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投资逻辑

 “韬定律”与业绩斜率：AI PCB 及半导体设备迎来布局良机。9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院科技 论文预发布平台 ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律 最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。数据显示，麒麟 2026 的芯片晶体管密度从约每平方毫 米 1.55 亿提升到 2.38 亿个，跃升 55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟 9030 Pro，麒麟 2026 的 NPU 功耗下降 66%，GPU 功耗下降 58%，CPU 性能大核功耗下降 41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同 等工作的芯片工作温度更低。论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算 运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅缩短信号 走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路 可以进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，由此带来幅度更大的功耗收益。我们认为，华为韬定律 芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，半导体 设备板块近期股价连续回撤，产业逻辑没有发生变化。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产 加速、国产设备份额提升继续兑现，当前位置建议积极抄底半导体设备板块。前道设备受益于国内存储、先进逻 辑扩产，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。后道测试是韬 定律更直接的增量方向。芯片堆叠层数和互连数量增加，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升，芯片 CoT 倍数级提升，带动 ATE、分选机、探针台、SLT 和老化设备需求量增长。继续看好 AI 覆铜板/PCB 方向，下 半年 PCB 有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。我们认为从三季度开始 PCB 的业绩斜率有望启动加速， PCB 有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1)AI 高端新品已经开始出货。根据产业链跟踪，我们观察到部分 AI 高端新品已在 7 月底实现出货，最晚的料号也有望在 8 月中旬实现量产，至今年年底都有望保持爆满状态， PCB 作为 AI 敞口最大的环节，将显著受益；2)PCB 价格开始传导。上半年中上游涨价到 PCB 端后，PCB 未完 全将涨价的部分向客户传导，但我们观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年 PCB 盈利水平有 望进一步提升，推高环节的加速斜率。

投资建议与估值

 看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。下半年英伟达、AMD 等通用 GPU 及谷歌、 亚马逊等 ASIC 强劲拉货，对 HDI 及高多层 PCB 需求旺盛，800G/1.6T 光模块 mSAP 需求爆发，下半年进入拉 货旺季，此外下半年还有 1.6T 交换机高多层 PCB 需求的有望开启，我们继续看好 PCB 板块下半年斜率超速发 展的重要机会。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及 微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半 导体设备及苹果产业链。

 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料 /零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

一、细分板块观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在 Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链 其他环节。

图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速

台系铜箔-月度营收-YoY

台系铜箔-月度营收-MoM

60%

10%

9%

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8%

7%

40%

6%

5%

30%

4%

20%

3%

2%

10%

1%

0%

0%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速

台系玻纤布-月度营收-YoY

120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

台系玻纤布-月度营收-MoM

50%

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速

台系CCL-月度营收-YoY

120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%

台系CCL-月度营收-MoM

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速

台系PCB-月度营收-YoY

45%

40%

35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

台系PCB-月度营收-MoM

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

-30%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制 措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件 在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向 结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028 年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产， 存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项 目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸 至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向 平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。 芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进 一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、 探针台、SLT 及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高 端 SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字 SoC 测试向综合 Test Cell 平台扩 展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算 力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链 有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电 子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于 封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环 节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商 砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC 设计厂 商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

1.3 元件：关注涨价趋势 1)被动元件

26Q1 各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复 盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游 采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，

主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计 架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到 5.5~6.5 美金。

2）面板：LCD 面板价格报涨

LCD：根据 WitsView 最新面板报价，3 月 32/43/55/65 吋面板价格价格变动 1、1、2、3 美金，电视、显示器面板价 格变动 0.1/0.1 美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3 月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内 OLED 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。

• 8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美 日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前 8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话 语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京 东方 A、维信诺。

1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中 心规模，涨势转强，并带动整体 DRAM 价格上扬。尽管第四季 DRAM 合约价尚未完整开出，供应商先前收到 CSP 加 单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估， 涨幅从先前的 8-13%，上修至 18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂 capex 投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为 存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、 香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高 速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生 成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续 推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB 板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及 苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆 盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

二、重点公司

看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

华为何庭波发布韬定律第二篇论文，积极利好半导体设备，半导体设备板块近期股价连续回撤，产业逻辑没有发生变 化，建议积极布局半导体设备板块。英伟达指引 FY28 收入增长 70%，AI 需求继续强劲，长鑫 Q2 业绩爆发式增长， 长鑫、长存有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链。台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷 歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认 为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核 心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。 AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体 来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：长鑫科技、生益科技、北方 华创、中微公司、拓荆科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、微导纳米、胜宏科技、大族数控、蓝特光 学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、大族激光、立讯精密、 寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络 电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

长鑫科技：公司于 2026 年 08 月 28 日公布财报。2026 年上半年，公司实现营业收入 1,503.10 亿元，归属于母公司净 利润达 776.05 亿元，净利润率高达 51.6%，创历史新高；毛利率达 84.84%，显著高于行业均值，主因 DRAM 价格上行 与销量双升，叠加 IDM 模式成本优势，盈利质量优异且非经常性损益影响极小。公司构建覆盖设计、制造、封装到模 组的全链条 IDM 模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证，核心技术达国际先进水平；拥有境内专利 4,484 项（含发明专利 3,744 项）及境外专利 3,400 项，支撑 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 全系列高端产品规模化量产， 技术自主性构筑核心壁垒。

中微公司：新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026 年上半年，公司实现营业收入约 66.91 亿元，同比增长 34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过 20 款新产品，单款设备开发周期已由过去的 3—5 年 缩短至 2 年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进 水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入 维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026 年上半年，公司研发投入约 20.42 亿元，同比增长 36.89%，研发投入 占营业收入比例达 30.52%，保持较高投入强度。截至 2026 年 6 月底，公司已开发 54 种高端半导体设备，覆盖刻

蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。 天孚通信：2026 年 8 月 19 日，公司发布 2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入 28.28 亿元，同比增长 15.15%； 实现归母净利润 12.04 亿元，同比增长 33.92%；扣非归母净利润 11.86 亿元，同比增长36.76%。2026H1 公司实现 毛利 17.21 亿元，同比增长 38.05%，综合毛利率 60.87%，同比提升 10.08pct。AI 算力需求持续旺盛，无源光器件 高增成为收入及盈利增长核心驱动力。2026H1 公司无源光器件实现收入 15.30 亿元，同比增长 77.40%，毛利率 71.90%，同比提升 8.33pct；有源光器件实现收入 12.60 亿元，同比下降 19.57%，毛利率 47.03%，同比提升 3.67pct。 无源业务收入占比显著提升，叠加两类产品毛利率均同比改善，推动公司整体盈利能力明显增强。公司光互连元器件 实现收入 27.90 亿元，同比增长 14.87%，销量 1.35 亿个，同比增长 6.48%，收入增速高于销量增速，反映产品价值 量及结构持续优化。

英伟达：2026 年 8 月 27 日公司披露 FY27Q2（26.5~26.7）业绩，FY27Q2 公司实现营收 962 亿美元，同比+18%， 实现 GAAP 毛利率 75.0%，GAAP 净利润 597 亿美元，同比+126%。FY27Q2 公司 Non-GAAP 毛利率为 75.0%， Non-GAAP 净利润为 540 亿美元，同比+118%。公司预计 FY27Q3 收入为 1080 亿美元（±2%），其中未考虑中国 数据中心收入，GAAP/Non-GAAP 毛利率预计均为 74.0±0.5%。公司 FY28 收入有望继续高速增长，公司预计 FY28 收入有望实现 70%同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前 供给能力仅能较有把握支持 70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI 有望显著提高算力需 求，单个 agent 所需的算力有望达到人直接使用 AI 的 15~100 倍，且大量 AI agent 将 7*24 持续运行。公司预计前五 大大型云厂商 26 年 CAPEX 将接近 8000 亿美元，27 年有望达到 1.3 万亿美元。公司 FY27Q2 数据中心收入达到约 890 亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为 490 亿美元，来自 ACI&E 客户（Neocloud、企业、工业等） 收入约 400 亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司 Vera Rubin 已经于 8 月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI 云、OEM 均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin 有望贡献数据中心收入的 20%。公司单 GW 数据中心可获得的收入也从 Grace Blackwell 的 250 亿美元，有望在 Vera Rubin 平台提升至 400 亿美元，体现公司从纯 GPU 供应商，逐渐转向 全面数据中心基础设施厂商，为客户提供 GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入 FY27Q2 环比增长 18%，Grace CPU TTM 收入以及超过 50 亿美元，Vera CPU 已经量产，预计 FY28 CPU 收入有望实现超翻倍增长。

台积电：2026 年 7 月 16 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 402.01 亿美元，同比+36%，公司 26Q2 毛利 率为 67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润 223.66 亿美元，同比+77.8%。公司指引 26Q3 收入为 446~458 亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超 40%，全年 CAPEX 为 600~640 亿美元。 公司 26Q2 资本开支约 157 亿美元，上调全年资本开支至 600~640 亿美元，其中 70%至 80%用于先进制程，10%用 于特色制程，10%至 20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入 增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年 CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司 7nm 以及更先进制程收 入占晶圆收入比例达到 77%，2nm 已经开始贡献收入，占比 3%。除了 GPU、XPU 以外，agent AI 拉动 CPU 需求， CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司 AI 收入增速上行。公司预计未来五年 AI 收入增速 的 CAGR 有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为 AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至 2029 甚至 2030 年。

天弘科技：2026 年 7 月 28 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司 GAAP 毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净 利润为 2.95 亿美元，同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为 2.88~3.08 美元。 公司预计 2026 年营收为 205 亿美元，Non-GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026 年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non-GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据 中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达 38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入 达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入 同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。 公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产 能爬坡。公司预计交换机需求将在 2027 年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户 AI 算力项目需求的持 续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS） 业务收入同比增长 10%，ATS 下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认 与 OpenAI 的合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在 27 年产生数十亿美金收入。公司将 参与 AMD Helios 机柜的 scale up 网络部署，预计 27 年将产生数十亿美元收入。同时所有部署 AMD 机柜的大型 CSP 项目公司均有参与。

三、板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为传媒、银行、农林牧渔，涨跌幅分别为 6.03%、 4.03%、3.34%。涨跌幅后三位为建筑材料、有色金属、电子，涨跌幅分别为-4.26%、-5.01%、-5.36%。本周电子行 业涨跌幅为-5.36%。

• 图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.08.31-2026.09.04）

来源：Wind，国金证券研究所

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为品牌消费电子、LED、模拟芯片设计，涨跌幅分别为 2.18%、-0.51%、

-1.39%。涨跌幅靠后的三大细分板块为半导体设备、半导体材料、电子化学品 III，涨跌幅分别为-9.10%、-9.12%、9.18%。

• 图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.08.31-2026.09.04）

周涨跌幅

8

6

4

2

0

钢铁(申万)

传媒(申万)

银行(申万)

汽车(申万)

环保(申万)

煤炭(申万)

综合(申万)

通信(申万)

电子(申万)

计算机(申万)

房地产(申万)

有色金属(申万)

农林牧渔(申万)

国防军工(申万)

商贸零售(申万)

非银金融(申万)

食品饮料(申万)

美容护理(申万)

社会服务(申万)

家用电器(申万)

轻工制造(申万)

公用事业(申万)

交通运输(申万)

纺织服饰(申万)

建筑装饰(申万)

石油石化(申万)

机械设备(申万)

医药生物(申万)

基础化工(申万)

电力设备(申万)

建筑材料(申万)

-2

-4

-6

图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.08.31-2026.09.04）

周涨跌幅

0

-1

-2

-3

-4

-5

-6

-7

-8

-9

-10

周涨跌幅

4

2

0

-2

-4

-6

-8

-10

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

从个股情况来看，08.31-09.04，鸿富瀚、爱克股份、捷荣技术、灿瑞科技、领先股份为涨幅前五大公司，涨幅分别为 26.55%、24.91%、22.61%、19.65%、18.84%。跌幅前五为中科飞测、华亚智能、燕东微、菲沃泰、经纬辉开跌幅 分别为-17.33%、-17.43%、-17.97%、-18.92%、-21.95%。

图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.08.31-2026.09.04）

30

20

10

0

(10)

鸿富瀚

(20)

爱克股份

捷荣技术

灿瑞科技

领先股份

中科飞测

华亚智能

燕东微

菲沃泰

经纬辉开

(30)

来源：Wind，国金证券研究所

风险提示

AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局 AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结 合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能 会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、 风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

行业投资评级的说明： 买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上； 增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%－15%； 中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%； 减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

特别声明：

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