国信证券_半导体10月投资策略:三季报披露期,关注低位绩优标的_20261009.pdf

国信证券2026-10-09

摘要

1国信证券发布半导体10月投资策略,维持行业“优于大市”评级。
2研报指出9月SW半导体指数下跌8.85%,估值处于2019年以来44.78%分位;
38月全球半导体销售额同比大增144.3%,存储价格持续上涨。
4策略上建议三季报披露期关注低位绩优标的,重点推荐国产算力链(寒武纪、澜起科技)、AI端侧芯片(晶晨股份)及模拟/功率器件复苏标的(圣邦股份、扬杰科技)。
5重点公司2026-2027年盈利预测显示业绩高增预期。

2026年10月09日

证券研究报告 |

半导体10月投资策略:

三季报披露期,关注低位绩优标的

行业研究 · 行业投资策略 电子 · 半导体 投资评级:优于大市(维持)

证券分析师:胡慧 证券分析师:叶子 证券分析师:张大为 证券分析师:詹浏洋 证券分析师:连欣然 021-60871321 0755-81982153 021-61761072 010-88005307 010-88005482 huhui2@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn zhangdawei1@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn lianxinran@guosen.com.cn S0980521080002 S0980522100003 S0980524100002 S0980524060001 S0980525080004

l 9月SW半导体指数下跌8.85%,估值处于2019年以来44.78%分位
  • 2026年9月SW半导体指数下跌8.85%,跑输电子行业0.63pct,跑输沪深300指数3.07pct;海外费城半导体指数上涨9.48%,台湾半导体指数 上涨5.82%。从子行业看,分立器件(-1.98%)、半导体材料(-6.34%)、模拟芯片设计(-7.28%)涨跌幅居前;集成电路封测(11.92%)、半导体设备(-9.78%)、数字芯片设计(-9.00%)涨跌幅居后。截至2026年9月30日,SW半导体指数PE(TTM)为71.18x,处于 近2019年以来的44.78%分位。数字芯片设计处于2019年以来较低估值水位,为18.21%。SW半导体子行业中,集成电路封测和数字芯片设计 PE(TTM)较低,分别为59倍和52倍;半导体材料、分立器件估值分别为153倍和138倍。 l 2Q26主动基金半导体重仓持股比例为27%,超配15pct

2Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为10999亿元,持股比例为42.87%;半导体公司市值为6989亿元,持股比例为27.24%,环比提高 14.8pct。相比于半导体流通市值占比11.9%超配了15.3pct。2Q26前二十大重仓股中,新增华峰测控、普冉股份、圣邦股份取代佰维存储、 晶晨股份、德明利,华虹宏力、芯源微、中芯国际持股占流通股比例增幅居前,澜起科技、拓荆科技持股占流通股比例降幅居前。

l 8月全球半导体销售额同比增长144.3%,存储价格继续上涨

根据SIA的数据,2026年8月全球半导体销售额为1597.4亿美元(YoY +144.3%,QoQ +8.0%),连续34个月同比正增长;其中中国半导体销售 额为409.1亿美元,同比增长131.3%,环比增长6.6%。存储方面,DRAM 8月合约价和9月现货价均上涨。另外,TrendForce预计4Q26一般型 DRAM合约价将环增10%-15%,包含HBM的整体DRAM合约价将环增15-20%;NAND Flash整体合约价格将环增15%-20%。基于台股半导体企业8月 营收数据,IC设计/制造/封测、DRAM芯片同环比均增长。

l 投资策略:三季报披露期,关注低位绩优标的 根据华为全联接大会,昇腾960研发进度超预期,昇腾960DT将于2027年第一季度准备就绪,比原定目标提前三个季度;昇腾960PR将于

  • 2027年第三季度就绪,较原计划提前一个季度;昇腾960超节点正式发布,基于灵衢总线与全新NPO光互联产品Hi-ONE,昇腾960超节点单 节点达4096卡。我们认为,国产算力芯片正步入放量期,建议关注国产算力链相关企业寒武纪、澜起科技、杰华特、翱捷科技等,及自主 制造链相关企业中芯国际、华虹宏力、长电科技、盛合晶微、通富微电、中微公司、北方华创、拓荆科技、伟测科技等。 Meta 9月发布Muse个人AI Agent,可跨应用自动执行任务,并在Connect大会上推出无摄像头Ray-Ban Meta Audio、第三代Ray-Ban Meta 眼镜、Meta VR Glasses、Muse Charm钥匙扣硬件。AI端侧有望逐步落地,建议关注AI端侧芯片企业晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。 基于成熟制程且下游相对分散的模拟芯片和功率器件处于周期上行的复苏期,且均受益于AI相关电源拉动,建议关注工业、AI领域布局领 先的模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微,及功率器件厂商扬杰科技、 新洁能、华润微、捷捷微电、士兰微等。

风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险;股东减持的风险。

表:重点公司盈利预测及投资评级

公司 公司 投资 收盘价 总市值 归母净利润(亿元) PE 代码 名称 评级 (元) (亿元) 2026E 2027E 2026E 2027E

300661.SZ 圣邦股份 优于大市 96.00 660 9.94 15.45 66 43 688536.SH 思瑞浦 优于大市 280.00 387 6.81 9.57 57 40 688256.SH 寒武纪 优于大市 981.00 6169 46.90 85.40 132 72 300373.SZ 扬杰科技 优于大市 81.00 440 16.00 19.43 28 23 0981.HK 中芯国际 优于大市 56.80 4863 13.28 15.61 47 40 688123.SH 聚辰股份 优于大市 150.53 239 7.68 7.65 31 31 002371.SZ 北方华创 优于大市 600.32 4356 69.53 106.36 63 41 600584.SH 长电科技 优于大市 62.60 1120 22.35 26.21 50 43

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(截至日期:2026年10月8日,港股归母净利润为亿美元,收盘价和市值为港币)

目录

  • 01 行情回顾
  • 02 行业数据更新
  • 03 台股月度营收数据
  • 04 投资策略

行情回顾:2026年9月半导体(申万)指数下跌8.85%

l 2026年9月SW半导体指数下跌8.85%,跑输电子行业0.63pct,跑输沪深300指数3.07pct;海外费城半导体指数上涨9.48%,台湾半导体指 数上涨5.82%。 l 从子行业看,分立器件(-1.98%)、半导体材料(-6.34%)、模拟芯片设计(-7.28%)涨跌幅居前;集成电路封测(-11.92%)、半导 体设备(-9.78%)、数字芯片设计(-9.00%)涨跌幅居后。

图:半导体指数9月走势 图:SW电子9月涨跌幅排名第28

月涨跌幅

15%

10%

半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数

10%

5%

5%

0%

0%

-5%

-5%

-10%

-10%

-15%

-15%

2026-09-01

2026-09-04

2026-09-07

2026-09-10

2026-09-13

2026-09-16

2026-09-19

2026-09-22

2026-09-25

2026-09-28

房地产

医药生物

银行

美容护理

公用事业

交通运输

农林牧渔

食品饮料

国防军工

轻工制造

商贸零售

汽车

建筑装饰

社会服务

传媒

建筑材料

纺织服饰

家用电器

综合

钢铁

环保

通信

非银金融

石油石化

煤炭

计算机

基础化工

电子

机械设备

电力设备

有色金属

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图:SW半导体9月下跌8.85% 图:SW半导体各子行业9月涨跌幅

年涨跌幅(%) 月涨跌幅(%)

年涨跌幅(%) 月涨跌幅(%)

半导体材料

47.41

电子化学品Ⅱ

-8.17

分立器件

-6.69

消费电子

-10.10

半导体设备

6.63

光学光电子

-5.45

集成电路封测

59.14

  • -11.92

-9.78

-1.98

-6.34

17.36

13.96

45.52

76.05

63.24

61.83

  • -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

元件

-5.82

模拟芯片设计

0.27

-7.28

其他电子Ⅱ

-9.57

数字芯片设计

32.30

-9.00

半导体

-8.85

-20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

行情回顾:2026年9月半导体公司涨跌幅排名

l 个股方面,9月费城半导体指数30只成分股上涨28家,下跌2家。涨跌幅前五的公司分别为英特尔(+34.32%)、超威半导体(+29.96%)、 迈威尔科技(+24.83%)、 ASTERA LABS(+19.86%)、ARM(+19.74%);涨跌幅后五的公司分别为CREDO TECHNOLOGY(-13.88%)、博通 (-5.00%)、英伟达(+3.56%)、COHERENT(+3.59%)、安森美半导体(+3.75%)。

l SW半导体188只个股中上涨42只,下跌145只,持平1只。其中涨跌幅前五的公司分别为燧原科技-U(+195.68%)、先导基电(+39.85%)、 利扬芯片(+31.53%)、恒运昌(+25.63%)、气派科技(+19.76%);涨跌幅后五的公司分别为沐曦股份-U(-28.08%)、华亚智能(27.45%)、大普微-U(-27.12%)、盛科通信-U(-26.95%)、中船特气(-26.65%)。

表:半导体板块9月涨跌幅榜
费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五

证券代码 证券简称 月涨跌幅(%) 证券代码 证券简称 月涨跌幅(%) INTC.O 英特尔 34.32 CRDO.O CREDO TECHNOLOGY -13.88 AMD.O 超威半导体 29.96 AVGO.O 博通 -5.00 MRVL.O 迈威尔科技 24.83 NVDA.O 英伟达 3.56 ALAB.O ASTERA LABS 19.86 COHR.N COHERENT 3.59 ARM.O ARM 19.74 ON.O 安森美半导体 3.75

SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五

证券代码 证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 证券代码 证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 688801.SH 燧原科技-U 195.68 数字芯片设计 688802.SH 沐曦股份-U -28.08 数字芯片设计 600641.SH 先导基电 39.85 半导体材料 003043.SZ 华亚智能 -27.45 半导体设备 688135.SH 利扬芯片 31.53 集成电路封测 301666.SZ 大普微-UW -27.12 数字芯片设计 688785.SH 恒运昌 25.63 半导体设备 688702.SH 盛科通信-U -26.95 数字芯片设计 688216.SH 气派科技 19.76 集成电路封测 688146.SH 中船特气 -26.65 半导体材料

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

行情回顾:半导体(申万)指数估值水位

l SW半导体估值水平处于2019年以来的44.78%分位。截至2026年9月30日, SW半导体指数PE(TTM)为71.18x,处于近2019年以来的44.78%分位。数字 芯片设计处于2019年以来较低估值水位,为18.21%。

l SW半导体子行业中,集成电路封测和数字芯片设计PE(TTM)较低,分别 为59倍和52倍;半导体材料、分立器件估值分别为153倍和138倍。

图:半导体(申万)2019年以来的PE(TTM)

图:半导体(申万)各子行业所近一年估值水位

70%

0.41% 1.24% 1.24%<br><br>19.92%<br><br>53.94%<br><br>59.75% 61.00%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

体

件

备

料

计

计

测

导

器

设

材

设

设

封

半

立

体

体

片

片

路

分

导

导

芯

芯

电

半

半

字

拟

成

数

模

集

市盈率TTM 危险值 中位数 机会值

200

180

160

140

120

100

80

60

40

20

0

2019-01-02

2019-04-04

2019-07-05

  • 2019-10-08
  • 2020-01-02

2020-04-07

2020-07-08

  • 2020-10-09
  • 2021-01-05

2021-04-08

2021-07-08

  • 2021-10-12
  • 2022-01-06

2022-04-12

2022-07-12

  • 2022-10-13
  • 2023-01-09

2023-04-12

2023-07-13

  • 2023-10-16
  • 2024-01-10

2024-04-16

2024-07-16

  • 2024-10-18
  • 2025-01-14

2025-04-18

2025-07-18

  • 2025-10-21
  • 2026-01-16

2026-04-22

2026-07-22

当前值 71.18 分位点 44.78% 危险值 108.69 中位数 78.57 机会值 54.92 指数点位 9195.63

最大值 174.07 平均值 80.52 最小值 29.87 标准差(+1) 110.28 标准差(-1) 50.76

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图:半导体(申万)各子行业所处2019年以来的估值水位

100%

44.78%<br><br>18.21%<br><br>60.84% 57.93%<br><br>94.09%<br><br>51.38%<br><br>82.70%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

体

件

备

料

计

计

测

导

器

设

材

设

设

封

半

立

体

体

片

片

路

分

导

导

芯

芯

电

半

半

字

拟

成

数

模

集

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(注:机会值、中位数以及危险值分别对应20%、50%、80%三个分位点) 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

基金持仓分析:2Q26主动基金半导体重仓持股比例为27%

l 2Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为10999亿元,持股比例为42.87%;半导体公司市值为6989亿元,持股比例为27.24%,环比提高 14.8pct。相比于半导体流通市值占比11.9%超配了15.3pct。 l 2Q26前五大半导体重仓持股占比由1Q26的34.3%提高至37.8%,第一大占比为10.3%。

图:各行业基金重仓市值 图:半导体重仓持股市值及比例

12000

电子持仓(亿) 半导体持仓(亿) 电子行业持仓比例 半导体持仓比例

10000

12,000

50%

8000

10,000

40%

6000

8,000

30%

4000

6,000

2000

20%

4,000

0

10%

2,000

电子

通信

电力设备

机械设备

医药生物

有色金属

基础化工

汽车

建筑材料

国防军工

食品饮料

银行

计算机

家用电器

非银金融

交通运输

石油石化

煤炭

农林牧渔

公用事业

轻工制造

传媒

房地产

钢铁

建筑装饰

商贸零售

纺织服饰

环保

社会服务

美容护理

综合

0

0%

1Q21

2Q21

3Q21

4Q21

1Q22

2Q22

3Q22

4Q22

1Q23

2Q23

3Q23

4Q23

1Q24

2Q24

3Q24

4Q24

1Q25

2Q25

3Q25

4Q25

1Q26

2Q26

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图:半导体持仓占比及流通市值占比 图:2Q26半导体前五大重仓持股占比为37.8%

半导体持仓比例 半导体流通市值占比

120%

第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比

30%

100%

25%

80%

20%

60%

15%

10%

40%

5%

20%

0%

0%

1Q21

2Q21

3Q21

4Q21

1Q22

2Q22

3Q22

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1Q23

2Q23

3Q23

4Q23

1Q24

2Q24

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1Q25

2Q25

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1Q26

2Q26

1Q21

2Q21

3Q21

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1Q22

2Q22

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1Q23

2Q23

3Q23

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1Q24

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1Q25

2Q25

3Q25

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1Q26

2Q26

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

基金持仓分析:2Q26主动基金前二十大重仓股变化

l 华峰测控、普冉股份、圣邦股份进入前二十大重仓股,取代佰维存储、晶晨股份、德明利。 l 2Q26前二十大原重仓股华虹宏力、芯源微、中芯国际持股占流通股比例增幅居前,澜起科技、拓荆科技持股占流通股比例降幅居前。
图:半导体前二十大重仓股变化情况

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

行业数据更新:8月全球半导体销售额同比增长144.3%

l 根据SIA的数据,2026年8月全球半导体销售额为1597.4亿美元(YoY +144.3%,QoQ +8.0%),连续34个月同比正增长。

l 分地区来看,美洲同比增速为+180.9%,高于全球平均增速;中国、欧洲、日本、其他地区同比增速分别为+131.3%、+98.5%、+62.3%、 +143.0%,低于全球平均增速。日本、美洲、其他地区环比增速分别为8.5%、8.2%、9.1%,高于全球平均增速;欧洲、中国环比增速分别 为+7.5%、+6.6%,低于全球平均增速。

图:2026年8月半导体销售额同比增速 图:2026年8月半导体销售额环比增速

MOM 全球MOM

YOY 全球YOY

180.9%

9.1%

200%

10%

131.3%<br><br>62.3%<br><br>98.5%<br><br>143.0%
6.6%<br><br>8.5% 8.2%<br><br>7.5%

8%

150%

全球MOM, 8.0%

全球YOY, 144.3%

6%

100%

4%

50%

2%

0%

0%

中国 日本 美洲 欧洲 其他

中国 日本 美洲 欧洲 其他

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

图:全球半导体月销售额

图:中国半导体月销售额

中国半导体销售额(十亿美元) YOY

全球半导体销售额(十亿美元) YOY

180

160%

45

140%

140%

120%

160

40

120%

100%

140

35

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0

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2018-01

2018-06

2018-11

2019-04

2019-09

2020-02

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2021-10

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2022-08

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2023-06

2023-11

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2024-09

2025-02

2025-07

2025-12

2026-05

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

行业数据更新:DRAM合约价和现货价均上涨

  • l 8月DRAM和NAND Flash合约价上涨。根据DRAMexchange的数据, 图:DRAM和NAND Flash合约价格趋势 DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps)8月合约价由7月的24.00美元上涨至 25.00美元,NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC)8月合约价由7月的30.05美元 上涨至30.48美元。
  • l 9月DRAM现货价上涨。DRAM(DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps)9月底现 货价由8月底的53.92美元上涨至57.93美元。 l TrendForce预计4Q26一般型DRAM合约价将环增10%-15%,包含HBM的整 体DRAM合约价将环增15-20%;NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求 低但仍连带涨价的双轨发展,预计整体合约价格将环增15%-20%。

资料来源:TrendForce,国信证券经济研究所整理

图:存储合约价格

图:存储现货价格

70

合约平均价: DRAM: DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps (美元)

现货平均价:DRAM:DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)(美元)

35.0

60

合约平均价:NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC(美元)

30.0

50

25.0

40

20.0

30

15.0

20

10.0

10

5.0

0

0.0

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2026-05-29

2026-07-31

资料来源:DRAMexchange,Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:DRAMexchange,Wind,国信证券经济研究所整理

行业数据更新:2Q26全球半导体销售额同比增长124%

图:中芯国际和华虹宏力的产能利用率

l 全球半导体销售额:根据SIA的数据,2Q26全球半导体销售额为4033亿美元,同比增长124%,环 比增长35%,连续11个季度同比增长。 l 中国半导体销售额:根据SIA的数据,2Q26中国半导体销售额为1083亿美元,占全球的27%,同比 增长113%。 l 半导体设备销售额:根据SEMI的数据,2Q26全球半导体设备销售额为405亿美元,同比增长23%, 环比增长11%,同比增速较上季提高8.5pct。 l 半导体硅片出货面积:根据SEMI的数据,2Q26全球半导体硅片出货面积为35.73亿平方英寸,同 比增长7.4%,环比增长9.1%。 l 中芯国际:根据中芯国际的公告,2Q26产能利用率为93.7%,环比提高0.6pct,同比提高1.2pct。 l 华虹宏力:根据华虹宏力的公告,2Q26产能利用率为102.8%,环比提高3.1pct,同比下降5.5pct。

华虹宏力产能利用率 中芯国际产能利用率

120%

110%

100%

90%

80%

70%

60%

50%

1Q16

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1Q22

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1Q23

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3Q24

1Q25

3Q25

1Q26

资料来源:各公司公告,国信证券经济研究所整理

图:全球半导体季度销售额

图:中国半导体季度销售额

图:全球半导体设备季度销售额 图:全球半导体硅片季度出货面积

中国半导体销售额(亿美元) YoY

全球半导体设备销售额(亿美元) YoY

全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸) YoY

全球半导体销售额(亿美元) YoY

1200

140%

4500

140%

40

20%

120%

450

70%

4000

120%

1000

15%

100%

35

60%

400

3500

100%

10%

80%

50%

30

350

800

3000

80%

5%

40%

60%

25

300

0%

30%

2500

60%

600

40%

250

20

20%

-5%

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2000

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400

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10

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-15%

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100

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5

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50

500

-20%

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0

-25%

0

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0

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0

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1Q11

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2Q26

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资料来源:SEMI,国信证券经济研究所整理 资料来源:SEMI,国信证券经济研究所整理

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理 资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

台股月度营收:8月IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长

l 8月台股半导体各环节合计营收情况:IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长。

IC设计:1526亿新台币(YoY +67%, MoM +12%);IC制造:6272亿新台币(YoY +67%, MoM +9%);IC封测:1111亿新台币(YoY +41%, MoM

+9%);

DRAM芯片:822亿新台币(YoY +439%, MoM +3%)。

图:台股IC设计月收入及同比增速 图:台股IC制造月收入及同比增速

台股IC设计月收入(亿新台币) YOY

台股IC制造月收入(亿新台币) YOY

1,600

100%

7,000

100%

1,400

80%

6,000

80%

1,200

60%

5,000

60%

1,000

40%

4,000

40%

800

20%

3,000

20%

600

0%

2,000

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-20%

1,000

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0

-60%

0

-40%

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2026-05

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图:台股IC封测月收入及同比增速 图:台股DRAM芯片月收入及同比增速

台股DRAM芯片月收入(亿新台币) YOY

台股IC封测月收入(亿新台币) YOY

1,000

600%

1,200

80%

500%

800

1,000

60%

400%

800

40%

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300%

600

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200%

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400

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台股月度营收:晶圆代工、半导体硅片代表企业

l 晶圆代工代表企业:台积电、联电、力积电、世界、稳懋8月收入均同比增长。 l 半导体硅片代表企业:环球晶圆、台胜科、合晶8月收入均同比增长。
图:晶圆代工代表企业月度营收 图:半导体硅片代表企业月度营收

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

台股月度营收:IC设计服务、封测代表企业

l IC设计服务代表企业:世芯、创意电子、智原8月收入均同比增长。 l 封测代表企业:日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技8月收入均同比增长。

图:IC设计服务代表企业月度营收 图:封测代表企业月度营收

台股月度营收:模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业

l 模拟芯片设计代表企业:联咏DDIC业务8月收入同比减少,瑞鼎、硅创电子、天钰、硅力-KY 8月收入同比增长。 l 数字芯片设计代表企业:联发科、瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技8月收入均同比增长。 l 存储芯片及模组代表企业:华邦电、南亚科、旺宏、威刚、十铨8月收入均同比增长。
图:模拟芯片设计代表企业月度营收 图:数字芯片设计代表企业月度营收 图:存储芯片及模组代表企业月度营收

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

投资策略:三季报披露期,关注低位绩优标的

l 根据华为全联接大会,昇腾960研发进度超预期, 表:重点公司一览表

股票代码公司简称投资评级总市值(亿元)收盘价(元)PE(TTM)归母净利润(26E,亿 元)归母净利润(27E,亿 元)PE(26E)PE(27E)
300661.SZ圣邦股份优于大市66096.00869.9415.456643
688220.SH翱捷科技-U优于大市35484.71-5840.522.51681141
688099.SH晶晨股份优于大市40094.574114.4519.972820
688008.SH澜起科技优于大市2,405197.017836.1740.556659
688256.SH寒武纪优于大市6,169981.0018546.9085.4013272
688047.SH龙芯中科优于大市38295.20-99-0.711.55-538246
688141.SH杰华特优于大市41190.39-44-3.610.56-114734
688052.SH纳芯微优于大市343209.77-4121.653.44208100
688508.SH芯朋微优于大市9672.85382.012.184844
688484.SH南芯科技优于大市13230.701862.043.126542
688536.SH思瑞浦优于大市387280.00936.819.575740
300782.SZ卓胜微优于大市37264.65-725.016.867454
688153.SH唯捷创芯优于大市10524.33-2472.113.005035
688381.SH帝奥微优于大市9237.121200.610.89151103
688798.SH艾为电子优于大市12051.31473.604.573326
688123.SH聚辰股份优于大市239150.53357.687.653131
300223.SZ君正股份优于大市617119.74458.8910.066961
688766.SH普冉股份优于大市496333.79503.514.29141116
603501.SH豪威集团优于大市99378.963139.1348.362521
688252.SH天德钰优于大市8019.56373.434.342318
688368.SH晶丰明源优于大市228111.982152.102.9310978
603986.SH兆易创新优于大市2,354334.4030142.14165.991714
688608.SH恒玄科技优于大市259109.37565.797.964533
688018.SH乐鑫科技优于大市276117.65486.918.924031
301308.SZ江波龙优于大市1,327288.6011110.97113.111212
001309.SZ德明利优于大市775341.481188.8392.0398
688525.SH佰维存储优于大市873183.181174.4182.951211
603290.SH斯达半导优于大市18978.85971.442.8713166
605111.SH新洁能优于大市20850.18535.247.734027
600460.SH士兰微优于大市49329.64768.0912.176141
688396.SH华润微优于大市69152.026612.0015.995843
300373.SZ扬杰科技优于大市44081.003116.0019.432823
688261.SH东微半导优于大市8468.38671.722.764930
600584.SH长电科技优于大市1,12062.605822.3526.215043
688820.SH盛合晶微优于大市1,974105.9521110.2814.34192138
002156.SZ通富微电优于大市89155.933522.3722.784039
688372.SH伟测科技优于大市16396.38454.135.533929
002371.SZ北方华创优于大市4,356600.327769.53106.366341
688012.SH中微公司优于大市3,000313.247130.4739.229877
688072.SH拓荆科技优于大市1,800616.078316.3123.7011076
300666.SZ江丰电子优于大市578209.62748.3011.097052
688630.SH芯碁微装优于大市537366.771255.277.0710276
688233.SH神工股份优于大市14283.331512.914.234934
300054.SZ鼎龙股份优于大市60162.946411.1513.285445
300623.SZ捷捷微电优于大市26130.95497.8610.653324
688126.SH沪硅产业优于大市71321.57-341.011.80706396
688783.SH西安奕材-U优于大市1,01025.01-147-4.73-2.23-213-453
605358.SH立昂微优于大市32942.674811.912.89173114
688234.SH天岳先进优于大市497102.50-1790.632.83788176
688469.SH芯联集成-U优于大市7018.36-4796.018.3411784
0981.HK中芯国际优于大市4,86356.806013.2815.614740
1347.HK华虹宏力优于大市1,84495.602291.522.02155116

昇腾960DT将于2027年第一季度准备就绪,比原定 目标提前三个季度;昇腾960PR将于2027年第三季 度就绪,较原计划提前一个季度;昇腾960超节点 正式发布,基于灵衢总线与全新NPO光互联产品HiONE,昇腾960超节点单节点达4096卡。我们认为, 国产算力芯片正步入放量期,建议关注国产算力链 相关企业寒武纪、澜起科技、杰华特、翱捷科技 等,及自主制造链相关企业中芯国际、华虹宏力、 长电科技、盛合晶微、通富微电、中微公司、北 方华创、拓荆科技、伟测科技等。

l Meta 9月发布Muse个人AI Agent,可跨应用自 动执行任务,并在Connect大会上推出无摄像头 Ray-Ban Meta Audio、第三代Ray-Ban Meta眼镜、 Meta VR Glasses、Muse Charm钥匙扣硬件。AI端 侧有望逐步落地,建议关注AI端侧芯片企业晶晨股 份、乐鑫科技、恒玄科技等。

l 基于成熟制程且下游相对分散的模拟芯片和功 率器件处于周期上行的复苏期,且均受益于AI相关 电源拉动,建议关注工业、AI领域布局领先的模拟 芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、 南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥 微,及功率器件厂商扬杰科技、新洁能、华润微、 捷捷微电、士兰微等。

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(数据截至日期:2026年10月8日,港股归母净利润为亿美元,市值、收盘价为港币)

风险提示

一、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚,在技术和人才等方面存在差距,在国产替 代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。

二、下游需求不及预期。全球电子产品等终端需求可能不及预期,从而导致对半导体产品需求量减少。 三、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下,国内半导体企业数量较多,在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险, 从而影响企业盈利能力。 四、国际关系发生不利变化的风险。我国半导体产业链在部分环节需要依赖海外厂商,若未来国际关系发生不利变化, 可能对半导体产业链运营产生重大影响。 五、上市公司股东减持的风险。

免责声明

国信证券投资评级
投资评级标准类别级别说明
报告中投资建议所涉及的评级(如有)分为股票 评级和行业评级(另有说明的除外)。评级标准 为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现, 也即报告发布日后的6到12个月内公司股价(或 行业指数)相对同期相关证券市场代表性指数的 涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300指数 (000300.SH)作为基准;新三板市场以三板成 指(899001.CSI)为基准;香港市场以恒生指数 (HSI.HI)作为基准;美国市场以标普500指数 (SPX.GI)或纳斯达克指数(IXIC.GI)为基准。股票投资评级优于大市股价表现优于市场代表性指数10%以上
中性股价表现介于市场代表性指数±10%之间
弱于大市股价表现弱于市场代表性指数10%以上
无评级股价与市场代表性指数相比无明确观点
行业投资评级优于大市行业指数表现优于市场代表性指数10%以上
中性行业指数表现介于市场代表性指数±10%之间
弱于大市行业指数表现弱于市场代表性指数10%以上

分析师承诺 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道;分析逻辑基于作者的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求独立、客观、公正,结论不受任何第三方的授意或影响;作者在过去、现在或未来未 就其研究报告所提供的具体建议或所表述的意见直接或间接收取任何报酬,特此声明。 重要声明

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本报告仅供参考之用,不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下,本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投 资损失的书面或口头承诺均为无效。投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险,我公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切 后果不承担任何法律责任。

证券投资咨询业务的说明

本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询,是指从事证券投资咨询业务的机构及其投资咨询人员以下列形式为证券投资人或者客户提供证券投资分析、预测或者 建议等直接或者间接有偿咨询服务的活动:接受投资人或者客户委托,提供证券投资咨询服务;举办有关证券投资咨询的讲座、报告会、分析会等;在报刊上发表证券投资咨询的文章、评 论、报告,以及通过电台、电视台等公众传播媒体提供证券投资咨询服务;通过电话、传真、电脑网络等电信设备系统,提供证券投资咨询服务;中国证监会认定的其他形式。

发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式,指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等 投资分析意见,制作证券研究报告,并向客户发布的行为。

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