投资逻辑

公司是国内 MEMS 探针卡龙头企业，产品覆盖 2D/2.5D/薄膜 MEMS 及垂直、悬臂探针卡全谱系，下游面向国内领先乃至全球知名的芯 片设计、晶圆代工及封装测试厂商，是唯一连续多年跻身全球前十 的境内探针卡企业。2021-2025 年公司营收从 1.1 亿元增至 10.1 亿元，CAGR 约 74%；2026H1 营收 6.2 亿元，同比增长 66.7%。毛 利率从 2021 年 35.9%升至 2025 年 65.0%，盈利水平领跑同业。

逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动 2D MEMS 单卡价格上行。 据 iFinD 数据，A 股上市数模芯片设计企业营收总和由 2022 年的 1712.4 亿元增至 2025 年的 3282.5 亿元，2026H1 营收合计达 3520.4 亿元，同比高增 161.5%。此外，随着 GPU 芯片制程演进与 集成度提升，die 上凸点数量增加驱动单卡探针数量持续上行，呈 现清晰的量价齐升态势，公司单卡探针数量超过万支的高端产品 售价已达约 120 万元/张。此外，公司深度绑定头部逻辑芯片客户， 累计单体客户超 400 家，订单能见度高。 存储放量构成第二增长曲线，2.5D MEMS 产能扩张承接需求。国内 两存扩产计划明确，长鑫 2026 年计划扩产 5-6 万片，对应设备采 购额约为 350-430 亿元；长存预计 2026 年下半年启动大规模量 产，对应设备采购规模约 200 亿元。据招股书披露，公司 2.5D MEMS 探针卡已于2024年完成验证，积极拓展合肥长鑫等国内存储龙头。 产能端，公司拥有三条 8 英寸及一条 12 英寸 MEMS2025产线，年 产能利用率达 85%。公司 2025 年 12 月上市，发行价 85.09 元，实 际募集资金 27.6 亿元，IPO 募集资金用于建设南通探针卡研发及 生产项目与苏州总部研发中心，重点进行 2.5D MEMS 探针卡等产 能建设，进一步为国内存储需求释放提供了产能保障。

盈利预测、估值和评级

预计公司 26-28 年归母净利润为 5.90、8.63、12.69 亿元，对应 PE 分别为 98、67、46 倍。考虑到公司 MEMS 探针卡营收将伴随高 端逻辑芯片和存储芯片的双重需求增长，给予公司“增持”评级。

风险提示

下游晶圆厂资本开支波动风险；技术迭代风险；市场竞争加剧的风 险；客户集中度较高风险；关联交易风险；限售股解禁风险。

人民币(元) 成交金额(百万元)

690.00

5,000

4,500

622.00

4,000

554.00

3,500

3,000

486.00

2,500

418.00

2,000

1,500

350.00

1,000

282.00

500

214.00

0

260330

260630

251230

成交金额 强一股份 沪深300

公司基本情况（人民币）

项目 2024 2025 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 641 1,012 1,653 2,398 3,519 营业收入增长率 80.95% 57.81% 63.34% 45.06% 46.75% 归母净利润(百万元) 233 395 590 863 1,269 归母净利润增长率 1149.33

69.43% 49.47% 46.27% 46.97%

%

摊薄每股收益(元) 2.399 3.048 4.556 6.664 9.795 每股经营性现金流净额 2.88 2.97 4.68 6.21 8.81 ROE(归属母公司)(摊薄) 20.76% 9.71% 12.75% 15.79% 18.91% P/E 0.00 84.25 98.44 67.30 45.79 P/B 0.00 8.18 12.55 10.63 8.66

来源：公司年报、国金证券研究所

内容目录

• 1、国产 MEMS 探针卡龙头，高价值耗材属性提供长期增长动能 ......................................... 4

• 1.1 探针卡领域龙头企业，逐步突破 2.5D MEMS 技术 ............................................. 4
• 1.2 公司营收持续高增，毛利率领跑同业....................................................... 5
• 1.3 探针卡业务具备高价值耗材属性，提供持续增长动能 ......................................... 6
• 1.4 管理层技术及产业积累深厚，公司激励机制健全 ............................................. 7

• 2、“高端逻辑+存储”双重需求，带动 MEMS 探针卡量价齐升............................................. 8

• 2.1 MEMS 探针卡技术壁垒高，2D/2.5D 分别适配先进制程和存储需求 ............................... 8
• 2.2 逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动 2D MEMS 单卡价格上行 .............................. 10
• 2.3 存储资本开支大增，高单价 2.5D MEMS 探针卡有望放量 ...................................... 11

• 3、核心竞争力：自主技术为基，头部客户为锚，产能扩张为翼 ....................................... 12

• 3.1 自主 MEMS 探针制造+全环节设计能力，高研发投入构筑技术护城河 ............................ 12
• 3.2 深度绑定头部厂商，2.5D MEMS 产能扩张承接存储放量 ....................................... 14

• 4、盈利预测与投资建议......................................................................... 15

• 4.1 盈利预测 .............................................................................. 15
• 4.2 投资建议 .............................................................................. 16

风险提示...................................................................................... 16

图表目录

• 图表 1： 2025 年公司在全球探针卡厂商中市占率排名第 6 位 .......................................... 4
• 图表 2： 产品矩阵全覆盖，应用范围持续拓展 ...................................................... 4
• 图表 3： 公司营收规模快速扩张 .................................................................. 5
• 图表 4： 公司归母净利润不断提升 ................................................................ 5
• 图表 5： 公司营收呈现较强季节性 ................................................................ 5
• 图表 6： 公司毛利率净利率持续提升 .............................................................. 6
• 图表 7： 公司毛利率处于同行业领先水平 .......................................................... 6
• 图表 8： 公司探针卡业务占比持续提升 ............................................................ 6
• 图表 9： 公司各业务毛利率不断上行 .............................................................. 6
• 图表 10： 公司探针卡业务营收快速增长 ........................................................... 7
• 图表 11： 公司探针卡业务毛利率快速攀升 ......................................................... 7
• 图表 12： 核心团队技术底蕴深厚，产业实战经验丰富 ............................................... 7
• 图表 13： 公司 2026 年发布新一轮股权激励计划 .................................................... 8
• 图表 14： 探针卡工作原理示意图 ................................................................. 8
• 图表 15： 探针卡主要由 PCB、空间转接基板和探针组成 .............................................. 9

• 图表 16： 悬臂探针卡与垂直探针卡结构差异 ....................................................... 9
• 图表 17： 不同类型探针卡参数差异对比 ........................................................... 9
• 图表 18： 不同类型探针卡参数差异对比 ........................................................... 9
• 图表 19： 全球 MEMS 探针卡市场规模不断扩大（亿美元） ........................................... 10
• 图表 20： 2026E 国内 MEMS 探针卡市场高速增长（亿元） ............................................ 10
• 图表 21： 国内逻辑芯片设计企业营收加速增长，2026H1 增速高达 161.5% ............................. 10
• 图表 22： 随着 GPU 复杂度提升，晶体管数量和密度都不断提升 ...................................... 11
• 图表 23： 探针与晶圆上的焊垫/凸块一一对应接触 ................................................. 11
• 图表 24： 全球存储芯片价格季度涨幅预测 ........................................................ 11
• 图表 25： 两存产能持续扩容，2.5DMEMS 探针卡需求放量 ............................................ 12
• 图表 26： 存储芯片 CP 测试时间更长、成本更高 ................................................... 12
• 图表 27： 2030 年全球 2.5D MEMS 探针卡市场规模预计达 12.7 亿美元 ................................. 12
• 图表 28： 公司重视研发投入，研发费用常年维持高位 .............................................. 13
• 图表 29： 公司研发投入强度位于行业第一梯队 .................................................... 13
• 图表 30： 公司 2D/2.5D MEMS 探针卡售价随单卡探针数增加而不断提升 ............................... 13
• 图表 31： 公司主要在研课题与前瞻技术布局 ...................................................... 13
• 图表 32： 公司探针卡产品具备较强的定制化与保密属性 ............................................ 14
• 图表 33： 公司典型客户覆盖情况 ................................................................ 14
• 图表 34： 公司 2D MEMS 及垂直探针卡产能不断提升 ................................................ 15
• 图表 35： 公司调整后募集资金投资项目情况 ...................................................... 15
• 图表 36： 盈利预测 ............................................................................ 15

1、国产 MEMS 探针卡龙头，高价值耗材属性提供长期增长动能

1.1 探针卡领域龙头企业，逐步突破 2.5D MEMS 技术

探针卡全谱系布局成型，MEMS 高端赛道率先卡位。公司自 2015 年从悬臂探针卡起步，逐 步开始垂直探针卡的销售，并于 2017 年前瞻性切入 MEMS 技术研发。MEMS 探针卡领域， 公司 2020 年实现 2D MEMS 探针卡自主量产并稳定批量交付；2021 年通过头部客户验证， 正式进入其合格供应商体系，逐步完成薄膜探针卡量产；2024 年成功完成 2.5D MEMS 探 针卡验证，突破高端探针卡核心技术瓶颈，产品能力跃居行业前列。根据 QYResearch 估 算，公司 2025 年在全球探针卡厂商中市占率排名第 6 位，全球市场份额约 3.87%。

图表1：2025年公司在全球探针卡厂商中市占率排名第6位

来源：公司年报，QYResearch，Wind，国金证券研究所

2D/2.5D MEMS 探针卡技术优势显著，产品覆盖领域持续拓展。公司核心产品覆盖 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列，在 MEMS 探 针卡这一高技术壁垒细分领域表现更为突出。具体技术层面，公司 2D/2.5D MEMS 探针卡 在装针数量、小 pitch 测试能力、针痕质量等方面持续引领技术创新，其中 2D 产品进一 步探索混针技术及 Cu Pad 测试，2.5D 产品则已实现 Flash 及 DRAM 晶圆测试用探针卡量 产导入；薄膜探针卡已完成 4site 并测针卡量产导入及低插损针卡原型开发，并测数与插 损性能比肩国际 TOP 厂商。目前，公司已建成三条 8 寸 MEMS 产线和一条 12 寸 MEMS 产线， 初步实现核心部件自主可控。凭借技术优势和自主化，公司进入主流半导体企业供应链， 产品从非存储高端芯片领域持续向 HBM、DRAM、NAND Flash 等存储芯片领域拓展。

图表2：产品矩阵全覆盖，应用范围持续拓展

来源：公司年报，国金证券研究所

1.2 公司营收持续高增，毛利率领跑同业

营收利润增长强劲，成长动能充沛。从收入端来看，2021 至 2025 年公司营收从 1.1 亿元 攀升至 10.1 亿元，2026 年一季度营收 2.9 亿元，同比增长 229.4%。利润端，2025 年公 司归母净利润高达 3.9 亿元，2026 年一季度归母净利润达 1.1 亿元，同比大幅增长 697.6%。 整体来看，公司探针卡业务龙头地位稳固，营收与盈利不断提升，晶圆测试卡业务与其他 业务亦同步改善，经营基本面持续向好。

图表3：公司营收规模快速扩张 图表4：公司归母净利润不断提升

归母净利润（亿元） yoy

营业收入（亿元） yoy

3.9

4

1400%

12

140%

10.1

1200%

120%

10

3

1000%

2.3

100%

2.2

8

6.4

6.2

800%

80%

2

6

600%

60%

3.5

4

1

400%

2.5

40%

0.2 0.2

-0.1

1.1

2

200%

20%

0

0%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

0

0%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

-1

-200%

来源：iFinD，国金证券研究所 来源：iFinD，国金证券研究所

公司营收呈现较强季节性，26Q1 业绩同比翻两倍，26Q2 营收依旧稳定增长。受下游半导 体行业客户采购计划、项目验收节奏及市场需求波动等因素影响，公司经营业绩存在一定 季节性特征。2023-2025 年度，公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例分别为 49.72%、39.18%和 36.07%，第四季度收入占比相对较高。而一季度往往是全年营收最低的 季度，然而 26Q1 公司实现营收 2.9 亿元，同比增长 229.4%，表现亮眼。而 26Q2 公司实 现营收也稳步增长至 3.4 亿元，同比提升 17.7%。

图表5：公司营收呈现较强季节性

0.5

4

3.5

3

2.5

2

1.5

1

1.9

2.5

营业收入（亿元） yoy

3.7

2.9

2.7

2.9

0.9

3.4

250%

200%

150%

100%

50%

0

2024Q3 2024Q4 2025Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4 2026Q1 2026Q2

0%

来源：iFinD，国金证券研究所

毛利率净利率持续提升，盈利水平行业领先。公司毛利率从 2021 年的 35.9%逐年攀升至 2025 年的 65.0%，净利率从同期的-12.2%大幅提升至 39.0%，2026 年上半年仍维持 63.2% 与 35.6%的高位水平。盈利质量的不断改善主要得益于高毛利的 MEMS 探针卡收入占比不 断提升，产品结构高端化升级，规模效应显现。当前两项指标均在高位站稳，盈利质量改

善具备可持续性。与同业对比来看，近两年公司毛利率从同业下游水平快速跻身至领先地 位，2026H1 达 63.2%，显著高于第一梯队两大国际龙头 FormFactor 的 44.9%和 Technoprobe 的 53.8%，亦领先于中华精测的 57.2%和旺矽科技的 58.8%。公司凭借全链条自主技术壁 垒及国产替代稀缺卡位，盈利水平实现领跑同业，龙头优势不断巩固。

图表6：公司毛利率净利率持续提升 图表7：公司毛利率处于同行业领先水平

强一股份 FormFactor

毛利率 净利率

Technoprobe 中华精测

65.0% 63.2%

旺矽科技

61.7%

70%

60%

46.4%

65.0% 63.2%

70%

50%

40.8%

61.7%

36.3% 39.0%

35.9%

35.6%

40%

60%

30%

46.4%

50%

20%

6.1% 5.3%

40.8%

10%

35.9%

40%

0%

-12.2%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

-10%

30%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

-20%

来源：iFinD，国金证券研究所 来源：iFinD，Technoprobe 年报、半年报，旺矽科技年报、半年报，中华精测年 报、半年报，国金证券研究所

1.3 探针卡业务具备高价值耗材属性，提供持续增长动能 探针卡主业持续聚焦，业务结构高度集中。从营收结构来看，公司业务高度聚焦半导体探 针卡领域，探针卡销售业务收入占比长期维持在 80%以上，2025 年进一步提升至 95.3%， 核心主业地位持续强化。晶圆测试板销售占比从 2021 年的 0.8%提升至 2025 年的 3.1%， 呈稳步扩张态势。探针卡维修及其他业务作为配套补充，2025 年合计占比约 1.6%。公司 业务结构清晰、主线突出，显示出公司在探针卡细分领域持续深耕，竞争壁垒不断加深。 各业务毛利率全面上行，核心产品盈利优势持续放大。探针卡业务贡献公司主要毛利来源，

毛利率从 2021 年的 35.4%攀升至 2025 年的 65.4%，增长韧性强。晶圆测试板业务毛利率 从 2021 年的 22.7%提升至 2025 年的 57.4%，盈利能力显著增强。其他业务毛利率亦维持 较高水平，2025 年达到 60.3%。探针卡维修业务盈利有一定波动，2025 年毛利率达 42.7%， 但营收占比不足 1.0%，整体来看各业务盈利质量全面向好。

图表8：公司探针卡业务占比持续提升 图表9：公司各业务毛利率不断上行

探针卡销售 晶圆测试板销售

探针卡销售 晶圆测试板销售

其他业务 探针卡维修

其他业务 探针卡维修

70%

100%

| |

|---|

|92.9%

0.8%|

| |

|---|

|1.9%|

|85.5%|

| |

|---|

|2.3%|

|87.4%|

| |

|---|

|3.1%|

|94.6%|

|3.1%|

|---|

|95.3%|

60%

95%

50%

90%

40%

30%

85%

20%

80%

10%

0%

75%

2021 2022 2023 2024 2025

2021 2022 2023 2024 2025

来源：iFinD，国金证券研究所 来源：iFinD，国金证券研究所

探针卡业务增长可持续，高价值耗材属性支撑长期需求。公司探针卡业务为核心业务，收 入占比超 90%，近年收入增速均在 40%以上。探针卡作为晶圆测试核心耗材，具有单价高、 持续消耗的特点。MEMS 探针卡典型单价约为 8 万–20 万美元，寿命通常可超过 50 万次压 针。探针卡在量产环境中通常运行 18–36 个月后需进行翻新或更换；在大批量存储测试 场景下，由于接触循环频繁、机械应力大，更换周期缩短至 12–18 个月；低产量测试场 景下，通过定期翻新和更换针尖，使用寿命可延长至 36–48 个月。与此同时，下游 AI 算 力、HBM 及先进逻辑芯片需求持续增长，叠加晶圆厂扩产及先进制程升级，推动探针卡市 场持续扩容。目前国内探针卡国产化率仅约 27%，公司凭借自主 MEMS 技术打破境外垄断， 并持续完善高端探针卡产品布局，有望持续受益于国产替代及行业景气提升。

探针卡业务规模快速扩张，高毛利优势不断显现。收入端来看，探针卡业务营收从 2021 年的 1.0 亿元增至 2025 年的 9.6 亿元，四年间规模扩张近十倍，2026 上半年营收达到 6.0 亿元，同比增长 67.4%。盈利端来看，探针卡业务毛利率逐年高增，从 2021 年的 35.4% 提升至 2025 年的 65.4%，五年累计提升 30 个百分点，盈利水平持续优化，2026 上半年毛 利率为 64.5%，依旧处于高位水平。依托 MEMS 探针卡技术壁垒与国产替代稀缺卡位，高 毛利产品占比持续提升，探针卡业务有望成为公司稳定的收入与利润基石。

图表10：公司探针卡业务营收快速增长 图表11：公司探针卡业务毛利率快速攀升

65.4% 64.5%

70%

63.2%

60%

50.0%

50%

43.7%

35.4%

40%

30%

20%

10%

0%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

来源：iFinD，国金证券研究所 来源：iFinD，国金证券研究所

1.4 管理层技术及产业积累深厚，公司激励机制健全

核心团队技术底蕴深厚，产业实战经验丰富。公司核心管理层多为机械专业出身，兼具深 厚学术积累与丰富的产业从业经历。董事长周明深耕半导体制造领域，历任富弘精密、库 力索法半导体、美博科技、法特迪精密等知名企业生产及管理要职，产业积淀深厚；董事、 总经理刘明星长期从事半导体设备及探针卡技术研发与工艺管理，兼具研发与生产管理能 力；核心技术人员于海超为哈尔滨工业大学仪器科学与技术专业博士，学术造诣扎实，技 术视野开阔。

图表12：核心团队技术底蕴深厚，产业实战经验丰富

来源：公司招股说明书，国金证券研究所

股权激励绑定核心骨干，高增长目标彰显发展信心。公司于 2026 年发布限制性股票激励 计划，拟授予限制性股票 652,500 股，占总股本 0.5%，授予价格为 257.58 元/股。激励 对象覆盖高级管理人员、中层管理人员及核心技术或业务人员共计 198 人。考核周期为 2026-2028 年三个会计年度，业绩考核目标锁定营业收入与净利润增长率。2026-2028 年 营业收入目标值分别为 16 亿元、25 亿元和 38 亿元；以 2025 年为基数，净利润增长率目 标值分别为 35%、110%和 200%，充分显示公司的盈利信心。

图表13：公司2026年发布新一轮股权激励计划

来源：公司公告，国金证券研究所

2、“高端逻辑+存储”双重需求，带动 MEMS 探针卡量价齐升

2.1 MEMS 探针卡技术壁垒高，2D/2.5D 分别适配先进制程和存储需求

探针卡是晶圆测试环节实现电性连接的核心组件，直接决定测试信号的传输质量与测试 结果的准确性。 晶圆测试主要通过测试机与探针卡的联动完成：测试过程中，测试机台 无法直接对待测晶圆进行量测，而须借助探针卡上的探针与晶圆表面的焊垫（Pad）或凸 块（Bump）逐点接触，构成电性连接；经由探针采集的测试信号再回传至自动测试设备进 行分析与判断，最终获得晶圆上每颗晶粒（Die）的电性特性测试结果。因此，探针卡作 为晶圆与测试仪器之间的唯一物理接口，其探针精度、信号完整性与接触稳定性是影响晶 圆测试良率与效率的关键要素。

图表14：探针卡工作原理示意图

来源：成都中冷低温科技有限公司，国金证券研究所

探针卡主要由 PCB、空间转接基板与探针三大核心部件构成，技术路线沿悬臂式、垂直式、 MEMS 式三代演进。在探针卡核心组件中，PCB 承载测试信号传输，空间转接基板实现电子 连接间距的转换和电信号传输的功能，探针则作为与晶圆焊垫/凸块直接接触的导电媒介， 也是探针卡最核心的部件。按探针形态与制造工艺，探针卡可分为三类：悬臂探针卡采用 铼钨针手工装针、环氧树脂固定，结构简单、成本最低；普通垂直探针卡探针垂直布置并 具垂向弹性，间距与密度显著提升；MEMS 探针卡以光刻、电化学沉积等 MEMS 工艺一次性 成形探针，可实现最小间距与最高装针密度。

图表15：探针卡主要由PCB、空间转接基板和探针组成 图表16：悬臂探针卡与垂直探针卡结构差异

来源：《Probe Card Technologies in Advanced Semiconductor Testing for Wide Band Gap Devices》，国金证券研究所

来源：《Probe Card Technologies in Advanced Semiconductor Testing for Wide Band Gap Devices》，国金证券研究所

MEMS 探针卡在装针密度、探针数量、电气性能等核心参数上全面领先，代表探针卡技术 的最高水平。依托 MEMS 微加工工艺一次性成形的探针结构，MEMS 探针卡装针间距可缩小 至 40μm 以下，单卡探针数量最高可达 10 万支，远超悬臂探针卡与普通垂直探针卡。电气 性能方面，MEMS 探针卡寄生电感低至 1–3nH、电流密度超 80A/mm²，并可在微小焊垫/凸块 上实现可靠接触。凭借上述优势，MEMS 探针卡已成为高端 SoC、CPU/GPU、AI 芯片及 HBM 等晶圆测试的主流方案。

图表17：不同类型探针卡参数差异对比

来源：《Probe Card Technologies in Advanced Semiconductor Testing for Wide Band Gap Devices》，《面向高性能耐高 压低漏电探针测试卡的结构研究》，IEEE EPS 测试技术委员会《Advanced Packaging and Probe》，公司公告《关于公司首次 公开发行股票并在科创板上市申请文件 审核问询函的回复》，国金证券研究所

2D/2.5D MEMS 探针卡分别适配先进制程和存储需求。2D MEMS 探针卡与 2.5D MEMS 探针 卡虽同属 MEMS 技术，但产品定义与应用路径存在一定差异。2D MEMS 探针卡为垂直探针 卡，装针数千至数万支，技术侧重信号、电源完整性，结构上采用 MLO 有机基板，主要适 配先进制程的 SoC、CPU、GPU 等逻辑芯片，保障高频高速测试精度。2.5D MEMS 探针卡则 为微悬臂探针卡，装针数超十万支，同测数也大幅高于 2D MEMS 探针卡，可实现 12 英寸 晶圆单次接触全测，技术难点主要在于大尺寸 MLC 陶瓷基板的平整度与高密度装配，核心 服务于 DRAM、NAND Flash 等存储芯片，以极致并行测试效率降本增效。

图表18：不同类型探针卡参数差异对比

装

来源：公司公告《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函的回复》，国金证券研究所

MEMS 探针卡市场持续扩容，全球与中国共振上行。全球及中国 MEMS 探针卡市场均呈现稳 健增长态势。根据 Yole 统计，2025 年全球 MEMS 探针卡规模已达亿美元，预计至171.0 2030 年增至 229.9 亿美元，期间复合增长率达 6.1%。中国市场表现更为突出，根据中商 产业研究院，2021 年至 2025 年规模从 853.5 亿元攀升至 1107.6 亿元，2026 年预计达到 1226.4 亿元，同比提升 10.7%。需求驱动力主要源于三方面：先进制程芯片（CPU/GPU/NPU） 测试对电性能要求持续提升，存储芯片 HBM 需求爆发带动 2.5D 探针卡量价齐升，以及国 内晶圆厂扩产带来的本土配套需求。当前 MEMS 探针卡作为半导体测试关键耗材，市场规 模有望随制程演进与芯片复杂度提升而持续扩容。

图表19：全球MEMS探针卡市场规模不断扩大（亿美元） 图表20：2026E国内MEMS探针卡市场高速增长（亿元）

250

200

150

100

50

0

229.9

216.7

204.2

192.5

181.4

171.0

2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E

1400

1200

1000

800

600

400

200

0

1226.4

1107.6

1000.3

982.1

903.4

853.5

2021 2022 2023 2024 2025 2026E

来源：Yole，国金证券研究所 来源：中商产业研究院，国金证券研究所

2.2 逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动 2D MEMS 单卡价格上行

国内逻辑芯片设计企业营收高速增长，有望拉动 2D MEMS 探针卡需求提升。据 iFinD 数 据，A 股上市数模芯片设计企业营收总和由 2022 年的 1712.4 亿元增至 2025 年的 3282.5 亿元，期间复合增速高达 24.2%，景气度逐年抬升。2026 年上半年营收合计达 3520.4 亿 元，同比高增 161.5%，半年体量已超过 2025 年全年水平。在 AI 算力芯片放量、国产高 端 SoC 回归及先进制程迭代的多重驱动下，国内逻辑芯片设计行业进入新一轮高增周期， 2D MEMS 探针卡有望持续收益。

图表21：国内逻辑芯片设计企业营收加速增长，2026H1增速高达161.5%

A股上市数模芯片设计企业营收总和（亿元） yoy

4,000

3,500

3,000

2,500

2,000

1,500

1,000

500

0

180%

3520.4

3282.5

160%

161.5%

140%

120%

2315.5

100%

1712.4 1763.1

80%

60%

31.3% 41.8%

40%

20%

3.0%

0%

2022 2023 2024 2025 2026H1

来源：iFinD，国金证券研究所

制程微缩叠加先进封装，GPU 制造复杂度显著提升。NVIDIA 方面，晶体管数量从 GH100 的 800 亿跃升至 GR100 的 3,360 亿，增长超 3 倍，密度从 98.3M/mm²提升至 230.8M/mm²，制

程从 5nm 微缩至 3nm，芯片面积从 814mm²增至 1456mm²。AMD 方面，晶体管数量从 Navi 48 的 539 亿增至 MI450 的 3,200 亿，增长近 6 倍，制程从 4nm 推进至 2nm/3nm 混合，芯片面 积从 357mm²跃升至 2990mm²。

图表22：随着GPU复杂度提升，晶体管数量和密度都不断提升

来源：TechPowerUp，国金证券研究所

随着芯片复杂度提升，晶体管数量增加带动了单位芯片上的焊盘/凸点数量增长，对于单 个探针卡上集成的探针数量也提出了更高的要求。在晶圆测试环节，探针卡上的每一根探 针必须与晶圆表面的焊垫/凸块一一对应接触，以实现电信号的精确传输与功能验证，这 意味着芯片 I/O 密度的提升将直接转化为单卡探针数的线性增长。而探针数的大幅提升带 来单位产品价值的显著增长。探针数增加使 MEMS 探针制造、装配及基板布线的工艺难度 呈指数级上升，良率控制成本高企，定价权向技术领先的探针卡供应商倾斜。

图表23：探针与晶圆上的焊垫/凸块一一对应接触

来源：中华人民共和国国家知识产权局，国金证券研究所

2.3 存储资本开支大增，高单价 2.5D MEMS 探针卡有望放量

存储芯片供需失衡，价格迎来历史级上行周期。需求端来看，AI 算力浪潮重构存储芯片 需求结构，AI 服务器单台 DRAM 搭载量为传统服务器的 8‑10 倍、NAND 闪存用量达 3 倍， 高端存储需求呈爆发式增长。供给端来看，三星、SK 海力士将 80%‑90%先进制程产能倾斜 至高附加值 HBM，美光亦有约 70%产能转向 HBM 与高端 DDR5 产品，通用型存储产能被系统 性挤压。当前三星、SK 海力士、美光三大存储原厂库存仅维持约 4 周，显著低于 8‑12 周 的健康安全库存区间，处于历史低位。在供需缺口持续扩大的背景下，存储芯片价格也大 幅上行。根据 TrendForce 数据，2026Q2 传统 DRAM 合约价环比上行 58%‑63%，NAND 闪存合 约价环比上涨 55%-60%，存储芯片价格正式进入强上行周期。

图表24：全球存储芯片价格季度涨幅预测

来源：TrendForce， CFM 闪存市场（截至 2026 年 7 月），国金证券研究所

国内存储产能大幅扩容，2.5D MEMS 探针卡有望放量。国内两大存储龙头长鑫科技、长江 存储扩产规划明确，产能规模与全球市场份额同步快速提升，大额设备采购将持续利好国 内半导体设备行业。长鑫 2025 年底月产能约 28-29 万片，2026 年计划扩产 5-6 万片，对 应设备采购额约为350-430亿元。而长江存储现有武汉两座晶圆厂合计月产能约15万片， 三期项目已进入设备安装调试阶段，预计 2026 年下半年启动大规模量产，满产后月产能 可达 17 万片以上，对应设备采购规模约 200 亿元。两大厂商产能爬坡、份额提升带动 2.5D MEMS 探针卡需求释放，叠加国产化采购导向，本土 MEMS 探针卡企业将迎来长期增长红利。

图表25：两存产能持续扩容，2.5DMEMS探针卡需求放量

来源：Counterpoint，Omdia，经济观察网，财联社，GMIF 创新观察，武汉市新洲区人民政府，爱企查，国金证券研究所

存储芯片 CP 测试时间长、成本高，“one touch”诉求下单卡集成探针数和探针卡单价不 断突破，带动 2.5D MEMS 探针卡市场规模将持续提升。不同于逻辑芯片，存储芯片单次 CP 测试时间更长，而 CP 测试成本与测试时间成正比。因此，存储芯片在 CP 测试环节更加追 求“one touch”，也就是使探针卡接触一次晶圆就能完成一片晶圆上所有裸 die 的电性能 测试。在这一背景下，针对存储芯片设计的 2.5D MEMS 探针卡需要在单卡上集成更多的探 针，2.5D MEMS 探针卡单价也因此大幅高于其他类型的探针卡。据 QYResearch 测算，2025 年 2.5D MEMS 探针卡单卡平均价格高达 40 万美元/张。在装针数持续攀升、工艺难度不断 加大的背景下，2.5D MEMS 探针卡的高单价趋势有望延续，推动细分市场规模持续扩容。 2025 年全球 2.5D MEMS 探针卡市场规模约 8.6 亿美元，预计 2030 年将达到 12.7 亿美元， 2025-2030 年复合增长率为 8.2%。

图表26：存储芯片CP测试时间更长、成本更高

图表27：2030年全球2.5D MEMS探针卡市场规模预计达 12.7亿美元

14

12.7

11.7

12

10.8

10.0

9.3

10

8.6

7.9

8

6

4

2

0

2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E

来源：《提高 NAND FLASH 产品测试覆盖率以及减少测试时间的方法研究》，国 金证券研究所

来源：QYResearch，国金证券研究所

3、核心竞争力：自主技术为基，头部客户为锚，产能扩张为翼

3.1 自主 MEMS 探针制造+全环节设计能力，高研发投入构筑技术护城河

研发投入强度对标国际第一梯队，有望助力产品性能不断升级。强一股份研发费用从 2021 年的 0.2 亿元快速增长至 2025 年的 1.3 亿元，五年间扩大超五倍，2026H1 已达 0.8 亿 元，全年有望再创新高，显示出公司对技术创新的重视。研发费用率方面，公司长期保持 在 12%以上，维持较高水平。与国际探针卡龙头厂商相比，强一股份研发费用率长期保持 高位，稳居国际第一梯队，全面优于旺矽科技、Technoprobe 等对手，并与 FormFactor 基 本持平。持续高强度的研发投入，为探针卡核心技术的突破提供了坚实保障，有望加速推

进 MEMS 探针卡等高端产品的国产替代进程，助力产品性能与良率向国际顶尖水平看齐， 为公司长期成长注入强劲动力。

图表28：公司重视研发投入，研发费用常年维持高位 图表29：公司研发投入强度位于行业第一梯队

研发费用（亿元） 研发费用率

1.3

1.4

30%

1.2

25%

0.9

1

20%

0.8

0.8

0.8

15%

0.6

0.5

10%

0.4

0.2

5%

0.2

0

0%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

强一股份 旺矽科技 中华精测

Technoprobe FormFactor

40%

26.4%

30%

18.2% 18.2%

20%

12.4% 13.1% 12.6%

10%

0%

2021 2022 2023 2024 2025 2026H1

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，彭博，国金证券研究所

产品性能进阶助力单卡价值量上行，全球市占率同步提升。随着单卡集成针数提升，公司 2D/2.5D MEMS 探针卡平均售价由 2022 年的 31.59 万元/张升至 2025 年的 78.24 万元/张， 2D/2.5D MEMS 探针卡售价随单卡探针数增加而不断提升。技术进步也同步转化为市场地 位的提升，公司探针卡全球市占率由 2023 年的 2.25%升至 2025 年的 3.87%，2025 年位列 全球 MEMS 探针卡厂商第 6 位。

图表30：公司2D/2.5D MEMS探针卡售价随单卡探针数增加而不断提升

16000

14000

12000

10000

8000

6000

4000

2000

0

单卡探针数（支/张） 单卡价格（万元/张）

59.84

78.24

31.59

42.81

2022 2023 2024 2025

90

80

70

60

50

40

30

20

10

0

来源：iFinD，国金证券研究所

前瞻布局下一代测试技术，打开长期成长空间。面向更长期的技术演进，公司规划努力实 现超多针数 2D MEMS 探针卡技术攻关、力争实现 50μm Pitch DRAM 探针卡研制；在自主可 控方向上，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板生产制造、深耕探针原材料贵金属电镀 液自主研制，并力争突破 MLC 全过程制造能力。公司在超多针数、细间距、玻璃基板方向 的研发布局与下游 AI 算力芯片、HBM 存储的测试需求演进方向高度契合，前瞻技术储备 有望持续转化为产品竞争力。

图表31：公司主要在研课题与前瞻技术布局

来源：公司招股说明书，国金证券研究所

3.2 深度绑定头部厂商，2.5D MEMS 产能扩张承接存储放量

探针卡具备定制化与保密属性，下游客户粘性强、进入壁垒高。探针卡直接接触晶圆、涉 及客户芯片版图等敏感信息，且为完全定制化产品，新供应商导入与放量需要较长验证周 期，而完成认证并形成稳定供货后客户黏性较强，行业客户资源壁垒较高。全面的客户覆 盖既是公司技术实力与交付能力的证明，也为新产品导入提供了天然的验证场景与放量通 道。

图表32：公司探针卡产品具备较强的定制化与保密属性

来源：韬盛科技招股说明书，国金证券研究所

公司客户资源全面覆盖境内半导体产业链核心参与者。报告期内，公司单体客户数量合计 超过 400 家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类 产业核心参与者：芯片设计领域典型客户包括 B 公司、展讯通信、中兴微等；晶圆代工领 域覆盖华虹集团、中芯集成宁波等；封装测试领域覆盖盛合晶微、长电科技等。

图表33：公司典型客户覆盖情况

来源：公司招股说明书，国金证券研究所

存储客户验证与扩产节奏渐次推进，2.5D MEMS 探针卡放量在即。需求端来看，根据公司 招股书披露，公司持续对面向存储领域的 2.5D MEMS 探针卡进行开发，陆续实现向多个客 户的送样验证或交付，并积极拓展合肥长鑫、长江存储等国内存储龙头。产能端来看，公 司目前拥有三条 8 英寸 MEMS 产线和一条 12 英寸 MEMS 产线，拥有从 MEMS 探针制造到 MEMS 探针卡制造的完整产线。2022 年到 2025H1，公司 2D MEMS 探针卡、垂直探针卡合计产能 分别为 245.68 万支、497.02 万支、1048.53 万支和 727.90 万支，产能利用率分别为

100.89%、101.13%、94.50%和 85.34%，在产能快速提升的同时维持较高利用水平。在产能 利用率高位、交付周期优势突出的背景下，募投项目与新基地建设将有效承接逻辑与存储 客户的增量需求，为公司收入规模迈上新台阶提供产能保障。

图表34：公司2D MEMS及垂直探针卡产能不断提升 图表35：公司调整后募集资金投资项目情况

产能（万支） 产能利用率

1200

1000

800

600

400

200

0

1,048.5

727.9

497.0

245.7

2022 2023 2024 2025H1

105%

100%

95%

90%

85%

80%

75%

来源：公司招股说明书，国金证券研究所 来源：公司公告，国金证券研究所

4、盈利预测与投资建议

4.1 盈利预测

2D/2.5D MEMS 探针卡：逻辑芯片方面，考虑到全球 GPU 市场规模过去五年 CAGR 高达 26%， 预计未来 3-5 年将保持高增速趋势，AI 算力芯片复杂度提升带动单卡集成探针数上行， 形成明确的涨价趋势。存储芯片方面，考虑到两存扩产节奏明确，叠加单卡集成探针数上 升带来的涨价趋势，预计 26-28 年公司 2D/2.5D MEMS 探针卡营收将维持高增，毛利率基 本保持稳定。

薄膜探针卡：考虑射频芯片用探针卡 2018-2024 年 CAGR 达 23.74%，叠加高端产品放量， 我们预计 26-28 年公司薄膜探针卡收入有望快速增长，毛利率基本保持稳定。

垂直探针卡：考虑到公司业务重心逐渐转移至 MEMS 产品，非 MEMS 垂直探针卡进入壁垒较 低，且其应用范围与 2D MEMS 探针卡存在重合、持续被替代，营收与毛利率逐年下降。

悬臂探针卡：考虑到销量端受益于客户拓展和市场规模稳步提升，有望保持平稳增长，毛 利率预计保持稳定。 综上，我们预计 26-28 年公司探针卡业务合计收入增速分别为 64.71%、45.32%、46.96%， 随着高毛利的 MEMS 产品收入占比持续提升，探针卡业务综合毛利率分别为 63.74%、64.00%、 64.10%。而晶圆测试板销售、探针卡维修和其他业务整体维持稳定增长，三类业务 26-28 年收入增速分别稳定保持在 50%、9%和 5%，毛利率分别稳定保持在 55%、50%和 40%。

费用率方面：我们预计 26-28 年公司销售费率维持在 2.0%,管理费用率随企业营收规模提 升而下降，同时考虑到股权激励计划带来的管理费用提升，26-28 年预计管理费用率分别 为 8.0%、7.0%、7.0%。由于公司持续投入研发，预计公司 26-28 年研发费用率维持在 14%。

综上，我们预计公司 26-28 年营业收入分别为 16.53、23.98、35.19 亿元，收入增速分别 为 63.34%、45.06%、46.75%，对应毛利率分别为 63.32%、63.60%、63.73%。

图表36：盈利预测

单位：亿元 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E

营业收入 6.41 10.12 16.53 23.98 35.19 收入增长率 80.95% 57.81% 63.34% 45.06% 46.75% 综合毛利率 61.66% 65.03% 63.32% 63.60% 63.73% 探针卡销售

收入 6.07 9.64 15.88 23.08 33.92

收入增长率 95.75% 58.95% 64.71% 45.32% 46.96% 毛利率 63.18% 65.44% 63.74% 64.00% 64.10%

晶圆测试板销售

收入 0.20 0.32 0.47 0.71 1.07

收入增长率 139.14% 61.33% 50.00% 50.00% 50.00% 毛利率 34.62% 57.44% 55.00% 55.00% 55.00%

探针卡维修

收入 0.11 0.12 0.13 0.14 0.15 收入增长率 -69.03% 8.99% 9.00% 9.00% 9.00%

毛利率 27.21% 60.29% 50.00% 50.00% 50.00% 其他业务

收入 0.04 0.05 0.05 0.05 0.05 收入增长率 158.61% 3.60% 5.00% 5.00% 5.00% 毛利率 56.18% 42.69% 40.00% 40.00% 40.00%

来源：Wind，国金证券研究所

4.2 投资建议

预计公司 26-28 年归母净利润为 5.90、8.63、12.69 亿元，对应 PE 分别为 98、67、46 倍。 考虑到公司 MEMS 探针卡营收将伴随高端逻辑芯片和存储芯片的双重需求增长，给予公司 “增持”评级。

风险提示

下游晶圆厂资本开支波动风险。探针卡需求与晶圆厂扩产节奏高度相关。公司收入增长核 心驱动为逻辑与存储客户的产能扩张，而存储从扩产到设备交付约需一年半，若存储大厂 扩产进度不及预期、或逻辑客户订单节奏放缓，公司收入增速存在阶段性回落风险。

技术迭代风险。面向 HBM 等高端存储的 3D 探针卡与 2.5D 为不同工艺路线，开发周期较 长，目前尚处早期；玻璃基板空间转换基板、光芯片测试等远期布局预计 3-5 年落地。若 公司在 3D 探针卡、针数提升等方向研发进度落后于 FormFactor、MJC 等海外龙头，高单 价产品放量逻辑将受到削弱。

市场竞争加剧的风险。海外龙头 FormFactor、MJC 均在扩产并积极保障大客户供应；国内 虽暂无同体量对手，但不排除台湾厂商及其他新进入者加大大陆市场投入。若行业竞争加 剧导致产品单价年涨幅收窄，公司盈利能力存在下修风险。

客户集中度较高风险。2025 年公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例为 76.93%， 客户集中度相对较高。若下游行业景气度发生波动、主要客户自身经营状况或采购计划发 生重大变化，将可能对公司营业收入及盈利能力产生直接影响。

关联交易风险。2025 年，公司前五大供应商中关联方采购额为 0.2 亿元，占年度采购总 额 6.65%，关联方实际控制人为强一股份控股股东、实际控制人周明。若未来关联交易决 策程序、定价公允性不能持续保持规范，或关联交易占比进一步上升，可能对公司独立性、 经营稳定性产生不利影响。

限售股解禁风险。2026 年 12 月 30 日公司将有较大规模限售股解禁，解禁股份数量约 5203.0 万股，占总股本 40.2%。

附录：三张报表预测摘要

损益表（人民币百万元） 资产负债表（人民币百万元）

2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 主营业务收入 354 641 1,012 1,653 2,398 3,519 货币资金 147 222 2,739 2,839 3,387 4,274 增长率 81.0% 57.8% 63.3% 45.1% 46.7% 应收款项 192 244 347 466 676 991 主营业务成本 -190 -246 -354 -606 -873 -1,276 存货 73 85 177 291 383 525 %销售收入 53.6% 38.3% 35.0% 36.7% 36.4% 36.3% 其他流动资产 106 74 213 215 226 242 毛利 164 395 658 1,047 1,525 2,243 流动资产 518 625 3,476 3,810 4,671 6,031 %销售收入 46.4% 61.7% 65.0% 63.3% 63.6% 63.7% %总资产 54.0% 49.0% 77.9% 75.1% 77.3% 80.5% 营业税金及附加 -2 -8 -3 -8 -12 -18 长期投资 0 0 0 -10 -20 -30 %销售收入 0.5% 1.2% 0.3% 0.5% 0.5% 0.5% 固定资产 377 497 842 1,045 1,172 1,276 销售费用 -13 -13 -15 -33 -48 -70 %总资产 39.2% 38.9% 18.9% 20.6% 19.4% 17.0% %销售收入 3.7% 2.0% 1.5% 2.0% 2.0% 2.0% 无形资产 44 33 52 62 55 50 管理费用 -30 -35 -65 -132 -168 -246 非流动资产 442 651 985 1,264 1,374 1,461 %销售收入 8.6% 5.4% 6.4% 8.0% 7.0% 7.0% %总资产 46.0% 51.0% 22.1% 24.9% 22.7% 19.5% 研发费用 -93 -79 -132 -231 -336 -493 资产总计 960 1,277 4,461 5,074 6,045 7,493 %销售收入 26.2% 12.2% 13.1% 14.0% 14.0% 14.0% 短期借款 4 11 110 5 5 5 息税前利润（EBIT） 26 261 442 642 962 1,416 应付款项 41 63 165 207 297 434 %销售收入 7.3% 40.8% 43.7% 38.8% 40.1% 40.2% 其他流动负债 16 36 98 197 235 294 财务费用 4 -1 -2 4 6 7 流动负债 61 110 373 409 537 733

%销售收入 -1.0% 0.2% 0.2% -0.2% -0.2% -0.2% 长期贷款 0 0 0 0 0 0 资产减值损失 -21 -18 -19 -10 -10 -10 其他长期负债 15 44 22 35 39 48 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 0 负债 76 154 395 444 577 782 投资收益 3 3 2 3 3 3 普通股股东权益 884 1,123 4,066 4,630 5,468 6,711

%税前利润 19.8% 1.3% 0.6% 0.5% 0.3% 0.2% 其中：股本 97 97 130 130 130 130 营业利润 18 259 442 663 970 1,426 未分配利润 -23 190 544 1,108 1,946 3,189

营业利润率 5.1% 40.3% 43.6% 40.1% 40.5% 40.5% 少数股东权益 0 0 0 0 0 0 营业外收支 -1 -1 0 0 0 0 负债股东权益合计 960 1,277 4,461 5,074 6,045 7,493 税前利润 17 258 442 663 970 1,426

利润率 4.8% 40.2% 43.6% 40.1% 40.5% 40.5% 比率分析 所得税 2 -24 -47 -107-73 -157 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 所得税率 -10.3% 9.5% 10.6% 11.0% 11.0% 11.0% 每股指标

净利润 19 233 395 590 863 1,269 每股收益 0.192 2.399 3.048 4.556 6.664 9.795 少数股东损益 0 0 0 0 0 0 每股净资产 9.095 11.553 31.384 35.740 42.204 51.799 归属于母公司的净利润 19 233 395 590 863 1,269 每股经营现金净流 0.498 2.878 2.970 4.679 6.214 8.815

净利率 5.3% 36.3% 39.0% 35.7% 36.0% 36.1% 每股股利 0.050 0.130 0.190 0.200 0.200 0.200

回报率 现金流量表（人民币百万元） 净资产收益率 2.11% 20.76% 9.71% 12.75% 15.79% 18.91%

2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 总资产收益率 1.94% 18.26% 8.85% 11.63% 14.28% 16.94% 净利润 19 233 395 590 863 1,269 投入资本收益率 3.22% 20.87% 9.48% 12.32% 15.64% 18.76% 少数股东损益 0 0 0 0 0 0 增长率 非现金支出 70 79 96 96 121 142 主营业务收入增长率 39.46% 80.95% 57.81% 63.34% 45.06% 46.75% 非经营收益 -5 -11 -7 -3 -2 -3 EBIT 增长率 41.21% 908.27% 69.24% 45.05% 49.85% 47.22% 营运资金变动 -36 -22 -99 -78 -177 -267 净利润增长率 19.43% 1149.33% 69.43% 49.47% 46.27% 46.97% 经营活动现金净流 48 280 385 606 805 1,142 总资产增长率 2.80% 32.98% 249.48% 13.74% 19.12% 23.96% 资本开支 -190 -244 -408 -374 -230 -230 资产管理能力 投资 -32 50 -110 0 0 0 应收账款周转天数 147.5 112.4 102.6 97.0 97.0 97.0 其他 -4 8 4 3 3 3 存货周转天数 139.9 117.3 135.0 175.0 160.0 150.0 投资活动现金净流 -226 -186 -514 -371 -227 -227 应付账款周转天数 70.1 69.3 94.4 100.0 100.0 100.0 股权募资 0 0 2,566 0 0 0 固定资产周转天数 329.8 191.8 196.9 158.7 124.2 92.3 债权募资 0 0 105 -105 0 0 偿债能力 其他 0 0 18 -28 -27 -26 净负债/股东权益 -27.46% -23.29% -68.61% -64.65% -64.78% -66.00% 筹资活动现金净流 0 0 2,690 -132 -27 -26 EBIT 利息保障倍数 -7.1 248.9 186.4 -173.0 -171.9 -196.6 现金净流量 -178 94 2,560 103 552 889 资产负债率 7.95% 12.06% 8.86% 8.75% 9.54% 10.43%

来源：公司年报、国金证券研究所

市场中相关报告评级比率分析

日期 一周内 一月内 二月内 三月内 六月内

买入 0 0 1 2 3 增持 0 0 0 0 0 中性 0 0 0 0 0 减持 0 0 0 0 0 评分 0.00 0.00 1.00 1.00 1.00

来源：聚源数据

市场中相关报告评级比率分析说明：

市场中相关报告投资建议为“买入”得 1 分，为“增持”得 2 分，为“中性”得 3 分，为“减持”得 4 分，之后平均计算得 出最终评分，作为市场平均投资建议的参考。 最终评分与平均投资建议对照：

1.00 =买入； 1.01~2.0=增持 ； 2.01~3.0=中性 3.01~4.0=减持

投资评级的说明： 买入：预期未来 6－12 个月内上涨幅度在 15%以上； 增持：预期未来 6－12 个月内上涨幅度在 5%－15%； 中性：预期未来 6－12 个月内变动幅度在 -5%－5%； 减持：预期未来 6－12 个月内下跌幅度在 5%以上。

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