行 业 研 究

[Table_Reportdate]2026年09月07日

[Table_NewTitle]OpenAI发布GPT-6 Astra，博通大幅上 调AI芯片收入预期

[table_invest]

标配

行 业 周 报

——电子行业周报2026/8/31-2026/9/6

[table_main]

[Table_Authors]证券分析师

投资要点：

方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn

• ➢ 电子板块观点：OpenAI发布GPT-6 Astra，核心能力区别于传统对话生成，更聚焦自主执 行，编程与网络安全能力同步升级；博通2026财年Q3财报显示，AI半导体收入167亿美元， 占总营收56%，预计2027和2028年AI芯片营收将分别达到1150亿美元和2300亿美元。半 导体需求在AI驱动下相对火热，芯片价格高位震荡为主。目前新手机分布密集期，旗舰产 品或有望继续催化电子行业走高，整体半导体行业估值相对较高，需要警惕市场继续调整 的风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节， 同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。
• ➢ GPT-6 Astra正式发布，性能指标全面跃升。OpenAI于9月3日推出GPT-6 Astra，其核心 能力从“对话生成”转向“自主执行”，可接收宏观目标并自行拆解调用工具完成交付，同时在 OSWorld 2.0评测中任务耗时较前代缩短约47%。编程能力持续强化，Astra在TerminalBench 4.0、DeepSWE v1.1等测试中得分均优于前代，同时引入新的上下文保存机制，通 过跨窗口保留笔记与检索需求、测试结果及工具输出，解决了长上下文压缩导致细节丢失 的痛点。网络安全方面，ExploitBench测试中Astra取得100%（前代78.5%），被认定已达 “Critical”能力阈值，可自主发现未知漏洞并开发攻击路径，但当前版本会拒绝更高级任务 （如生成漏洞利用代码），未来将通过OpenAI Daybreak逐步扩大防御性开放范围。在没 有生产级安全防护的情况下，GPT-5.6 Sol有48%的时间超出授权目标，而GPT-6 Astra这 一比例为0%。但OpenAI提示其推理过程更难监控，传统思维链监控难度正在增加。定价 方面，当前OpenAI API给Astra为每百万输入Token 10美元、输出50美元，约为前代的2 倍，未来几天将向ChatGPT付费用户开放。Astra的自主执行能力有望推动AI在软件开发、 数据分析与网络安全等场景的实质落地，但成本控制与安全监控仍是持续课题。
• ➢ 博通AI芯片营收指引大幅上调，未来两年AI半导体收入累计将达约3500亿美元。根据博通 2026财年第三季度财报，公司当季营收296亿美元，同比增长86%；GAAP净利润130.88 亿美元，同比增长216%，摊薄后每股收益2.68美元；Non-GAAP净利润163.72亿美元，同 比增长95%，摊薄后每股收益3.32美元。分业务看，半导体解决方案收入208.39亿美元， 同比增长127%，占总营收70%；基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%，占比30%。 其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%，已占公司总营收约56%。客户侧，六位超 大规模XPU客户构成主要需求支撑：谷歌TPU 8i已量产交付，TPU 8T计划Q4放量；定制 版MTIA加速器将于Q4为Meta量产；Anthropic与OpenAI均规划了从2026年1GW到2028 年10GW的TPU部署阶梯，有望成为公司前两大XPU客户。业绩指引方面，公司预计第四 财季营收约348亿美元，同比增长93%，AI半导体业务预计贡献约217亿美元；受AI芯片中 高成本HBM占比增加影响，综合毛利率预计从去年同期的78%降至约73%；Non-GAAP营 业利润率约66%，与去年同期基本持平；资本支出预计增至约14亿美元。同时，公司上调 2026财年AI半导体收入指引至580亿美元，预计2027财年增至1150亿美元、2028财年进一 步达2300亿美元，未来两年AI半导体收入累计将达近3500亿美元。
• ➢ 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.33%，申万电子指数下跌5.36%，跑输大 盘4.03点，涨跌幅在申万一级行业中排第31位，PE(TTM)60.28倍。截至9月4日，申万电 子二级子板块涨跌：半导体(-5.86%)、电子元器件（-6.53%)、光学光电子(-3.23%)、消费 电子(-2.19%)、电子化学品(-9.18%)、其他电子(-3.76%)。海外方面，台湾电子指数下跌 0.11%，费城半导体指数上涨2.32%。

联系人 方逸洋 fyy@longone.com.cn

电 子

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-29%

0%

29%

59%

88%

118%

147%

25-09 25-12 26-03 26-06 申万行业指数:电子(0727)

沪深300|

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[table_product]相关研究

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证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明

• ➢ 投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续 持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高 分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估 值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。 建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、 沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、 光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储 关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石 科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒 玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3） 上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、 拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、 鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、 东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、 芯朋微等。
• ➢ 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资 本开支不及预期风险。

正文目录

• 1. 行业新闻 ..................................................................................... 5
• 2. 上市公司重要公告 ....................................................................... 7
• 3. 周行情回顾 .................................................................................. 8
• 4. 行业数据追踪 .............................................................................11
• 5. 风险提示 ................................................................................... 13

图表目录

• 图 1 申万一级行业指数周涨跌幅（%） ........................................................................................ 8
• 图 2 申万行业二级板块指数涨跌幅（截至 2026/9/4） .................................................................. 8
• 图 3 申万行业二级板块指数估值（截至 2026/9/4） ..................................................................... 8
• 图 4 电子指数组合图（截至 2026/9/4） ....................................................................................... 9
• 图 5 申万三级细分板块周涨跌幅（%） ........................................................................................ 9
• 图 6 本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股 ............................................................................... 10
• 图 7 本周美股主要科技股信息更新（截至 2026/9/4） ................................................................ 10
• 图 8 2024 年 9 月 4 日-2026 年 9 月 4 日 DRAM 现货平均价（美元） ........................................ 11
• 图 9 2024 年 1 月-2026 年 7 月 NAND FLASH 合约平均价（美元） .......................................... 11
• 图 10 2023 年 9 月 1 日-2026 年 9 月 1 日 LPDDR4/4X 市场平均价（美元） ............................. 12
• 图 11 2023 年 8 月 20 日-2026 年 8 月 20 日 TV 面板价格（美元） ............................................ 12
• 图 12 2022 年 8 月-2026 年 8 月笔记本面板价格（美元） .......................................................... 12
• 图 13 2022 年 8 月-2026 年 8 月显示面板价格（美元） .............................................................. 12

表 1 上市公司重要公告 ................................................................................................................. 7

1.行业新闻

1）博通第三财季营收同比增 86%至 296 亿美元

当地时间 9 月 2 日，博通公布 2026 财年第三财季业绩，营收同比增长 86%至 295.91 亿美元；净利润 130.88 亿美元，同比增长 216%；稀释后每股收益 2.68 美元。按非美国通 用会计准则计算，营业利润同比增长 92%至 200.95 亿美元，稀释后每股收益 3.32 美元。AI 业务继续强劲增长，第三财季 AI 半导体营收同比增长 221%至 167 亿美元，环比增长 54%。 博通预计第四财季 AI 半导体营收将达 217 亿美元，同比增长 236%；预计第四财季总营收 约 348 亿美元，同比增长 93%，非 GAAP 营业利润率约 66%。（信息来源：同花顺财经）

2）台积电同步建设近 20 座工厂

台积电资深副总经理侯永清近日表示，AI 带来的产能需求增长速度和变化频率前所未 见。以台积电为例，若将 2025 年底预计为满足 2026 年客户需求所需采购的设备数量设为 1 倍，仅一个季度后便上调至 1.5 倍，到今年 7 月进一步提高至 1.9 倍，短短半年接近翻倍。 为满足客户需求，台积电目前仅在中国台湾就同步建设 13 座工厂，海外还有 5 至 6 座工厂 在建，全球合计接近 20 座，远高于过去同期通常只有 4 至 5 座厂同时建设的水平。侯永清 表示，即便建厂规模已扩大至过去约 5 倍，客户仍反映产能不足，如何让整个半导体生态体 系支撑如此快速的需求增长，已成为当前最大挑战之一。（信息来源：同花顺财经）

3）长江存储 IPO 审核状态变更为“已问询”

9 月 3 日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市的 IPO 审核状态变更为“已问询”。此前 8 月 21 日，上交所官网显示，长江存储控股股 份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 IPO 审核状态变更为已受理，拟融资金额为 330 亿元。（信息来源：同花顺财经）

4）英伟达 129 亿美元收购 Hugging Face 持续支持开源模型

英伟达正式宣布以 129.3 亿美元收购 AI 开源平台 Hugging Face。英伟达 CEO Jensen Huang 承诺，Hugging Face 将继续保持开放平台定位，开发者可自由选择模型、框架和计 算平台，无需强制使用英伟达算力。Hugging Face 目前汇聚超 1800 万开发者、300 万个模 型及 50 万个数据集。其 CEO Clem Delangue 表示，此次合作旨在获取更多算力与支持， 推动开源 AI 规模化发展。（信息来源：同花顺财经）

5）长电科技拟定增募资 65 亿元，加码高端先进封装项目

9 月 3 日晚间，长电科技披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募资不超过 65 亿元，加码先进封装项目等。根据预案，长电科技拟向控股股东磐石润企(深圳)信息管理 有限公司在内不超过 35 名特定投资者，发行不超过 5.37 亿股股份，募集资金不超过 65 亿 元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、 晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及 补充流动资金和偿还银行贷款。（信息来源：同花顺财经）

6）OpenAI 发布新款模型 GPT-6 Astra

美国开放人工智能研究中心(OpenAI)9 月 3 日发布新款人工智能模型 GPT-6Astra，称 其为该公司迄今能力最强的模型。目前该模型尚未全面开放。据 OpenAI 官网介绍，GPT6Astra 当天开始向其“可信访问项目”的企业客户推出，未来几天将通过应用程序编程接口 (API)扩大访问并将向 ChatGPT Plus、Pro、Business 和 Enterprise 等项目的订阅用户开放。 据 OpenAI 介绍，GPT-6Astra 增强了编程、研究、计算机操作以及复杂多步骤任务处理能 力，并可以按照用户提供的模板和要求制作文档、电子表格和演示文稿。OpenAI 官方资料

显示，GPT-6Astra 的上下文窗口达到 105 万词元，最大输出长度为 12.8 万词元，支持文本 和图像输入以及文本输出，并支持网页搜索、文件搜索、代码编写和执行等功能。其 API 标 准价格为每 100 万输入词元 10 美元、每 100 万输出词元 50 美元。（信息来源：同花顺财 经）

7）华为上半年营收 4678 亿元，同比增长 9.55%

华为投资控股有限公司(华为集团的控股母公司)上半年营收 4678.19 亿元，上年同期为 4270.39 亿元，同比增长约 9.55%；净利润 234.28 亿元，上年同期为 370.54 亿元。上半年 华为研发费用高达 1213.82 亿元，创历史新高，较 2025 年同期的 969.50 亿元大幅增加约 244 亿元，增幅超过 25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约 22.7%提升至约 25.9%。 （信息来源：同花顺财经）

8）比亚迪半导体发布新一代车规级 4D 毫米波雷达芯片

作为国内领先的车规级半导体供应商，比亚迪半导体始终致力于核心技术的自主可控。

继国内首款 4nm 车规级智驾芯片“璇玑 A3”量产后，再次重磅推出以璇玑 A3 为算力中心的 卫星架构 4D 毫米波雷达芯片。该芯片的推出，是比亚迪半导体完善智驾感知产品矩阵、深 化车规级芯片布局的重要一步，为构建全场景智能感知生态奠定了坚实基础。（信息来源： 同花顺财经）

9）半导体存储测试设备龙头，签订 15.76 亿元大单

9 月 3 日晚间，精智达发布关于签订日常经营重大合同的公告称，公司于近日与某客户 签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为 15.76 亿元（含税）。合同标的为半导体测 试设备及其配套治具，预计 2 年内完成交付。精智达表示，本次签订合同属于公司日常经营 行为，若合同顺利履行，具体订单得以正常交付，预计将对公司 2026 年至 2028 年度经营 业绩产生积极影响。（信息来源：同花顺财经）

10）三星、SK 海力士或预付合计 25 万亿韩元用于半导体集群电网建设

9 月 3 日，据财闻海外资讯，韩国国有电力公司韩国电力正与三星电子和 SK 海力士洽 谈一项数十亿美元规模的电费预付款计划，以筹集资金建设新半导体产业集群所需的电网。 根据目前方案，三星电子将预付 20 万亿韩元，SK 海力士预付 5 万亿韩元，合计 25 万亿韩 元，约相当于未来 5 年的电费。韩国电力在一份声明中表示：“大规模电费预付款制度，是 急需扩建电网的企业与需要投资资金的韩国电力相互满足需求的一种机制。包括预付款金额 和覆盖期限在内的具体细节尚未最终确定。”（信息来源：同花顺财经）

2.上市公司重要公告

表1 上市公司重要公告 公司名称 公告类型 公司公告 华虹宏力

公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共 同对标的公司进行增资，建设月产能约为 5.5 万片/月的 12 英寸特色工艺晶圆代 工产线。标的公司现有注册资本为人民币 668 万元，目前由上海华虹宏力全资 持有。本次投资完成后，标的公司注册资本为 41.70 亿美元。

对外投资

688347.SH

公司总额 5.5 亿元的“强达转债”（123284）于 2026 年 9 月 3 日在深交所上市， 募集资金将全部用于年产 96 万平方米多层板及 HDI 板项目

强达电路

对外投资

301628.SZ 希荻微

公司董事会于 2026 年 8 月 31 日收到董事李程锦女士和副总经理兼核心技术人 员范俊先生的书面辞职报告，因个人原因，李程锦女士辞去公司董事和董事会审 计委员会委员职务，范俊先生辞去公司副总经理职务，二人辞任后均不再在公司 担任任何职务。基于范俊先生辞职，公司不再认定范俊先生为核心技术人员。

高管变动

688173.SH

本次上市流通的限售股份为公司首次公开发行前已发行的部分股份，限售期为 自公司股票首次公开发行并上市之日起 36 个月；本次解除限售股份的持股股东 户数为 3 户，解除限售股份数量为 1.13 亿股，占公司总股本的 59.91%，上市 流通日期为 2026 年 9 月 7 日。

威尔高

限售股上市

301251.SZ

公司与猎鹰投资及其他有限合伙人签署了《厦门星文耀安创业投资合伙企业（有 限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人以自有资金出资 1,056.67 万元参与投

弘景光电

对外投资

301479.SZ 资星文耀安，占合伙份额的 16.6405%。近日，星文耀安已完成工商变更登记。 鑫汇科

公司在广东省佛山市设立控股子公司鑫汇科电子（广东）有限公司，注册地为广 东省佛山市顺德区杏坛镇高新区顺创路 12 号 B 栋 3 层 A2 区，注册资本为 500 万元。目前已完成工商注册登记手续并领取了由佛山市顺德区市场监督管理局 颁发的《营业执照》。

对外投资

920267.BJ

公司董事会近日收到公司董事、副总经理周进军先生的书面辞职报告。因个人原 因，周进军先生申请辞去公司董事、副总经理职务。辞职后，周进军先生不在公

信维通信

高管变动

300136.SZ 司担任任何职务。 安集科技

2026 年 9 月 2 日，公司已通过保密形式向香港联交所递交了发行 H 股股票并在 香港联交所上市的申请资料，并将按照相关法律法规的规定就本次发行上市履

H 股上市

688019.SH 行中国证监会备案手续。

公司证券事务代表张凤女士，因个人原因辞任，自 2026 年 9 月 1 日起不再担任 证券事务代表。该人员持有公司股份 0 股，占公司股本的 0%，不是失信联合惩 戒对象，离任后不再担任公司及其控股子公司其它职务，不存在未履行完毕的公

鼎佳精密

高管变动

920005.BJ 开承诺。 佰维存储

公司本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 526.54 万股，上市流通总数为 526.54 万股，上市流通日期为 2026 年 9 月 7

限售股上市

688525.SH 日。

资料来源：同花顺，东海证券研究所

3.周行情回顾

本周沪深 300 指数下跌 1.33%，申万电子指数下跌 5.36%，跑输大盘 4.03 点，涨跌幅 在申万一级行业中排第 31 位，PE(TTM)60.28 倍。

图1 申万一级行业指数周涨跌幅（%）

资料来源：Wind，东海证券研究所

截至 9 月 4 日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-5.86%)、电子元器件（-6.53%)、 光学光电子(-3.23%)、消费电子(-2.19%)、电子化学品(-9.18%)、其他电子(-3.76%)。海外方 面，台湾电子指数下跌 0.11%，费城半导体指数上涨 2.32%。

图2 申万行业二级板块指数涨跌幅（截至 2026/9/4）

资料来源：Wind，东海证券研究所

图3 申万行业二级板块指数估值（截至 2026/9/4）

资料来源：Wind，东海证券研究所

图4 电子指数组合图（截至 2026/9/4）

资料来源：Wind，东海证券研究所

本周半导体细分板块涨跌幅分别为：品牌消费电子（+2.18%）、LED（-0.51%）、模拟 芯片设计（-1.39%）、消费电子零部件及组装（-2.58%）、光学元件（-3.34%）、其他电子Ⅲ （-3.76%）、数字芯片设计（-4.02%）、面板（-4.17%）、分立器件（-6.40%）、印制电路板 （-6.49%）、被动元件（-6.71%）、集成电路封测（-8.02%）、半导体设备（-9.10%）、半导 体材料（-9.12%）、电子化学品Ⅲ（-9.18%）。

图5 申万三级细分板块周涨跌幅（%）

资料来源：Wind，东海证券研究所

图6 本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股

资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所

我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为 美光科技（+8.98%）、英特尔（+7.07%）、英伟达（+5.89%）。

图7 本周美股主要科技股信息更新（截至 2026/9/4）

资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所

4.行业数据追踪

存储芯片价格自 2023 年下半年以来小幅度反弹，但自 2024 年 9 月起，DRAM 现货价 格略有承压，部分 DRAM 细分产品价格自 2025 年 2 月中旬开始有所回升，波动上涨至 6 月，其中 6 月整体涨幅较大，DDR4 价格已升至 2022 年的前期高点，7 月起价格顶部震荡， 9 月起部分产品价格持续上涨，2026 年 2 月起部分细分产品价格有所震荡，5 月起部分产品 价格持续上涨。NAND Flash 合约价格在大幅下滑后于 2025 年 1 月回升，涨势已延续至 2026 年 7 月。

图8 2024 年 9 月 4 日-2026 年 9 月 4 日 DRAM 现货平均价（美元）

资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所

图9 2024 年 1 月-2026 年 7 月 NAND FLASH 合约平均价（美元）

资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所

图10 2023 年 9 月 1 日-2026 年 9 月 1 日 LPDDR4/4X 市场平均价（美元）

资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所

TV 面板、IT 面板价格逐渐稳定。

图11 2023 年 8 月 20 日-2026 年 8 月 20 日 TV 面板价格（美元）

资料来源：集邦 Display，东海证券研究所

图12 2022 年 8 月-2026 年 8 月笔记本面板价格（美 元）

图13 2022 年 8 月-2026 年 8 月显示面板价格（美元）

资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所

5.风险提示

• （1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业

库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；

• （2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能

导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期， 或将影响国内半导体产业链；

• （3）AI 资本开支不及预期风险：AI 算力需求为当前半导体增长核心，若宏观经济波动

或 AI 应用商业化落地慢于预期，导致云厂商及下游企业资本开支收缩，或将直接影响 AI 芯 片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。

一、评级说明

二、分析师声明：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻 辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。

本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其 在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。

署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。

三、免责声明：

本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅 反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载 资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究 报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提 供多种金融服务。

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