群益证券_半导体材料业务多点开花,给予“买进”的投资建议_20260826.pdf

群益证券2026-08-26

摘要

1群益证券发布鼎龙股份个股研报,给予“买进”评级,目标价85元。
2公司2026H1营收19.2亿元(+11.2%),归母净利润5.3亿元(+70.2%),半导体材料业务收入12.6亿元(+33.9%)成为核心增长引擎,CMP抛光垫及光刻胶放量显著。
3预计2026-2028年净利润分别为11.1、14.6、17.8亿元,对应PE为62/47/39倍。
4业务结构优化驱动毛利率提升至58.8%,看好半导体材料国产替代带来的长期成长性。

2026 年 08 月 26 日

鼎龙股份 (300054.SZ) 买进(Buy)

赵旭东 H70556@capital.com.tw 目标价(元) 85

半导体材料业务多点开花,给予“买进”的投资建议 业绩:公司公告 2026 年上半年实现营收 19.2 亿元,YOY+11.2%;录得归母净 利润 5.3 亿元,YOY+70.2%;扣非后归母净利润 4.8 亿元,YOY+65.0%。 其中,2Q 单季度实现营收 9.0 亿元,YOY-0.3%;录得归母净利润 2.8 亿元, YOY+63.8%;扣非后归母净利润 2.5 亿元,YOY+56.3%。 点评:

公司基本信息

产业别 化工 A 股价(2026/8/26) 72.19 深证成指(2026/8/26) 13841.33 股价 12 个月高/低 111.03/28.77 总发行股数(百万) 954.63 A 股数(百万) 744.43 A 市值(亿元) 537.40 主要股东 朱双全(14.59%) 每股净值(元) 5.89 股价/账面净值 12.25

  • ◼ 半导体材料业务多点开花,业务结构进一步向创新材料倾斜:2026 H1 公司实现营收 19.2 亿元,YOY+11.2%,主要受打印复印通用耗材剥离拖 累(上半年收入 4.1 亿元,YOY-47.4%),但半导体材料业务保持较快增 长,上半年实现收入 12.6 亿元,YOY+33.9%,公司业务结构进一步优化。 其中,CMP 抛光垫实现收入 7.5 亿元,YOY+56.8%;CMP 抛光液及清洗液 实现收入 1.9 亿元,YOY+63.0%;半导体显示材料受下游面板产能稼动率 不足影响,实现收入 2.4 亿元,YOY-12.7%。此外,公司 3 月起幷表新型 锂电池分散剂龙头皓飞新材,幷表期间实现新能源材料收入 2.5 亿元。
  • ◼ 毛利率提升,驱动公司净利率提高:2026 年上半年公司毛利率为 58.8%, 同比提高 9.6pcts,主要受益于低毛利打印耗材终端业务出表、高毛利半 导体业务收入占比提升以及半导体材料自身盈利能力改善;费用方面, 2026 年上半年公司期间费用率为 28.0%,同比上升 1.2pcts,其中,销售、 管理、研发、财务费用率同比分别变动-0.2、-1.0、+1.0、+1.3pcts, 研发费用率增加主要由于半导体材料研发投入增加,财务费用率增加则 主要受到可转债利息以及汇兑收益减少影响;整体看,2026 年上半年公 司归母净利率为 27.5%,同比上升 9.5pcts。
  • ◼ CMP 材料延续快速放量,光刻胶商业化进一步加速:CMP 抛光垫 2Q 实现 收入 3.7 亿元,YOY+44.5%,6 月单月销量首次突破 5 万片,先进制程产 品出货占比持续提升,同时软垫进一步向大硅片、SiC、TSV 及玻璃基板 等新应用拓展;CMP 抛光液及清洗液 2Q 实现收入 1.1 亿元,YOY+70.7%, 6 月单月销售额突破 4000 万元,大硅片精抛液、氧化铈抛光液、TSV 抛 光液、铜阻挡层抛光液及 SiC 衬底抛光液等新品陆续实现批量交付或取 得订单。高端晶圆光刻胶方面,公司已有 8 款产品取得多家国内主流晶 圆厂批量订单,其中浸没式 ArF、KrF 各 4 款,H1 合计获取约 1000 加仑 订单;目前累计布局 40 余款产品,近 30 款处于客户验证阶段,潜江二 期 300 吨 KrF/ArF 产线已建成投产幷进入产能爬坡。我们预计随着产品 由验证、订单逐步转向规模交付,有望成为公司后续新的利润增量。
  • ◼ 盈利预测及投资建议:预计 2026、2027、2028 年公司分别实现净利润 11.1、14.6、17.8 亿元,yoy 分别为+54%、+32%、+21%,EPS 分别为 1.2、 1.5、1.9 元,当前 A 股价对应 PE 分别为 62、47、39 倍。我们看好公司 半导体业务的成长性,维持公司“买进”的投资建议。
  • ◼ 风险提示:验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑

一个月 三个月 一年 股价涨跌(%) 1.2 -1.5 122.3

近期评等

出刊日期 前日收盘 评等 2026-03-27 42.2 买进 2026-07-10 96.0 买进

产品组合

半导体材料、芯片及打印耗材 86.9% 新能源材料及其他 13.1%

机构投资者占流通 A 股比例

基金 19.1% 一般法人 1.6%

股价相对大盘走势

年度截止 12 月 31 日 2024 2025 2026F 2027F 2028F 纯利 (Net profit) RMB 百万元 521 720 1109 1462 1775 同比增减 % 134.54 38.32 53.98 31.85 21.42 每股盈余 (EPS) RMB 元 0.56 0.77 1.16 1.53 1.86 同比增减 % 133.33 37.50 51.08 31.85 21.42 A 股市盈率(P/E) X 128.91 93.75 62.06 47.06 38.76 股利 (DPS) RMB 元 0.1 0.1 0.23 0.31 0.37 股息率 (Yield) % 0.14 0.14 0.32 0.42 0.52

【投资评等说明】

评等 定义 强力买进(Strong Buy) 潜在上涨空间≥ 35% 买进(Buy) 15%≤潜在上涨空间<35% 区间操作(Trading Buy) 5%≤潜在上涨空间<15%

无法由基本面给予投资评等 预期近期股价将处于盘整 建议降低持股

中立(Neutral)

附 一 : 合 幷 损 益 表

百万元202420252026F2027F2028F
营业收入33383660399951076017
经营成本17731799152018642166
营业税金及附加2635425363
销售费用128126164230271
管理费用274291312422497
财务费用125077103122
资产减值损失-36-27-32-32-30
投资收益2626493436
营业利润717907136717412082
营业外收入15745
营业外支出27445
利润总额715905137017412083
所得税76110189190229
少数股东损益11875728979
归属于母公司所有者的净利润521720110914621775

附二:合幷资产负债表

百万元202420252026F2027F2028F
货币资金10381555156820092296
应收帐款10521013121613381471
存货563654752827910
流动资产合计29443815427347005170
长期投资净额359354424509611
固定资产合计21612472279330173258
在建工程478661628597567
无形资产44515251593365267179
资产总计73959066102061122712349
流动负债合计14571205138515101646
长期负债合计10632346253427362955
负债合计25203551391942464601
少数股东权益372310341375412
股东权益合计45035205594666067336
负债和股东权益总计73959066102061122712349

附三:合幷现金流量表

会计年度(百万元)202420252026F2027F2028F
经营活动产生的现金流量净额8281157135113371468
投资活动产生的现金流量净额-1071-1660-1591-1109-1413
筹资活动产生的现金流量净额1591019254213232
现金及现金等价物净增加额-7651714441287

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