华鑫证券_公司动态研究报告:公司业绩扭亏为盈,LED驱动芯片收入增长显著_20261007.pdf
摘要
证 券
2026 年 10 月 07 日
研
究 报 告
公司业绩扭亏为盈,LED 驱动芯片收入增长显著
—富满微(300671.SZ)公司动态研究报告
买入(首次) 投资要点
▌产品结构优化驱动毛利率跃升,上半年实现扭亏 为盈
分析师:庄宇 S1050525120003
zhuangyu@cfsc.com.cn
分析师:何鹏程 S1050525070002
2026 年上半年,公司实现营业收入 67,770.43 万元,同比增 长 77.04%;实现归母净利润 9,064.00 万元,同比扭亏为盈;
hepc@cfsc.com.cn
联系人:石俊烨 S1050125060011
实现扣非归母净利润 6,654.42 万元;集成电路业务毛利率 26.13%、同比提升 15.35 个百分点,盈利能力出现实质性修 复。
shijy@cfsc.com.cn
基本数据 2026-09-30
当前股价(元) 54.64 总市值(亿元) 122 总股本(百万股) 224 流通股本(百万股) 223 52 周价格范围(元) 31.87-102.32 日均成交额(百万元) 730.12
分产品看,2026 年上半年,公司 LED 灯、LED 控制及驱动类芯 片业务实现营业收入 30,209.29 万元,同比增长 145.41%,占 营业收入的 44.58%,毛利率 31.01%、同比提升 25.96 个百分 点;电源管理类芯片业务实现营业收入 17,033.79 万元,同 比增长 15.56%,毛利率 33.80%、同比提升 13.65 个百分点; MOSFET 类芯片业务实现营业收入 6,856.57 万元,同比增长 23.01%;其他类芯片业务实现营业收入 13,626.68 万元,同 比增长 144.74%。同时,公司集成电路业务产能利用率由上年 同期的 83.95%提升至 98.07%,高毛利产品占比提升叠加产能 利用率上行,是毛利率大幅改善的核心来源。
市场表现
|-50
0
50
100
150
200
(%) 富满微 沪深300
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费用端,2026 年上半年,公司销售费用 1,750.06 万元、同比 增长 53.23%;管理费用 1,736.79 万元、同比增长 33.51%,两 项增长主要系销售人员业绩提成增加及本期股权激励费用摊 销所致,上半年合计计提股份支付费用 1,894.77 万元;研发 投入 5,989.22 万元、同比增长 7.09%。经营活动产生的现金 流量净额为-10,492.05 万元,上年同期为-6,607.96 万元, 主要系员工薪酬支出及材料采购付款增加。
资料来源:Wind,华鑫证券研究
相关研究
从单季节奏看,2026年第二季度公司实现营业收入40,871.24 万元,环比增长 51.94%、同比增长 90.95%;实现归母净利润 7,011.92 万元,环比增长 241.70%;实现扣非归母净利润 5,287.87 万元,环比增长 286.95%,二季度成为盈利释放的 主要贡献期。
公 司 研 究
▌需求复苏叠加国产替代,模拟芯片行业迈入结构 性成长阶段
模拟和混合信号集成电路下游覆盖消费电子、家电、新能 源、工业控制与通信等领域,行业景气与终端需求高度相 关。由于受高端消费电子、5G/6G 通信、机器人,尤其是 AI 算力基础设施和新能源等多元化应用场景的驱动,模拟和混
合信号 IC 行业正迈入需求发展的新阶段,终端市场对芯片的 性能、可靠性、能效及集成度提出了更高要求。公司 LED 灯、LED 控制及驱动类芯片收入同比增长 145.41%、其他类芯 片收入同比增长 144.74%,下游需求回暖已逐步开始体现。
从需求结构看,公司的产品与研发布局正沿高景气方向迁 移。公司业务将围绕 AI 算力服务器电源管理、新能源应用、 高端消费电子、5G/6G 射频通信、机器人、白电、逆变器、储 能与变频伺服系统等领域部署拓展;研发投入主要投向 IPM、 功率器件(IGBT 和 MOSFET)、电源管理(USB PD 控制器及协 议芯片、移动电源芯片、锂电保护芯片、充电芯片、AC-DC 控 制器、DC-DC 控制器等)、电机驱动芯片(无人机、机器 人)、视频转换芯片及 LED 显示屏驱动芯片等方向。在晶圆 制造本土化供给能力持续增强、模拟芯片国产替代推进的背 景下,具备自主封测能力的厂商在交付响应速度与成本控制 上具备相对优势,公司上半年产能利用率提升至 98.07%即为 佐证。
▌设计-封测-销售一体化构筑壁垒
公司是行业内首批建立涵盖芯片设计、封装、测试和销售全 产业链垂直整合运营模式的中国 IC 企业之一,专注于高性 能、高质量 IC 产品的研发、设计、封装、测试、销售 20 余 年。产品矩阵分为三大成熟品类与三类延伸产品:LED 显示控 制及驱动芯片、电源管理芯片、功率半导体器件构成业务基 本盘,微控制器单元(MCU)、5G 射频(RF)前端器件及模 块、定制化专用集成电路(ASIC)形成品类外延,并积极向 人工智能计算基础设施、机器人、汽车电子、新能源和 6G 通 信等新兴领域拓展。凭借二十余年在模拟和混合信号 IC 领域 的技术积累与产品组合,公司在消费电子、家电、新能源、 工业控制和 5G 通信等终端市场建立了坚实的客户基础及良好 的品牌商誉。
经营模式上,公司为具备自主封测能力的集成电路设计企 业,芯片自主设计、封装测试自主运营,晶圆制造委托外部 代工厂、部分非核心封测外协,核心环节自主可控。销售端 采取直销与经销相结合,针对战略客户与大型核心客户以直 销模式提供快速响应与深度技术支持,针对具备行业渠道优 势的客户以经销模式实现市场广度覆盖,两种模式协同提升 产品市场渗透率与整体销售规模。技术端,截至 2026 年 6 月 末,公司累计获得中国及海外注册专利授权 228 项,其中发 明专利 92 项、实用新型专利 135 项、外观专利 1 项,累计获 得集成电路布图设计登记 476 项、软件著作权 58 项;研发人 员共计 240 人、占公司总人数的 19.40%。研发投向覆盖 IPM、 功率器件(IGBT 和 MOSFET)、电源管理(USB PD 控制器及协 议芯片、移动电源芯片、锂电保护芯片、充电芯片、AC-DC 控 制器、DC-DC 控制器等)、电机驱动芯片(无人机、机器 人)、视频转换芯片及 LED 显示屏驱动芯片等方向。
▌盈利预测
预测公司 2026-2028 年收入分别为 13.55、16.42、19.69 亿 元,EPS 分别为 0.82、1.01、1.24 元,当前股价对应 PE 分别 为 66.6、54.3、44.1 倍,考虑到公司 LED 驱动与电源管理等 主业直接受益于下游需求回暖,集成电路业务产能利用率提 升;AI 算力服务器电源管理、机器人等新兴应用场景为公司 打开第二成长曲线,设计-封测-销售全产业链一体化布局与 二十余年模拟芯片技术积累构筑的竞争壁垒,首次覆盖,给 予"买入"投资评级。
▌ 风险提示
存货跌价及应收账款减值的风险;下游消费电子需求及行业 价格竞争加剧的风险;原材料价格上涨及供应短缺的风险。
预测指标 2025A 2026E 2027E 2028E 主营收入(百万元) 852 1,355 1,642 1,969 增长率(%) 25.0% 59.0% 21.1% 19.9%
归母净利润(百万元) -183 184 225 277
增长率(%) -24.1% 22.5% 23.1% 摊薄每股收益(元) -0.83 0.82 1.01 1.24
ROE(%) -11.8% 10.7% 11.7% 12.7%
资料来源:Wind、华鑫证券研究
公司盈利预测(百万元)
资产负债表 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产:
利润表 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入 852 1,355 1,642 1,969 营业成本 755 1,001 1,210 1,443 营业税金及附加 2 1 1 2 销售费用 27 35 42 51 管理费用 42 35 42 50 财务费用 13 12 11 11 研发费用 153 120 145 174 费用合计 235 201 241 286 资产减值损失 -67 -1 -1 -2 公允价值变动 10 33 39 47 投资收益 11 3 4 5 营业利润 -157 206 252 310
现金及现金等价物 209 220 257 333 应收款 499 557 607 691 存货 349 439 465 515 其他流动资产 444 487 502 517 流动资产合计 1,501 1,704 1,831 2,055
非流动资产: 金融类资产 379 379 379 379 固定资产 992 1,029 1,114 1,171 在建工程 0 10 10 30 无形资产 29 63 96 121 长期股权投资 0 0 0 0 其他非流动资产 151 151 151 151 非流动资产合计 1,172 1,253 1,371 1,473 资产总计 2,673 2,957 3,201 3,528 流动负债:
加:营业外收入 0 2 3 3 减:营业外支出 17 0 0 0 利润总额 -174 208 255 313
所得税费用 9 24 29 36 净利润 -183 184 225 277 少数股东损益 0 0 0 0 归母净利润 -183 184 225 277
短期借款 496 496 496 496 应付账款、票据 297 412 448 515 其他流动负债 184 184 184 184 流动负债合计 981 1,099 1,137 1,205
非流动负债: 长期借款 73 73 73 73 其他非流动负债 60 60 60 60 非流动负债合计 134 134 134 134 负债合计 1,115 1,233 1,271 1,339 所有者权益 股本 221 224 224 224 股东权益 1,558 1,724 1,931 2,189 负债和所有者权益 2,673 2,957 3,201 3,528
主要财务指标 2025A 2026E 2027E 2028E 成长性
营业收入增长率 25.0% 59.0% 21.1% 19.9% 归母净利润增长率 -24.1% 22.5% 23.1% 盈利能力
毛利率 11.5% 26.1% 26.3% 26.7% 四项费用/营收 27.6% 14.9% 14.7% 14.5% 净利率 -21.5% 13.6% 13.7% 14.1% ROE -11.8% 10.7% 11.7% 12.7% 偿债能力
现金流量表 2025A 2026E 2027E 2028E 净利润 -183 184 225 277 少数股东权益 0 0 0 0 折旧摊销 92 84 89 98 公允价值变动 10 33 39 47 营运资金变动 106 -74 -52 -80
资产负债率 41.7% 41.7% 39.7% 38.0% 营运能力
总资产周转率 0.3 0.5 0.5 0.6 应收账款周转率 1.7 2.4 2.7 2.9 存货周转率 2.2 2.3 2.6 2.8 每股数据(元/股)
EPS -0.83 0.82 1.01 1.24 P/E -66.0 66.6 54.3 44.1 P/S 14.2 9.0 7.5 6.2 P/B 7.7 7.1 6.3 5.6
经营活动现金净流量 24 227 301 343 投资活动现金净流量 4 -47 -84 -77 筹资活动现金净流量 -17 -18 -18 -19 现金流量净额 11 161 199 246
资料来源:Wind、华鑫证券研究
▌ 电子通信组介绍
庄宇:清华大学硕士,金融学&工科复合背景。10 年科技行业研究经验。立足 产业,做深入且前瞻的研究,主要覆盖 AI 硬件领域。
何鹏程:悉尼大学金融硕士,中南大学软件工程学士,曾任职德邦证券研究 所,2023 年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB 行业。
张璐:早稻田大学国际政治经济学学士,香港大学经济学硕士,2023 年加入华 鑫证券研究所,专注于光通信领域研究。
石俊烨:香港大学金融硕士,新南威尔士大学精算学与统计学双学位,研究方 向为 PCB 方向。
王屿熙:中山大学金融学硕士,5 年计算机研究经验,曾任职计算机新财富上 榜团队,2026 年加入华鑫证券,主要覆盖 AI 硬件上游设备/材料和存储领域。
刘煜:南洋理工大学集成电路专业硕士,电子科技大学微电子专业本科,寒武 纪芯片设计工程师从业经验,头部买方及多年卖方从业经验,2026 年加入华鑫 证券,主要覆盖电子/消费电子领域。
▌ 证券分析师承诺
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为 证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确 地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推 荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
▌ 证券投资评级说明
股票投资评级说明:
投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅
- 1 买入 > 20%
- 2 增持 10% — 20%
- 3 中性 -10% — 10%
- 4 卖出 < -10%
行业投资评级说明:
投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅
- 1 推荐 > 10%
- 2 中性 -10% — 10%
- 3 回避 < -10%
以报告日后的 12 个月内,预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的 涨跌幅为标准。
相关证券市场代表性指数说明:A 股市场以沪深 300 指数为基准;新三板市场 以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基 准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以道琼斯指数为基准。
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报告编码:HX-261007115051
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