投资评级

推荐维持

AI主导的上行景气周期，寻找结构性投资机会

—2026年电子行业年度策略报告

证券研究报告 2026年2月2日

分析师：彭琦

分析师：沈晓涵

E-MAIL: pengqi@gyzq.com.cn

执业证书编号：S0020523120001

联系人：李聪

E-MAIL: shenxiaohan@gyzq.com.cn

E-MAIL: licong@gyzq.com.cn

执业证书编号：S0020524010002



26年整体上行周期有望持续，AI基建对需求带动力度尚未见效



行业整体式24年8-9月进入景气

A股科技公司处于景气上行周期中


A股消费电子和半导体板块整体表现


1、24年策略“AI赋能加速行业复苏和硬件创新升级”

25年策略“电子行业有望迎来新一轮大周期拐点”

→26年策略“AI主导的上行周期，寻找结构性投资机会”

3、AI带动，半导体整体表现强于消费电子

2、A股科技股走势，和行业周期形成密切互动，24年1月进入周期复苏，8月进入景气阶段



行业周期性回暖带动存储+晶圆代工，AI热点从基建转向互联和运力

美国主要科技公司25年涨跌幅

代码

名称

2025年1月1日股价(美元)

2025年12月31日股价(美元)

变化%

MU

美光

83.92

285.41

240.1%

LRCX

泛林集团

71.57

171.18

139.2%

CRDO

CREDO

67.21

143.89

114.1%

KLAC

科磊半导体

624.78

1,215.08

94.5%

INTC

英特尔

20.05

36.90

84.0%

AMD

AMD

120.79

214.16

77.3%

RMBS

RAMBUS

52.86

91.89

73.8%

NVMI

NOVA

196.95

328.39

66.7%

ASX

日月光

9.72

16.10

65.7%

AMAT

应用材料

161.02

256.99

59.6%

ASML

阿斯麦

685.46

1,069.86

56.1%

TSM

台积电

194.89

303.89

55.9%

TER

泰瑞达

125.37

193.56

54.4%

MPWR

MPS

587.82

906.36

54.2%

AVGO

博通

230.20

346.10

50.3%

NVDA

英伟达

134.25

186.50

38.9%

MTSI

MACOM

129.91

171.28

31.8%

ADI

ADI

209.01

271.20

29.8%

UMC

联电

6.11

7.86

28.7%

ALAB

ASTERA

132.45

166.36

25.6%

MCHP

微芯科技

55.60

63.72

14.6%

QCOM

高通

150.26

171.05

13.8%

NXPI

恩智浦

204.02

217.06

6.4%

STM

意法半导体

24.64

25.94

5.3%

TXN

德州仪器

181.61

173.49

-4.5%

ARM

ARM

123.36

109.31

-11.4%

ON

安森美

63.05

54.15

-14.1%

ENTG

英特格

98.62

84.25

-14.6%

MRVL

MARVELL

110.11

84.98

-22.8%

SWKS

思佳讯

85.11

63.41

-25.5%

A股主要科技公司25年涨跌幅

代码

名称

增长逻辑

2025年1月1日股价(元)

2025年12月31日股价(元)

波动

601138.SH

工业富联

AI服务器

21.1

62.05

194%

688347.SH

华虹公司

晶圆代工

46.5

107.87

132%

688072.SH

拓荆科技

半导体设备

153.4

330.00

115%

688256.SH

寒武纪-U

AI芯片

658.0

1,355.55

106%

603986.SH

兆易创新

存储芯片

106.5

214.25

101%

002600.SZ

领益智造

果链+人形机器人

8.0

15.54

95%

688082.SH

盛美上海

半导体设备

99.5

176.05

77%

688008.SH

澜起科技

DDR5接口芯片+AI运力芯片

67.5

117.80

75%

603893.SH

瑞芯微

AI端侧芯片

109.4

178.28

63%

002371.SZ

北方华创

国内半导体设备领先企业

288.9

459.08

59%

688041.SH

海光信息

AI芯片

149.6

224.41

50%

688012.SH

中微公司

半导体设备

188.8

272.72

44%

688249.SH

晶合集成

晶圆代工

23.2

33.19

43%

300433.SZ

蓝思科技

果链-消费电子

21.4

30.27

41%

002475.SZ

立讯精密

果链-AI互联

40.5

56.71

40%

688981.SH

中芯国际

晶圆代工

94.6

122.83

30%

603296.SH

华勤技术

ODM

70.1

90.74

30%

002156.SZ

通富微电

先进封装测试

29.5

37.70

28%

002049.SZ

紫光国微

AI端侧芯片

64.2

78.81

23%

603501.SH

韦尔股份

国内CIS龙头

103.9

125.90

21%

300866.SZ

安克创新

快充

95.7

114.39

20%

688126.SH

沪硅产业

大硅片

18.8

21.64

15%

002241.SZ

歌尔股份

果链

25.5

28.73

13%

688396.SH

华润微

功率IDM

47.1

52.86

12%

300661.SZ

圣邦股份

模拟芯片

62.8

68.64

9%

600460.SH

士兰微

功率IDM

26.0

28.41

9%

688047.SH

龙芯中科

AI推理芯片

132.3

132.11

0%

300782.SZ

卓胜微

射频芯片

89.6

81.48

-9%

600584.SH

长电科技

先进封装测试

40.7

36.78

-10%

688036.SH

传音控股

手机智能终端

92.3

66.16

-28%

资料来源：Wind，iShare官网，国元证券研究所注：标注部分为晶圆代工、AI芯片、存储、运力芯片公司



从股价看产业逻辑：AI仍是最强方向，设备投资预期上升

算力相关设计类公司


消费类电子公司


半导体设备类公司


资料来源：Wind，国元证券研究所

模拟、功率&MCU等半导体公司




全球半导体已走出上一轮衰退，26年上行景气周期有望持续

全球半导体区域销售增长周期变化


1、欧洲整体终于进入正向增长，工业和汽车半导体调整进入尾声，景气力度尚需评估。

2、存储芯片价格上涨和AI驱动亚太区域增长明显

3、全球半导体已走出上一轮衰退，整体上升景气周期呈现



主线增量仍在AI和存储方向，行业在25Q1进入整体上行周期

全球半导体销售额vs剔除存储芯片和英伟达营收后的销售额（百万美元）

全球半导体销售额（百万美元）


1、结论不变，从24.1月到24.8，AI和存储带动行业底部复苏， 24.8月开始行业逐步从底部复苏走向全面上行

2、周期增长主要动力仍来自AI和存储芯片涨价

3、26年仍将延续整体周期上行趋势

4、工业/汽车的景气度，以及手机AI化进度，是影响市场预期的重要的因素




下游应用角度，量价齐升方向仍是算力

全球半导体产品销售额（十亿美元）

yoy%

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025E

MPU

48

52

58

51

45

55

65

2.3%

8.0%

11.5%

-12.0%

-10.5%

20.9%

17.4%

MCU

16

15

20

25

28

22

22

-7.4%

-2.1%

26.7%

27.6%

11.3%

-19.4%

-1.8%

模拟芯片

54

56

74

89

81

80

85

-8.2%

3.2%

33.1%

20.1%

-8.8%

-2.0%

6.6%

逻辑芯片

103

115

150

171

178

213

297

-2.4%

11.2%

30.4%

14.2%

4.2%

19.1%

39.7%

存储

106

117

154

130

92

165

208

-32.6%

10.4%

30.9%

-15.6%

-28.9%

78.9%

26.0%

分立、光电器件及其他

85

85

101

107

102

94

98

-81.9%

0.3%

18.5%

6.8%

-5.5%

-7.6%

4.3%

半导体总额

412

440

556

573

527

629

774

-12.0%

6.8%

26.2%

3.2%

-8.1%

19.3%

23.2%

半导体(除存储)

306

323

402

444

435

463

566

-1.6%

5.6%

24.5%

10.4%

-2.1%

6.7%

22.2%

半导体(ex-存储及ex-NV GPU营收)

295

306

375

417

374

333

354

-1.4%

3.8%

22.5%

11.1%

-10.3%

-10.9%

6.2%



从半导体下游需求监测看

半导体下游销售额波动


存储原厂营收及DRAM价格波动


2、消费和汽车，开始呈现同比增长态势，去库存应已结束。

1、而美联储降息周期，客观上会继续刺激存储的投资以及下游需求的改善。



AI基建未能带动明确下游需求增量

电子行业时钟周期


行业整体库存水平（天）

综合看，行业去库存良好，且进入了需求上行周期


• 当前阶段：低库存，低下游需求增量预期

• 下游需求展望仍偏弱，AI基建仍强势，但AI推动改善下游需求还未呈现明显效果




AI两个大方向：高速PCB和上游，国产AI GPU



AI生态和投资方向：26年看好数据互联，GPU国产化方向，能源/散热


资料来源：国元证券研究所制作


GPU加速方向：英伟达全新的VR200架构和CPX GPU概念


资料来源：电子发烧友，英伟达，国元证券研究所制作


R200/VR200 GPU AI芯片结构图-HBM4和SOCAMM



资料来源：雅虎，国元证券研究所制作


Rubin CPX GPU芯片-成本和效能的新解决方案

Rubin 200 GPU芯片-双芯片加载 288GB HBM4


CPX GPU芯片-单芯片加载128GB GDDR7


• Rubin 200：Blackwell200芯片升级，继续采用2- reticle 双芯片，搭载HBM4

• Rubin CPX: 采用1-reticle 单芯片，搭载GDDR7

• CPX GPU专用于大规模AI推理中“上下文处理”pre-fill阶段优化的专用GPU。该阶段内存带宽求较低。

• CPX特点：省钱，GDDR7 vs HBM 50% cost down专注：单芯片20PFLOPS，60% of Rubin200双芯片，成本只有Rubin的25%

基于Vera CPU+R200/Rubin CPX GPU的18X Rack机柜

• COWOP封装去掉ABF板，降低成本

资料来源：semianalysis，英伟达官网，国元证券研究所


2022

2023

2024

2025

2026

2026

2027

芯片和封装级

GPU 加速器

Hopper

Blackwell

Rubin

H100(SXM)

H200

B200/GB200

GB300(Ultra)

VR200

CPX

VR300 (Ultra)

GPU TDP (W)

700

700

700/1200

1400

2300

800

4000+

制程节点

4N

4NP

N3P(3NP)

N3P(3NP)

N3P(3NP)

逻辑裸片配置

1×Reticle Size GPU

2×Reticle Size GPU

2×Reticle Size GPU, 2× I/O chiplet

1×Reticle Size GPU

4×Reticle Size GPU, 4× I/O chiplet

FP4 PFLOP密度

4

10

15

33.3

20

66.7

存储

80GB HBM3

141GB HBM3E

288GB HBM3E

288GB HBM4

128GB GDDR7

1024GB HBM4E

HBM堆栈

5

6

8

8

-

16

存储带宽

3.35TB/s

4.8TB/s

8TB/s

20.5TB/s

2TB/s

53TB/s

封装

CoWoS-S

CoWoS-L

CoWoS-L

FC-BGA

CoWoS-L

SerDes速度 (GB/s)

112G

224G

224G

64G(PCIe Gen6)

224G

英伟达CPU

Grace

Vera

Vera

Vera

系统规格

最大系统密度

NVL8

NVL72

144个计算芯片

72个逻辑GPU

NVL144

144个计算芯片

72个逻辑GPU

144个CPX芯片

NVL576

576个计算芯片

144个逻辑GPU

支持的规格

HGX

HGX, Oberon

HGX, Oberon

VR CPX

Kyber

GPU封装数量

8

72

72

72

144

144

GPU裸晶数量

8

144

144

144

144

576

扩展链路

UBB(PCB)

铜背板

铜背板

-

PCB背板

FP4 PFLOP总和

32

720

1080

2398

2877

9605

存储容量总和

14TB

14TB

14TB

21TB

21TB

18TB

147TB

存储带宽总和

27TB/s

38TB/s

576TB/s

576TB/s

1476TB/s

288TB/s

7668TB/s


Rubin CPX：AI运算流程分工化


• 核心思路：AI推理的不同阶段采用不同特性GPU来处理，降低成本且实现资源优化

• 应对后期HBM4产能存在的瓶颈问题，成本也低（ 25% of Rubin200 HBM）

• 降低HBM需求预期，降低COWOS需求预期，增加COWOP需求

资料来源：英伟达官网，格隆汇，国元证券研究所


NVIDA Rack 机柜配置列表

Nvidia Rack Scale Servers

Units

GB200 NVL72

GB300 NVL 72

VR200 NVL144

VR200 NVL144 CPX

Vera Rubin CPX Only

Compute and Memory

Compute Trays

#

18× GB200 NVL72

18× GB300 NVL72

18x VR NVL144

18x VR CPX 18x VR NVL144

18x VR CPX

GPU

Type

B200

B300

R200

R200

-

CPU

Type

Grace

Grace

Vera

Vera

Vera

CPX GPU

Type

-

-

-

Rubin CPX

Rubin CPX

FP4 Dense FLOPS

PFLOPs

720.0

1,080.0

2,397.6

5,277.6

2,880.0

HBM Memory Capacity

TB

13.8

20.7

20.7

20.7

-

GDDR7 Memory Capacity

TB

-

-

-

18.4

18.4

HBM Memory Bandwidth

TB/s

576

576

1,476

1,476

-

GDDR7 Memory Bandwidth

TB/s

-

-

-

288

288

Rack-Level Content

CPUs

#

36

36

36

36

36

GPU Packages

#

72

72

72

72

-

Rubin CPX GPUs

#

-

-

-

144

144

Total NICs

#

72

72

144

144

144

Total Compute and Networking Chips

#

180

180

252

396

324

Networking

Scale-Up World Size

#

72

72

72

72

-

Number of NVSwitches

#

18

18

36?

36?

-

NVLink Scale-Up Bandwidth (uni-di)

Tbit/s

518

518

1,037

1,037

-

Scale-out NIC

Type

CX-7

CX-8

CX-9 800G

CX-9 800G

CX-9 800G

Scale-out NIC per Compute Tray

#

4

4

8

8

8

Scale-out Bandwidth (uni-di)

Tbit/s

28.8

57.6

115.2

115.2

115.2

Front-end NIC

Type

Bluefield-3

Bluefield-3

Bluefield-4

Bluefield-4

Bluefield-4

System Design

Compute Tray Connectivity

Type

Cable + PCB

Cable + PCB

PCB

PCB

PCB

Cooling

Type

Liquid(85%) + Air(15%)

Liquid(85%) + Air(15%)

Liquid (100%)

Liquid (100%)

Liquid (100%)

Power Budget

kW

~140

~180

~225

~370

~190

Nvidia VR Rack SKUs Compute and Networking Content

VR200 NVL144

VR200 NVL144 CPX

Vera Rubin CPX Only

Content Per Tray

Rubin R200 GPUs

4

4

-

Vera CPUs

2

2

2

Rubin CPX GPUs

-

8

8

CX-9s

8

8

8

Total Compute and Networking Chips

14

22

18

Content Per Rack

Rubin R200 GPUs

72

72

-

Vera CPUs

36

36

36

Rubin CPX GPUs

-

144

144

CX-9s

144

144

144

Total Compute and Networking Chips

252

396

324

资料来源：semianalysis，heyup，国元证券研究所



VR200 NVL144 CPX，一个rack18层compute board，共计 396颗GPU

• 增量主要来自于CPX GPU

• GDDR7需求将呈现爆发增长



VR CPX机柜的Compute board的布局图


• SOCAMM需求放大，LPDDR堆叠而不是焊死，引线键合增加，TSV需求降低

• 每个CPX功耗880w，必须风冷 $\rightarrow$ 液冷

• CPX和CX-9共夹一个液冷冷板

• 背板连接器，降低线缆使用，中间板的面积增加，连接器增加

-24层HDI（M4+M8）->26层 (M9)

• Vera-CX9间的PCIE Gen6

VR CPX NVL144 (CPX only) compute board布局


资料来源：semianalysis，国元证券研究所

VR CPX NVL144 Compute board 布局



26年英伟达机柜Rack出货测算

NVDA 主要芯片出货（单位：K颗）


H100/H200/H20 B200//B300/B30 GB200/GB300 R200 VR200/CPX

NVDA机柜出货量（单位：柜）


-25年Q2GB机柜大幅增长带动ODM组装厂，PCB以及CPO板块的估值预期提升

• Rubin机柜带动的核心方向：cable-less $ \rightarrow $更大的Midplane PCB正交背板， $ 4 5^{\circ} $液冷bus-bar，800V HVDC电力生态

-26年，机柜从年初144方案到Q3的288方案，影响的主要是出货预期。而年底采用Rubin Ultra的576方案，影响的技术层面预期，尤其是PCB背板上。



PCB：正交背板Midplane，CPX board PCB，COWOP封装


VR CPX only 版本Compute Tray 侧面


CPX芯片采用的COWOP技术，剔除ABF板

VR200 NVL144 CPX版本Compute Tray 侧面



• Midplane 小正交背板：用PCB替代早期的飞线和overpass连接。一柜预期3-5块，视散热情况。增加150$/GPU PCB成本。

• 44L（22+22），市场预期采用M9 CCL+Low Dk2代（或PTFE）+HVLP4铜箔。

• CPX board：22L，市场预期采用M9+M4 HDI+HVLP4铜箔。融入COWOP技术（得用Q布）。单颗CPX增加160$。

• Bianca Board: 22L->24L, 15% ASP。Switch Tray: 22L->32L， 40%~ASP增加。

• 关注PCB和上游LDK2布：胜宏科技，生益科技，国际复材，菲利华（Q布）



国产AI：26年国产GPU需求有望大幅增长，产能缺口仍旧较大

1 做一个简单测算，100万亿token日均量消耗量，需要多少张寒武纪690卡（基于文本推理）

日访问量100万亿tokens所需要的算力卡

变量

悲观

基准

乐观

单卡性能(token/秒)

1,500

1,700

2,000

MFU

65%

75%

85%

峰值/日均比

3

2.5

2

优化效率系数

0.6

0.65

0.7

所需H200数量(万张)

18.3

14.7

10.6


H200算力换算到寒武纪690需求测算

情景

算力比值

(H200/690)

场景系数

等效690数量

(万张)

乐观

2.3

0.9

26.5-45.8

基准

2.5

0.825

30.8-53.2

悲观

2.8

0.75

37.1-64.1


日访问量达到100万亿 token，所需要的寒武纪 690算力卡约为60万张左右。多模态和视频场景下，需要量会大幅增加。


从三大CSP算力预算开支角度测算

厂商

预测算力预算(亿元)

海外占比

国内占比

自研占比

对应H200(万片)

对应思元690/A950(万片)

字节跳动

900

50%

40%

10%

26

33

阿里巴巴

500

45%

35%

20%

13

16

腾讯

200

60%

30%

10%

7

5

总计

1600

50%

38%

12%

45

54

• 即使考虑H200在26年一季度放开的可能性下，三大CSP对于H200需求约能达到45万片，需求未必能得到NV和美国政府批准。

即使考虑H200进口，对于寒武纪690/华为910C、950需求55万张左右，市场缺口仍旧较大。寒武纪690产能或仅能满足 25%左右。



相关标的

行业

代码

公司

市值(亿元)

营收增速

预测PE

EPS(元)

2025E

2026E

2025E

2026E

2025E

2026E

服务器组装

601138.SH

工业富联

11,458.18

49%

60%

33

20

1.74

2.95

公司可为英伟达做AI服务器组装，业务涉及GPU模组组装、GPU主板组装、机柜组装等业务。

AI芯片

688256.SH

寒武纪

5,308.55

488%

100%

238

109

5.28

11.56

688041.SH

海光信息

6,146.48

55%

45%

197

132

1.34

2.00

688795.SH

摩尔线程-U

2,773.21

220%

85%

-

-

-3.02

-2.13

688802.SH

沐曦股份-U

2,232.88

-

-

-

-

-

-

公司产品包括CPU和DCU，中美贸易摩擦下的受益标的之一，受益政策扶持和国产替代。

公司从事GPU及相关产品研发和销售，已成功推出四代GPU，覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等领域。2025上半年AI智算产品销售1721个，专业图形加速产品销售3497个。

公司产品为全栈高性能GPU芯片及计算平台，应用于AI训练和推理，是国内少数几家掌握高性能GPU芯片及系统软件的企业之一。截至2025年上半年，公司GPU销量超过25000颗。

PCIe

688008.SH

澜起科技

2,084.78

51%

20%

115

81

1.58

2.24

AI运力芯片需求提升，公司PCIe retimer新世代产品处于认证阶段，公司市场份额预计约13%。公司MRCD/MDB在手订单较高，市场需求逐步打开。公司MXC芯片开始向客户送样检测，预计2026年将是CXL规模应用拐点。

高速连接

002475.SZ

立讯精密

3,766.04

24%

21%

22

18

2.32

2.95

公司为客户提供从高速铜缆连接、高速背板连接器到高速光模块、再到服务器电源及热管理系统的铜、光、电、热"一体化解决方案。当前，公司在全球头部云服务商及AI服务器客户中的份额持续提升，多款高速率、高附加值产品已实现批量交付。

机柜配套

002851.SZ

麦格米特

699.59

19%

34%

187

82

0.68

1.56

002364.SZ

中恒电气

176.96

30%

40%

100

56

0.31

0.56

002837.SZ

英维克

1,044.82

39%

46%

164

103

0.65

1.04

公司的机房温控节能产品主要针对数据中心、算力设备、通信机房、高精度实验室等领域，已为字节跳动、腾讯、阿里巴巴、秦淮数据、万国数据、数据港、中国移动、中国电信等用户的大型数据中心提供了大量高效节能的制冷产品及系统。

301128.SZ

强瑞技术

109.82

73%

31%

56

37

1.89

2.87

23年收购散热公司三烨科技和维玺温控，产品为风冷和液冷，液冷已供大客户超充电源模块，积极开拓浪潮集团、中航光电等客户，且已送样北美N客户。25H1散热业务收入1.35亿元，同比增加53%。

行业

代码

公司

市值(亿元)

营收增速

预测PE

EPS(元)

2025E

2026E

2025E

2026E

2025E

2026E

PCB

300476.SZ

胜宏科技

2,304.51

88%

54%

46

26

5.78

10.17

002463.SZ

沪电股份

1,342.24

83%

25%

25

19

2.80

3.58

600183.SH

生益科技

1,674.88

40%

33%

47

29

1.48

2.37

002916.SZ

深南电路

1,557.51

28%

27%

48

33

4.91

7.05

PCB上游

300395.SZ

菲利华

501.69

20%

57%

101

57

0.96

1.67

301526.SZ

国际复材

329.57

20%

15%

73

37

0.12

0.24

688519.SH

南亚新材

189.69

41%

29%

73

36

1.11

2.26

601208.SH

东材科技

287.09

18%

28%

70

43

0.40

0.66

301377.SZ

鼎泰高科

740.01

31%

49%

186

108

0.97

1.67

301217.SZ

铜冠铜箔

262.88

35%

20%

217

77

0.15

0.41

301511.SZ

德福科技

187.14

45%

22%

176

66

0.17

0.45

600378.SH

昊华科技

479.23

19%

13%

30

23

1.26

1.61

公司主要从事电子化学品中的含氟电子特气业务，主要产品包含三氟化氮、六氟化硫、四氟化碳以及氟碳类气体等，产品种类丰富，市场份额行业领先。




半导体：存储增长周期进入下半场，模拟芯片具投资吸引力



存储芯片增长周期正进入下半场

全球Dram芯片销售额同比变动


全球Dram和Nand营收变化（百万美元）


从周期角度，上行景气周期10-12个季度，预计本轮景气高点在26年Q2-Q3

• 下游需求未带来更高的预期增量。



下游需求未带来更高的增量预期

Dram芯片量价（YoY）


Nand芯片量价（YoY）


• 下游需求未带来更高的预期增量。

• Dram上因供需结构问题形成的价格上涨，同实际的需求增量形成矛盾，形成“价等量”的局面。



存储三大原厂Dram业务变化

原厂Dram营收趋势变化（百万美元）


• 整体营收的增长更多的来自价格的上涨，而非出货量的大幅增长

• AI核心带动了HBM出货增长，非HBM用Dram需求增量并未呈现明确增长

原厂Dram出货容量趋势（单位：百万GB）


原厂HBM出货容量趋势（单位：百万GB）



1c制程带动价格惯性上升，有利于长鑫产能释放

DDR和HBM价格变化趋势判断（美元）


• 产能释放：三星和hynix重心在布局1C制程。1C制程主要用于DDR5， LPDDR5X，GDDR7，兼顾HBM和通用场景。

• 1C产能的释放主要以1Y/1Z等传统制程产能替换升级为主，新建产能较少

• Hynix：1c从20k->190k，HBM 150k $ \rightarrow $ 200k Samsung:1c 60k->260k，HBM 140k->120~140k（升级HBM4）美光：DDR新增40k，制程集中1y，HBM36k $ \rightarrow $ 120k

成本和良率等因素，1C制程产能释放短期会提升市场DDRASP，对于中低阶制程DDR芯片价格形成支撑。有利于长鑫产能的释放。

中长期，1C制程较1Y/Z制程，变相增加产能20-25%。良率提升会带动供应

三星产能释放趋势（单位：kwpm）


Hynix产能释放趋势（单位：kwpm）


资料来源：公司公告，国元证券研究所预测


全球Dram供应和需求模型测算

全球Dram（HBM）需求同供应模型测算

出货量(百万台)

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

CAGR%24-28

PC

361

302

260

263

274

283

292

300

3.3%

一般服务器(含HPC)

15.60

14.89

12.18

13.29

13.91

14.41

15.13

15.59

4.1%

AI服务器

0.04

0.09

0.41

0.75

1.11

1.50

1.80

2.07

28.9%

智能手机

1350

1198

1164

1224

1259

1289

1304

1330

2.1%

单机GB

PC

7.8

7.8

9

10.4

13.2

15.6

17.7

22

20.6%

一般服务器(含HPC)

96

102.4

115.2

128

131.2

144

150.4

169.6

7.3%

AI服务器

1816

1769

1737

1892

1976

2097

2285

2387

6.0%

智能手机

6.6

7

7.6

8.4

9.6

10.8

11.6

13.2

12.0%

类别总需求

PC

2816

2356

2340

2735

3617

4415

5168

6600

24.6%

一般服务器(含HPC)

1498

1525

1403

1701

1825

2076

2276

2644

11.7%

AI服务器

71

163

714

1417

2183

3142

4108

4934

36.6%

智能手机

8910

8386

8846

10282

12086

13921

15126

17557

14.3%

其他

8000

6800

7276

7639.8

8251

8499

8923

9370

5.2%

渠道(代理)

4259

3461

3704

3566

4194

4808

5340

6166

14.7%

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

Total GB需求(MGB)

25553

22690

24284

27341

32157

36859

40943

47270

14.7%

Top三家出货GB

24382

24654

27235

30876

33404

38053

41578

45758

10.3%

长鑫

314

458

556

1357

2142

2948

3787

4783

37.0%

南亚

514

539

441

453

421

490

565

606

7.5%

其他(华邦等)

100

90

105

105

110

110

110

110

1.2%

Total GB供应(MGB)

25311

25740

28337

32792

36078

41601

46040

51257

11.8%

Diff

-242

3050

4053

5451

3921

4742

5096

3987

供需比

0.99

1.13

1.17

1.20

1.12

1.13

1.12

1.08

AI需求，尤其是AI服务器增长，对于平衡全球供需带来了较大的影响。供需比从23年底1.2逐步下降，进入景气区间。

• 从全球产能处于稳健扩张轨道上，供需比值预计在26-27年进入一个平缓期， 28年进一步下降，形成新一轮周期。

供需结构的改善，有利于长鑫产能释放。不考虑上海新建产能情况下，预计长鑫在26年达到全球总供应量 7%。

资料来源：公司公告，IDC，Canalys等，国元证券研究所预测

全球总供应和需求对比（单位：百万GB）


服务器单机Dram需求测算（单位：GB）



从量、价和库存看主要类型芯片-模拟芯片量价结构改善明显

分立器件量价（YoY）


分立器件：AI板块带动的产品单价出现明显提升

• 模拟芯片行业：量价结构明显改善，库存水位降低

MCU芯片行业：需求未明显改善，价格竞争趋缓

通用模拟芯片量价（YoY）


MCU芯片量价（YoY）




逻辑类芯片设备投资预期开始减弱

晶圆代工厂产能利用率变化


逻辑芯片25Q1出现的量价反转


国内半导体设备进口额变化


资料来源：WSTS，公司公告，国元证券研究所预测

• 逻辑芯片下游的去库存在25年2-3月结束

• 逻辑类晶圆代工厂产能利用率处于高位，且价格上涨。芯片出货同比转（-），逻辑类芯片设备产能投资预期减弱



国内存储芯片新产能释放预期增强-带动薄膜和刻蚀设备需求

26年国内芯片产能释放主力来自存储芯片

类别

晶圆尺寸

2025E(kwpm)

2026E新增

相关

逻辑/代工-成熟制程

200mm

480

0-5

无新产能,技术改造为主

逻辑/代工-成熟/先进制程

300mm

380

25~40

华虹无锡fab9->83k，SMIC~20-25k

DRAM

300mm

215

20~25

长鑫:合肥P2,15k,北京10K

DRAM

300mm

30(估)

长鑫上海

NAND

300mm

225

20~30

长存:232L->294L,另fab3准备建设

功率器件(si/sic IDMs)

300mm

30

3~7

其中华虹fab9~20k

功率器件(GaN-on-si IDMs)

200mm

13

5~7

英诺赛科:13->20k

国内进口半导体设备金额M$


资料来源：公司公告，证券时报，华尔街见闻，财讯，中国海关，国元证券研究所预测

国内进口半导体设备机台数（台）



国内存储芯片技术升级-更看好薄膜沉积设备需求增量

国内Dram技术升级 $ 4 \mathrm{F}^{2}+\mathrm{Finfet} $



Nand : 2xx->400layers, 2tier $ \rightarrow $3-4tier


CVDA


CVDB



2-tier

2xx layers

From 2022

3-tier

4xx layers

2025+

Batch ALD和PECVD需求将大幅增长

技术趋势变化

产品

ALD

Epi

CVD

PVD

需求变量

6F2-＞4F2

DRAM

低温氧/氮;金属钼ALD沉积;介质间隙填充

通道/连接点

介质间隙填充

TiN工艺

单片-ALD和EPI需求大增:每1万片4F2+Finfet需增加400-450M ALD+Epi

capacitor(HK/liner)

DRAM

High AR trench下,强制HFO2/ZrO2 high-K ALD以及liner:TiN ALD,PEALD/TALD,post-ALD450°快速退火

用HDPCVD做gap-fill

batch ALD+单片-ALD,RTA产能需求增加

外围电路planar-＞Finfet

DRAM

High-K,WF metal/T-ALD,PEALD

epi layer+

hardmask/gap-fill

连接点/barrier

逻辑电路用ALD和epi进入Dram Fab,单片-ALD需求提升

电极(TiN-＞Mo)

DRAM

Thermal/PEALD Metal Mo

W/TiN减少

Metal ALD需求大增,低产出带动更多ALD chamberHBM3e-＞HBM4e,30%+wafer需求大幅提升整体沉积需求

HBM Dram

DRAM

FEOL:High-K ALD/BEOL:TSV中的line

TSV/ILD侧壁绝缘层的gap-fill和对绝缘介质层的pattern

barrier/TSVseed

国内国产薄膜设备市场空间可以看到48亿美金

单位（亿美金）

类别

市场份额

TAM

国内OEM市场空间%

25年国内OEM市场空间

PVD

23%

18.4

80%(成熟制程)

14.7

PECVD

36%

28.8

70%(大量POR)

20.2

LPCVD/炉管

16%

12.8

40%

5.1

ALD(batch+single)

13%

10.4

25%(部分制程POR)

2.6

SACVD/HDPCVD/F CVD/ECD等

12%

9.6

60%

5.8

总计

100%

80

-

48.4

资料来源：ASMI，电子发烧友，LAM research，Vetek semiconductor，Semi，拓荆科技公告，中商产业网，国元证券研究所预测


相关标的


资料来源：Wind，公司公告，国元证券研究所预测注：股价为2026年1月30日收盘价，预测数据来自Wind一致预期，黄色标的为已覆盖标的



下游消费：自动驾驶和iphone折叠屏



26年下游重要方向：汽车自动驾驶，国产芯片的两个加速

1 政策推动：中国L3级自动驾驶于2025年12月首次获得官方准入许可

• 首次核准车型：长安深蓝SL03，北汽极狐阿尔法S。适用：北京、重庆部分区域。最高速度：50-80km/h。销售方向：运营公司，非个人。

• 政策核心突破：事故责任从驾驶员 $\rightarrow$ 系统（驾驶员、车企、自动驾驶系统供应商），有利于锚定后期保险和价格的分配结构

• 后继政策预期刺激：北上广深的试点，新车型的L3/L4试点，26-27年L3向个人消费者销售，政府对自动驾驶车辆给与补贴

• 单车国产化芯片搭载率2025年预计达 25% ，2027-2028年有望提升至 50% 。L3和L4加速 $ \rightarrow $自动驾驶芯片国产化加速加快。


自动驾驶芯片国产化加速

厂商

芯片型号

制程工艺

AI算力(TOPS)

量产/计划时间

主要合作车企与车型

地平线

征程J6P

未明确

560

已量产(2025年11月)

奇瑞(星途ET5、星纪元、风云、捷途、瑞虎等)

Momenta

BMC第一代

7nm

508(等效2*Orin)

26Q2首发，Q4量产上车

上汽集团(已定点)，比亚迪(合资)，宝马/奔驰(技术授权)

华为

昇腾芯片

未明确

400

已量产

奥迪(深度合作)，方程豹(全家桶模式)

小鹏汽车

图灵芯片

未明确

2,250

自研中

大众(共享XNGP解决方案)

• 单车国产化芯片搭载率2025年预计达 25% ，2027-2028年有望提升至 50%

• L2++/NOA,250TOPS，L3，1000+TOPS，L4自动驾驶，>2000TOPS

自动驾驶芯片国产化加速加快。

资料来源：Wind，新浪财经，36Kr，新出行，Yole，NIKKEIAsia，国元证券研究所预测


车载Lidar上车进入加速

厂商

乘用车市占率

代表产品

技术路线

核心客户

禾赛科技

~40%

AT128

转镜式

理想、长城、小米

速腾聚创

~35%

M系列

MEMS

比亚迪、广汽、上汽

图达通

<10%

Falcon

转镜式

蔚来

华为

N/A

96线/192线

转镜+MEMS

问界、阿维塔

• 26年所有新车强制L2+功能，L3试点开始 $ \rightarrow $预测渗透率从 10%~15%到20-30%

禾赛和速腾形成双寡头

成本下降加快上车机会，905nm价格（800-1000元）， 1550nm（2000-2500元）



26年苹果产业链：折叠屏手机是最大的突破口


核心环节

技术/价值量亮点

潜在受益厂商

铰链总成

估算$93，液态金属转轴$9.5

安费诺、新日兴、工业富联，长盈精密

金属结构件

钛合金中框

领益智造、工业富联、科森科技

显示面板

UTG+LPTO

三星显示、京东方(潜在)

钢壳电池

增加折叠机型和promax。空间利用率+10%；ASP提升；2026年ATL产能主导

ATL、珠海冠宇、LG新能源

电池设备

无法兰边，焊接设备改造

联赢激光、海目星(潜在)

散热系统

Pro Max独家VC+石墨烯；ASP~$10

天脉、飞荣达、领益智造

PCB

折叠机主板价值量$69；光板$8.5

臻鼎、华通


-26年，首款iphone Fold手机，采用书本式左右折叠。核心组件，铰链+UTG

• iphone18系列微升级：

Pro/promax A20（2nm）

Pro系列镜头：可变光圈

钛合金边框回归

散热：石墨烯+VC均热板

钢壳电池：增加Fold/Pro max系列。无法兰边

iphone air2：2颗摄像头

重点关注：AI能力推进。26年4-5月，Siri+APP agent 26年9月，Siri ultra+ multi-app agent


相关标的

行业

代码

公司

市值(亿元)

营收增速

预测PE

EPS(元)

2025E

2026E

2025E

2026E

2025E

2026E

自动驾驶

9660.HK

地平线机器人-W

1,268.85

50%

62%

-

-

-0.26

-0.11

2533.HK

黑芝麻智能

123.57

74%

68%

-

-

-1.93

-1.26

2498.HK

速腾聚创

177.32

30%

58%

-

-

-0.46

-0.18

002036.SZ

联创电子

116.31

3%

10%

136

41

0.08

0.27

603920.SH

世运电路

348.84

14%

26%

52

39

1.19

1.59

301128.SZ

强瑞技术

104.38

73%

31%

56

37

1.89

2.87

603501.SH

豪威集团

1,523.09

17%

20%

37

30

3.69

4.62

002475.SZ

立讯精密

4,131.79

23%

21%

24

19

2.32

2.95

公司是自动驾驶域控制器的核心供应商。公司作为果链主要供应商，为苹果公司提供整机代工组装及供应零部件及模组。

002600.SZ

领益智造

1,135.36

17%

17%

45

34

0.33

0.43

苹果折叠屏

300433.SZ

蓝思科技

1,577.03

30%

27%

32

24

0.96

1.28

300115.SZ

长盈精密

632.81

10%

16%

92

64

0.50

0.73

公司是果链的一部分，主要为苹果供应精密零组件，主要是与外观、结构、连接和接口相关的金属件和模组，预计也为苹果折叠机提供铰链相关产品。

安克创新

613.31

30%

24%

20

16

5.11

6.25

公司是苹果授权的第三方充电品牌，产品主要包括快充充电器、数据线，及TWS耳机。

联赢激光

82.91

11%

23%

31

20

0.78

1.20

公司为国内激光焊接行业领军企业，产品主要包括激光器、激光焊接头、激光焊接机等，主要应用领域为新能源动力电池和储能电池。




主要覆盖公司和投资评级



生益科技（首次覆盖：买入评级）

• 生益科技的主要产品为覆铜板、粘结片、PCB，产品主要供制作单、双面PCB及高多层PCB，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

• 公司业绩稳健增长。公司营收从2020年的146.87亿元提升至2024年的203.88亿元，CAGR为 8.5%。2025年前三季度，公司营收达到 206.14亿元，同比增加 39.8%。

• 公司归母净利从2020年的16.81亿元增加至2024年的17.39亿元，2025年前三季度，公司归母净利达到24.43亿元，同比增加 78.04%。

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




生益科技（首次覆盖：买入评级）

• 公司盈利能力持续提升。公司毛利率从23Q1的 19.7%提升至25Q3的 28.1%，提升8.4 pct。公司净利率从23Q1的 6.5%提升至25Q3的 15.6%，提升9.1 pct。

• 公司费用率逐步下滑，从23Q1的 12%下滑至25Q3的 10.3% ，尤其管理费用率下滑幅度较大，下滑1.3pct。

公司毛利率及净利率


公司期间费用率




生益科技（首次覆盖：买入评级）

• 公司覆铜板及粘结片收入从2017年的89.45亿提升至2024年的147.91亿，CAGR为 7.4% ，主要受益于公司覆铜板产品的产能持续扩张及销量稳健增长。

• 公司覆铜板毛利率从2017年的19.91%提升至2024年的21.52%，提升1.6 pct，一方面受益于覆铜板产品价格上涨，另一方面AI服务器等需求对高端覆铜板需求提升，公司产品结构持续优化。

公司覆铜板及粘结片收入（亿元）


公司覆铜板及粘结片毛利率




生益科技（核心逻辑）

• NV机柜技术升级和正交背板预期带动，服务器PCB规格升级加速。M8->M9和M9出货占比提升，单机柜价值量大幅提升。

• 行业上，M9规模化应用时间节点有望在26年Q2出现。

• 公司在AI新客户上的拓展。

• 积极产能扩张预期。公司积极扩产泰国和江西高端CCL产能，预计新产能将于2026年逐步释放。此外，子公司生益电子拟投资26亿元用于AI计算应用的高端HDI板项目，公司产能持续扩大，用于承接旺盛的AI领域需求。

• 我们预测公司25-26年营收285.66/378.68亿元，归属母公司净利润为35.85/57.51亿元，对应PE分别为47/29倍，给予“买入”评级。

公司盈利预测

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

20,388.33

28,566.46

37,868.11

48,305.35

增长率(%)

22.92%

40.11%

32.56%

27.56%

归母净利润

1,738.67

3,585.20

5,751.39

8,086.66

增长率(%)

49.37%

106.20%

60.42%

40.60%

EPS(元/股)

0.74

1.48

2.37

3.33

市盈率(P/E)

32.50

46.72

29.12

20.71

市净率(P/B)

3.92

9.36

7.08

5.28



拓荆科技（首次覆盖：买入评级）

• 拓荆科技聚焦薄膜沉积设备和先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化。

• 薄膜沉积设备方面，公司已拥有多项国际先进水平的核心技术，形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等系列产品，在逻辑芯片、存储芯片等制造领域得到广泛应用。

• 公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备。

营收方面，公司从2020年的4.36亿元提升至2024年的41.03亿元，CAGR达到75.15%，25年前三季度营收达到42.20亿元，同比增加 85.27%。公司归母净利从2020年的-0.11亿元提升至2024年的6.88亿元，25年前三季度归母净利达到5.57亿元，同比增加 105.14%。

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）


资料来源：Wind，国元证券研究所



拓荆科技（首次覆盖：买入评级）

公司规模效应逐步释放，盈利能力有望修复。公司毛利率在24年进入逐步下滑阶段，主要是公司研发新产品及新工艺，其在客户验证阶段的成本相对较高，后续随着新设备逐步进入规模量产，盈利能力将有望修复。

• 公司期间费用率逐步下滑。公司期间费用率从23Q1的 40.3%下滑至25Q3的 17.8% ，研发费用率下滑幅度较大，主要是公司研发成果逐步实现收入转换，营业收入增速较快，研发费用率下降幅度明显。

公司毛利率及净利率


公司期间费用率




拓荆科技（核心逻辑）

• 公司持续保持在国内薄膜沉积设备领域的领先地位。

• 26年国内存储芯片产能扩充周期有望加速。高深宽技术升级对PECD和batch ALD薄膜沉积需求大幅提升。

• 公司新产品研发和客户验证取得进展，订单预期将进一步提升。

• 我们预测公司25-26年营收62.31/84.04亿元，归属母公司净利润为9.74/16.76亿元，对应PE分别为102/59倍，给予“买入”评级。

公司盈利预测

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

4,103.45

6,231.15

8,404.00

10,752.00

增长率(%)

51.70%

51.85%

34.87%

27.94%

归母净利润

688.15

973.52

1,676.42

2,513.96

增长率(%)

3.86%

41.47%

72.20%

49.96%

EPS(元/股)

2.48

3.46

5.96

8.94

市盈率(P/E)

61.96

101.88

59.16

39.45

市净率(P/B)

8.10

15.30

12.44

9.71



澜起科技（买入评级）

• 公司DDR5内存接口芯片子代的持续迭代趋势未变。公司产品结构持续改善。第三子代RCD芯片销售收入已超过第二子代产品，第四子代RCD芯片开始规模出货。

• Rubin CPX带动PCIe6.0导入预期，公司新世代Retimer有望放量。

• MRCD/MDB第一子代已上量，第二子代未来6个月内在手订单超1.4亿元，预计市场需求逐渐打开。

• CXL3.0协议在26年进入规模化应用窗口。MXC芯片形成规模化营收预期增强。

• 我们预测公司25-26年营收55.08/66.35亿元，归属母公司净利润为 18.10/25.70亿元，对应PE分别为115/81倍，维持“买入”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

3,638.91

5,508.39

6,635.06

8,010.19

增长率(%)

59.20%

51.37%

20.45%

20.73%

归母净利润

1,411.78

1,810.33

2,570.24

3,186.29

增长率(%)

213.10%

28.23%

41.98%

23.97%

EPS(元/股)

1.25

1.58

2.24

2.78

市盈率(P/E)

54.32

115.03

81.02

65.36

市净率(P/B)

6.82

16.12

13.44

11.15

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




珂玛科技（买入评级）

国内存储芯片和高阶逻辑芯片产能扩充及技术升级推动PECVD/ALD等薄膜沉积设备需求保持高速增长，腔式数量和制程时长大幅提升，及陶瓷材料对金属材料的替代，有望带动氮化铝陶瓷加热器量价高增长弹性。

• 公司是国内领先薄膜沉积设备用陶瓷加热器供应商，新产品持续获得客户认证。

• 公司氮化铝陶瓷加热器产能到25年底达到200支/月，产能瓶颈得到解决。

• 氮化铝陶瓷加热器、静电卡盘等模块国产化替代加速。

• 我们预测公司25-26年营收10.78/13.55亿元，归属母公司净利润为 3.74/4.68亿元，对应PE分别为148/118倍，维持“买入”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

857.38

1,077.76

1,355.40

1,791.18

增长率(%)

78.45%

25.70%

25.76%

32.15%

归母净利润

310.97

373.88

468.33

673.78

增长率(%)

279.88%

20.23%

25.26%

43.87%

EPS(元/股)

0.81

0.86

1.07

1.55

市盈率(P/E)

72.79

147.73

117.94

81.97

市净率(P/B)

16.92

29.13

23.36

18.18

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




世运电路（买入评级）

• 公司深度绑定T客户，充分受益于T客户在自动驾驶业务上的进展，以及车载PCB需求的持续提升。

• T客户储能业务持续扩产，公司订单饱满，储能PCB业绩增长确定性明显。

• 公司在新兴领域：如低空飞行龙头企业、人形机器人等方面的。AI方面，通过OEM方式有望进入Nvidia和AMD的供应链体系。

• 泰国工厂预计25年末投产运营，高多层和HDI等高规格产品有望形成公司新的营收增长动力。

• 我们预测公司25-26年营收为57.24/72.24亿元，归母净利为8.59/11.48亿元，对应PE为52/39倍，维持“买入”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

5022.03

5724.38

7223.60

8623.35

增长率(%)

11.13%

13.99%

26.19%

19.38%

归母净利润

674.74

858.74

1147.61

1408.40

增长率(%)

36.17%

27.27%

33.64%

22.72%

EPS(元/股)

1.09

1.19

1.59

1.95

市盈率(P/E)

26.97

52.30

39.14

31.89

市净率(P/B)

3.27

6.28

5.42

4.63

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




安克创新（买入评级）

AI手机功耗提升带动快充需求的整体逻辑没有变化。

• 公司作为充电宝领军企业，充分受益于“史上最严”充电宝3C新规红利，与宁德时代进行合作，共同研发符合新国标的高标准电芯，预计国内市场市占率有望提升。

• 公司品牌效应带来的产品定价权和客户粘性使公司在收入和业绩端的表现持续强韧，并通过核心能力的复用能力，不断扩张形成产品生态。

• 当前公司2026年市场预测PE为16倍，估值具备性价比，我们预测公司2025-2026年归母净利实现为27/33亿元，维持“买入”的投资评级。

财务数据和估值

2023

2024

2025E

2026E

2027E

营业收入(百万元)

17507.20

24710.08

32161.15

39854.73

48288.06

收入同比(%)

22.85

41.14

30.15

23.92

21.16

归母净利润(百万元)

1614.87

2114.43

2713.80

3319.41

4320.34

归母净利润同比(%)

41.22

30.93

28.35

22.32

30.15

ROE(%)

20.19

23.60

25.79

24.00

23.80

每股收益(元)

3.04

3.98

5.11

6.25

8.13

市盈率(P/E)

32.77

25.03

19.50

15.94

12.25

公司营业收入（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




领益智造（买入评级）

AI终端领域，公司绑定北美大客户，显著受益于AI创新周期。公司切入了北美大客户VC均热板、钢壳电池、电源等核心环节，布局大客户全系列产品，未来2-3年将继续受益于大客户终端设备AI化升级带动配套部件单机价值量的不断提升和稼动率的走强。

战略布局上，“人眼折服”前瞻业务进展乐观，有望重构业绩增长结构。其中在折叠屏方面，公司可提供碳纤维结构件，已在高端折叠屏手机上量产出货。随苹果后续对折叠屏产品的布局，公司有望进一步抓住机遇。

公司海外产能布局全面，在大客户海外产能布局趋势中也具备本地化配套优势和产品交付能力，未来有机会承接更多海外项目。

我们预计公司25-26年归母净利润23.0/29.9亿，考虑公司在大客户业务营收持续增长预期，以及新业务拓展具备较强增长潜力，维持 “买入”评级。

财务数据和估值

2023

2024

2025E

2026E

2027E

营业收入(百万元)

34123.71

44211.22

51646.16

60542.00

71044.84

收入同比(%)

-1.05

29.56

16.82

17.22

17.35

归母净利润(百万元)

2050.91

1753.49

2301.92

2992.80

3831.69

归母净利润同比(%)

28.50

-14.50

31.28

30.01

28.03

ROE(%)

11.24

8.85

10.54

12.26

13.88

每股收益(元)

0.29

0.25

0.33

0.43

0.55

市盈率(P/E)

50.03

58.51

44.57

34.28

26.78

公司营业收入（百万元）


资料来源：iFind，国元证券研究所预测注：股价为2026年1月30日收盘价

公司季度归母净利（百万元）




纳芯微（增持评级）

• 公司业务在26年有望实现扭亏为盈。

公司受益于车载汽车模拟芯片业务持续增长。车载PMIC和信号链芯片量价齐升，单车价值量明显增加。业务弹性进一步加大。

汽车芯片国产化率要求有望持续提升。

横向并购麦歌恩，扩大磁传感器业务规模，完善汽车产品线，提升公司业绩预期。

• 我们预测公司2025-2026年营收为31.65/39.25亿元，对应PS为8.4/6.8倍，维持“增持”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

1,960.27

3,164.50

3,925.15

4,785.97

增长率(%)

49.53%

61.43%

24.04%

21.93%

归母净利润

-402.88

-62.00

92.82

212.96

增长率(%)

-31.95%

84.61%

249.70%

129.44%

EPS(元/股)

-2.86

-0.43

0.65

1.49

市盈率(P/E)

—

—

285.47

124.42

市净率(P/B)

3.13

4.47

4.40

4.25

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）


资料来源：Wind，国元证券研究所预测注：股价为2026年1月30日收盘价



圣邦股份（增持评级）

• 模拟芯片行业整体库存消化已进尾声。

• AI、工业和汽车需求有望带动公司新的业务成长。

• 海外厂商（TI、ADI等）对产品线进行不同程度涨价，间接带动公司部分产品毛利率压力减弱。

• 公司估值已进入相对有吸引力区间。

• 我们预测公司25-26年营收39.19/47.85亿元，归属母公司净利润为 5.94/7.33亿元，对应PE分别为79/64倍，维持“增持”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

3,346.98

3,918.78

4,785.49

5,702.61

增长率(%)

27.96%

17.08%

22.12%

19.16%

归母净利润

500.25

593.93

733.31

910.85

增长率(%)

78.17%

18.73%

23.47%

24.21%

EPS(元/股)

1.06

0.96

1.19

1.47

市盈率(P/E)

77.01

79.23

64.17

51.66

市净率(P/B)

8.40

8.98

7.87

6.83

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




兆易创新（增持评级）

• 存储芯片行业仍处于涨价周期中，有利于公司在利基型DRAM市场盈利预期。同长鑫的战略合作关系进一步深化。

• 子公司青耘科技通过容量扩展、带宽提升及能效优化提供定制化存储方案，深度契合端侧AI需求。

• 电子行业整体处于大周期回暖中，公司NOR Flash保持较好的增长预期。

• 我们预测公司25-26年营收93.89/118.68亿元，归属母公司净利润为 14.52/16.12亿元，对应PE分别为145/130倍，维持“增持”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

7,355.98

9,388.66

11,868.00

13,479.00

增长率(%)

27.69%

27.63%

26.41%

13.57%

归母净利润

1,102.54

1,452.03

1,612.36

1,777.70

增长率(%)

584.21%

31.70%

11.04%

10.25%

EPS(元/股)

1.66

2.18

2.42

2.66

市盈率(P/E)

64.34

144.70

130.31

118.19

市净率(P/B)

4.30

11.42

10.50

9.65

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




斯达半导（增持评级）

工业和汽车行业去库存周期进入尾声。AI带动电力行业景气度提升。

• 26年行业端上，SiC Mosfet模块上车趋势有加快预期。

公司车规级IGBT模块在欧洲一线Tier1大批量交付，海外市场份额增长迅速。车规级SiC MOSFET模块导入多个品牌，有望受益于行业回暖趋势。

新兴领域：低空飞行器，载人电动商用飞行器和AI服务器电源、数据中心所需的功率产品，预计26年推向市场。

• 我们预测公司25-26年营收41.15/49.21亿元，归属母公司净利润为 5.21/6.64亿元，对应PE分别为51/40倍，维持“增持”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

3,390.62

4,114.69

4,920.68

5,806.18

增长率(%)

-7.44%

21.35%

19.59%

18.00%

归母净利润

507.67

521.02

663.50

832.87

增长率(%)

-44.24%

2.63%

27.35%

25.53%

EPS(元/股)

2.12

2.18

2.77

3.48

市盈率(P/E)

42.37

50.84

39.93

31.81

市净率(P/B)

3.22

3.77

3.54

3.28

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




强瑞技术（持有评级）

• 服务器液冷业务。公司收购三烨科技和维玺温控切入散热器业务，向通信、AI服务器与半导体行业提供风冷及液冷散热器。26年行业服务器液冷需求呈加速趋势。

自动驾驶业务有望带来业务增量。智驾系统控制模块的搭载，将带动公司检测线体出货量增长。此外，公司积极推动产品由单站设备向多站连线设备和大型线体设备延伸，提升设备价值量。

公司处于果链上游。受益于大客户在AI、折叠屏技术、电池等技术创新需求。

• 我们预测公司25-26年营收19.50/25.52亿元，归属母公司净利润为 1.96/2.97亿元，对应PE分别为56/37倍，维持“持有”评级。

项目/年度

单位：百万元

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入

1,126.53

1,949.99

2,552.12

3,216.05

增长率(%)

67.09%

73.10%

30.88%

26.01%

归母净利润

97.55

195.51

296.97

382.96

增长率(%)

74.99%

100.43%

51.89%

28.95%

EPS(元/股)

1.32

1.89

2.87

3.70

市盈率(P/E)

43.18

56.17

36.98

28.68

市净率(P/B)

4.83

11.87

10.10

8.47

公司季度营收（百万元）


公司季度归母净利（百万元）




风险提示

美联储降息节奏不及预期

宏观经济复苏缓慢，消费电子复苏周期拉长

技术制裁和国际贸易摩擦等风险

AI创新不及预期


重要声明


投资评级说明

(1)公司评级定义

(2)行业评级定义

买入

股价涨幅优于基准指数15%以上

推荐

行业指数表现优于基准指数10%以上

增持

股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间

中性

行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间

持有

股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间

回避

行业指数表现劣于基准指数10%以上

卖出

股价涨幅劣于基准指数5%以上

备注：评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。


重要声明


证券投资咨询业务的说明

根据中国证监会颁发的《经营证券业务许可证》（Z23834000），国元证券股份有限公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测或建议，并直接或间接收取服务费用的活动。证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向客户发布的行为。

法律声明

本报告由国元证券股份有限公司（以下简称“本公司”）在中华人民共和国境内（台湾、香港、澳门地区除外）发布，仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。若国元证券以外的金融机构或任何第三方机构发送本报告，则由该金融机构或第三方机构独自为此发送行为负责。本报告不构成国元证券向发送本报告的金融机构或第三方机构之客户提供的投资建议，国元证券及其员工亦不为上述金融机构或第三方机构之客户因使用本报告或报告载述的内容引起的直接或连带损失承担任何责任。本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的信息、资料、分析工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的投资建议或要约邀请。本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取投资银行业务服务或其他服务，上述交易与服务可能与本报告中的意见与建议存在不一致的决策。


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