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电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪：AI 硬件产业链持续高景 气，看好 Q4 业绩高增

增持（维持）

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◼ CCL/PCB：Q4 AI 服务器加速交付带动 AI PCB 高景气

国庆假期期间中国台湾 CCL 企业陆续发布 9 月营收数据，台光电子 营收 215.32 亿新台币，同比+168.9%，月度环比+6.9%；台燿营收 61.26 亿 新台币，同比 +114.8%，月度环比+3.6%；联茂电子营收 58.24 亿新台币， 同比+110.7%，月度环比+15.5%；多重催化下国庆期间台股/港股 PCB/CCL 大涨。

2026 年 10 月 07 日 证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn

证券分析师 解承堯

执业证书：S0600526070002 xiechy@dwzq.com.cn

研究助理 闫春旭

执业证书：S0600126070030 yanchx@dwzq.com.cn

进入四季度，新平台产能调优基本完成、订单储备充足，板块业绩环 比改善的确定性较强。这一确定性来自信号速率驱动下 PCB 层数与材料 的必然升级：AI 算力投资是代际迭代而非线性扩张，每一代平台都在提升 单位机柜的信号传输密度，PCB 作为信号传输的物理载体，价值量由信号 速率直接决定。随着单通道速率由 112G 向 224G 演进，速率越高，越需 要更低损耗的板材、更多的走线层数和更高的加工精度，PCB 因此以 "加 层数、换材料" 保障信号完整性；这是信号物理特性决定的方向，并不随 单一客户的短期排产而改变。以英伟达 Rubin 平台为例，算力板升至 26 层高阶 HDI、交换板升至 32 层，首次引入 44 层中板以无线缆化替代机 柜内线缆，材料由 M7/M8 向 M8/M9 过渡，单机柜 PCB 价值量成倍增 长。进入四季度，新 AI 服务器平台转入批量交付，ASIC 持续上量，前期 充足的订单正加速转化为业绩。

建议关注：生益科技，胜宏科技，沪电股份，鹏鼎控股等。

◼ ABF 载板：以 "面积/层数/良率" 重估有效产能缺口

衡量封装基板行业的景气度，不宜简单以芯片出货颗数线性外推。真 正决定基板需求的是单颗芯片对应的基板面积、叠层层数以及制造良率， 三者共同决定了有效产能的消耗速度。本轮 AI 算力芯片的演进，恰好同 时在这三个维度上形成压力，这也是当前高端载板供需分析中最容易被低 估之处。

从面积与层数看，CPU 侧，下一代服务器平台基板尺寸较当前代际 明显扩大，面积增幅显著高于芯片颗数的增长；Rubin 叠层层数较 Blackwell 进一步增加、面积接近翻倍，Rubin Ultra 则在此基础上继续扩 大；而采用 EMIB 类先进封装的谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 等产品，基 板尺寸已达到 120×120 毫米量级、叠层达 24 层并采用多层核心结构。 这意味着 ASIC 芯片颗数增长看似温和，单颗芯片所消耗的基板面积与高 端工序量却在大幅上升。

行业走势

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2025/10/9 2026/2/4 2026/6/2 2026/9/28

电子 沪深300

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良率是更易被忽视的产能变量。多层核心结构的制造良率较传统结构 呈台阶式下降，且任一核心层出现缺陷，都可能导致后续全部叠层报废， 名义产能在转化为可交付产能时必须计入显著折损。这恰好解释了为何在 芯片颗数增速并不极端的情况下，高端 ABF 载板交期已拉长至接近一 年，供给瓶颈真实存在，而非单纯的渠道备货现象。

价格层面，在长交期背景下，新一轮客户合同续签时新产品报价有望 上行；而封装基板在芯片总成本中占比不足 10%，下游对适度涨价的容忍 度较高，叠加 T 布、低粗糙度铜箔等上游材料的成本支撑，价格传导具备 现实基础。更值得重视的是，海外龙头产能优先满足国际大客户并启动提 价，客观上为大陆厂商打开了验证与导入的时间窗口，国产 FC-BGA 产业 链正从材料到制造加速形成闭环。

行业跟踪周报

建议关注：载板：深南电路/兴森科技；载板层压材料：生益科技/华正 新材；载体铜箔：德福科技/方邦股份；Low-CTE 电子布：宏和科技，国际 复材。

◼ MLCC：太诱、TDK 展开合作，三星电机披露第六份 AI MLCC 长协

AI 服务器用 MLCC 是当前被动元件中景气最高、锐度最强的方向， 近期行业催化频繁。

太阳诱电与 TDK 于 9 月 30 日签署谅解备忘录，联合开发 AI 服务器 用高容 MLCC 及电感器等被动元件。两家日系龙头的合作，技术互补意味 更加突出：双方在技术路线、工艺强项、专利布局、客户认证经验与产品 组合等方面各有所长，联合开发有助于整合彼此优势，加快满足 AI 服务 器对高容、耐高温、高可靠、低损耗等严苛要求，并进一步巩固日系厂商 在高容 MLCC 领域的整体竞争力。

三星电机 10 月 6 日披露 2856 亿韩元 AI 服务器 MLCC 长协，订单锁 至 2027 年全年，为其今年以来第 6 份 AI 服务器 MLCC 长期供货合同。 更值得关注的是，AI 服务器客户的采购模式已从按需下单、月度或季度短 单，转向提前向原厂签订长协锁定产能，客户要到 2027 年才能拿货，交付 期覆盖 2027 年全年；这一变化表明，下游对供应安全和产能保障的诉求 已压过短期库存与价格博弈，订单能见度显著拉长。

综合看，龙头技术合作开发与终端客户长协锁产相互印证，AI 用高容 MLCC 高景气并非短期脉冲，而是有望延续的产业周期；同时 AI 需求外 溢将带动普通高容 MLCC 供需趋紧，其涨价趋势亦有望持续。

建议关注：三环集团、风华高科、昀冢科技等。

◼ 电子布：10 月电子纱、电子布迎新一轮涨价

卓创资讯最新监测显示，10 月电子纱、电子布开启新一轮涨价：G75 电子纱调涨 3000 元/吨至 25800-26000 元/吨，7628 电子布调涨 1.5 元/米至 13-13.3 元/米。尽管 2025 年底以来国复、巨石、建滔等电子纱产能陆续投 产，但市场仍供不应求，近期个别池窑冷修或进一步加剧供给短缺。部分 企业已宣布新建电子纱项目，按最快 1 年建设周期测算，新增产能最早于 2027 年底投放，中期供给弹性有限。我们认为，电子纱/电子布景气上行趋 势明确，供需偏紧格局有望延续至 2027 年，价格中枢将持续上移，产业链 盈利弹性值得重视。

建议关注：中国巨石，中材科技，国际复材，建滔积层板等。

◼ 风险提示：AI 算力需求不及预期，新技术迭代不及预期，相关厂商产能 落地不及预期。

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