证券研究报告

行业研究 / 行业点评 2026 年 09 月 07 日

CoWoS 供给约束凸显，EMIB-T 打开先进封装 新路径

行业及产业

——电子行业事件点评

电子

强于大市 投资要点：

 事件：据财联社 9 月 2 日报道，TSMC CoWoS 封装订单已排至 2027 年，部分客户交付周 期拉长至 12 个月以上，高端 2.5D 封装供给约束进一步加剧。在 CoWoS 产能受限背景下， Intel 先进封装方案作为产业备选路径，客户关注度持续提升。MediaTek 明确 AI ASIC 研发 将并行采用 CoWoS 与 EMIB-T，Broadcom、Meta 评估由 CoWoS 向 EMIB 迁移以优化成 本，Google、NVIDIA 亦已启动 EMIB-T 技术评估。CoWoS 供给紧张倒逼企业寻找替代方 案，EMIB-T 技术验证与导入节奏有望提速，我们看好先进封装技术迭代带动封装代工、硅 桥及硅中介层等环节需求提升。

一年内电子行业指数与沪深 300 指数对比走势：

 EMIB-T 将硅桥互联单元集成于封装内部，实现由整片大尺寸硅中介层向局部硅桥互联的技 术路线转变。传统 CoWoS 依托整片硅中介层完成多颗 AI 芯片高速互联，但该方案硅晶圆消 耗大、制造周期偏长，TSMC 扩产节奏难以匹配 AI 算力爆发带来的增长需求。EMIB-T 把小 型硅桥嵌入有机封装基板内部，仅在芯片互联关键位置精准部署硅材料，规避传统方案下高 成本整片中介层的开销。据 Intel ECTC 大会报道，EMIB-T 最大可支持 120×180mm 封装尺 寸，链路能效可达 0.25pJ/bit，能够适配多代高带宽内存标准。该方案互联能力可接近 CoWoS 水平，同时大幅降低硅片资源损耗、压缩制造成本。Wccftech 数据显示，EMIB-T 封装成本 相较 CoWoS 可降低约 50%，为高端算力封装提供一条差异化备选路径。

资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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证券分析师

王凯 S0820524120002 021-32229888-25522 wangkai526@ajzq.com

联系人

朱俊宇 S0820125040021 021-32229888-25520 zhujunyu@ajzq.com

 EMIB-T 若实现规模化落地，有望打破高端 AI 先进封装高度依赖 CoWoS 的单一供给格局。

1）供给端，依托差异化的硅桥嵌入基板工艺架构，EMIB-T 可形成 2.5D 等效封装的有效供 给补充，推动算力封装供给约束由单一厂商产能扩张瓶颈，逐步向多技术路线并行的格局演 进。2）需求端，下游云厂商对供应链安全与成本可控诉求凸显，EMIB-T 带来的封装端成本 优化能够向下传导，降低 AI ASIC 厂商 BOM 压力，助力芯片厂商推进供应链多元化布局。 3）成本侧，伴随 EMIB-T 成熟落地，行业或将重构 2.5D 封装议价体系，倒逼 CoWoS 持续 迭代降本，中长期带动先进封装赛道成本中枢下行。

 良率爬坡驱动 EMIB-T 由技术评估迈向样品验证，2027 年有望迎来小批量交付拐点。硅桥 嵌入基板工艺、多栈 HBM 集成兼容性、整体良率仍是制约大规模商用的核心变量。据 Wccftech、中电网报道，EMIB-T 封装总良率已接近 90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约 50%，基板工艺成为当前主要瓶颈。伴随良率持续改善、多栈 HBM 集成等关键问题逐步解 决，我们预计 2027 年 EMIB-T 有望在中高端 AI ASIC、多栈 HBM 集成场景完成样品验证并 实现小批量交付。

 投资建议：TSMC CoWoS 高端 2.5D 封装产能持续紧张，订单排期拉长，供给约束成为制约 AI 芯片出货的核心瓶颈。EMIB-T 采用基板嵌入局部硅桥架构，依托硅桥精准互联的核心优 势，可实现接近 CoWoS 的互联性能，封装成本得到显著优化。展望未来，随着海内外头部 芯片厂商技术评估持续推进，EMIB-T 技术验证与客户导入节奏有望提速，伴随良率持续爬坡 优化，高端算力封装有望逐步进入多技术路线并行发展阶段。全球先进封装高景气、高阶 2.5D/3D 需求外溢，先进封装产业链有望受益，建议关注甬矽电子(688362.SH)、盛合晶微 (688820.SH)。

 风险提示：1）先进封装良率爬坡不及预期；2）地缘政治与供应链安全风险；3）AI 应用大

规模商业化进度不及预期。

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后 6 个月内的相对市场表现，也即： 以报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场：沪深 300 指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标 的）；北交所市场：北证 50 指数（899050. BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普 500 指数（SPX.GI）或纳斯达克指 数（IXIC.GI）。

股票评级

买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15% 增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%～15%之间 持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间 卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数 中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平 弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

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版权声明

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