证券研究报告

行业研究 / 行业点评 2026 年 09 月 14 日

中国台湾 AI 服务器 8 月出货跟踪：景气向上游传导

行业及产业

——半导体设备行业点评

机械设备

强于大市 投资要点：

 事件：8 月中国台湾 AI 服务器产业链营收创新高，整机出货明显提速。49 家中国台湾上市 AI 服务器供应链公司（涵盖 A 服务器组装、散热、电源、基板、材料、网络、测试和光学） 8 月合计营收 2.8 万亿新台币，同比增长 76.5%、环比增长 9.9%，同比增速较 7 月的 61.3% 进一步提升。其中 ODM/EMS 营收 2.1 万亿新台币，同比增长 86.1%、环比增长 11.0%。7 月零部件收入环比增长 9.9%、整机仅增长 4.8%，8 月则切换为整机增长 11.0%、零部件增 长 1.6%，反映前期备料正逐步转化为服务器组装及交付，AI 服务器需求仍处于向上阶段。

一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：

 AI 服务器产业链供需矛盾向上游关键物料集中，供给约束仍为整机放量的主要限制。 Inventec 表示，PCB、存储、SSD 及 MLCC 供应偏紧已造成部分服务器物料无法配齐，纬颖 指出 CPU 短缺短期难以缓解。上游交期同步拉长，信骅 BMC 交期已延长至 36 周，颖崴高 端测试座交期达到 13-14 周。对应来看，8 月覆铜板、BMC 及测试环节收入分别同比增长 124.5%、118.4%、62.0%，紧缺环节维持较高景气。我们判断，AI 服务器需求正由整机放 量进一步转化为上游扩产需求，其中 GPU 先进制程及先进封装、HBM 存储与封装、高速高 多层 PCB 是资本开支较为集中的方向；当前关键物料交期拉长进一步强化扩产必要性，晶圆 制造、封装测试及 PCB 设备有望率先受益。

资料来源：聚源数据

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 云厂商资本开支持续上修，AI 基础设施投入仍处于加速阶段。TrendForce 最新预计，Google、

Amazon、Meta、Microsoft、Oracle 及中国四大 CSP 等全球九大云厂商 2026 年资本开支 将超过 8,867.0 亿美元，同比增长约 90.0%，其中北美五大云厂商贡献接近 90.0%；2027 年 九大 CSP 资本开支预计进一步达到约 1.3 万亿美元，同比增长近 50.0%。根据 Dell’Oro Group 预计，全球数据中心资本开支将在 2026 年突破 1 万亿美元，并于 2030 年超过 3 万 亿美元，其中 AI 加速服务器相关高端加速器将成为资本开支最大的组成部分。资本开支持续 上修，AI 算力建设仍在向纵深发展，需求将由 GPU 进一步向服务器、PCB 及高速材料、光 通信、散热、电源等基础设施环节扩散。

 PCB 是当前供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一，高端产能扩张有望进入加速期。8 月 PCB 收入同比增长 56.8%，覆铜板同比增长 124.5%，Inventec 已直接将 PCB 列入影响 服务器交付的紧缺物料。材料端，Elite Material 部分长期合约产能未来两年已经售罄，M9 进入量产；Iteq 计划将月产能由 2026 年底约 570 万张提升至 2029 年底 915 万张，新增产 能主要投向 M7 及以上产品。AI 服务器 PCB 持续向高多层、高速材料、更细线路及更高密度 互连升级，工艺复杂度提升带动曝光、钻孔、电镀及检测设备配置强度提升。当前高速材料 扩产已率先启动，高端 PCB 产能亦维持偏紧，板厂后续资本开支有望继续提升，PCB 设备供 应商有望率先受益于新一轮扩产。

证券分析师

王凯 S0820524120002 021-32229888-25522 wangkai526@ajzq.com

 投资建议：AI 服务器持续放量，将拉动 GPU、HBM、PCB 等关键环节的新增产能投入。随 着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产设备订单”进一步传导。建议关注【晶圆制造设备和零部件】海外设备链关注应用材料 (AMAT.O)、Lam Research(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)、MKS(MKSI.O)；国产设备链关注北方 华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)、 精智达(688627.SH)，核心零部件关注先锋精科(688605.SH)、高凯技术(688835.SH)、超纯 应材(301717.SZ)；【PCB 及先进封装设备】关注芯碁微装(688630.SH, 9630.HK)、盛美上 海(688082.SH)、大族数控(301200.SZ)、东威科技(688700.SH)。

 风险提示： AI 基础设施资本开支不及预期；AI 服务器出货及上游扩产进度不及预期；PCB、 高速材料、先进封装等环节技术迭代及设备导入进度不及预期。

爱建证券有限责任公司

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后 6 个月内的相对市场表现，也即： 以报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场：沪深 300 指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标 的）；北交所市场：北证 50 指数（899050. BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普 500 指数（SPX.GI）或纳斯达克指 数（IXIC.GI）。

股票评级

买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15% 增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%～15%之间 持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间 卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数 中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平 弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用 信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及 的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和 分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

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版权声明

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