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行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告

半导体与半导体生产设 备行业周报、月报

2026 年 09 月 29 日

[Table_Invest]

推荐|维持

[Table_Title]存储需求持续升温，先进封装技术与产能

加快升级

——行业周报

[Table_Summary]报告要点：

 本周（2026.9.21-2026.9.25）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周上涨 2.5%，AMD 和 MPS 均上涨超过 12%， Marvell 上涨 7.2%。2）国内 AI 芯片指数本周上涨 0.2%，瑞芯微上涨 15.3%，澜起科技和恒玄科技均上涨超过 5%。3）英伟达映射指数本周 下跌 2.2%，胜宏科技上涨 3.1%；英维克、兆龙互连分别下跌 9.6%和 8.1%。4）服务器 ODM 指数本周下跌 0.2%，Supermicro 上涨 10.7%。 5）国内存储芯片指数本周上涨 0.4%，聚辰股份上涨 9.3%，长鑫科技 上涨 1.2%。6）国内功率半导体指数本周下跌 1.8%，富乐德上涨 6.8%， 其余多数成分股下跌。7）本周国元 A 股苹果指数下跌 3.2%，国元港 股苹果指数下跌 3.4%。

 行业数据 1）2026 年 Q4 企业级 SSD 订单有望超过第三季度高点，并带动 QLC 产 品渗透率及整体价格持续上行。2）2026 年 Q2 全球半导体收入环比增 长 31%，存储芯片贡献超过一半。3）到 2030 年，亚太地区人工智能 和生成式人工智能支出预计将达到 5550 亿美元，企业将扩大人工智 能应用规模。  重大事件

• 1）阿里发布新一代 AI 芯片“真武 V900”，加码全栈 AI 基础设施。
• 2）台积电与新思科技扩展先进制程、封装及 CPO 设计生态。3）三星 调整下一代 DRAM 路线，拟以 W2W 混合键合推进亚 10 纳米产品商业化。 4）佰维存储拟追加 45 亿元建设晶圆级先进封测项目。5）韩美半导体 首台 FC Bonder 75 出货，业务由 HBM 拓展至 AI 芯片 2.5D 封装。

 风险提示

上行风险：全球 AI 资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链 技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。 下行风险：AI 基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需 失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地 缘政治风险加剧。

[Table_PicQuote]过去一年市场行情

资料来源：iFind

[Table_DocReport]相关研究报告

《国元证券行业研究-电子行业周报：AI 算力竞争向系统级演 进，存储分层、光互连与电力配套加速升级》2026.09.21

《国元证券行业研究-电子行业周报：AI 基础设施向能源与供 应链延伸，关注国产算力及终端创新》2026.09.14

[Table_Author]报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话 021-51097188 邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 9

目 录

• 1.市场指数 ........................................................ 3
• 2.行业数据 ........................................................ 6
• 3.重大事件 ........................................................ 8
• 4.风险提示 ........................................................ 8

图表目录

• 图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动 ...................................................... 3
• 图 2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动 .................................................. 4
• 图 3：国内存储芯片指数波动 ............................................................................ 4
• 图 4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4
• 图 5：A 股果链指数 ........................................................................................... 5
• 图 6：港股果链指数 .......................................................................................... 5
• 图 7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5
• 图 8：2022-2027 年 QLC 企业级 SSD 容量比变化 ............................................... 6
• 图 9：1Q24-2Q26 存储芯片在半导体收入中的占比 ............................................ 7
• 图 10：2025-2030 亚太地区 AI 及生成式 AI 支出预测（十亿美元） ................ 7

1.市场指数

海外 AI 芯片指数本周上涨 2.5%。AMD 上涨 12.7%，MPS 上涨 12.3%，Marvell 上 涨 7.2%，台积电上涨 3.7%，英伟达上涨 1.3%，博通下跌 1.3%。

国内 AI 芯片指数本周上涨 0.2%。瑞芯微上涨 15.3%，澜起科技上涨 5.9%，恒玄 科技上涨 5.5%，海光信息上涨 2.9%；通富微电下跌 0.6%，兆易创新下跌 1.3%，中芯 国际下跌 1.9%，寒武纪下跌 2.0%，翱捷科技下跌 2.9%，长电科技下跌 5.8%。

• 图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动

资料来源：iFind，国元证券研究所 注：海外 AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和 AMD；国内 AI 指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科 技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电

英伟达映射指数本周下跌 2.2%。胜宏科技上涨 3.1%，沪电股份上涨 0.5%；景旺 电子下跌 0.9%，工业富联下跌 2.7%，长芯博创和麦格米特下跌 3.3%，太辰光下跌 4.5%，神宇股份下跌 4.6%，江海股份下跌 5.7%，沃尔核材下跌 6.1%，兆龙互连下跌 8.1%，英维克下跌 9.6%。

服务器 ODM 指数本周下跌 0.2%。Supermicro 上涨 10.7%，Quanta 上涨 2.0%， Gigabyte 上涨 1.5%，鸿海精密持平；Wistron 下跌 1.1%，Wiwynn 下跌 1.2%。

图 2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动

资料来源：iFind，国元证券研究所 注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、长芯博创、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、 沪电股份、太辰光和江海股份；服务器 ODM 指数包括超微电脑、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和 Gigabyte

国内存储芯片指数本周上涨 0.4%。聚辰股份上涨 9.3%，长鑫科技上涨 1.2%；香 农芯创下跌 0.8%，兆易创新下跌 1.3%，恒烁股份下跌 1.8%，北京君正下跌 1.8%，佰 维存储下跌 2.7%，东芯股份下跌 3.0%，江波龙下跌 4.2%，德明利下跌 4.5%，普冉股 份下跌 5.0%，太极实业下跌 5.1%，联芸科技下跌 5.5%。

国内功率半导体指数本周下跌 1.8%。富乐德上涨 6.8%；士兰微下跌 0.2%，芯联 集成下跌 1.5%，捷捷微电下跌 2.6%，华润微下跌 2.7%，斯达半导下跌 2.9%，新洁能 下跌 5.0%，扬杰科技下跌 5.5%。

图 3：国内存储芯片指数波动 图 4：国内功率半导体指数波动

资料来源：iFind，国元证券研究所 注：指数包含长鑫科技、兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰 维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份

资料来源：iFind，国元证券研究所 注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁 能和富乐德

果链指数：本周国元 A 股苹果指数下跌 3.2%，国元港股苹果指数下跌 3.4%。

图 5：A 股果链指数 图 6：港股果链指数

资料来源：iFind，国元证券研究所 注：指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、 鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾 股份、珠海冠宇和环旭电子

资料来源：iFind，国元证券研究所 注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技

本周覆盖标的中，澜起科技上涨 5.9%，世运电路上涨 4.4%，纳芯微上涨 1.0%，

豪威集团上涨 0.2%。兆易创新下跌 1.1%，水晶光电下跌 1.2%，强达电路下跌 1.3%， 拓荆科技下跌 2.7%，领益智造下跌 2.8%，斯达半导下跌 2.9%，安克创新下跌 3.5%， 圣邦股份下跌 3.7%，珂玛科技下跌 4.5%，生益科技下跌 4.6%，强瑞技术下跌 5.0%。

• 图 7：覆盖标的本周涨跌幅

资料来源：iFind，国元证券研究所

2.行业数据

• 9 月 21 日，TrendForce 表示，北美云厂商近期上调企业级 SSD 需求预测，预计 2026 年第四季度订单规模可能超过第三季度，推动企业级 SSD 价格延续上涨。除 AI 训练 外，Agentic AI 的数据检索、向量数据库以及 KV Cache 卸载正在带动大容量 QLC SSD 需求，反映 AI 存储需求正由 HBM、DRAM 进一步向 NAND 和企业级 SSD 扩散。

• 图 8：2022-2027 年 QLC 企业级 SSD 容量比变化

资料来源：TrendForce，国元证券研究所

Omdia 数据显示，2026 年第二季度全球半导体收入超过 4250 亿美元，环比增长 31.4%， 连续刷新季度收入及环比增幅纪录；上半年累计收入达到 7520 亿美元。存储器是本 轮增长的主要动力，第二季度存储芯片收入占全球半导体市场的一半以上，DRAM、 NAND 和 NOR 收入均创季度新高，主要受 AI 需求增长、产能配置调整及产品价格上涨 推动。

与此同时，AI 需求正向更广泛的半导体品类扩散。第二季度非存储半导体收入环比 增长超过10%，明显高于历史同期约3%的平均水平；其中微处理器收入环比增长16%， 远高于约 1%的季节性增幅。Omdia 预计，2026 年第三季度全球半导体收入将超过 5000 亿美元，前三季度累计收入有望突破 1.25 万亿美元。

图 9：1Q24-2Q26 存储芯片在半导体收入中的占比

资料来源：Omdia，国元证券研究所

IDC 预计，亚太地区（含中国、日本）AI 及生成式 AI 支出将由 2025 年的 1,215 亿美 元增至 2030 年的 5,552 亿美元，CAGR 为 35.5%。其中，中国仍为区域最大市场，2030 年支出预计达 3,034 亿美元；日本增长最快，2025—2030 年 CAGR 达 39.8%。

企业 AI 应用正由试点向规模化部署推进，AI 基础设施配置约占区域总支出的 32%， 软件和信息服务业预计于 2026 年占比 42.7%。我们认为，企业级 AI 落地及超大规模 数据中心扩容将持续拉动算力、云服务、数据中心及相关基础设施需求。

图 10：2025-2030 亚太地区 AI 及生成式 AI 支出预测（十亿美元）

资料来源：IDC，国元证券研究所

3.重大事件

• 1）9 月 22 日，阿里巴巴发布新一代 AI 芯片真武 V900，称其性能达到上一代 M890 的 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡。同时，平头哥已形成 GPU、CPU、智能网卡和互连 芯片布局，阿里云计划到 2032 年将全球数据中心规模扩大至 20GW 以上。该事件显 示国内云厂商正由采购算力向芯片、服务器、网络和云平台协同自研延伸。
• 2）9 月 23 日，新思科技宣布与台积电深化合作，覆盖 A14 制程设计流程、CoWoS 多 芯片封装、COUPE 共封装光学以及 2nm 相关 IP，并推进 HBM4、PCIe 7.0 和 UCIe 等 接口 IP。合作反映 AI 芯片复杂度提升后，产业竞争已从单一制程延伸至 EDA、Chiplet、 先进封装和高速互连协同设计。
• 3）据 ZDNet Korea 报道，三星电子调整下一代 DRAM 技术路线，将采用晶圆对晶圆 （W2W）混合键合的 B1b 方案纳入正式路线图，并重新命名为 D0a，定位为其首代亚

10 纳米级 DRAM；原先采用垂直晶体管结构的 D0a 则更名为 D0a-V，并继续平行开发。 B1b 将存储单元与外围驱动电路分别制造在不同晶圆上，再通过铜互连直接键合，有 利于提高存储密度，并分别优化两类电路的制造工艺。相较仍面临高深宽比刻蚀、漏 电控制及新材料等技术挑战的 VCT 方案，混合键合已在 CMOS 图像传感器和高层数 NAND 中获得应用，商业化基础相对成熟。据报道，相关产品最快可能在两年后进入 商业化阶段。

• 4）佰维存储公告，拟投资约 45 亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期，其中固定资 产投资约 40 亿元。此前一、二期合计投资 30.9 亿元，设备正在陆续交付，对应 2.5D 封装月产能约 3,000 片。此次扩产反映 AI 及存储需求增长正在向国内晶圆级封装、 2.5D 封装和测试环节传导，但项目建设及产能消化仍存在不确定性。
• 5）9 月 22 日，韩国半导体设备厂商韩美半导体宣布，首台 FC Bonder 75 已向客户 出货，标志着公司产品布局由 HBM 用键合设备进一步延伸至 AI 系统芯片 2.5D 先进 封装市场。该设备采用倒装键合技术，支持最大75×75毫米中介层封装，可满足CPU、 GPU 与 HBM 等多颗芯片集成，以及 AI 芯片封装尺寸持续扩大的需求。

4.风险提示

上行风险：全球 AI 资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与 自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。

下行风险：AI 基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格 承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。

投资评级说明 （1）公司评级定义 （2）行业评级定义

买入 股价涨幅优于基准指数 15%以上 推荐 行业指数表现优于基准指数 10%以上

增持 股价涨幅相对基准指数介于 5%与 15%之间 持有 股价涨幅相对基准指数介于-5%与 5%之间 卖出 股价涨幅劣于基准指数 5%以上

中性 行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间

回避 行业指数表现劣于基准指数 10%以上

备注：评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的） 或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50 指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人 承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过 合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

证券投资咨询业务的说明

根据中国证监会颁发的《经营证券业务许可证》（Z23834000），国元证券股份有限公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。 证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测 或建议，并直接或间接收取服务费用的活动。证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨询机构对 证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告， 并向客户发布的行为。

法律声明

本报告由国元证券股份有限公司（以下简称“本公司”）在中华人民共和国境内（台湾、香港、澳门地区除外）发布，仅供本公司的客 户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。若国元证券以外的金融机构或任何第三方机构发送本报告，则由该金融机构 或第三方机构独自为此发送行为负责。本报告不构成国元证券向发送本报告的金融机构或第三方机构之客户提供的投资建议，国元证 券及其员工亦不为上述金融机构或第三方机构之客户因使用本报告或报告载述的内容引起的直接或连带损失承担任何责任。本报告是 基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的信息、资料、分析工具、意见及推测 只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的投资建议或要约邀请。本报告所指的证券或投资标的 的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司建议客户应 考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在法律许可的情况下，本公司及其所属关 联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取投资银行业务服务或其他服务， 上述交易与服务可能与本报告中的意见与建议存在不一致的决策。

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