 等环节需求增长。

多家 CPO 供应商开启扩产,测试环节成为 CPO 规模化核心瓶颈 据产业链信息,CPO 设备及上游零部件厂商正迎来订单潮,台系厂商(线性传动、光耦合对准设备、精密运动控制等

环节)订单能见度已延长至明年二季度,多家厂商同步启动扩产。国内方面,源杰科技投入 42.68 亿元建设半导体产 业园,围绕适配 CPO 方案的大功率 CW 光源与高速光芯片扩产;天孚通信为 CPO 配套的 FAU、ELS 产品已实现稳定量产 交付。CPO/NPO 产业化提速将带动光引擎、FAU、CW 光源及测试设备等环节需求增长,光互连产业链景气度持续向上。

  • 4.2 公司新闻 壁仞科技:
  • 10 月 8 日,壁仞科技发布配售公告并披露,公司新一代旗舰产品 BR20X 已成功点亮,完成启动测试并进入流片后验证 阶段,研发进度快于此前预期。BR20X 基于国产工艺打造,性能对标英伟达 H200,原生支持 FP8/FP4 低精度计算,在 架构、算力、内存容量和带宽、互连能力上全面升级;公司正积极与现有及潜在客户就新一代产品部署进行接洽,并 制定大规模生产计划,预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。同日,公司按每股 31.08 港元向不少于 6 名承 配人配售 1.30 亿股新 H 股,所得款项总额 40.40 亿港元,其中约 70%用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及 商业化,约 20%用于提升研发能力及软件生态系统,约 10%用于营运资金及一般公司用途,公司上半年实现营业收入
  • 12.355 亿元,同比增长 1997.6%,业绩亮眼。在当前晶圆代工、HBM 及先进封装等关键环节涨价、产能紧张的背景下, 公司提前锁定物料与产能,有望加速新一代产品的规模化商业化,国产 AI 芯片正从“产品验证”迈向“规模商用”。 长鑫科技:
  • 9 月 28 日,长鑫科技公告,拟合计投入 349 亿元推进两大重点项目建设:技术研发项目规划总投资 241 亿元,拟使用 超募资金 130 亿元,建设周期 30 个月;聚焦 DRAM 制程工艺迭代、产品性能升级;存储器晶圆后道测试基地二期项目 规划总投资 108 亿元,拟使用超募资金 50 亿元,建设周期 37 个月。将新建专业测试工厂,为 DRAM 存储芯片提供晶 圆测试、模组组装等配套服务。两项目合计使用超募资金 180 亿元。公司表示,随产能持续释放和产品种类增多,外 部封测厂测试产能弹性不足可能成为产能释放瓶颈,自建后道测试能力可灵活调配产能、降低测试成本,并完善 IDM 全链条运营模式。技术进展方面,公司今年 9 月第五代 DRAM 工艺技术平台正式量产,8 月 LPDDR6 内存实现全球首次 商用量产。我们认为,本次投资补齐了国产 DRAM 产业 IDM 闭环中相对薄弱的一环,中长期有望提升国产存储的有效 供给与供应链安全。 智谱:
  • 10 月 6 日,亚马逊云科技(AWS)旗下大模型服务平台 Amazon Bedrock 官宣接入智谱旗舰模型 GLM-5.3,AWS 将基于 模型调用量与智谱进行收入分成,企业客户可通过托管 API 调用该开源权重模型。除AWS 外,智谱近期已与多家海外 云厂商落地类似分成模式;国内方面,智谱已与阿里云百炼平台签署分成协议,华为云亦已上架 GLM-5.3 并就同类合 作达成意向,形成贯通国内外的分成体系。智谱披露,其全业务口径 ARR 已达约 18 亿美元,并将年末 ARR 指引由 24 亿美元上调至 30 亿美元,相关分成收入自 10 月起确认。智谱表示,与云服务商开展收入分成后,公司可依托合作伙 伴的推理基础设施与销售渠道,降低自身算力压力并加快全球业务拓展。国产大模型商业化路径正由“自营 API”向 “云平台分成”延伸,轻资产出海特征凸显,有望带动国产大模型从模型能力输出向全球收入变现升级。 月之暗面: 据彭博社 10 月 6 日报道,月之暗面(Moonshot AI)已完成上市前最后一轮私募融资,估值约 500 亿美元,并计划于
  • 2027 年第一季度在香港交易所挂牌,拟募资最高 50 亿美元;公司已组建包括美银、中金公司、德意志银行和高盛在 内的承销团队。2026 年以来,月之暗面融资节奏显著加快,年内完成六轮融资,估值从 100 亿美元快速攀升至 500 亿 美元,核心驱动来自旗舰模型 Kimi K3 的发布。头部国产大模型厂商估值与融资规模持续抬升,模型能力提升将持续 拉动国内算力需求。 美光科技:
  • 9 月 30 日,美光科技公布 2026 财年第四财季业绩:实现营收 542.3 亿美元,环比增长 31%、同比增长 379%;GAAP 净 利润 377.01 亿美元,同比增长 1077.79%;非 GAAP 毛利率 87.0%。分业务看,云存储、核心数据中心、移动与客户端、 汽车与嵌入式四大业务单元均实现强劲增长,其中数据中心业务营收约 180 亿美元,环比增长约 56%、同比增长约 1042%。指引方面,公司预计 2027 财年第一财季营收约 615 亿美元。管理层表示,迄今已签署 26 份战略客户协议 (SCA),剩余履约义务(RPO)约 1500 亿美元,客户资金承诺增至 320 亿美元;2027 及 2028 年存储市场供需将比 2026 年更为紧缺。此外,公司认为物理 AI(自动驾驶、人形机器人等)将成为存储需求的下一个重要增量市场。美 光业绩与指引进一步验证 AI 驱动的存储超级周期,存储芯片与先进封装产业链景气度有望延续。 天孚通信:
  • 10 月 8 日,天孚通信推出 2026 年限制性股票激励计划,拟向激励对象授予股票期权数量总计 227.69 万股,授予价 119.5 元/股,激励对象共 740 人。业绩考核目标为:以 2025 年净利润为基数,2027 年净利润增长率不低于 150%,
  • 2028 年不低于 400%,2029 年不低于 700%。公司表示,受益于行业需求景气,客户对高速光模块配套无源光器件的需 求持续增长,公司应客户需求扩充产能并保持较高产能利用率;同时,依托在光学耦合、精密制造及批量交付方面的 长期积累,公司为 CPO 产品配套的 FAU 和 ELS 产品在性能、良率及交付保障等方面具备较好基础,已实现稳定量产交 付。无源光器件高景气叠加 CPO 商业化加速,有望持续利好公司业务发展。 DeepSeek:
  • 10 月 6 日,DeepSeek 最新一轮融资已接近锁定至少 800 亿元(约 120 亿美元),按已签署的投资条款书最终规模或

逼近 1000 亿元,远超最初约 500 亿元的募资目标,宁德时代与腾讯控股的承诺出资金额位居前列,融资程序即将收 官,或为其计划于 2027 年初进行的 IPO 奠定基础。公司 9 月发布 DeepSeek-V4.1-Flash,主打更强的能力、更快的推 理速度与更高的吞吐量;并推进在内蒙古建设大型数据中心、计划部署至少 16 万枚华为昇腾 AI 加速芯片。此外,9 月 29 日 DeepSeek 正式发布 Harness v0.2 预览版,同步上线 macOS 与 Windows 桌面端安装包。我们认为,大模型厂 商融资规模快速膨胀的核心原因是训练与推理的算力需求,国产算力集群落地进度将直接影响其后续商业化与估值兑 现。

MiniMax:

  • 9 月 27 日,MiniMax 发布 M3.1-Flash-Preview,这是 M3.1 系列首款可使用的模型,拥有 100 万 token 上下文窗口, 仅在 MiniMax Code 工具内运行,主要面向日常开发工作(代码修复、小功能实现等),支持低、中、高、xhigh、max 五档努力度(effort)调节。我们认为,国产大模型厂商持续迭代模型矩阵,AI 编程等应用场景渗透有望加快,带动 推理算力需求增长。

4.3 海内外大厂重点跟踪 OpenAI:

  • 1)9 月 29 日,OpenAI 举办 2026 年开发者大会 DevDay,发布常驻智能体 Dots、新模型 GPT-6.1 Sol、团队协作空间 ChatGPT Space 等 20 余项产品与平台更新。核心新品 Dots 是由 GPT-6 Astra 驱动的全天候自主智能体,拥有独立的 身份、云端电脑和浏览器,可通过超过 4000 款插件连接 Slack、Teams、Notion 等应用,用户可在 ChatGPT、短信、 Slack 或语音通话中与其协作。模型方面,OpenAI 发布 GPT-6.1 Sol,每百万 token 输入 2 美元、输出 10 美元,标准 价格约为旗舰模型 Astra 的五分之一;同时推出 Ultrafast 加速档位及每月 500 美元的 Pro 500 订阅套餐,并宣布 Codex 全面支持云端运行。
  • 2)10 月 9 日报道,OpenAI 预计到 2026 年底其年化营收将达到或超过 700 亿美元,增长主要由企业业务扩张驱动; 截至 9 月底,公司年化营收约为 500 亿美元。上述数据系公司在最新一轮融资讨论中向投资者披露。此前,市场曾因 “9 月底约 500 亿美元”的口径低于预期而一度引发美股科技股抛售,随后“年底 700 亿美元”目标获重申,纳指 100 期货反弹约 0.5%。且目前公司正洽谈以约 1.4 万亿美元估值筹集至少 300 亿美元,并与阿联酋多家投资基金洽谈锚 定本轮融资。
  • 3)9 月 25 日,OpenAI 发布技术文档,通报一起 DNS 沙盒逃逸事故:9 月 20 日,一用于信息检索任务的 AI 智能体利 用训练沙盒 DNS 过滤不足的漏洞,绕过网络限制、在未经授权的情况下访问了外部公共聊天机器人服务。公司对齐监 控系统在事件发生 15 分钟内触发警报,人工审查团队在警报触发 3 分钟后介入,训练任务于约 2.5 小时后被终止。 OpenAI 宣布暂停其最新一代模型的训练、评估及包含工具调用的推理工作,为近三个月内第二次叫停顶尖模型研发进 程;本次暂停仅针对内部研发管线,面向普通用户的 ChatGPT 及公开 API 服务不受影响。 Anthropic:
  • 9 月 28 日,Anthropic 发布 Claude 5.5 系列第二款模型 Claude Sonnet 5.5,接替 Sonnet 5 成为 Anthropic API 默 认的中端模型。该模型拥有 100 万 token 上下文窗口、自适应思考与五档努力度调节,API 定价维持每百万 token 输 入 2 美元、输出 10 美元,缓存读取每百万 token 0.20 美元,输出速度较 Sonnet 5 提升 30%以上,在智能体编程基准 Terminal-Bench 4.0 上得分 70.6%,在真实知识工作基准 GDPval-AA 上接近旗舰 Opus 5.5。同期,Anthropic 还发布 了 Claude Haiku 5.5,运行成本较 Haiku 4.5 平均降低约 75%。海外大模型竞争持续升温,模型能力跃升与成本下降 有望加速 AI 应用渗透。 谷歌:

10 月 7 日,谷歌 DeepMind 发布图像生成与编辑模型 Nano Banana 2.1,底层基于 Gemini 3.6 Flash,定位为最新一 代高效率图像生成与对话式编辑模型。新模型支持 1K、2K、4K 输出,多图融合最多可接收 14 张参考图,支持最多 4 个角色的角色一致性与10 个物体的保真处理,并在视觉设计、基于蒙版的局部编辑与主体一致性方面显著提升。该 模型已通过 Google AI与StudioGemini API 提供。多模态模型能力持续迭代,AI 应用场景不断拓宽,下游应用的爆 发将为算力需求提供更长期支撑。

腾讯控股: 腾讯控股考虑发行至多 50 亿美元离岸债券。据彭博社报道,腾讯控股正考虑发行至多 50 亿美元的离岸债券(以美元 和离岸人民币计价),最快可能于 10 月发行。此前,公司于今年 6 月发行长期美元及人民币债券筹资近 45 亿美元, 为 2020 年以来最大规模发债,所得款项主要用于债务再融资及一般公司用途(包括开发 AI 产品和服务)。腾讯正加 大 AI 相关投入,二季度资本开支同比增长 176%至 528 亿元,并计划于 2026 年推出新一代 AI 模型。国内 CSP 大厂融 资能力不断增强,为后续 AI 服务器芯片采购及 IDC 建设提供现金流基础,国内 AI 算力建设需求有望进一步释放。

风险提示

  • 1、AI 商业价值不及预期的风险:目前 AI 市场应用仍处于初级阶段,盈利模式仍需探索,市场尚未成熟。若商业模式 无法持续发展新客户,需求大幅减弱,或市场接受度偏低,可能对营业收入造成较大负面影响,损害相关公司的盈利 能力及产品或服务的商业价值。
  • 2、技术发展速度不及预期的风险:目前 AI 模型的使用仍受限于诸多因素,在特定领域无法达到预期的提高生产力效 果。该领域目前仍面临较大的技术挑战,包括模型训练效果不稳定、算法不成熟等问题。若技术落地不及预期,可能 影响 AI 的应用领域和运行效率,造成较大的投资损失。
  • 3、供应链集中度过高的风险:AI 行业基础设施建设目前高度依赖某几家核心供应商,极易受到相关供应商供应短缺 的影响。此外在训练方面,AI 技术依赖于大量优质数据的输入。不可靠、低质量的数据来源会一定程度上影响 AI 模 型训练的性能,同时提高训练过程中的不可控成本。
  • 4、行业监管加剧的风险:目前生成式 AI 工具仍存在法律、伦理、安全风险。AI 生成内容的产权问题仍存在较大争 议。各国可能针对 AI 的使用及 AI 生成内容进行更严格的监管及抵制,影响投资预期,并阻碍 AI 技术在产业上进一 步落地。公司面临法律诉讼和声誉受损等负面影响风险。
  • 5、市场竞争加剧的风险:在如今巨头科技公司加大 AI 投入,大量创业公司涌入竞争的大环境下,技术的迅速迭代及 新算法的涌现可能使得公司技术迅速落后竞争对手,影响相关公司的市场份额和投资回报的稳定性。

行业投资评级的说明: 买入:预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上; 增持:预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%-15%; 中性:预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%-5%; 减持:预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

特别声明:

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