投资逻辑

 AI 覆铜板/PCB 三季度业绩亮眼，回调迎布局良机。10 月 8 日，台积电公布了 9 月合并营收，达到 5118 亿新台 币，同比大涨 54.6%，第三季累计营收冲上 1.49 万亿新台币，较第二季增加 17.6%、同比 2025 年三季度大涨 51%，一举刷新单季历史新高纪录，超市场预期，超越台积电上季法说会给出的增长范围。主要驱动力是全球人 工智能（AI）与高性能计算（HPC）客户拉货需求持续强劲，带动先进制程产能满载。建议关注 10 月 15 日台积 电三季度财报及法说会，公司将对 AI 需求、四季度营收、全年业绩展望，以及资本支出、2nm 扩产、先进封装 产能和全球产能布局等方面的最新规划，有望对多个方面给出乐观的预期。根据半导体行业协会 (SIA) 和 SEMI 的最新数据，2026 年 8 月半导体销售额将达到 1597 亿美元，较上月增长 8%，比 2025 年 8 月的 654 亿 美元增长 144.3%。预计全年市场规模将在 1.5 万亿美元至 1.9 万亿美元之间，主要受人工智能芯片强劲增长 和存储芯片大幅涨价的驱动。Omdia 预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场， 2026 年将同比增长超过 150%，自身规模将接近 1 万亿美元。AI 覆铜板/PCB 需求强劲，从台系覆铜板/PCB 厂 商公布的三季度营收来看，均实现了高速成长，台光电子三季度营收 608 亿新台币，环比二季度增长 28.8%，同 比增长 142%；台耀三季度营收 179 亿新台币，环比二季度增长 25%，同比增长 122%；金像电三季度营收 297 亿新台币，环比二季度增长 22%，同比增长 69%；臻鼎服务器/光模块/IC 载板三大高阶应用三季度合计营收同比 增长逾三倍，展望第四季，公司预期且高速光模块、AI 服务器等业务亦将维持强劲动能，可望带动今年合并营收 逐季走升，于第四季攀上全年高峰；欣兴连续六个月创单月历史新高，高阶 ABF 载板产能被客户提前锁定。景 旺电子也预告了亮眼的三季度业绩，三季度实现归属于母公司所有者的净利润 9.12 亿元到 10.89 亿元，同比增 加 205%-264%，环比增加 147%-195%。我们认为 AI 覆铜板/PCB 三四季度需求强劲，其他公司业绩也有望超 预期，继续看好核心受益公司，近期板块股价出现了非基本面因素的回调，本次法案管的是美国国防部采购清单， 不限制云厂商采购国产 AI PCB，普通商用PCB、非防务类消费电子/工业/通信 PCB 不在限制范围内，美国本土

AI PCB 产能非常薄弱，高层数超低损耗高速板、背板供给能力不足；如果直接对商用 AI PCB 一刀切限制，会直 接打击美国本土 AI 算力建设，从基本面看：PCB 板块 Q3、Q4 业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI 算力需求持 续拉动 AI PCB 量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我 们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续 看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。

投资建议与估值

 看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目 前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海 外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料 /零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

一、细分板块观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在 Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链 其他环节。

图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速

台系铜箔-月度营收-YoY

台系铜箔-月度营收-MoM

60%

10%

9%

50%

8%

7%

40%

6%

5%

30%

4%

20%

3%

2%

10%

1%

0%

0%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速

台系玻纤布-月度营收-YoY

120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

台系玻纤布-月度营收-MoM

50%

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速

台系CCL-月度营收-YoY

120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

台系CCL-月度营收-MoM

40%

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20%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速

台系PCB-月度营收-YoY

45%

40%

35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

台系PCB-月度营收-MoM

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

-30%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制 措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件 在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向 结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028 年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产， 存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项 目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸 至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向 平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。 芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进 一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、 探针台、SLT 及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高 端 SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字 SoC 测试向综合 Test Cell 平台扩 展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算 力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链 有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电 子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于 封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环 节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商 砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC 设计厂 商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

1.3 元件：关注涨价趋势 1)被动元件

AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，

主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计 架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到 5.5~6.5 美金。

2）面板：面板价格报涨

OLED：看好上游国产化机会。国内 OLED 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。 8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美 日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前 8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话

语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京 东方 A、维信诺。

1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据 TrendForce 的数据，2026 年第三季整体 DRAM 格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用， 合约价涨幅收敛，预计将季增 13-18%。NAND Flash 主要需求仍由 AI 推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格 已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体 NAND Flash 合约价将季增 1015%，幅度较前几季明显缩减。

我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂 capex 投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为 存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、 香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高 速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生 成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续 推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB 板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及 苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆 盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

二、重点公司

看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

建议关注 10 月 15 日台积电三季度财报及法说会，有望对多个方面给出乐观的预期。台系 AI 覆铜板/PCB 厂商三季度 营收增速亮眼，展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的 GUP 及 ASIC 进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将 更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC 作为“海外 AI 链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度 较高。台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速 扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品 的拉货，Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软 的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订 单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺 货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体 设备及涨价受益产业链。相关标的：长鑫科技、沪电股份、生益科技、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、三环集团、 北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、深南电路、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、广合科技、生 益电子、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高 科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘 科技。

长鑫科技：公司于 2026 年 08 月 28 日公布财报。2026 年上半年，公司实现营业收入 1,503.10 亿元，归属于母公司净 利润达 776.05 亿元，净利润率高达 51.6%，创历史新高；毛利率达 84.84%，显著高于行业均值，主因 DRAM 价格上行 与销量双升，叠加 IDM 模式成本优势，盈利质量优异且非经常性损益影响极小。公司构建覆盖设计、制造、封装到模 组的全链条模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证，核心技术达国际先进水平；拥有境内专利IDM 4,484 项（含发明专利3,744 项）及境外专利 3,400 项，支撑 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 全系列高端产品规模化量产， 技术自主性构筑核心壁垒。

中微公司：新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026 年上半年，公司实现营业收入约 66.91 亿元，同比增长 34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过 20 款新产品，单款设备开发周期已由过去的 3—5 年 缩短至 2 年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进 水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入 维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026 年上半年，公司研发投入约 20.42 亿元，同比增长 36.89%，研发投入 占营业收入比例达 30.52%，保持较高投入强度。截至 2026 年 6 月底，公司已开发 54 种高端半导体设备，覆盖刻 蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。

英伟达：2026 年 8 月 27 日公司披露 FY27Q2（26.5~26.7）业绩，FY27Q2 公司实现营收 962 亿美元，同比+18%， 实现 GAAP 毛利率 75.0%，GAAP 净利润 597 亿美元，同比+126%。FY27Q2 公司 Non-GAAP 毛利率为 75.0%， Non-GAAP 净利润为 540 亿美元，同比+118%。公司预计 FY27Q3 收入为 1080 亿美元（±2%），其中未考虑中国

数据中心收入，GAAP/Non-GAAP 毛利率预计均为 74.0±0.5%。公司 FY28 收入有望继续高速增长，公司预计 FY28 收入有望实现 70%同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前 供给能力仅能较有把握支持 70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI 有望显著提高算力需 求，单个 agent 所需的算力有望达到人直接使用 AI 的 15~100 倍，且大量 AI agent 将 7*24 持续运行。公司预计前五 大大型云厂商 26 年 CAPEX 将接近 8000 亿美元，27 年有望达到 1.3 万亿美元。公司 FY27Q2 数据中心收入达到约 890 亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为 490 亿美元，来自 ACI&E 客户（Neocloud、企业、工业等） 收入约 400 亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司 Vera Rubin 已经于 8 月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI 云、OEM 均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin 有望贡献数据中心收入的 20%。公司单 GW 数据中心可获得的收入也从 Grace Blackwell 的 250 亿美元，有望在 Vera Rubin 平台提升至 400 亿美元，体现公司从纯 GPU 供应商，逐渐转向 全面数据中心基础设施厂商，为客户提供 GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入 FY27Q2 环比增长 18%，Grace CPU TTM 收入以及超过 50 亿美元，Vera CPU 已经量产，预计 FY28 CPU 收入有望实现超翻倍增长。

台积电：2026 年 7 月 16 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 402.01 亿美元，同比+36%，公司 26Q2 毛利 率为 67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润 223.66 亿美元，同比+77.8%。公司指引 26Q3 收入为 446~458 亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超 40%，全年 CAPEX 为 600~640 亿美元。 公司 26Q2 资本开支约 157 亿美元，上调全年资本开支至 600~640 亿美元，其中 70%至 80%用于先进制程，10%用 于特色制程，10%至 20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入 增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年 CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司 7nm 以及更先进制程收 入占晶圆收入比例达到 77%，2nm 已经开始贡献收入，占比 3%。除了 GPU、XPU 以外，agent AI 拉动 CPU 需求， CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司 AI 收入增速上行。公司预计未来五年 AI 收入增速 的 CAGR 有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为 AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至 2029 甚至 2030 年。

天弘科技：2026 年 7 月 28 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司 GAAP 毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净 利润为 2.95 亿美元，同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为 2.88~3.08 美元。 公司预计 2026 年营收为 205 亿美元，Non-GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026 年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non-GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据 中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达 38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入 达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入 同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。 公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产 能爬坡。公司预计交换机需求将在 2027 年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户 AI 算力项目需求的持 续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS） 业务收入同比增长 10%，ATS 下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认 与 OpenAI 的合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在 27 年产生数十亿美金收入。公司将 参与 AMD Helios 机柜的 scale up 网络部署，预计 27 年将产生数十亿美元收入。同时所有部署 AMD 机柜的大型 CSP 项目公司均有参与。

三、板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为煤炭、传媒、石油石化，涨跌幅分别为 2.74%、 2.70%、2.25%。涨跌幅后三位为机械设备、通信、电子，涨跌幅分别为-3.46%、-4.72%、-5.66%。本周电子行业涨 跌幅为-5.66%。

• 图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.10.05-2026.10.09）

来源：Wind，国金证券研究所

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为 LED、半导体设备、集成电路封测，涨跌幅分别为-1.27%、-3.89%、4.13%。涨跌幅靠后的三大细分板块为模拟芯片设计、电子化学品、分立器件，涨跌幅分别为-7.50%、-7.65%、-15.85%。

• 图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.10.05-2026.10.09）

周涨跌幅

4

3

2

1

0

银行(申万)

通信(申万)

煤炭(申万)

传媒(申万)

环保(申万)

钢铁(申万)

综合(申万)

汽车(申万)

电子(申万)

计算机(申万)

房地产(申万)

石油石化(申万)

纺织服饰(申万)

交通运输(申万)

公用事业(申万)

美容护理(申万)

商贸零售(申万)

有色金属(申万)

基础化工(申万)

农林牧渔(申万)

家用电器(申万)

食品饮料(申万)

社会服务(申万)

电力设备(申万)

非银金融(申万)

轻工制造(申万)

建筑装饰(申万)

医药生物(申万)

建筑材料(申万)

国防军工(申万)

机械设备(申万)

-1

-2

-3

-4

-5

-6

-7

图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.10.05-2026.10.09）

周涨跌幅

0

-1

-2

-3

-4

-5

-6

-7

-8

-9

周涨跌幅

1

0

-1

-2

-3

-4

-5

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

从个股情况来看，10.05-10.09，致尚科技、和林微纳、晨丰科技、传艺科技、本川智能为涨幅前五大公司，涨幅分别 为 16.39%、14.57%、13.22%、8.40%、7.26%。跌幅前五为联动科技、炬光科技、ST 联光、长光华芯、源杰科技 跌幅分别为-15.41%、-15.87%、-15.90%、-24.34%、-25.23%。

图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.10.05-2026.10.09）

20

15

10

5

0

(5)

(10)

(15)

(20)

(25)

(30)

致尚科技

和林微纳

晨丰科技

传艺科技

本川智能

联动科技

炬光科技

联光ST

长光华芯

源杰科技

来源：Wind，国金证券研究所

风险提示

AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局 AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结 合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能 会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、 风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

行业投资评级的说明： 买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上； 增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%； 中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%； 减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

特别声明：

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