证券研究报告 | 2026年09月26日

2026年09月27日2026年09月28日

聚辰股份（688123.SH） 优于大市

AI 推升存储需求，SPD 与 VPD 芯片加速推进

核心观点 公司研究·财报点评

深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于 2009 年，2019 年在科创板上市，公司从事高性能、高品质集成电路产品的 研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及 NFC 芯片三条 主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、 物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域；其中存 储配套芯片 SPD 及 VPD 芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。

1H26 营收同比增长 4.71%，归母净利润同比增长 156.07%。公司发布 2026 年半年报，1H26 营收 6.02 亿元（YoY +4.71%），归母净利润 5.25 亿元（YoY +156.07%），扣非归母净利润 0.93 亿元（YoY -47.30%）。2Q26 营收 3.22 亿元（YoY +2.59%，QoQ +14.98%），归母净利润 4.94 亿元（YoY +367.96%， QoQ +1503.22%），扣非归母净利润 0.67 亿元（YoY -31.02%，QoQ +147.20%）。 1H26 公司参与盛合晶微 IPO 战略配售产生公允价值变动损益约 4.71 亿元。 1H26 下游应用市场需求分化，汽车电子及工控 EEPROM、NOR Flash 及 NFC 芯片同比增长。2026 上半年 PC 和智能手机终端需求短期承压，公司应用于 PC 及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制 领域的高可靠性 EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片和 NFC 芯片出货量同比实现较 快增长，缓解了 PC 和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再创历史 同期新高。

SPD 随 DDR5 渗透有望加速起量，VPD 芯片通过客户测试验证。根据 JEDEC 内 存标准，DDR5 世代 PC 端 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、LPCAMM2 等模组 需配置 1 颗 SPD 芯片；服务器端 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 需配置 1 颗 SPD 和 2 颗 TS 芯片，AI 服务器 SOCAMM2 模组需配置 1 颗 SPD，公司 SPD 有望随 DDR5 需求加速起量。此外，1H26 公司配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客 户测试验证。

投资建议：我们看好公司 DDR5 SPD 受益于 AI 服务器及内存模组升级的渗透 率提升以及 VPD 芯片在 eSSD 需求拉动下的增长空间，预计公司 2026-2028 年归母净利润为 7.68/7.65/10.70 亿元，对应 PE 为 33.0/32.8/23.7 倍，给 予“优于大市”评级。

电子·半导体

证券分析师：叶子 证券分析师：胡慧 0755-81982153 021-60871321 yezi3@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn S0980522100003 S0980521080002

证券分析师：张大为 证券分析师：詹浏洋 021-61761072 010-88005307

zhangdawei1@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn S0980524100002 S0980524060001 证券分析师：连欣然 证券分析师：黄铮 010-88005482 0755-81982593 lianxinran@guosen.com.cnhuangzheng2@guosen.com.cn S0980525080004 S0980526080001

基础数据

投资评级 优于大市(首次) 合理估值 收盘价 159.55 元 总市值/流通市值 25364/25364 百万元 52 周最高价/最低价 235.99/101.25 元 近 3 个月日均成交额 1850.29 百万元

市场走势

资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理

相关研究报告

风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。 盈利预测和财务指标 2024 2025 2026E 2027E 2028E

营业收入(百万元) 1,028 1,221 1,659 2,285 2,940 (+/-%) 46.2% 18.8% 35.8% 37.8% 28.7% 净利润(百万元) 290 364 768 765 1070 (+/-%) 189.2% 25.3% 111.2% -0.4% 39.9% 每股收益（元） 1.84 2.30 4.83 4.81 6.73 EBIT Margin 26.1% 30.2% 26.1% 32.3% 36.2% 净资产收益率（ROE） 13.2% 13.9% 23.3% 19.3% 21.9% 市盈率（PE） 86.7 69.5 33.0 33.2 23.7 EV/EBITDA 88.9 65.0 54.2 32.8 23.1 市净率（PB） 11.41 9.63 7.71 6.41 5.19 资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测 注：摊薄每股收益按最新总股本计算

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聚辰股份：领先的存储相关芯片设计厂商

聚辰股份成立于 2009 年，2019 年在科创板上市，公司是全球化集成电路设计高 新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售。目前拥 有存储类芯片、混合信号类芯片以及 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于 存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、 通信设备和医疗仪器等众多领域。

• 图1：公司发展历程

资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理

公司董事长陈作涛是公司实际控制人，截至 1H26 持有公司约 21.01%股份。截至 1H26，陈作涛通过上海天壕科技有限公司持有公司 21.03%股份，为公司第一大股 东。

截至 1H26 公司拥有 6 家全资控股子公司、1 家控股子公司。全资子公司主要包括 聚辰半导体进出口（香港）有限公司、Giantec Semiconductor Corporation、聚 辰半导体（南京）有限公司、聚辰半导体（苏州）有限公司、聚辰半导体（成都） 有限公司、Giantec Semiconductor（Singapore）PTE.LTD。控股子公司方面，公 司持有上海聚栋半导体有限公司 51%的股份。

• 图2：公司股权结构（截至 1H26）

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

2021-2025 年营收规模整体增长，高附加值产品放量带动盈利能力提升。 2021-2025 年，公司营业收入由 5.44 亿元增长至 12.21 亿元，CAGR 22.40%，归 母净利润由 1.08 亿元增长至 3.64 亿元，CAGR 35.38%。2022 年公司 DDR5 SPD 芯 片、汽车电子及工业控制等高附加值市场产品大批量供货，收入规模和盈利能力 显著提升，归母净利润增至 3.54 亿元。进入 2025 年公司营收 12.21 亿元（YoY +18.77%），归母净利润 3.64 亿元（YoY +25.25%），其中 DDR5 SPD 芯片、汽车 级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片出货量快速增长，OIS 摄像头马达驱 动芯片在主流智能手机中高端机型实现商用，带动收入规模扩张和毛利率改善。

图3：公司营业收入及同比增速 图4：公司单季度营业收入及同比增速

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

• 1H26 公司营收 6.02 亿元（YoY +4.71%），归母净利润 5.25 亿元（YoY +156.07%）， 其中公司参与盛合晶微科创板 IPO 战略配售，所持股票产生约 4.71 亿元公允价值 变动损益；扣非归母净利润 0.93 亿元（YoY -47.30%）。
• 2Q26 公司营收 3.22 亿元（YoY +2.59%，QoQ +14.98%），归母净利润 4.94 亿元 （YoY +393.86%，QoQ +1503.22%），扣非归母净利润 0.67 亿元（YoY -31.02%， QoQ +147.20%），2Q26 部分下游需求回暖，SOCAMM2 与 LPCAMM2 等新型内存模组 陆续商用，公司 DDR5 SPD 芯片及汽车电子、工业控制领域高可靠性 EEPROM 芯片 出货量较一季度快速增长，带动毛利率环比提升 4.8pct 至 53.72%。

图5：公司归母净利润及同比增速 图6：公司单季度归母净利润及同比增速

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

分产品看，1H26 汽车电子和工业控制领域高可靠性 EEPROM、NOR Flash 及 NFC 芯片出 货量较快增长；DDR5 SPD 芯片受 PC 需求短期承压影响，销售收入同比下滑，AI 服务 器应用新型 DDR5 内存模组商用是增量空间；消费电子领域智能手机 EEPROM 承压，NOR Flash 高速增长、AI 眼镜用 WLCSP EEPROM 实现大规模应用；摄像头马达驱动芯片中， 开环式驱动芯片销量及收入受手机需求影响下滑，光学防抖式驱动芯片销量和收入高 速增长。

图7：公司分产品营收占比 图8：公司毛利率、期间费用率、归母净利率

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

公司主要产品包含存储类、混合信号类以及 NFC 等芯片产品

存储类产品

公司存储类芯片包含：存储模组配套芯片、应用于汽车电子、工业控制领域的高 可靠性存储芯片以及消费电子领域的存储芯片。

存储模组配套芯片：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自 DDR2 世代起 研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片（串行检测集线器）、TS 芯片（温度传感器）产品组合。根据最新 JEDEC 内 存标准，DDR5 内存模组除内存颗粒及接口芯片外，还需配套 SPD、TS 和 PMIC 芯 片。SPD 是模组通信中枢，内置 SPD EEPROM，用于存储模组、内存颗粒及组件配 置参数，并集成 I²C/I³C 总线集线器和高精度温度传感器，实现主控设备与模组 组件高效通信和温度监测。TS 芯片作为 SPD 从设备，负责监控模组温度，保障 DDR5 在高负载、高温环境下稳定运行。DDR5 世代 PC 端 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、 LPCAMM2 等模组需配置 1 颗 SPD 芯片；服务器端 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 需配置 1 颗 SPD 和 2 颗 TS 芯片，AI 服务器 SOCAMM2 模组需配置 1 颗 SPD。目前来自 DDR5 SPD 芯片的收入是存储模组配套芯片最为主要的收入来源。

图9：JEDEC 关于 RDIMM 类型 DDR5 内存模组的标准图示 图10：内存模组配套芯片在不同类型内存模组中应用及配比

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

公司 VPD 芯片已通过客户测试认证，eSSD 带动 VPD 芯片需求增长。随着云计算厂 商、AI 服务器集群和企业级存储系统加速扩产，为确保存储数据在高负载下的供 电稳定性与安全性，配套 eSSD 及 CXL 模组的 VPD 芯片作为关键的保护元件，需求 量随 eSSD 出货量高速扩张。全球 AI eSSD 出货量预计从 2026 年的约 130EB 进一 步指数级增长至 2030 年的 650EB，CAGR 49.5%。公司积极拓展新产品线，其中配 套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片已顺利通过目标客户的测试认证， 并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

图11：公司存储模组配套芯片

资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理

应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片：公司目前已拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区间的全系列工业级 EEPROM 芯片与覆盖 512Kb-128Mb 容量区间的全 系列工业级 NOR Flash 芯片，以及符合 A1-A2 等级标准的全系列汽车级 EEPROM 芯片和覆盖 512Kb-16Mb 容量区间的全系列汽车级 NOR Flash 芯片产品组合。

图12：EEPROM 芯片在汽车电子领域的应用场景 图13：EEPROM 芯片在智能手机领域的应用场景

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

消费电子领域的存储芯片：在消费电子市场，公司目前拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区 间的全系列 EEPROM 芯片以及覆盖 512Kb-128Mb 容量区间的全系列 NOR Flash 芯片 产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、智能可穿戴设备、 智能家居、AMOLED 屏幕、TDDI、TWS 耳机、电子烟等众多应用领域，并已在智能 手机摄像头模组、液晶面板以及蓝牙模块等 EEPROM 细分市场占据了领先地位，获 得了较高的市场份额。NOR Flash 产品线主要为低功耗 SPI NOR Flash 芯片系列， 包括基于NORD 工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash芯片，基于ETOX 工艺平台的 64Mb-128Mb 容量的 NOR Flash 芯片以及覆盖 32Mb-512Mb 容量范围的 NOR Flash 产品储备，并已实现向 TWS 耳机、AMOLED 屏幕、TDDI、指纹识别模块、 Wi-Fi 模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。

• 图14：NOR Flash 芯片在消费电子领域的应用场景

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

混合信号类芯片以及 NFC 芯片

音圈马达驱动芯片：公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄 像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据沙利文，公司是全球最大的开环式摄像 头马达驱动芯片供应商，2025 年占有全球约 18.2%的市场份额。通过整合精密电 流驱动、控制算法、传感与校准技术，公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间 短、体积小、误差率低等优点。公司基于在 EEPROM 芯片领域的技术优势，自主研 发了开环式驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模 组中占用的面积，有效简化了客户终端产品的模组设计，进一步提升了产品的竞 争力。目前开环式驱动芯片为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。

• 图15：摄像头马达驱动芯片的组装结构

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

NFC 芯片：公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯 应用相结合，开发出多款 NFC 芯片产品。公司开发的 NFC 芯片专为广泛互通性与 实用安全性而设计，遵循 NFC Forum 技术规范以及通用 ISO/IEC 近距离通讯标准， 可以与智能手机或其他 NFC 读写设备无缝交互，其内嵌的非易失性存储芯片用于 存储固定识别码与应用资料，客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支 持，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。

2026 上半年公司开发的多款 NFC 芯片通过电子价签行业主要供应商的测试验证， 并率先推出符合《移动电源安全技术规范》（GB 47372-2026）的 NFC 芯片解决方 案，产品线的销量和收入较上年同期实现高速增长，主要应用场景包括电子价签、 移动电源（充电宝）、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、 包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。：

盈利预测

公司主营业务包括存储类芯片、音圈马达驱动芯片以及智能卡芯片。盈利预测假 设条件如下：

存储类芯片：公司存储类芯片包含存储模组配套芯片，应用于汽车电子、工业控 制领域的高可靠性存储芯片与消费电子领域的存储芯片等，未来，随 SPD 芯片加 速渗透、VPD 芯片逐步起量，预计 2026-2028 年存储类芯片收入 14.60/20.35 /26.25 亿元。

混合信号类芯片：公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像 头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2025 年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约 18.2%的市场份额， 短期 26 年考虑消费电子销量受存储价格影响压制，预计 2026-2028 年音圈马达驱 动芯片收入 1.08/ 1.14 /1.25 亿元。

NFC 芯片及其他：1H26 公司开发的多款 NFC 芯片通过电子价签行业主要供应商测 试验证，产品线销量和收入同比高速增长，应用场景包括电子价签、移动电源（充 电宝）、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与 品牌互动、轻工业与设施应用等众多领域。预计 2026-2028 年智能卡芯片收入约 0.90/1.36/1.89 亿元。

• 表1：公司营业收入及毛利率预测 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E

存储类芯片 收入（亿元） 5.62 8.86 10.69 14.60 20.35 26.25 增速 -34% 58% 21% 37% 39% 29% 混合信号类芯片

收入（亿元） 0.87 1.05 1.14 1.08 1.14 1.25 增速 53% 21% 9% -5% 5% 10% NFC 芯片及其他 收入（亿元） 0.53 0.37 0.38 0.90 1.36 1.89 增速 -23% -30% 3% 111% 20% 14% 合计

总营收（亿元） 7.03 10.28 12.21 16.58 22.85 29.39 增速 -28% 46% 19% 36% 38% 29% 毛利率 46.6% 54.8% 57.3% 54.5% 58.8% 61.4%

资料来源:公司公告，国信证券经济研究所整理和预测

未来 3 年业绩预测

• 表2：公司未来 3 年盈利预测表（单位：百万元） 2024 2025 2026E 2027E 2028E

营业收入 1,028 1,221 1,659 2,285 2,940 销售费用 56 47 66 74 81 管理费用 57 69 108 135 161 研发费用 176 208 292 384 485 财务费用 (17) (9) (25) (32) (45) 营业利润 302 380 819 815 1139 利润总额 299 380 817 813 1138 归母净利润 290 364 768 765 1070 EPS（元） 1.84 2.30 4.83 4.81 6.73 ROE（%） 13.2% 13.9% 23.3% 19.3% 21.9%

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理和预测

公司 2025 年实施新的股权激励计划，市场及销售人员股份支付费用同比增长导致 1H26 销 售 费 用 同 比 增 长 23.69% ， 预 计 2026-2028 年 销 售 费 用 分 别 为 0.66/0.74/0.81 亿元。

公司 2025 年实施新的股权激励计划，管理人员股份支付费用增长及公司规模扩 大，管理人员薪酬增长导致 1H26 管理费用同比增长 68.54%，预计 2026-2028 年 管理费用分别为 1.08/1.35/1.61 亿元。

公司高度重视研发，研发项目开支增长，预计 2026-2028 年研发费用分别为 2.92/3.84/4.85 亿元。

综上所述，我们预计公司 2026-2028 年公司收入同比增长 35.8%/37.8%/28.7%至 16.59/22.85/29.40 亿元，对应归母净利润为 7.68/7.65/10.70 亿元。

盈利预测的情景分析

我们对盈利预测进行情景分析，以前述假设为中性情形，则预计公司 26-28 年归 母净利润分别为 7.68/7.65/10.70 亿元。

悲观情形：若行业涨价低于预期及公司产品价格下跌，假设公司营收增长率、股 利分配比率较中性情形下降 5%，营业成本占比、管理费用率、研发费用率、销售 费用率、营业税及附加占比、所得税税率较中性情形上升 5%，则预计公司 26-28

• 年归母净利润为 7.01/6.70/9.39 亿元。

乐观情形：若行业涨价超预期或公司业务拓展超预期，假设公司营收增长率、股 利分配比率较中性情形上升 5%，营业成本占比、管理费用率、研发费用率、销售 费用率、营业税及附加占比、所得税税率较中性情形下降 5%，则预计公司 26-28

• 年归母净利润为 8.36/8.65/12.10 亿元。

• 表3：情景分析（乐观、中性、悲观） 2024 2025 2026E 2027E 2028E

乐观预测

营业收入(百万元) 1,028 1,221 1,681 2,347 3,053 (+/-%) 46.2% 18.8% 37.6% 39.7% 30.1% 净利润(百万元) 290 364 836 865 1210 (+/-%) 189.2% 25.3% 130.1% 3.4% 39.9% 摊薄 EPS 1.84 2.30 5.26 5.44 7.61 中性预测

营业收入(百万元) 1,028 1,221 1,659 2,285 2,940 (+/-%) 46.2% 18.8% 35.8% 37.8% 28.7% 净利润(百万元) 290 364 768 765 1070 (+/-%) 189.2% 25.3% 111.2% -0.4% 39.9% 摊薄 EPS(元) 1.84 2.30 4.83 4.81 6.73 悲观预测

营业收入(百万元) 1,028 1,221 1,637 2,224 2,830 (+/-%) 46.2% 18.8% 34.0% 35.9% 27.2% 净利润(百万元) 290 364 701 670 939 (+/-%) 189.2% 25.3% 92.9% -4.5% 40.2% 摊薄 EPS 1.84 2.30 4.41 4.21 5.91 总股本（百万股） 158 158 159 159 159

资料来源：Wind，国信证券经济研究所预测

风险提示

盈利预测的风险

在盈利预测中，我们看好公司作为全球领先的存储模组配套芯片供应商，DDR5 SPD 受益于 AI 服务器及新型内存模组升级，车规/工控 EEPROM 与 NOR Flash 放量提升 业务韧性，NFC 芯片持续拓展应用场景，多产品线布局有望支撑公司中长期成长， 预计 2026-2028 年公司营收 16.59/22.85/29.40 亿元。如果这些盈利预测的假设 条件不成立，我们的盈利预测存在出现偏差的风险。

市场风险

集成电路行业周期性波动风险：公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成 电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业 也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获 得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集 成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争 中处于不利地位。

下游需求不及预期的风险：公司产品主要应用于存储模组、智能手机、汽车电子、

工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等领域，业务 发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。如果未来下游应用市 场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，将对 公司的业务发展造成不利影响。

宏观经济风险：公司所处的集成电路行业受国际政治、国内外宏观经济、市场环 境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结构变化，给公司业务 造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或将影响下游终端 行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。

经营风险

技术升级迭代风险：集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快， 并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业 发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代， 以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期， 致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场 发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。

原材料供应及委外加工风险：公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路 设计企业，专注于芯片的研发与销售，通过委外方式进行晶圆制造、封装测 试等生产环节。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和 测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，供应 商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的 盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相 对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧 张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

财务预测与估值

资产负债表（百万元） 2024 2025 2026E 2027E 2028E 利润表（百万元） 2024 2025 2026E 2027E 2028E 现金及现金等价物 578 950 1078 1487 2153 营业收入 1028 1221 1659 2285 2940 应收款项 143 163 222 305 393 营业成本 465 522 754 941 1134 存货净额 243 282 378 476 576 营业税金及附加 7 7 5 12 14 其他流动资产 954 829 1176 1203 1229 销售费用 56 47 66 74 81 流动资产合计 1917 2225 2853 3471 4351 管理费用 57 69 108 135 161 固定资产 230 251 263 276 285 研发费用 176 208 292 384 485 无形资产及其他 5 12 87 162 238 财务费用 (17) (9) (25) (32) (45) 其他长期资产 149 234 234 234 234 投资收益 10 25 15 17 19

资产减值及公允价值变 动 (5) (27) 314 (25) (43)

长期股权投资 4 25 25 25 25

资产总计 2305 2748 3463 4169 5133 其他 12 4 31 53 52 短期借款及交易性金融 负债 7 7 7 7 7 营业利润 302 380 819 815 1139 应付款项 65 95 134 169 204 营业外净收支 (4) (0) (2) (2) (1) 其他流动负债 61 63 91 114 137 利润总额 299 380 817 813 1138 流动负债合计 133 165 232 290 348 所得税费用 23 24 65 65 91 长期借款及应付债券 0 0 0 0 0 少数股东损益 (14) (8) (17) (17) (23) 其他长期负债 10 10 8 7 6 归属于母公司净利润 290 364 768 765 1070 长期负债合计 10 10 8 7 6 现金流量表（百万元） 2024 2025 2026E 2027E 2028E 负债合计 143 176 240 297 354 净利润 276 356 751 748 1047 少数股东权益 (43) (51) (67) (84) (107) 资产减值准备 17 31 16 28 45 股东权益 2205 2623 3291 3955 4886 折旧摊销 16 22 38 43 47 负债和股东权益总计 2305 2748 3463 4169 5133 公允价值变动损失 (12) (4) (330) (3) (1)

财务费用 (5) 4 (25) (32) (45) 关键财务与估值指标 2024 2025 2026E 2027E 2028E 营运资本变动 (53) (85) (106) (149) (155) 每股收益 1.84 2.30 4.83 4.81 6.73 其它 63 75 9 4 1 每股红利 0.20 0.30 0.63 0.63 0.88 经营活动现金流 302 399 354 638 937 每股净资产 13.98 16.57 20.70 24.88 30.73 资本开支 (48) (57) (126) (130) (131) ROIC 20% 23% 23% 37% 46% 其它投资现金流 (177) (152) 0 0 0 ROE 13% 14% 23% 19% 22% 投资活动现金流 (225) (209) (126) (130) (131) 毛利率 55% 57% 55% 59% 61% 权益性融资 21 9 0 0 0 EBIT Margin 26% 30% 26% 32% 36% 负债净变化 0 0 0 0 0 EBITDA Margin 28% 32% 28% 34% 38% 支付股利、利息 (31) (47) (100) (100) (140) 收入增长 46% 19% 36% 38% 29% 其它融资现金流 (87) (10) (0) (0) 0 净利润增长率 189% 25% 111% -0% 40% 融资活动现金流 (97) (49) (100) (100) (139) 资产负债率 4% 5% 5% 5% 5% 现金净变动 (15) 133 128 408 667 息率 0.1% 0.2% 0.4% 0.4% 0.6% 货币资金的期初余额 593 578 711 839 1247 P/E 86.7 69.5 33.0 33.2 23.7 货币资金的期末余额 578 711 839 1247 1914 P/B 11.4 9.6 7.7 6.4 5.2 企业自由现金流 163 226 206 443 741 EV/EBITDA 88.9 65.0 54.2 32.8 23.1 权益自由现金流 77 216 229 472 783 资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测

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