华鑫证券_公司事件点评报告:铋材料放量支撑营收高增,半导体平台化布局加速落地_20260924.pdf
摘要
证 券
2026 年 09 月 23 日
研
究 报 告
铋材料放量支撑营收高增,半导体平台化布局加 速落地
—先导基电(600641.SH)公司事件点评报告
买入(首次) 事件
先导基电发布 2026 年半年报,2026 年上半年公司实现营业收 入 11.47 亿元,同比增长 64.06%;实现归母净利润 2.10 亿 元,同比增长 414.95%;实现扣非归母净利润-1.12 亿元,上 年同期为-0.01 亿元。
分析师:庄宇 S1050525120003
zhuangyu@cfsc.com.cn
分析师:何鹏程 S1050525070002
hepc@cfsc.com.cn
分析师:王屿熙 S1050526090002
wangyx1@cfsc.com.cn
投资要点
基本数据 2026-09-23
▌铋材料放量增厚收入规模,公允价值变动主导当 期利润表现
当前股价(元) 47.8 总市值(亿元) 453 总股本(百万股) 947 流通股本(百万股) 931 52 周价格范围(元) 16-48.24 日均成交额(百万元) 1464.09
2026 年上半年,公司实现营业收入 11.47 亿元,同比增长 64.06%;实现利润总额 1.80 亿元,同比增长 2,653.90%;实 现归母净利润 2.10 亿元,同比增长 414.95%;实现扣非归母 净利润-1.12 亿元,上年同期为-0.01 亿元。上半年毛利总额 2.29 亿元,同比增长 19.05%,综合毛利率 19.97%,较上年同 期回落 7.55 个百分点。
市场表现
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(%) 先导基电 沪深300
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收入高增的核心原因在于铋材料业务的规模化放量。上半年 公司铋业务实现销售收入9.96 亿元,占整体营业收入的
86.86%,产能与销量逐季增长,已成为公司的核心收入来源 与业绩增长引擎。利润端,归母净利润高增主要由非经常性 损益贡献:上半年公司其他非流动金融资产股价上升,产生 公允价值变动收益 4.16 亿元,其中计入非经常性损益的公允 价值变动损益及处置损益合计 4.10 亿元;剔除后扣非归母净 利润为-1.12 亿元,亏损较上年同期的-0.01 亿元扩大 1.11 亿 元。
资料来源:Wind,华鑫证券研究
相关研究
分季度看,第二季度公司实现营业收入 6.12 亿元,同比增长 20.72%,环比增长 14.27%,占上半年营业收入的 53.33%;实 现归母净利润 2.27 亿元,同比增长 270.41%,单季归母净利 润已超过上半年整体水平;实现扣非归母净利润-0.95 亿元, 上年同期为 0.03 亿元。第二季度公允价值变动对利润的集中 贡献是单季归母显著高于营业收入增速的直接原因。
公 司 研 究
毛利率回落与扣非亏损扩大,一方面来自收入结构变化,低 毛利的铋深加工业务收入占比快速提升,稀释了综合毛利率 水平;另一方面来自半导体板块投入的集中增加。上半年公 司研发费用 2.29 亿元,同比增加 1.50 亿元,研发费用率
20.01%,较上年同期的 11.35%提升 8.67 个百分点;管理费用
- 2.39 亿元,同比增加 0.94 亿元,公司说明系业务增长、员工 薪酬增长和股份支付费用增长所致。截至 6 月末,公司商誉
- 3.10 亿元,较上年末增长 44.88%,主要系子公司万业元创非 同一控制下企业合并形成;在建工程 1.08 亿元,较上年末增 长 32.28%,主要系万业元创和嘉芯半导体新增产线安装工程 所致。
▌半导体设备景气延续,铋材料供需紧平衡支撑价 格
全球半导体销售额延续高增态势。根据美国半导体行业协会 (SIA)数据,2026 年 5 月全球半导体销售额达到 1,206 亿美 元,较 2026 年 4 月的 1,105 亿美元增长 9.2%,比 2025 年 5 月的 591 亿美元高出 104.1%;据 Omdia 预测,得益于人工智 能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求 的拉动,2026 年全球半导体销售额将突破 1.6 万亿美元。设 备端景气同步延续,根据 SEMI,2026 年全球半导体制造设备 (OEM)总销售额预计达到 1,659 亿美元,同比增长 23.2%, 创历史新高,增长势头预计将持续至 2028 年,总设备销售额 有望达到 2,295 亿美元,实现连续五年增长。其中晶圆厂设 备(WFE)需求增长尤为突出,SEMI 预计 2026 年全球 WFE 市 场规模将同比增长23.1%至 1,439 亿美元,主要受先进存储特 别是 HBM 相关 DRAM 投资以及前沿逻辑应用投资的带动;2027 年、2028 年 WFE 销售额预计分别增长 21.8%和 14.1%,突破 2,000 亿美元。
中国大陆市场的产能与设备支出同步扩张。SEMI 预测中国半 导体制造产能将由 2020 年的 490 万片/月增长到 2030 年的 1,410 万片/月,市场份额相应从 20%增长到 32%,中国大陆预 计将在 2028 年前继续保持设备支出的领先地位。作为晶圆制 造前道工艺中不可替代的关键设备,离子注入机市场同步扩 容。根据 QYResearch 市场报告数据,全球半导体离子注入机 市场规模预计到 2032 年将增至 48.3 亿美元,2026-2032 年复 合增速约 8.2%,其中中国市场到 2032 年预计接近 19.1 亿美 元,全球占比维持在接近四成的比例。按注入剂量与注入能 量的差异划分,低能大束流离子注入机市场占比约 60%,中束 流和高能离子注入机分别约占 20%,三类高端机型长期被海外 巨头垄断,是当前国产半导体设备攻坚中不可或缺的关键环 节。
铋材料环节,中国在全球铋产业链中占据主导地位,铋储量 约占全球 75%,产量占比超过 80%,同时也是全球最大的铋生 产国、出口国和消费国。2026 年以来,受供给约束与需求增 长共同影响,上半年全球铋市场维持紧平衡态势,铋材料价 格延续去年涨价状态,上半年最高点价格达 16.3 万元/吨, 截至 6 月 30 日价格仍高达 14 万元/吨。供需格局变化为铋价
格提供支撑,行业预计未来一段时间内铋材料价格仍将维持 相对高位。
▌离子注入机客户与交付规模同步扩大,材料与零 部件平台化布局逐步成形
半导体装备端,子公司凯世通上半年自研机台获得 4 家客户 订单,其中包括 2 家国内 12 英寸晶圆厂主流客户的重复订单 及新增 2 家客户订单;实现交付 6 台 12 英寸离子注入机、验 收 3 台离子注入机;截至 6 月末凯世通累计客户 16 家,2020 年至今累计完成离子注入机订单交付超 55 台。产品端,凯世 通 研 发 推 出 的 国 产 先 进 制 程 低 能 大 束 流 离 子 注 入 机 Hyperion,具备优异的束流传输效率与工艺能力,已向国内 头部 12 英寸逻辑与存储客户陆续交付,验证进展良好;首台 面向光电芯片材料薄膜铌酸锂衬底制备的中束流离子注入机 成功交付国内客户,助力异质集成光电芯片研发与制造。
新材料端,安徽万导是先导科技集团旗下唯一的铋金属深加 工及化合物产品业务平台,产品涵盖铋金属制品、铋化合物 及铋半导体材料三大类。产能方面,公司已构建广东清远、 安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地铋化合物专业化生产基 地,其中广东清远与安徽五河基地已实现稳定量产,产能及 销量规模在铋材料市场处于领先地位;荆州基地、衢州基地 完成产能建设并顺利进入试产爬坡及市场导入阶段,荆州基 地已开始启动二期铋化合物的建设投入。客户方面,铋业务 服务全球超 300 家海内外客户,2026 年上半年累计新拓展客 户 20 余家。高端应用方面,高纯氧化铋产品可用于磁光晶体 制备、终端覆盖光通信器件领域;核工业领域铅铋合金业务 实现从技术验证到规模化供货,上半年实现业务订单中标; 电子陶瓷材料领域高纯氧化铋已向下游电子元器件厂商开展 送样验证,部分客户进入小批量试用阶段。此外,子公司衢 州万导热电已实现高端热电材料及微型热电制冷器(MicroTEC)的小批量生产,Micro-TEC 具备优异的功率密度与散热 性能,可满足光模块在高热流密度应用场景下的散热需求, 产品已向光通信、传感检测等高端应用领域客户完成送样, 并通过客户相关测试。
平台化布局方面,公司通过整合国内相关技术团队,瞄准气 浮转台、气浮主轴等气浮系列产品,成功推动真空气浮主轴 实现量产,该产品是半导体离子注入机不可或缺的关键核心 零部件,可从源头稳固离子注入机整机业务的供应链安全; 上半年公司陆续完成伍丰仪器和本原纳米仪器收购,拓展高 端科学仪器业务布局,其中本原纳米仪器为国家级高新技术 企业与广东省专精特新中小企业,拥有近四十年发展历程, 累计承担二十余项国家重大专项项目。2026 年 7 月,公司以 增资形式对先导微电子进行投资控股,并将纳入合并报表范 围内,先导微电子主营电子级高纯材料、化合物衬底材料、
半导体前驱体材料、特种气体等产品,下游覆盖集成电路、 显示面板、光伏新能源等领域。
▌盈利预测
预测公司 2026-2028 年收入分别为 26.70、36.67、47.34 亿 元,EPS 分别为 0.11、0.23、0.45 元,当前股价对应 PE 分别 为 417.5、206.6、106.6 倍,考虑到公司铋材料业务开始放 量以及半导体设备导入下游客户进度加速,首次覆盖,给予 “买入”投资评级。
▌ 风险提示
半导体设备客户验证与交付进度不及预期;铋材料价格波动 及下游需求增速不及预期;行业竞争加剧与存货跌价的风 险。
预测指标 2025A 2026E 2027E 2028E 主营收入(百万元) 1,852 2,670 3,667 4,734 增长率(%) 218.5% 44.2% 37.3% 29.1%
归母净利润(百万元) -127 108 219 425 增长率(%) -217.7% 185.6% 102.1% 93.8%
摊薄每股收益(元) -0.14 0.11 0.23 0.45 ROE(%) -1.5% 1.3% 2.5% 4.5%
资料来源:Wind,华鑫证券研究
公司盈利预测(百万元)
资产负债表 2025A 2026E 2027E 2028E
流动资产: 现金及现金等价物 1,596 1,765 1,935 1,994 应收款 596 622 653 713 存货 4,528 4,801 5,014 5,397 其他流动资产 980 740 779 898 流动资产合计 7,700 7,928 8,381 9,002 非流动资产: 金融类资产 46 46 46 46 固定资产 1,090 1,119 1,196 1,246 在建工程 81 91 91 111 无形资产 87 118 149 171 长期股权投资 28 28 28 28 其他非流动资产 2,836 2,836 2,836 2,836 非流动资产合计 4,123 4,193 4,300 4,392 资产总计 11,823 12,121 12,681 13,395 流动负债: 短期借款 1,275 1,275 1,275 1,275 应付账款、票据 994 1,093 1,354 1,511 其他流动负债 323 323 323 323 流动负债合计 2,721 2,875 3,153 3,343 非流动负债:
长期借款 361 361 361 361 其他非流动负债 269 269 269 269 非流动负债合计 631 631 631 631 负债合计 3,352 3,505 3,784 3,974
所有者权益 股本 931 947 947 947 股东权益 8,471 8,615 8,898 9,421 负债和所有者权益 11,823 12,121 12,681 13,395
现金流量表 2025A 2026E 2027E 2028E 净利润 -233 155 304 566 少数股东权益 -106 46 85 142 折旧摊销 68 95 99 107 公允价值变动 -338 -81 -117 -179 营运资金变动 -3521 95 -5 -372
经营活动现金净流量 -4131 311 366 264 投资活动现金净流量 1295 -39 -77 -70 筹资活动现金净流量 3005 -11 -22 -42 现金流量净额 169 261 268 151
资料来源:Wind、华鑫证券研究
利润表 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入 1,852 2,670 3,667 4,734 营业成本 1,487 1,928 2,592 3,256 营业税金及附加 19 19 22 27 销售费用 31 40 40 43 管理费用 329 360 458 488 财务费用 29 22 20 20 研发费用 227 243 297 336 费用合计 616 665 816 886 资产减值损失 -25 -39 -32 -35 公允价值变动 -338 -81 -117 -179 投资收益 397 207 239 281 营业利润 -217 181 357 665
加:营业外收入 2 9 9 9 减:营业外支出 17 9 9 9
利润总额 -232 182 358 666 所得税费用 1 27 54 100 净利润 -233 155 304 566 少数股东损益 -106 46 85 142 归母净利润 -127 108 219 425
主要财务指标 2025A 2026E 2027E 2028E 成长性
营业收入增长率 218.5% 44.2% 37.3% 29.1% 归母净利润增长率 -217.7% 185.6% 102.1% 93.8% 盈利能力
毛利率 19.7% 27.8% 29.3% 31.2% 四项费用/营收 33.3% 24.9% 22.2% 18.7% 净利率 -12.6% 5.8% 8.3% 12.0% ROE -1.5% 1.3% 2.5% 4.5%
偿债能力 资产负债率 28.4% 28.9% 29.8% 29.7% 营运能力
总资产周转率 0.2 0.2 0.3 0.4 应收账款周转率 3.1 4.3 5.6 6.6 存货周转率 0.3 0.4 0.5 0.6 每股数据(元/股)
EPS -0.14 0.11 0.23 0.45 P/E -351.4 417.5 206.6 106.6 P/S 24.0 17.0 12.3 9.6 P/B 5.5 5.5 5.4 5.1
▌ 电子通信组介绍
庄宇:清华大学硕士,金融学&工科复合背景。10 年科技行业研究经验。立足 产业,做深入且前瞻的研究,主要覆盖 AI 硬件领域。
何鹏程:悉尼大学金融硕士,中南大学软件工程学士,曾任职德邦证券研究 所,2023 年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB 行业。
张璐:早稻田大学国际政治经济学学士,香港大学经济学硕士,2023 年加入华 鑫证券研究所,专注于光通信领域研究。
石俊烨:香港大学金融硕士,新南威尔士大学精算学与统计学双学位,研究方 向为 PCB 方向。
王屿熙:中山大学金融学硕士,5 年计算机研究经验,曾任职计算机新财富上 榜团队,2026 年加入华鑫证券,主要覆盖 AI 硬件上游设备/材料和存储领域。
▌ 证券分析师承诺
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为 证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确 地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推 荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
▌ 证券投资评级说明
股票投资评级说明:
投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅
- 1 买入 > 20%
- 2 增持 10% — 20%
- 3 中性 -10% — 10%
- 4 卖出 < -10%
行业投资评级说明:
投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅
- 1 推荐 > 10%
- 2 中性 -10% — 10%
- 3 回避 < -10%
以报告日后的 12 个月内,预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的 涨跌幅为标准。
相关证券市场代表性指数说明:A 股市场以沪深 300 指数为基准;新三板市场 以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基 准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以道琼斯指数为基准。
▌ 免责条款
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报告编号:HX-260923214507
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