证券研究报告/行业研究

AI 驱动 CCL 量价双升，供给瓶颈强化涨价弹性

——PCB 行业专题研究二

投资要点

➢ CCL市场规模超千亿，高端占比持续提升

覆铜板（CCL）由玻璃纤维布浸以树脂、单面或双面覆以铜箔经热压制成，承担 印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是PCB产业链中技术壁垒最高、利润弹 性最大的环节。成本端，直接材料约占PCB成本的60%，其中CCL占比约30%、 是PCB成本的核心中枢，其自身成本由铜箔（42%）、树脂（26%）、玻纤布（19%） 构成。据Prismark，2024年全球CCL市场规模约1000亿元人民币，建滔、生益科 技、台光电子、南亚新材四大厂商合计份额约50%。终端向轻薄小型化、高频高 速化演进，倒逼CCL向高频高速赛道升级：2024年M7及以上特种覆铜板收入 57.05亿美元、同比增长40%，占比由2023年的32%跃升至38%。M7-M9等级产 品主要用于AI服务器高速背板与800G/1.6T光模块，单张价值量可达普通FR-4的 数倍以上，高端化已成为行业增长的核心引擎。

➢ AI服务器迭代驱动CCL量价双升

AI服务器加速迭代，CCL迎来量价齐升。价格端，英伟达CCL平台由GB200的 M4+M8升级至Rubin的M8/M9：Switch板达40层以上、M9等级并搭配Q布， Midplane中板44层、M9等级，Rubin Ultra正交背板达78层，下一代Feynman 背板预计达144层、层数有望翻倍；谷歌TPU v8、亚马逊Trainium3亦同步由M7 向M8迁移。用量端，机柜架构复杂化带动单机用量跃升：Hopper单机柜约212 张，GB200/GB300约164张，VR200约578张，较Hopper、GB200分别提升约 1.7倍与2.5倍；ASIC侧谷歌TPU单服务器用量亦由V6的144张升至V8的200张。 我们测算，2025-2027年CCL需求量分别为2256万张、5665万张、11899万张， 同比+4%、+151%、+110%，量价双击驱动行业景气持续上行。

➢ CCL核心原材料

高端CCL放量令瓶颈向上游传导，电子布与铜箔构成双重约束。电子布由E布向NE 布、L布、Q布逐级升级，价格随之提升。高端电子布基本只能由丰田JAT910织布 机生产，丰田年产能2400台、排期至2030年，Low-Dk布效率仅为FR-4的40%； 电子纱2026-2028年净新增产能仅11.6/3.6/7.8万吨，2027年无新产能点火， G75电子纱由9000元/吨涨至16850元/吨。铜箔端，M6及以上须使用HVLP铜箔， Rubin平台升级至HVLP4（粗糙度0.4-0.6μm），国内报价约18万元/吨，远高于 标箔的1.7-1.9万元；高端HVLP由三井金属主导（份额约50%），HVLP4仅三家 可供，3μm超薄铜箔亦由其垄断。铜冠铜箔率先实现HVLP批量出货，德福等处 于验证阶段，国产替代加速，为国产CCL突破M8及以上奠定前置条件。

➢ 相关标的

• 1）PCB板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、 生益科技、世运电路。
• 2）覆铜板及电子布：生益科技、生益电子、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏 和科技、国际复材。

➢ 风险提示

AI服务器需求不及预期；原材料价格波动风险；高端产品技术突破及产能释 放不及预期；涨价持续性风险。

请阅读最后评级说明和重要声明

分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 wuqidi@yd.com.cn

分析师：宋金治 执业登记编号：A0190526020002 songjinzhi@yd.com.cn

PCB 指数与沪深 300 指数走势

|-100%

0%

100%

200%

300%

400%

2024-09-02 2025-09-02 2026-09-02

电路板指数 沪深300

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|---|

资料来源：Wind，源达信息证券研究所

目录

一、CCL 市场规模超千亿，高端占比持续提升.............................................................................3

• 1.1 CCL 是 PCB 最核心基材 .......................................................................................................................... 3
• 1.2 CCL 走向高端化，M7 及以上高速增长 .................................................................................................... 4

二、AI 服务器迭代驱动 CCL 量价双升 .........................................................................................5

• 2.1 价：等级逐代跃升 ................................................................................................................................... 5
• 2.2 量：架构变化带来新增用量 ..................................................................................................................... 6

三、CCL 核心原材料 ....................................................................................................................7

• 3.1 电子布：织布机与电子纱双重制约 .......................................................................................................... 7
• 3.2 铜箔：高端 HVLP 供给集中、国产替代加速 ........................................................................................... 8

四、相关标的 ...............................................................................................................................9

• 4.1 相关标的 .................................................................................................................................................. 9
• 4.2 万德盈利预测 ........................................................................................................................................... 9

五、风险提示 .............................................................................................................................10

图表目录

• 图 1：PCB 的主要成本构成 ...........................................................................................................................................3
• 图 2：CLL 的主要成本构成 ...........................................................................................................................................3
• 图 3：CCL 产业链上下游拆解 .......................................................................................................................................3
• 图 4：2024 年 CCL 全球行业格局（按收入金额） .......................................................................................................4
• 图 5：高速互联技术对 CCL 材料提出更高要求 .............................................................................................................4
• 图 6：G57 电子纱和 7628 电子布价格 .........................................................................................................................8
• 图 7：铜箔品种 .............................................................................................................................................................8
• 图 8：LME 铜现货结算价高企.......................................................................................................................................8

• 表 1：不同等级 CCL 及对应应用领域与主要厂商 .........................................................................................................5
• 表 2：英伟达及各云厂商核心板件的 CCL 配置演进 ......................................................................................................5
• 表 3：AI 服务器需求对 CCL 需求量带动测算 ................................................................................................................6
• 表 4：电子布类型、应用领域以及主要生产厂家 ...........................................................................................................7
• 表 5：铜箔分类、应用场景及核心生产公司 ..................................................................................................................9
• 表 6：重点公司万得盈利预测 ........................................................................................................................................9

2

一、CCL 市场规模超千亿，高端占比持续提升

1.1 CCL 是 PCB 最核心基材

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是将玻璃纤维布浸以树脂、一面或双面覆以铜箔 并经热压制成的板状材料，承担印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据 Prismark， CCL、铜箔、磷铜球等直接材料占 PCB 成本约 60%，其中 CCL 占比约为 30%，是 PCB 成 本的核心中枢。CCL 的三大核心原材料为铜箔、树脂和玻纤布，占 CCL 成本占比分别为 42%、

26%和 19%，其中铜箔价格主要取决于铜价，玻纤布价格受供需关系影响较大。 图 1：PCB 的主要成本构成 图 2：CLL 的主要成本构成

|覆铜板, 30%

铜箔, 9% 磷铜球, 6%

其他, 12% 油墨, 3%

制造费用,

40%

覆铜板

铜箔

磷铜球

油墨 其他 制造费用

|

|---|

|铜箔, 42%

树脂, 26%

玻纤布, 19%

其他, 3%

制造费用, 10%

铜箔 树脂 玻纤布

其他

制造费用|

|---|

资料来源：Prismark，源达信息证券研究所 资料来源：Prismark，源达信息证券研究所

CCL 直接受益于 AI 服务器终端需求放量带来的景气度快速提升：CCL 产业链的上游为铜 箔、电子树脂与电子玻纤布等核心原材料；中游 CCL 制造是技术壁垒最高、利润弹性最大 的环节；下游为 PCB 制造与封装基板。

• 图 3：CCL 产业链上下游拆解

资料来源：各家公司公告，Prismark，源达信息证券研究所

CCL 行业集中度相对较高。根据 Prismark，2024 年 CCL 的行业规模约为 1000 亿人民币， 前四大供应商为建滔、生益科技、台光电子和南亚新材，市场份额（按收入金额）分别为 14%、 14%、13%、9%，合计市场份额约为 50%。

图 4：2024 年 CCL 全球行业格局（按收入金额）

|建滔积层板, 14%

生益科技, 14%

台光电子, 13%

南亚塑胶, 9%

松下电器, 6%

联茂电子, 6%

台耀科技, 5%

斗山集团, 4%

金安国纪, 3%

其他, 26%

建滔积层板

生益科技 台光电子 南亚塑胶 松下电器 联茂电子 台耀科技 斗山集团 金安国纪 其他

|

|---|

资料来源：Prismark，源达信息证券研究所

1.2 CCL 走向高端化，M7 及以上高速增长

终端产品持续朝着轻薄小型化、高频高速化方向演进，倒逼 PCB 向高密度、高性能迭代， 进而推动覆铜板（CCL）向高频高速赛道升级。在高速应用领域，伴随 5G 通信技术迭代，

信号频率与传输速率显著抬升，理论速率可达 10–20Gbps，这就要求配套 CCL 至少具备中 低等级的介质损耗特性；对于覆铜板材料而言，Df（介电损耗）数值越低，材料研发与制造 的技术壁垒越高。

图 5：高速互联技术对 CCL 材料提出更高要求

资料来源：《224G 高速互联对 PCB 及覆铜板需求和挑战》，源达信息证券研究所

受益于 AI 需求扩张，M7 及以上特种覆铜板高速增长。行业以松下 M 系列为通用技术标 尺：等级越高，介电常数 Dk 与介电损耗 Df 越低，可适配速率越高。M7-M9 用于 AI 服务 器高速背板、800G/1.6T 光模块，单张价格约为普通 FR-4 的数倍以上。2024 年特种覆铜 板（M7 及以上）以 57.05 亿美元占 38%份额，同比增长 40%；标准 FR-4 为 43.54 亿美 元（占 29%），增速仅 1%。特种板占比由 2023 年的 32%跃升至 2024 年的 38%。

表 1：不同等级 CCL 及对应应用领域与主要厂商

资料来源：wccftech，源达信息证券研究所

二、AI 服务器迭代驱动 CCL 量价双升

2.1 价：等级逐代跃升

AI 服务器迭代驱动 CCL 价值量增长：英伟达 CCL 平台由 GB200 的 M4+M8 升级至 Rubin 的 M8/M9：Switch 板为 40 层以上、M9 等级并搭配 Q 布；Midplane 中板为 44 层（2× 22）、M9 等级；RubinUltra 正交背板达 78 层（3×26），采用台光电子 EM-896K3（M9）； 下一代 Feynman 正交背板预计达 144 层（6×24），层数有望翻倍。谷歌 TPUv8、亚马逊 Trainium3 同步由 M7 向 M8 迁移。

• 表 2：英伟达及各云厂商核心板件的 CCL 配置演进

资料来源：英伟达官网，JPM，源达信息证券研究所

2.2 量：架构变化带来新增用量

架构变化带来新增用量：Hopper 单机柜约 212 张 CCL（Compute16 张主板+Switch5 张 主板×12 张/板/4）；GB200/GB300 约 164 张；VR200 约 578 张（Compute36 张主板× 5 张/板+Switch9 张主板×40 张/板+背板 38 张），较 Hopper 提升约 1.7 倍、较 GB200 提升约 2.5 倍。ASIC 侧以谷歌 TPU 为例，单服务器用量由 V6 的 144 张升至 V8 的 200 张。

我们测算：2025–2027 年 CCL 需求规模分别为 2256 万张、5665 万张、11899 万张，分 别同比+4%、+151%、+110%，增长核心驱动力来源于 AI 服务器出货规模扩张，以及新 一代算力硬件架构复杂化所催生的增量基材需求。

• 表 3：AI 服务器需求对 CCL 需求量带动测算

资料来源：英伟达官网，JPM，源达信息证券研究所

三、CCL 核心原材料

3.1 电子布：织布机与电子纱双重制约

电子布按性能分为：普通 E 布、Low-Dk 一代布（NE 布）、Low-Dk 二代布（L 布）、LowCTE 布与 Q 布（石英布），Dk 由 E 布的 6.2—6.6 降至 Q 布的 3.5—3.8，Df 由约 0.006 降 至约 0.0002，价格则从普通 E 布约 8 元/米升至一代布约 26 元/米、二代布约 150—160 元 /米、Q 布超 200 元/米。根据建滔积层板公告，公司自 2025 年 8 月以来已 9 次提价，2026 年 FR-4 价格累计涨幅近 70%。

• 表 4：电子布类型、应用领域以及主要生产厂家

资料来源：建滔官网，源达信息证券研究所

电子布的供给约束来自两个环节：1）织布机设备垄断+效率损失，高端电子布基本只能由 日本丰田 JAT910 织布机生产，丰田年产能 2400 台、暂无扩产计划，排期已至 2030 年， 交货周期 18—24 个月。行业集中度上，丰田占 50%、津田驹占 20%、国产（日发、泰坦 等）占 30%，但国产织布机在张力控制等核心工艺上仍有代差，预计 2027 年之后才有望 进入部分市场。更关键的是效率损失：lowdk 布产能效率仅为 FR-4 的 40%，E 布转产 AI 高端布存在约 60%的效率损失。

2）电子纱新增产能近乎停滞，2026—2028 年电子纱净新增实际产能分别为 11.6/3.6/7.8 万吨，对应在产产能同比+10.8%/+3.1%/+6.4%；2027 年无新产能点火，直至 2028 年中 国巨石 5 万吨产能点火后方有所缓解，且部分电子纱转产 AI 后普通纱产量增速更低。价格 上，G75 电子纱由 2025 年 9 月的 9000 元/吨涨至 2026 年 7 月的 16850 元/吨，5—7 月 环比涨幅一度高于 7628 电子布。

图 6：G57 电子纱和 7628 电子布价格

资料来源：卓创资讯，源达信息证券研究所

3.2 铜箔：高端 HVLP 供给集中、国产替代加速

铜箔技术升级的核心驱动是趋肤效应——信号频率越高，电流越集中于导体表层，对铜箔表 面粗糙度要求越严。M6 以下使用 RTF，M6 及以上使用 HVLP；GB200/GB300 用 HVLP3， Rubin 升级至 HVLP4（粗糙度 0.4—0.6μm）。加工费代际溢价显著：HTE 标箔 1.7—1.9 万元/吨，RTF2.5—3.7 万元/吨，HVLP4 国内报价约 18 万元/吨。

供给侧：全球 PCB 铜箔总产能约 120 万吨（中国占 70%），但高端 HVLP 由三井金属主导 （全球份额约 50%），HVLP4 仅 CircuitFoil、三井金属、SKNexilis 三家可供；3μm 超薄 铜箔由三井金属垄断，国内距量产尚远。国产方面，铜冠率先实现HVLP批量出货（2024H2）， 德福、金宝处于验证阶段——这是国产 CCL 向 M8 及以上等级突破的必要前置条件。

图 7：铜箔品种 图 8：LME 铜现货结算价高企

|8000

10000

12000

14000

16000

LME铜价|

|---|

资料来源：Wind，源达信息证券研究所 资料来源：Wind，源达信息证券研究所

• 表 5：铜箔分类、应用场景及核心生产公司

资料来源：各家公司公告，源达信息证券研究所

四、相关标的

• 4.1 相关标的

• 1）PCB 板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科 技、世运电路。
• 2）覆铜板及电子布：生益科技、生益电子、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、 国际复材。

• 4.2 万德盈利预测

• 表 6：重点公司万得盈利预测

归母净利润（亿元） PE 总市值

公司 代码

2026E 2027E 2028E 2026E 2027E 2028E （亿元） 胜宏科技 300476.SZ 86.3 147.6 219.9 26 15 10 2,237 东山精密 002384.SZ 71.1 154.7 257.7 48 22 13 3,407 鹏鼎控股 002938.SZ 52.8 77.6 105.6 36 25 18 1,922 景旺电子 603228.SH 22.1 41.1 58.6 47 25 18 1,037 沪电股份 002463.SZ 63.6 100.6 145.1 38 24 16 2,387 广合科技 001389.SZ 21.4 36.6 55.7 38 22 15 820 世运电路 603920.SH 10.0 15.9 23.2 33 21 14 328 生益科技 600183.SH 69.2 106.2 142.4 48 31 23 3,336 生益电子 688183.SH 28.2 43.4 58.2 35 23 17 981

南亚新材 688519.SH 6.5 10.4 14.7 107 67 47 694 中国巨石 600176.SH 75.8 116.1 132.7 23 15 13 1,724 中材科技 002080.SZ 30.6 44.0 55.6 31 22 17 960 宏和科技 603256.SH 9.9 19.2 33.0 139 72 42 1,375 国际复材 301526.SZ 15.9 24.3 30.8 69 45 36 1,101

资料来源：Wind 一致预期（2026/09/24），源达信息证券研究所

五、风险提示

AI 服务器需求不及预期； 原材料价格波动风险； 高端产品技术突破及产能释放不及预期； 涨价持续性风险。

投资评级说明

行业评级 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，投资建议的评级标准为： 看好： 行业指数相对于沪深 300 指数表现＋10%以上 中性： 行业指数相对于沪深 300 指数表现－10%~＋10%以上 看淡： 行业指数相对于沪深 300 指数表现－10%以下

公司评级 以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，投资建议的评级标准为： 买入： 相对于沪深 300 指数表现＋20％以上 增持： 相对于沪深 300 指数表现＋10％~＋20％ 中性： 相对于沪深 300 指数表现－10％~＋10％之间波动 减持： 相对于沪深 300 指数表现－10％以下

办公地址

[Table_Contact]石家庄 上海 河北省石家庄市长安区跃进路 167 号源达办公楼 上海市浦东新区民生路 1199 弄证大五道口广场 1 号楼

2306C 室

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。 分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点。作者所得报酬的任何部分不曾与，不与，也不将与本报 告中的具体推荐意见或观点而有直接或间接联系，特此声明。

重要声明

河北源达信息技术股份有限公司具有证券投资咨询业务资格，经营证券业务许可证编号：911301001043661976。

本报告仅限中国大陆地区发行，仅供河北源达信息技术股份有限公司（以下简称：本公司）的客户使用。本公司不会因接收人 收到本报告而视其为客户。本报告的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所包含 信息和建议不发生任何变更。本公司已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，不包含作者对证券价格 涨跌或市场走势的确定性判断。本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意 见进行独立评估。

本报告仅反映本公司于发布报告当日的判断，在不同时期，本公司可以发出其他与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告； 本报告所反映研究人员的不同观点、见解及分析方法，并不代表本公司或其他附属机构的立场。同时，本公司对本报告所含信息可 在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。

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