开源证券_公司信息更新报告:Q2业绩表现亮眼,半导体景气度已然呈现_20260827.pdf

开源证券2026-08-27

摘要

1开源证券发布华亚智能信息更新报告,维持“买入”评级。
2公司2026年Q2业绩迎来明确拐点,营收环比增长71.3%,归母净利润环比大增264%,主要受益于半导体设备精密结构件需求增长及海外订单放量。
3上半年海外收入占比提升至46.36%,毛利率达38.01%。
4分析师上调盈利预测,预计2026-2028年归母净利润分别为2.77/3.86/5.28亿元,对应EPS为1.92/2.68/3.67元,当前股价对应PE分别为39.7/28.5/20.8倍。

电子/半导体

公司研究

Q2 业绩表现亮眼,半导体景气度已然呈现

华亚智能(003043.SZ)

2026 年 08 月 26 日

——公司信息更新报告

投资评级:买入(维持)

张越(分析师)

zhangyue1@kysec.cn

证书编号:S0790524090003

日期 2026/8/25 当前股价(元) 76.41 一年最高最低(元) 108.07/41.84 总市值(亿元) 110.04 流通市值(亿元) 71.84 总股本(亿股) 1.44 流通股本(亿股) 0.94 近 3 个月换手率(%) 521.17

 华亚智能发布 2026 年半年报,从增速来看二季度或为明确的业绩拐点 2026 年上半年实现营收 4.7 亿,同比增长 8.32%;其中 Q2 实现营业收入 2.97 亿 元,环比 Q1(1.73 亿)增长+71.3%,同比 2025 年 Q2 增长+45.73%。2026 年上 半年实现归母净利润 3620 万元,同比+35.88%,其中 Q2 实现归母净利润 2840 万元,环比 Q1(780 万元)增长+264.04%,同比 2025 年 Q2 增长+200.27%。公 司 Q2 收入和净利润同比环比均实现大幅增长,主要源于几方面:半导体设备行 业对精密金属结构件的需求同比增长,为公司带来了增量订单,形成增长合力; 公司新增部分产能为新增订单提供了保障,并通过优化内部运营效率和技改进一 步提升产品质量及交付能力等。考虑到公司下游景气度高企,深度绑定海外设备 龙头,海外毛利率提升显著,我们上调盈利预测,预计公司 2026-2028 年归母净 利润分别为 2.77/3.86/5.28 亿元(前值 2.60/3.49/4.24 亿元),对应 EPS 分别为 1.92/2.68/3.67 元,当前股价对应 PE 分别为 39.7/28.5/20.8 倍,维持“买入”评级。

公司信息更新报告

股价走势图

华亚智能 沪深300

134%

105%

 半导体成为收入主要贡献来源,整体毛利率有望迎来上行周期 2026 年上半年实现营业收入 4.7 亿,其中精密零部件 3.81 亿,同比增长+51.39%,

76%

46%

17%

是营收主要的贡献来源。受半导体下游客户资本开支的带动,公司海外收入同比 大幅提升,占整体收入的比重进一步提高。2026 年 H1 公司实现海外收入 2.18 亿元,同比增长+49.64%,海外收入占整体的比重由 33.56%大幅提升至 46.36%。

开源证券

-13%

2025-08 2025-12 2026-04 2026-08

数据来源:聚源

2026 年上半年,公司海外收入整体毛利率高达 38.01%,而国内毛利率仅为 20.78%。随着公司海外收入占比逐步提升,公司整体毛利率有望迎来上行周期。

证券研究报告

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 受下游 AI 资本开支带动,半导体精密零部件景气度高企

《深耕高端装备精密制造,半导体设 备业务蓄势成长—公司首次覆盖报 告》-2026.6.26

算力需求推动全球晶圆厂、先进封装产线持续资本开支;刻蚀、薄膜沉积、清洗 设备、测试设备对于结构件需求增长。半导体设备精密结构件具备消耗属性,除 新机采购外,设备运维、零部件定期更换带来持续性复购需求。先进制程升级提 高设备工况要求,产品精度、洁净度门槛提升,单件价值量持续上行。

 风险提示:半导体周期性波动、海外订单波动、汇兑损益的风险。 财务摘要和估值指标

指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 627 1,002 1,701 2,252 3,124 YOY(%) 36.1 59.8 69.6 32.4 38.7 归母净利润(百万元) 81 85 277 386 528 YOY(%) -8.4 4.8 227.4 39.5 36.8 毛利率(%) 30.1 27.0 33.2 34.4 34.5 净利率(%) 12.9 8.4 16.3 17.2 16.9 ROE(%) 4.4 5.3 12.3 14.9 17.1 EPS(摊薄/元) 0.56 0.59 1.92 2.68 3.67 P/E(倍) 136.3 130.1 39.7 28.5 20.8 P/B(倍) 6.6 6.3 5.5 4.7 3.9

数据来源:聚源、开源证券研究所

目 录

  • 1、 半导体景气度高企,业绩有望进入高增长周期 .....................................................................................................................3
  • 2、 风险提示 ....................................................................................................................................................................................5 附:财务预测摘要 ............................................................................................................................................................................6

图表目录

  • 图 1: 华亚智能二季度同比环比均实现大幅增长 ........................................................................................................................3
  • 图 2: 华亚智能海外收入占比提升,毛利率高企,财务费用增长显著 ....................................................................................4

1、 半导体景气度高企,业绩有望进入高增长周期

华亚智能发布 2026 年半年报,从增速来看二季度或为明确的业绩拐点。2026 年上半年实现营业收入 4.7 亿,同比增长 8.32%;其中 Q2 实现营业收入 2.97 亿元, 环比 Q1(1.73 亿)增长+71.3%,同比 2025 年 Q2 增长+45.73%。2026 年上半年实现 归母净利润 3620 万元,同比+35.88%,其中 Q2 实现归母净利润 2840 万元,环比 Q1 (780 万元)增长+264.04%,同比 2025 年 Q2 增长+200.27%。公司 Q2 收入和净利 润同比环比均实现大幅增长,主要源于几方面:半导体设备行业对精密金属结构件 的需求同比增长,为公司带来了增量订单,形成增长合力;公司新增部分产能为新 增订单提供了保障,并通过优化内部运营效率和技改进一步提升产品质量及交付能 力等。

图1:华亚智能二季度同比环比均实现大幅增长

资料来源:公司半年报、开源证券研究所

收入结构方面,2026 年上半年实现营业收入 4.7 亿,其中精密零部件 3.81 亿, 同比增长+51.39%,是营业收入主要的贡献来源。受半导体产能爬坡、需求景气度

高企的影响,精密零部件占收入的比重大幅提升,由2025 年H1 的 58.06%提升至 2026 年 H1 的 81.15%。受半导体下游客户资本开支的带动,公司海外收入同比大幅提升, 占整体收入的比重进一步提高。2026 年 H1 公司实现海外收入 2.18 亿元,同比增长 +49.64%,海外收入占整体的比重由 33.56%大幅提升至 46.36%。公司半导体下游客 户主要为 AMAT、LamResearch 等全球设备巨头。海外毛利率较高于国内毛利率, 随着海外收入占比提升,公司毛利率有望迎来上行周期。2026 年上半年,公司海外 收入整体毛利率高达 38.01%,而国内毛利率仅为 20.78%。随着公司海外收入占比逐 步提升,公司整体毛利率有望迎来上行周期。受汇兑损失影响,公司财务费用同比 大幅提升,对净利率产生了较大幅度的压制。公司上半年产生财务费用 2186 万元,

同比增长+ 1,687.09%。财务费用占收入的比重由 0.28%大幅提升至 4.65%,对净利率 产生了较大幅度的压制。

图2:华亚智能海外收入占比提升,毛利率提升显著,财务费用增长显著

资料来源:公司半年报、开源证券研究所

公司在半导体精密零部件领域具备较强的核心竞争力,具体包括工艺壁垒、设 备壁垒、长期稳定的供货关系等。(1)公司掌握了精密数控、精密焊接、精密机加 工和多种表面处理以及集成装配等核心加工工艺,拥有数量可观的高精度的智能设 备,柔性生产设备;(2)公司较早进入客户合格供应商名录。半导体设备高端领域 客户准入门槛极高,进入其供应链名录往往需经过 1-2 年的严格认证,一旦合作便形 成长期稳定的合作关系,难以被同行替代。此外,公司通过了客户对半导体洁净车 间的严苛认证,完全满足下游相关客户高精密产品对生产环境和无尘生产工艺、流 程等的要求,是进入高端供应链的核心优势之一,进一步巩固了公司在领域中的市 场竞争地位。

半导体设备厂商对上游零部件供应商的需求呈现多种趋势,包括产能全球化布 局、高集成能力等,行业壁垒不断提升。(1)产品从单一零件向集成化功能模组升 级,且具备洁净装配、检漏、一体化测试能力的企业,议价能力持续增强;(2)制 造体系向数字化、柔性智能制造转型;(3)材料与工艺持续迭代,轻量化、特种工 艺加速落地;(4)产能布局全球化、就近配套,供应链区域化;(5)产能向一体化 头部企业集中,能够覆盖工艺开发、精密加工、特种焊接、表面处理、洁净装配、 综合检测的一站式制造企业持续获取订单。

受下游 AI 资本开支带动,半导体精密零部件景气度高企。算力需求推动全球晶 圆厂、先进封装产线持续资本开支;刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、测试设备对于结 构件需求增长。半导体设备精密结构件具备消耗属性,除新机采购外,设备运维、 零部件定期更换带来持续性复购需求。先进制程升级提高设备工况要求,产品精度、 洁净度门槛提升,单件价值量持续上行。全球供应链重构,海外设备龙头对国内零 部件厂商依存度较高。欧美制造业回流背景下,海外装备厂商兼顾成本与供应链稳 定,采用“本土总装、亚洲零部件采购”模式。国内具备资质认证、稳定交付能力的 精密金属结构件企业逐步切入全球装备厂商供应链,海外业务成为第二增长曲线。

2、 风险提示

半导体行业周期性波动及下游资本开支不及预期的风险。若下游半导体行业景 气度下行、晶圆厂扩产计划放缓,会对公司业绩产生影响。

海外订单波动的风险。由于公司海外收入占比较高,若海外订单波动会对整体 业绩产生较大的影响。

汇兑损益的风险。受汇兑损益的影响,公司财务费用大幅增长,若汇兑损益进 一步提升可能会导致盈利能力承压。

附:财务预测摘要

资产负债表(百万元) 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表(百万元) 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 1381 1422 2239 2355 3432 营业收入 627 1002 1701 2252 3124 现金 241 501 586 608 731 营业成本 439 732 1137 1477 2046 应收票据及应收账款 350 377 530 483 874 营业税金及附加 4 8 12 16 23 其他应收款 12 13 30 25 52 营业费用 18 28 44 56 77 预付账款 41 64 136 164 316 管理费用 48 68 116 153 212 存货 388 330 646 787 1122 研发费用 33 57 99 135 194 其他流动资产 348 137 312 287 337 财务费用 -16 8 -7 -3 -4 非流动资产 1524 1524 1628 1828 1910 资产减值损失 -6 -10 0 0 0 长期投资 0 0 0 0 0 其他收益 1 2 2 2 2 固定资产 462 542 765 852 934 公允价值变动收益 1 30 9 11 13 无形资产 93 82 90 99 108 投资净收益 4 1 2 2 2 其他非流动资产 968 900 774 877 868 资产处置收益 -1 -0 -0 -0 -0 资产总计 2904 2946 3868 4183 5342 营业利润 98 116 302 421 576 流动负债 697 638 1334 1288 2011 营业外收入 0 0 0 0 0 短期借款 0 0 224 274 325 营业外支出 3 1 1 2 2 应付票据及应付账款 306 299 649 512 1095 利润总额 95 116 301 420 574 其他流动负债 390 339 461 501 592 所得税 12 9 24 34 46 非流动负债 309 297 279 294 238 净利润 84 107 277 386 528 长期借款 263 259 238 252 197 少数股东损益 3 22 0 0 0 其他非流动负债 45 38 41 42 42 归属母公司净利润 81 85 277 386 528 负债合计 1005 935 1613 1582 2250 EBITDA 121 161 369 514 687 少数股东权益 144 166 166 166 166 EPS(元) 0.56 0.59 1.92 2.68 3.67 股本 95 134 134 134 134 资本公积 1059 1052 1052 1052 1052 主要财务比率 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 留存收益 529 587 781 1045 1393 成长能力

归属母公司股东权益 1756 1845 2089 2435 2927 营业收入(%) 36.1 59.8 69.6 32.4 38.7 负债和股东权益 2904 2946 3868 4183 5342 营业利润(%) -2.6 19.1 159.6 39.4 36.7

归属于母公司净利润(%) -8.4 4.8 227.4 39.5 36.8 获利能力

毛利率(%) 30.1 27.0 33.2 34.4 34.5 净利率(%) 12.9 8.4 16.3 17.2 16.9

现金流量表(百万元) 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E ROE(%) 4.4 5.3 12.3 14.9 17.1 经营活动现金流 137 170 131 251 302 ROIC(%) 4.3 4.9 10.4 12.6 14.8 净利润 84 107 277 386 528 偿债能力 折旧摊销 22 50 74 98 117 资产负债率(%) 34.6 31.7 41.7 37.8 42.1 财务费用 -16 8 -7 -3 -4 净负债比率(%) 1.4 -11.7 -2.8 -0.1 -4.1 投资损失 -4 -1 -2 -2 -2 流动比率 2.0 2.2 1.7 1.8 1.7 营运资金变动 27 -2 -209 -227 -338 速动比率 1.4 1.6 1.1 1.1 1.0 其他经营现金流 24 8 -2 -0 1 营运能力

投资活动现金流 -722 -108 -280 -274 -148 总资产周转率 0.3 0.3 0.5 0.6 0.7 资本支出 136 109 310 198 216 应收账款周转率 2.5 2.9 4.0 4.8 5.0 长期投资 -514 210 0 0 0 应付账款周转率 3.1 3.8 4.0 4.0 4.0 其他投资现金流 -72 -209 30 -76 68 每股指标(元)

筹资活动现金流 257 -42 9 -5 -82 每股收益(最新摊薄) 0.56 0.59 1.92 2.68 3.67 短期借款 0 0 224 50 50 每股经营现金流(最新摊薄) 0.95 1.18 0.91 1.74 2.10 长期借款 20 -4 -21 14 -55 每股净资产(最新摊薄) 11.52 12.20 13.90 16.30 19.71 普通股增加 15 39 0 0 0 估值比率 资本公积增加 565 -7 0 0 0 P/E 136.3 130.1 39.7 28.5 20.8 其他筹资现金流 -343 -69 -194 -70 -77 P/B 6.6 6.3 5.5 4.7 3.9 现金净增加额 -320 16 -140 -28 73 EV/EBITDA 83.4 62.3 27.5 19.8 14.7

数据来源:聚源、开源证券研究所

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股票投资评级说明

评级说明
证券评级买入(Buy)预计相对强于市场表现 20%以上;
增持(outperform)预计相对强于市场表现 5%~20%;
中性(Neutral)预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;
减持(underperform)预计相对弱于市场表现 5%以下。
行业评级看好(overweight)预计行业超越整体市场表现;
中性(Neutral)预计行业与整体市场表现基本持平;
看淡(underperform)预计行业弱于整体市场表现。
备注:评级标准为以报告日后的 6~12 个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现,其中 A 股基准指数为沪 深 300 指数(北交所基准指数为北证 50 指数)、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指(针对协 议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)、美股基准指数为标普 500 或纳斯达克综合指数。我们在此提 醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建 议;投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投 资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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