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证券研究报告|电子

行 业 研 究

[Table_Title] 三星电机获 MLCC 大订单，半导体设备市场 规模稳步增长

[Table_IndustryRank]

强于大市(维持)

[Table_ReportType] ——电子行业跟踪报告[Table_ReportDate]2026 年 09 月 07 日

[Table_Summary]行业核心观点： 上周申万电子指数下跌 5.36%，跑输沪深 300 指数和创业板指数。三星 电机获万亿韩元大订单，表明 AI 算力建设带动高容 MLCC 需求旺盛。半 导体设备市场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破， 国产化趋势有望持续推进。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中 高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC 等需求旺盛，均处于景气扩张周 期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注 PCB、存储、MLCC、 半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

[Table_Chart]行业相对沪深 300 指数表现

电子 沪深300

120%

100%

3069

行 业 跟 踪 报 告

80%

60%

40%

20%

0%

-20%

投资要点：

数据来源：聚源，万联证券研究所

⚫ 产业动态：（1）MLCC，近日，三星电机宣布，与一家全球知名客户签 署了一份价值 1.07 万亿韩元（约合人民币 52.54 亿元）的 MLCC（多层 陶瓷电容器）供应合同，用于后者的 AI 服务器。MLCC 是电子线路中必 不可少的被动元件，也是三星电机的重要营收支柱。此次供应合同规模 巨大，占公司 MLCC 事业部去年营收（约 5.2 万亿韩元）的 21%。（2）

[Table_ReportList]相关研究

英伟达业绩指引较为积极，三星电机调涨第 四季度产品报价 长江存储 IPO 申请已获受理，高容 MLCC 交 期拉长 味之素或将削减 30%ABF 膜供货量，国产替 代有望加速

存储，据 CFM 闪存市场数据，2026 年二季度全球 DRAM 市场规模 1470.24 亿美元，环比增长 55.9%，创历史新高。原厂二季度积极响应服务器市 场的强劲需求，继续扩大服务器 DRAM、HBM 等高附加值产品销售，相对 于第一季度服务器、PC DRAM ASP 环比翻倍增长，二季度涨幅放缓至 40%-50%区间。（3）半导体设备，韩国进一步收紧先进半导体领域出口 管制，将部分高性能 AI 芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单。 根据新规，韩国将部分高性能 AI 集成电路，以及符合特定技术指标的 曝光、刻蚀和沉积设备等先进半导体制造装备新增列为战略物项。相关 产品自 9 月 1 日起出口时，企业须向韩国产业通商资源部申请并取得 出口许可。（4）半导体设备，根据 SEMI 数据统计，2026 年第二季度 全球半导体设备出货金额同比增长 23%，达到 405.3 亿美元，环比增长 11%。反映出支持 AI 投资势头以及全球 AI 计算基础设施建设所需的技 术和产能解决方案需求正在加速增长。

证 券 研 究 报 告

[Table_Authors]分析师: 夏清莹

执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

⚫ 行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 9 月 6 日，SW 电子板块 PE(TTM) 为 64.51 倍，2019 年至 2026 年 9 月 6 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 56.81 倍，行业估值高于近年中枢水平。

分析师: 陈达

执业证书编号： S0270524080001 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn

⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破 不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

证券研究报告

正文目录

• 1 行业周观点 .......................................................................................................................3
• 2 市场行情回顾 ...................................................................................................................4
• 3 产业动态 ...........................................................................................................................5

• 3.1 MLCC：AI 算力需求驱动业务增长，三星电机获万亿韩元订单 .....................5
• 3.2 存储：全球 DRAM 市场规模再创季度新高，三星稳居份额第一 ..................5
• 3.3 半导体设备：韩国进一步收紧人工智能芯片及设备管制 ................................6
• 3.4 半导体设备：2026 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23%.......6

• 4 风险提示 ...........................................................................................................................6

• 图表 1： 申万一级周涨跌幅（%） ...................................................................................4
• 图表 2： 申万一级年涨跌幅（%） ...................................................................................4
• 图表 3： 申万电子板块估值情况（2019 年至今） .........................................................5

1 行业周观点

三星电机获万亿韩元大订单，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。半导体设备市 场规模稳步增长，但光刻、量检测等高尖端设备仍亟待突破，国产化趋势有望持续推 进。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、 MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建 议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI 浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC 等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优 质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环 节需求，带来投资机遇。

• 1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较 快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品 涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板 等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游 设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。
• 2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整 体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身 前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或 导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。
• 3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升， 全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻 布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。
• 4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先 进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该 领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、 玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。
• 5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构 成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客 户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投 资机遇。
• 6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业 绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材 料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料 领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛 有望带来投资机遇。

2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌5.36%， 在31个申万一级行业中排第31，沪深300指数下跌1.33%，创业板指数下跌4.03%，申 万电子跑输沪深300指数4.04个百分点，跑输创业板指数1.34个百分点。

• 图表1：申万一级周涨跌幅（%）

资料来源：iFinD，万联证券研究所

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年9月 6日，沪深300指数下跌1.77%，创业板指数上涨2.60%，申万电子行业上涨26.88%，在 31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数28.65个百分点，跑赢创业板指数 24.28个百分点。

• 图表2：申万一级年涨跌幅（%）

资料来源：iFinD，万联证券研究所

申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年9月6日，SW电子板 块PE(TTM)为64.51倍，2019年至2026年9月6日SW电子板块PE(TTM)均值为56.81倍，行 业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好， 我们认为板块估值仍有上行空间。

• 图表3：申万电子板块估值情况（2019 年至今）

资料来源：iFinD，万联证券研究所

3 产业动态

3.1 MLCC：AI 算力需求驱动业务增长，三星电机获万亿韩元订单

近日，三星电机宣布，与一家全球知名客户签署了一份价值1.07万亿韩元（约合人民 币52.54亿元）的MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同，用于后者的AI服务器。MLCC是 电子线路中必不可少的被动元件，也是三星电机的重要营收支柱。此次供应合同规模 巨大，占公司MLCC事业部去年营收（约5.2万亿韩元）的21%。目前，三星电机在全球 MLCC市场处于领先地位，市场份额超过40%。据统计，三星电机已与十余家全球企业 签署了MLCC长期供货合同，并正在与全球客户洽谈增购事宜。 自2025年5月以来，三 星电机已在人工智能服务器的硅电容器和MLCC领域斩获总价值2.25万亿韩元的合同。 该公司正加速调整业务组合，以高附加值产品为核心。三星电机一位高管表示，公司 将积极扩大用于人工智能服务器的高可靠性MLCC的供应，以巩固在全球人工智能组 件市场的领先地位。眼下，随着AI服务器中GPU、HBM等高性能半导体的大量应用，AI 硬件的功耗与电压波动性随之上升，市场对高容量、高可靠性MLCC的需求也水涨船高。 在此背景下，三星电机近期已率先针对OEM、ODM客户，调涨2026年第四季度报价。不 止三星电机，其他MLCC供应商同样传出涨价信号。在各自法说会上，国巨表示已于第 二季度完成首轮调价、原材料若继续上行存在再次涨价空间，村田表示不排除调价可 能；渠道口径方面，太阳诱电涨价函于9月1日起上调MLCC价格。（来源：科创日报）

3.2 存储：全球 DRAM 市场规模再创季度新高，三星稳居份额第一

据CFM闪存市场数据，2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长55.9%， 创历史新高。原厂二季度积极响应服务器市场的强劲需求，继续扩大服务器DRAM、HBM 等高附加值产品销售，相对于第一季度服务器、PC DRAM ASP环比翻倍增长，二季度 涨幅放缓至40%-50%区间。有利的定价环境推动原厂DRAM价格持续走强，整体实现量 价齐升，从而带动原厂二季度销售收入环比大幅上涨。展望三季度，原厂与部分服务 器客户已锁定长协价格上限，加上非长协以外的价格上涨空间也正逐季缩小，预计三 季度原厂DRAM ASP环比继续上涨、增速趋缓，与此同时，在三季度 DRAM bit出货量 实现正增长的预期下，预计原厂三季度DRAM销售收入再创历史新高。

三星二季度DRAM销售收入达591.18亿美元，环比增长54.7%，市场份额为40.2%，稳居 第一宝座；SK海力士二季度DRAM销售收入达384.34亿美元，环比增长37.6%，市场份 额为26.1%，排名第二，DRAM价格涨幅被出货比重仍较高的HBM部分抵消，环比增幅低 于其他厂商；美光二季度（2026年3月-5月）DRAM销售收入达313.28亿美元，环比增 长66.9%，市场份额21.3%，排名第三。（来源：CFM闪存市场）

3.3 半导体设备：韩国进一步收紧人工智能芯片及设备管制

韩国进一步收紧先进半导体领域出口管制，将部分高性能AI芯片和先进半导体制造 设备列入战略物项清单。自9月1日起，韩国企业出口符合相关技术标准的产品，须事 先获得许可。据韩国产业通商资源部消息，修订后的《战略物项进出口公告》于9月 1日正式生效。此次修订于7月13日至8月12日公开征求意见，主要将国际出口管制机 制商定的约80项调整内容纳入韩国国内规定。此轮修订除扩大AI芯片和先进半导体 设备的许可范围外，还上调部分高能二次电池的控制门槛，并取消“出口商承诺书” 这一申请材料。半导体是本轮战略物项清单调整的重点领域。根据新规，韩国将部分 高性能AI集成电路，以及符合特定技术指标的曝光、刻蚀和沉积设备等先进半导体制 造装备新增列为战略物项。相关产品自9月1日起出口时，企业须向韩国产业通商资源 部申请并取得出口许可。

其中，AI集成电路的管制标准与产品计算性能直接相关，“总处理性能”达到6000及 以上的产品被纳入控制清单。这意味着，主要面向人工智能训练、推理及高性能计算 等应用的部分高算力芯片，可能需要按照战略物项出口管理要求办理相关手续。在半 导体设备方面，新规覆盖符合特定技术规格的曝光、刻蚀和沉积设备。这三类设备分 别涉及芯片图形转移、材料去除和薄膜形成等关键制造环节，是先进制程生产线的重 要组成部分。（来源：天天IC）

3.4 半导体设备：2026 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23%

根据SEMI数据统计，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到 405.3亿美元，环比增长11%。反映出支持AI投资势头以及全球AI计算基础设施建设所 需的技术和产能解决方案需求正在加速增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha 表示：“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货，体现了产业对先进制造产能的持 续投入，以满足不断增长的芯片需求，特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的 增长凸显了这种需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键 作用。”（来源：SEMI）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不 及预期；市场竞争加剧。

证券研究报告

[Table_InudstryRankInfo] 行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％以上； 同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％至-10％之间； 弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10％以上。

[Table_StockRankInfo] 公司投资评级 买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15％以上； 增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5％至15％； 观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5％至5％； 卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5％以上。 基准指数 ：沪深300指数

[Table_RiskInfo] 风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资 的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要 考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

[Table_PromiseInfo] 证券分析师承诺

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的执业态度，独立、客观 地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推 荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

[Tale_ReliefInfo] 免责条款 万联证券股份有限公司（以下简称“本公司”）是一家覆盖证券经纪、投资银行、投资管理和证券咨询等多项 业务的全国性综合类证券公司。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信 息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具 体投资目的、财务状况以及特定需求。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司不对任何人因使 用本报告中的内容所导致的损失负任何责任。在法律许可情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中提到 的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或类似的金融服 务。 市场有风险，投资需谨慎。本报告是基于本公司认为可靠且已公开的信息撰写，本公司力求但不保证这些信息 的准确性及完整性，也不保证文中的观点或陈述不会发生任何变更。在不同时期，本公司可发出与本报告所载 资料、意见及推测不一致的报告。分析师任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承 诺均为无效。 本报告的版权仅为本公司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、发表和引 用。未经我方许可而引用、刊发或转载的引起法律后果和造成我公司经济损失的概由对方承担，我公司保留追 究的权利。

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