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行业点评报告

电子行业点评

—华为全联接大会：昇腾 960 芯片性能翻倍，NPO 超节点首 次规模商用 评级：强于大市（维持）

2026 年 9 月 17 日

行业指数相对沪深 300 表现

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事件：

9 月 17 日，华为全联接大会 2026 上，轮值董事长汪涛发布昇腾 960 系 列芯片及昇腾 960 超节点。

⚫ 昇腾 960 芯片性能翻番，产品迭代节奏加快。性能方面，960DT 算 力提升到 2 PFLOPS（FP8）/4 PFLOPS（FP4），互联带宽为 2.2TB/s。访 存容量达到 288GB，访存带宽 9.6TB/s。较前代 950DT 算力和访存容量 翻倍，访存带宽提升至 2.4 倍。960PR FP4 算力提升到 8 PFLOPS，访存 容量为 192GB，带宽为 2.4TB/s。FP4 精度算力达到前代 950PR 的 4 倍， 访存容量和带宽提升 50%。发布节奏方面，960DT 风冷版计划于 2027Q1 就绪，较原先规划提前三个季度；960PR 液冷版计划于 2027Q3 发布， 较原先规划提前一个季度。后续昇腾 970、昇腾 980 等产品将保持年度 迭代节奏。

⚫ 超节点芯片实现全栈自研，竞争逻辑由单芯片走向系统级协同。此 次大会公开华为围绕灵衢（UnifiedBus）构建的 11 颗超节点关键芯片 ——覆盖"算"（鲲鹏 CPU、昇腾两款 NPU）、"存"（智能存储、磁盘控制、 存储控制芯片）、"管"（灵衢管理芯片、设备管理控制芯片）、"联"（灵 衢互联芯片、NPO 高密光引擎、网卡芯片）四大类。灵衢以统一协议打 通 CPU、NPU、存储等组件互联，并延伸至超节点间集群级互联。与英 伟达 NVLink 在 GPU 互联领域的定位相比，灵衢更强调面向超节点内部 及集群级互联的统一架构能力。

⚫ NPO 首次实现规模化商用。华为发布的 Hi-ONE 是业内首个量产 NPO 产品，单体传输容量 7.2T，首次采用内置光源设计；昇腾 960 超节点 以约 5500 个 Hi-ONE 替代约 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超 550 千 瓦，无故障运行时间提升一倍，可用度达 99.8%。

分析师：王鑫旸 执业证书编号:S0370526030001 邮箱：wangxy4@jyzq.cn

⚫ 4096 卡超节点落地，AI 基础设施迈向更大规模与更高集成度。目 前昇腾 910C 超节点已部署超 1000 套，950 超节点已规模化商用；新发 布的 960 超节点支持 4096 卡，面向十万亿参数模型训练推理，RTT 时 延 2μs。整体来看，960 系列通过芯片性能提升、灵衢统一互联架构及 NPO 等技术协同，推动国产 AI 算力竞争从单芯片性能比拼进一步向超 节点规模、互联效率及系统级协同能力演进。随着超节点向更大规模集 群持续升级，算力基础设施的价值量有望进一步向高速互联、光电融 合、服务器及电源等系统级环节延伸，相关产业链厂商有望受益。

⚫ 风险提示：超节点规模落地不及预期；AI 算力需求不及预期；海 外贸易及供应链政策变化风险等。

请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明 曙光在前 金元在先

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金元证券股票投资评级标准： 买入：预期未来 6 个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 15%以上； 增持：预期未来 6 个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 5%～15%； 中性：预期未来 6 个月内股价收益率相对沪深 300 指数涨跌幅差异在-5%～+5%之间； 减持：预期未来 6 个月内股价收益率弱于沪深 300 指数的涨跌幅 5%以上。

金元证券行业投资评级标准： 强于大市：预期行业相关指数在未来 6 个月内超越沪深 300 指数表现； 中性：预期行业相关指数在未来 6 个月内基本与沪深 300 指数表现持平； 弱于大市：预期行业相关指数在未来 6 个月内明显弱于沪深 300 指数表现。

金元证券机构销售负责人：詹宝强 电子邮件：zhanbq@jyzq.cn

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