申港证券_电子行业研究周报:光通信持续技术升级,苹果发布首款折叠屏手机_20260918.pdf

申港证券2026-09-18

摘要

1申港证券发布电子行业周报,维持行业“增持”评级。
2报告指出光通信NPO/CPO架构加速落地,1.6T产品上量,谷歌下达百亿级NPO订单,2026-2027年为黄金窗口期;
3苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo,预计2026年出货500万台,市占率或达24.8%。
4建议关注光芯片、光模块及苹果折叠屏产业链(代工、结构件、屏幕)厂商。
5上周电子板块跑赢沪深300指数2.14%,年初至今涨幅28.53%居全市场第二。

行 业 研 究

行 业 研 究 周 报

申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告

光通信持续技术升级 苹果发布首款折叠 屏手机

——电子行业研究周报

投资摘要:

光博会召开,硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO 架构逐步落地。根据科创板 日报,第 27 届光博会召开,随着 AI 算力需求升级,光电传输需求推动光器件 升级,单通道 400G 技术底座成型、硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO 架构逐 步落地。1.6T 产品开始上量,成为从模块到光引擎、芯片等展出的主角, 3.2T/6.4T 以 NPO、CPO 样机验证为主。可插拔继续上量的同时,NPO 技术加速 落地,CPO 技术持续进阶、呈现从技术验证走向规模化量产的趋势。另外,硅 光已从 1.6T 可插拔的降本方案,升级为 NPO/CPO 的系统底座。受限于上游材 料和元器件扩产的客观规律,交付周期和良率成为下游应用端关注的重点。

根据集微咨询,NPO 功耗较可插拔降低约 30%-40%,2026-2027 年为黄金窗口 期。CPO 功耗降低 50%-60%,预计 2026 年下半年小规模量产,2027-2028 年规 模化爬坡。谷歌今年 4 月下达 1200 万只 NPO 光模块订单(约 120-150 亿元), 验证 NPO 的商用可行性,英伟达 Spectrum-X 硅光 CPO 交换机 8 月宣布全面量 产,台积电 COUPE 平台下全球首款 200Gbps 微环调制器已开始生产,博通 CPO 产线月产能将于 2027 年第一季度跃升至万级。建议关注受益于光通信传输速 率升级的国内产业链光芯片、光模块公司的景气持续度,以及相关设备、材料 环节。

苹果发布首款折叠屏手机,TrendForce 预估其出货量 500 万台、2026 年全球 折叠手机出货量同比微幅成长 0.5%。根据 TrendForce,苹果推出首款折叠屏 手机 iPhone Duo,预计 2026 年出货量约 500 万台,或获得折叠屏手机 24.8% 市占率。2026 年全球折叠屏手机出货量约 2020 万台,同比微增 0.5%。除苹果 外,安卓品牌合计出货量仅约 1520 万支、同比降低逾 20%,主要原因是零部件 成本大幅上涨。

折叠设备技术竞争已转向薄型轻量化、低折痕及长期可靠度。折痕改善不再依 靠铰链或单一材料,而是朝着超薄柔性玻璃(UTG)、光学透明胶(OCA)、OLED 模组与支撑结构协同设计发展,通过材料模量、厚度分布与堆叠位置的匹配, 控制弯折区域的应力分布。建议关注苹果折叠屏手机出货利好的代工、精密结 构件、屏幕等产业链环节厂商。

投资策略:建议关注受益于光通信传输速率升级的国内产业链光芯片、光模块 公司的景气持续度,以及相关设备、材料环节。建议关注苹果折叠屏手机出货 利好的代工、精密结构件、屏幕等产业链环节厂商。

风险提示:贸易摩擦加剧,需求复苏不及预期,产能扩张不及预期,竞争加剧

评级 增持(维持)

2026 年 09 月 16 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号:S1660524100001

行业基本资料

股票家数 493 行业平均市盈率 62.1 市场平均市盈率 13.4

行业表现走势图

|-28%

0%

28%

56%

84%

112%

2025-09 2025-12 2026-03 2026-06 2026-09

电子 沪深300

|

|---|

资料来源:申港证券研究所

相关报告
  • 1、《电子行业研究周报:英伟达业绩指 引超预期 美光认为内存墙加剧》202609-02
  • 2、《电子行业研究周报:ADI 预计模拟 行业有望增长提速 MLCC 交期拉长》 2026-08-27
  • 3、《电子行业研究周报:国产代工龙头 量价齐升 闪迪明确长协新模式》202608-20

敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告

1. 市场回顾

上周(9.7-9.11)申万电子行业指数上涨 1.30%,在申万 31 个行业中排名第 5,跑 赢沪深 300 指数 2.14%。本月至今(9.1-9.11)申万电子行业指数下跌 5.99%,在申 万 31 个行业中排名第 29,跑输沪深 300 指数 3.50%。年初至今(1.1-9.11)申万 电子行业指数上涨 28.53%,在申万 31 个行业中排名第 2,跑赢沪深 300 指数 31.12%。

  • 图1:申万一级行业上周涨跌幅

资料来源:wind,申港证券研究所

  • 图2:申万一级行业本月至今涨跌幅

资料来源:wind,申港证券研究所

  • 图3:申万一级行业年初至今涨跌幅
  • -2.00%

0.00%

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4.00%

6.00%

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通信

建筑材料

综合

国防军工

电子

公用事业

银行

建筑装饰

交通运输

社会服务

煤炭

机械设备

农林牧渔

石油石化

家用电器

钢铁

环保

基础化工

轻工制造

商贸零售

电力设备

有色金属

传媒

房地产

汽车

医药生物

食品饮料

纺织服饰

美容护理

计算机

非银金融

  • -8.00%

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通信

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交通运输

社会服务

传媒

建筑装饰

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美容护理

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轻工制造

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石油石化

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医药生物

机械设备

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煤炭

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通信

电子

煤炭

综合

银行

环保

传媒

钢铁

汽车

房地产

计算机

公用事业

建筑材料

石油石化

机械设备

基础化工

有色金属

家用电器

医药生物

交通运输

建筑装饰

农林牧渔

纺织服饰

国防军工

社会服务

电力设备

轻工制造

非银金融

食品饮料

美容护理

商贸零售

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资料来源:wind,申港证券研究所

上周(9.7-9.11)申万电子行业三级子行业中印制电路板、被动元件、分立器件、 集成电路封测、电子化学品Ⅲ指数涨跌表现相对靠前,相对沪深 300 指数涨跌幅 13.13%、11.63%、6.40%、2.71%、2.33%。

图4:电子子行业上周涨跌幅

15.00%

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5.00%

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面板

LED

被动元件

分立器件

光学元件

印制电路板

电子化学品Ⅲ

其他电子Ⅲ

半导体材料

半导体设备

集成电路封测

数字芯片设计

模拟芯片设计

品牌消费电子

消费电子零部件及组装

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资料来源:wind,申港证券研究所

图5:电子子行业本月至今涨跌幅 图6:电子子行业年初至今涨跌幅

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4.00%

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品牌消费电子

集成电路封测

数字芯片设计

模拟芯片设计

面板

LED

半导体材料

被动元件

分立器件

光学元件

印制电路板

半导体设备

其他电子Ⅲ

电子化学品Ⅲ

消费电子零部件及组装

40.00%

-2.00%

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LED

半导体设备

印制电路板

半导体材料

面板

分立器件

被动元件

光学元件

其他电子Ⅲ

集成电路封测

数字芯片设计

模拟芯片设计

品牌消费电子

电子化学品Ⅲ

消费电子零部件及组装

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资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所

上周(9.7-9.11)万得半导体概念指数中先进封装指数、半导体材料指数、半导体 设备指数、光刻机指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数、第三代半导体指数 涨跌幅分别为 3.89%、0.39%、0.04%、-0.20%、-0.26%、-0.58%、-2.09%。

图7:万得半导体概念指数上周涨跌幅 图8:万得半导体概念指数年初至今涨跌幅

周涨跌幅

5.00%

100.00%

年初至今涨跌幅

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资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所

截至 2026 年 9 月 11 日,费城半导体指数收于 11824.0 点,周上涨 0.76%。台湾半 导体指数收于 1558.2 点,周上涨 0.61%。

图9:费城半导体指数 图10:台湾半导体指数

16000.0 费城半导体指数 SOX.GI

1800.0 台湾半导体指数 TWSE071.TW

1600.0

14000.0

1400.0

12000.0

1200.0

10000.0

1000.0

8000.0

800.0

6000.0

600.0

4000.0

400.0

2000.0

200.0

0.0

0.0

资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所

2. 行业数据跟踪

图11:中国智能手机出货量及累计同比 图12:全球智能手机出货量及当季同比

全球:出货量:智能手机:当季值 百万部

70

中国:出货量:智能手机:累计值 万部 中国:出货量:智能手机:累计同比 %

35,000

450.00

30.00

全球:出货量:智能手机:当季同比 %

25.00

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30,000

20.00

50

350.00

15.00

25,000

40

300.00

10.00

30

20,000

250.00

5.00

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50.00

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2017-12

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2018-12

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2023-03

2023-06

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2025-06

2025-09

2025-12

2026-03

2026-06

资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所

图13:中国进口半导体制造设备金额及同环比情况 图14:全球及中国大陆半导体设备销售额及同比

中国:进口金额:半导体制造设备:当月值:亿 亿美元

半导体设备:销售额:全球:当季值 十亿美元

中国:进口金额:半导体制造设备:当月环比 % 中国:进口金额:半导体制造设备:累计同比 %

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45.00

120.00

半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元

120.00

40.00

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半导体设备:销售额:全球:当季同比 %

60.00

100.00

半导体设备:销售额:中国大陆:当季同比 %

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80.00

50.00

80.00

30.00

60.00

60.00

40.00

25.00

40.00

40.00

20.00

30.00

20.00

20.00

15.00

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20.00

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10.00

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10.00

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0.00

-40.00

0.00

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2025-10

2026-01

2026-04

2026-07

资料来源:wind,海关总署,申港证券研究所 资料来源:ifind,日本半导体制造装置协会,申港证券研究所

图15:主要地区半导体设备销售额 图16:全球半导体销售额及同环比情况

半导体设备:销售额:欧洲:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:日本:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:北美:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:韩国:当季值 十亿美元

半导体:销售额:全球:当月值:亿美元 亿美元

1800

160

45.00

140

1600

半导体:销售额:全球:当月同比 %

40.00

半导体设备:销售额:中国台湾:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元

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半导体:销售额:全球:环比 %

35.00

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30.00

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60

25.00

800

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20.00

600

20

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2023-06 2024-03 2024-12 2025-09 2026-06

资料来源:ifind,日本半导体制造装置协会,申港证券研究所 资料来源:ifind,世界半导体贸易统计组织,申港证券研究所

图17:DRAM 现货平均价 图18:NAND Flash 现货平均价

现货平均价:Flash:MLC 256Gb 32GBx8 美元

90.00 现货平均价:DRAM:DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 美元

现货平均价:Flash:MLC 32Gb 4GBx8 美元

现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(1Gx16)3200 美元

60.00

80.00

现货平均价:DRAM:DDR4 8Gb(1Gx8)3200 美元

现货平均价:Flash:SLC 16Gb 2GBx8 美元

现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 美元

现货平均价:Flash:SLC 1Gb 128MBx8 美元

70.00

50.00

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30.00

30.00

20.00

20.00

10.00

10.00

0.00

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资料来源:ifind,全球半导体观察(DRAMexchange),申港证券研究所 资料来源:ifind,全球半导体观察(DRAMexchange),申港证券研究所

3. 每周一谈:光器件持续技术升级 苹果发布首款折叠屏手机

光博会召开,硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO 架构逐步落地。根据科创板日报, 第 27 届光博会召开,随着 AI 算力需求升级,光电传输需求推动光器件升级,单通 道 400G 技术底座成型、硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO 架构逐步落地。1.6T 产 品开始上量,成为从模块到光引擎、芯片等展出的主角,3.2T/6.4T 以 NPO、CPO 样 机验证为主。可插拔继续上量的同时,NPO 技术加速落地,CPO 技术持续进阶、呈现 从技术验证走向规模化量产的趋势。另外,硅光已从 1.6T 可插拔的降本方案,升级 为 NPO/CPO 的系统底座。受限于上游材料和元器件扩产的客观规律,交付周期和良 率成为下游应用端关注的重点。

根据集微咨询,NPO 功耗较可插拔降低约 30%-40%,2026-2027 年为黄金窗口期。CPO 功耗降低 50%-60%,预计 2026 年下半年小规模量产,2027-2028 年规模化爬坡。谷 歌今年 4 月下达 1200 万只 NPO 光模块订单(约 120-150 亿元),验证 NPO 的商用可 行性,英伟达 Spectrum-X 硅光 CPO 交换机 8 月宣布全面量产,台积电 COUPE 平台

下全球首款 200Gbps 微环调制器已开始生产,博通 CPO 产线月产能将于 2027 年第 一季度跃升至万级。建议关注受益于光通信传输速率升级的国内产业链光芯片、光 模块公司的景气持续度,以及相关设备、材料环节。

苹果发布首款折叠屏手机,TrendForce 预估其出货量 500 万台、2026 年全球折叠 手机出货量同比微幅成长 0.5%。根据 TrendForce,苹果推出首款折叠屏手机 iPhone Duo,预计 2026 年出货量约 500 万台,或获得折叠屏手机 24.8%市占率。2026 年全 球折叠屏手机出货量约 2020 万台,同比微增 0.5%。除苹果外,安卓品牌合计出货 量仅约 1520 万支、同比降低逾 20%,主要原因是零部件成本大幅上涨。

折叠设备技术竞争已转向薄型轻量化、低折痕及长期可靠度。折痕改善不再依靠铰 链或单一材料,而是朝着超薄柔性玻璃(UTG)、光学透明胶(OCA)、OLED 模组与支 撑结构协同设计发展,通过材料模量、厚度分布与堆叠位置的匹配,控制弯折区域 的应力分布。建议关注苹果折叠屏手机出货利好的代工、精密结构件、屏幕等产业 链环节厂商。

图19:2023-2027F 全球折叠手机出货量预估

资料来源:TrendForce,申港证券研究所

4. 行业动态

北方华创突破 3D DRAM,国产存储再进一步

国内半导体设备龙头北方华创在 IEEE 期刊发表学术论文,公开了一项面向下一代 3D DRAM 存储芯片制造的关键工艺突破,即两步循环刻蚀技术。这项技术专攻存储 芯片走向 3D 堆叠时遭遇的高深宽比选择性刻蚀难题,可在缺少 EUV 极紫外光刻机 的条件下完成关键制造步骤。

这意味着以长鑫存储为代表的本土存储芯片厂商,有望绕过西方的 EUV 光刻封锁, 在下一代存储技术上拿到对等国际玩家的换道抢跑机会。(来源:半导体产业纵横)

英特尔计划于今年 10 月再次上调 PC 处理器价格约 10%

据供应链消息人士透露,英特尔计划于今年 10 月再次上调 PC 处理器价格约 10%, 与此同时,公司正在评估是否终止部分利润率较低的产品线。这是 CEO 陈立武(LipBu Tan)推动公司将盈利能力置于单纯市场份额之上的双重举措。

据报道,此次涨价计划于 2026 年 10 月 5 日实施,将成为英特尔自 2025 年底以来 的第三轮涨价。此前,英特尔已于 2026 年第一季度上调产品价格约 10%,并在 7 月 再次涨价,部分消费级和服务器 CPU 的价格上涨从几十美元到超过 1000 美元不等。 (来源:半导体产业纵横)

长电科技 65 亿定增,加码先进封装

9 月 3 日晚间,国内半导体封测龙头长电科技(600584.SH)披露 2026 年度向特定 对象发行 A 股股票预案,拟募集资金总额不超过 65 亿元,用于高性能计算高端先 进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。

募集资金具体投向五个方向:高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟投入 15 亿 元,项目总投资 23.5 亿元;高端电源模组先进封装测试产能升级项目拟投入 10 亿 元,项目总投资 16.36 亿元;晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目拟投入 11 亿 元,项目总投资 18.32 亿元;高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目拟投 入 10 亿元,项目总投资 18.51 亿元;补充流动资金和偿还银行贷款 19 亿元。四个 生产型项目建设期均为 20 至 36 个月。本次发行方案已获公司第九届董事会第五次 临时会议审议通过。(来源:芯智讯)

台积电 8 月营收超 1092 亿元,同比大涨 53.3%

9 月 10 日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了 8 月营收快报,当月营收达新台币 5148.06 亿元(约合人民币 1092.42 亿元),较 7 月 4675.8 亿元增加 10.1%,较去 年同期 3357.72 亿元大涨 53.3%,再创历史新高。 这主要得益于人工智能需求强 劲,加上智能手机新机备货需求升温,是推升 8 月营收创高的主要动力。

受益于 AI 相关需求强劲,台积电预期,2026 年美元营收增幅有望微幅超越 40%。 为应对客户强劲需求,台积电 2026 年资本支出将达到 600 亿至 640 亿美元。(来源: 芯智讯)

澜起科技:CXL 3.2 MXC 芯片,已导入三星、SK 海力士

澜起科技发布投资者关系活动记录表透露,今年 7 月,公司在业界率先试产 CXL 3.2 MXC 芯片,最高支持 64GT/s 的 CXL 数据速率及 8000MT/s 的 DDR 数据速率,并成功 导入三星、SK 海力士等业界主要内存模组厂商的下一代 CXL 产品。(来源:半导体 产业纵横)

村田 MLCC 停产部分消费电子和汽车电子料号,押注 AI 算力

根据村田制作所于 2026 年 9 月正式发布的官方通知,此次停产动作有明确的时间 表:2027 年 12 月 31 日前,客户须完成书面回复;2028 年 3 月 31 日前,完成最后 下单;2029 年 3 月 31 日,最终出货截止。停产范围涵盖 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、

GCM、GCJ、GCG 与 ZRA 系列中的部分料号,涉及消费级常规系列及车用规格系列。 村田特别强调:最后下单须符合最小订购量(MOQ)与包装数量限制,除非发生品质 问题,否则不接受取消订单或退货。更值得注意的一个信号是:据韩国经济 TV 于 2026 年 9 月 9 日报道,村田已拒绝接受一般 IT 设备用通用 MLCC 的新订单,既有订 单的交期被延长至 2027 年 1 月。这意味着,停产通知是“纸面上的时间表”,但实 际的供给收缩已经从 9 月就开始了——终端厂商和代理商感受到的压力,比通知上 的截止日期来得更早、更直接。(来源:集微网)

5. 风险提示

贸易摩擦加剧,需求复苏不及预期,产能扩张不及预期,竞争加剧

分析师承诺

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投资评级说明

申港证券行业评级说明:增持、中性、减持 增持 报告日后的 6 个月内,相对强于市场基准指数收益率 5%以上 中性 报告日后的 6 个月内,相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间 减持 报告日后的 6 个月内,相对弱于市场基准指数收益率 5%以上

(基准指数说明:A 股市场基准为沪深 300 指数;香港市场基准为恒生指数;美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。) 申港证券公司评级说明:买入、增持、中性、减持

买入 报告日后的 6 个月内,相对强于市场基准指数收益率 15%以上 增持 报告日后的 6 个月内,相对强于市场基准指数收益率 5%~15%之间 中性 报告日后的 6 个月内,相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间 减持 报告日后的 6 个月内,相对弱于市场基准指数收益率 5%以上

(基准指数说明:A 股市场基准为沪深 300 指数;香港市场基准为恒生指数;美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。)

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