证 券 研 究 报 告

行 业 周 报

高端 PCB 供不应求，硬件架构革新打开 高端 PCB 增量空间

——电子行业周报（2026.8.10-2026.8.14）

[Table_Rating]增持（维持） [Table_Summary]核心观点

 受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持 续走高。制造端，高多层、高密度互连、HDI、高速高频PCB的 需求持续增加。AI服务器需求爆发与上游材料供应受限叠加，与 普通服务器相比，AI服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能 更强的PCB，尤其是围绕GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管 理以及高速互连等环节，PCB不仅数量增加，对材料、层数、线 宽线距以及高速信号传输性能的要求也越来越高。客户端，AI服 务器、GPU集群、交换机等数据中心设备正在成为越来越重要的 需求来源，部分中国制造商近期下达的PCB订单，交货时间已经 被排到2028年。材料端，PCB核心原材料包括覆铜板（CCL）、 铜箔、玻纤布以及各种树脂和化学材料。CCL是PCB制造最关键 的基础材料之一。它本质上是在绝缘基材上覆以铜箔，再通过压 合等工艺形成PCB制造所需要的基础板材。在AI服务器所使用的 高性能PCB中，PPE（聚苯醚）等高性能树脂尤其重要。它可以 用于制造低损耗、高频高速覆铜板，是高速信号传输场景的重要 材料。

[Table_Industry]行业: 电子 日期: shzqdatemark

2026年08月18日

[Table_Author]分析师: 李心语

SAC 编号: S0870525040001

[Table_QuotePic]最近一年行业指数与沪深 300 比较

 硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。英伟达 Vera Rubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新，并显 著提升高端PCB技术门槛，叠加海外头部云厂商加码算力投入， 高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。高端 PCB属于技术、资本双密集赛道，产能扩建存在多重硬性壁垒。 从厂房基建、高精度专用设备大额采购，到多轮工艺反复调试、 客户严苛资质审核，再到长时间良率爬坡稳定，建设一条完整高 端产线的周期普遍超过12个月。由于短期优质高端产能缺口无法 快速填补，供需失衡状态或将长期延续。

[Table_ReportInfo]相关报告： 《北美云厂商资本开支强劲，AI 基础建设 持续增长》

——2026 年 08 月 07 日 《ABF 量价齐升，国产替代加速推进》

——2026 年 07 月 17 日 《电子布涨价持续，上游设备供需紧张》

——2026 年 07 月 10 日

 投资建议

维持电子行业“增持”评级。1）建议关注 AI 硬件方向投资机会，建议 关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜 箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波 龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节， 包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注 MLCC 产业链， 建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。

 风险提示

技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不

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及预 期。

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公司业务资格说明

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投资评级体系与评级定义

股票投资评级： 分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据公司基本面及（或）估值预期以报告日起 6 个月 内公司股价相对于同期市场基准指数表现的看法。 买入 股价表现将强于基准指数 20%以上 增持 股价表现将强于基准指数 5-20% 中性 股价表现将介于基准指数±5%之间 减持 股价表现将弱于基准指数 5%以上 无评级 由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事

件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级

行业投资评级： 分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据行业历史基本面及（或）估值对所研究行业以报 告日起 12 个月内的基本面和行业指数相对于同期市场基准指数表现的看法。 增持 行业基本面看好，相对表现优于同期基准指数 中性 行业基本面稳定，相对表现与同期基准指数持平 减持 行业基本面看淡，相对表现弱于同期基准指数

相关证券市场基准指数说明：A 股市场以沪深 300 指数为基准；港股市场以恒生指数为基准；美股市场以标普 500 或纳斯达克综合指数为基准。

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