华鑫证券_AI算力行业周报:英伟达CPO交换机量产落地,南亚塑胶调涨CCL价格_20260819.pdf

华鑫证券2026-08-19

摘要

1华鑫证券发布AI算力行业周报,维持行业“推荐”评级。
2核心看点包括:英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产,标志光互连技术进入规模化商用;
3南亚塑胶9月起上调CCL价格5%-10%,电子材料结构性缺货推动成本上行。
4报告重点推荐天孚通信(买入)、长鑫科技(买入),并关注天准科技、兴森科技。
5数据显示通信板块周涨幅5.10%居前列,主力资金净流入92亿元,AI算力产业链景气度持续验证。

证 券 研 究 报 告

|行业周报|

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英伟达CPO交换机量产落地,南亚塑胶调涨 CCL价格

AI算力行业周报

推荐 维持

投资评级: ( ) 报告日期:

2026年08月18日

|◼ 分析师:庄宇

◼ SAC编号:S1050525120003

◼ 联系人:石俊烨

◼ SAC编号:S1050125060011

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投 资 要 点

|英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产,全球首款200G/lane硅光以太网交换机系统落地

8月中旬,英伟达正式宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产阶段,并将其定义为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。该系统核心采用共封装光学(CPO)技术,将数百个硅光子引擎直接与交换芯片封装在同一基板上,外 部激光源模块统一提供光源,使激光器使用量缩减至原来的四分之一。 相较于传统可插拔光模块方案,该交换机可实现5倍的网络功耗效率提升、5倍的AI应用不间断运行时间,并将平均故障间隔时间 (MTBF)大幅延长达10倍。光信号传输方面,链路损耗从传统方案最高约22dB降低至约4dB,信号完整性提升约64倍。产品 基于新一代Spectrum-6交换芯片,单颗芯片交换容量达102.4Tb/s。SN6810在2U液冷机箱内集成128个800Gb/s端口, SN6800在5U系统中堆叠4颗ASIC芯片,提供512个800Gb/s端口,容量高达409.6Tbps。

南亚塑胶9月起上调铜箔基板及基材价格,玻纤布与铜箔结构性缺货推动电子材料成本持续上

行

8月14日,根据台媒《经济日报》报道,材料厂商南亚塑胶确认将从9月起大幅上调铜箔基板(CCL)及基材价格,市场估计此番 涨幅在5%至10%之间。南亚塑胶表示,近期铜箔、玻纤布、树脂等原料价格持续上涨,导致铜箔基板成本大幅上扬。虽然公司 尽力内部吸收,但成本增幅过大,需适度调整售价以反映成本。今年以来各项电子材料产品累计涨幅在五成到一倍之间,但个别

产品因规格、成本、供需等因素差异,涨价幅度不尽相同。

南亚塑胶指出,目前各项材料中玻纤布缺料最为严重,铜箔供应情况也类似,连带推升了铜箔基板的材料及制造成本。美系四大 云端服务供应商(CSP)扩大资本支出,带动供应链最上游的电子材料面临结构性缺货与涨价。在玻纤丝部分,由于电子级细丝、 低介电与低热膨胀系数等特殊玻纤供应吃紧,公司已调涨价格并配合市场需求增加产量。玻纤布方面,则因产能提升、低热膨胀 系数布种销售成长,价格同步调涨。

建议关注:天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技。|

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重 点 关 注 公 司 及 盈 利 预 测
公司代码名称2026-08-18<br><br>股价EPSPE投资评级
20252026E2027E20252026E2027E
300394.SZ天孚通信286.562.614.185.53109.7968.5651.82买入
688003.SH天准科技94.800.390.881.25243.08107.7375.84未评级
688825.SH长鑫科技61.800.032.173.662060.0028.4816.89买入

资料来源:Wind,华鑫证券研究(注:“未评级”盈利预测取自万得一致预期)

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风 险 提 示

|中美“关税战”加剧风险

中美科技竞争加剧风险 先进制程进度不及预期风险 AI模型大厂资本开支不及预期风险|

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目 录

CONTENTS

1. 算力板块周度行情分析

  • 2. 行业动态
  • 3. 公司公告

01 算力板块周度行情分析

1.1、申万一级行业周涨跌幅
跨行业比较,8月10日-8月14日当周,申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业上涨5.10%,位列第2位; 电子行业上涨0.51%,位列第11位。

图表2:8月10日-8月14日申万一级行业周涨跌幅比较(%)

|5.10

0.51

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6.00

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综 合

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申 万

)

通 信

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医 药 生 物

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房 地 产

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食 品 饮 料

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煤 炭

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)

环 保

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申 万

)

电 力 设 备

(

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)

纺 织 服 饰

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)

建 筑 装 饰

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)

电 子

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申 万

)

轻 工 制 造

(

申 万

)

机 械 设 备

(

申 万

)

社 会 服 务

(

申 万

)

农 林 牧 渔

(

申 万

)

银 行

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申 万

)

传 媒

(

申 万

)

建 筑 材 料

(

申 万

)

家 用 电 器

(

申 万

)

汽 车

(

申 万

)

国 防 军 工

(

申 万

)

公 用 事 业

(

申 万

)

计 算 机

(

申 万

)

商 贸 零 售

(

申 万

)

石 油 石 化

(

申 万

)

钢 铁

(

申 万

)

基 础 化 工

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申 万

)

交 通 运 输

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非 银 金 融

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申 万

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美 容 护 理

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有 色 金 属

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1.2、申万一级行业估值水平
跨行业比较,8月10日-8月14日当周,估值前三的行业为综合,电子和计算机行业,其中电子、通信行业的市 盈率分别为82.85,59.81。

图表3:8月10日-8月14日申万一级行业市盈率比较

|82.85

59.81

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综 合

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通 信

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机 械 设 备

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农 林 牧 渔

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社 会 服 务

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传 媒

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建 筑 材 料

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医 药 生 物

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商 贸 零 售

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电 力 设 备

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轻 工 制 造

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美 容 护 理

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钢 铁

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环 保

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汽 车

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纺 织 服 饰

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煤 炭

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公 用 事 业

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食 品 饮 料

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房 地 产

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石 油 石 化

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银 行

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1.3、AI算力细分板块周度行情梳理
AI算力相关细分板块比较,8月10日-8月14日当周,AI算力相关细分板块呈分化态势。其中,通信终端及配件 板块涨幅最大,达到7.03%。数字芯片设计板块跌幅最大,达到-1.62%。估值方面,数字芯片设计、集成电 路封测和其他电源设备Ⅲ板块估值水平位列前三。

图表4:8月10日-8月14日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较(%) 图表5:8月10日-8月14日AI算力相关细分板块市盈率比较

|7.03

5.18

4.70

0.67

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120.00

102.70

100.00

90.59 89.41 86.51 74.36

80.00

67.95

60.39

60.00

40.00

20.00

0.00

1.4、申万一级行业板块资金流向

上周申万一级行业资金流向情况: 上周通信板块主力净流入92.27亿元,

主力净流入率为0.96%,在31个申

万一级行业中排第2名;电子板块主 力净流出175.03亿元,主力净流入 率为-0.54%,在31个申万一级行业 中排第20名。

图表6:8月10日-8月14日申万一级行业资金流向情况

行业主力流入额(万元)主力流出额(万元)主力净流入额(万元)主力净流入率(%)连续流入天数
SW食品饮料5,022,814.864,814,401.05208,413.811.163
SW通信40,899,160.2839,976,410.99922,749.280.964
SW房地产2,338,938.202,266,002.4172,935.790.861
SW银行3,527,137.083,433,249.8693,887.220.834
SW汽车7,800,327.767,629,713.14170,614.620.59-2
SW煤炭1,220,198.631,190,716.7529,481.880.502
SW电力设备26,357,195.9725,986,224.77370,971.210.44-1
SW石油石化2,067,078.172,042,572.1024,506.060.311
SW建筑装饰4,029,969.783,983,183.0246,786.760.30-1
SW交通运输2,159,697.802,132,192.5227,505.280.29-1
SW钢铁1,038,356.931,027,961.3710,395.560.271
SW机械设备25,096,907.0225,119,433.39-22,524.80-0.03-2
SW轻工制造1,606,343.551,610,826.61-4,483.06-0.06-2
SW公用事业6,319,605.526,351,673.98-32,068.45-0.12-1
SW商贸零售1,719,435.841,730,612.73-11,176.90-0.14-2
SW医药生物28,158,825.3928,306,915.26-148,089.88-0.15-1
SW家用电器2,565,712.312,593,068.82-27,357.77-0.301
SW基础化工14,997,197.3115,189,220.72-192,023.41-0.34-2
SW纺织服饰1,475,060.291,499,061.25-24,000.96-0.39-3
SW电子126,794,349.19128,544,621.37-1,750,272.17-0.54-2
SW环保2,201,303.402,246,766.08-45,462.68-0.561
SW社会服务1,304,790.651,340,749.08-35,958.43-0.641
SW计算机22,720,528.4623,234,140.48-513,612.02-0.73-5
SW综合496,759.75511,925.62-15,165.87-0.80-1
SW国防军工7,108,735.797,380,542.87-271,807.09-1.021
SW农林牧渔2,344,423.522,436,948.98-92,525.47-1.05-4
SW建筑材料5,263,355.615,465,232.49-201,876.88-1.16-5
SW传媒9,612,956.159,999,693.07-386,736.92-1.30-2
SW非银金融5,571,078.425,819,418.71-248,340.29-1.44-1
SW有色金属27,558,939.9428,955,581.43-1,396,641.49-1.671
SW美容护理437,152.64474,840.35-37,687.71-1.75-4
1.5、AI算力细分板块资金流向
AI算力相关板块资金流向情况: 上周通信终端及配件板块主力净流入17.88亿元,主力净流入率为2.47%,在8个子行业中排第1名;印制电路 板板块主力净流出67.40亿元,主力净流入率为-1.31%,在8个子行业中排第8名。

图表7:8月10日-8月14日AI算力相关行业资金流向情况

行业主力流入额(万元)主力流出额(万元)主力净流入额(万元)主力净流入率(%)连续流入天数
SW通信终端及配件2,292,207.272,113,443.11178,764.162.474
SW其他电源设备Ⅲ2,921,436.022,801,810.82119,625.201.493
SW通信网络设备及器件29,582,262.2129,079,159.02503,103.190.864
SW集成电路制造3,465,845.283,455,572.0410,273.240.113
SW数字芯片设计34,384,779.7134,633,175.37-248,395.65-0.341
SW其他计算机设备3,737,118.823,859,792.21-122,673.39-0.99-1
SW集成电路封测4,217,793.204,366,414.61-148,621.42-1.03-2
SW印制电路板20,900,042.2421,574,043.69-674,001.44-1.31-2

随着 5G 通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对 PCB 的需求在数量和 质量上都提出了更高要求。例如,5G 基站建设需要大量高频、高速 PCB 板以实现信号的高速传输;汽车智

能化使得汽车电子系统日益复杂,对车用 PCB 的可靠性和性能要求大幅提升。

过去几十年,PCB 产业经历了从欧美向日本、台湾地区,再向中国大陆的转移过程。目前,中国大陆已成为 全球最大的 PCB 生产基地,拥有完整的产业链和成本优势。未来,随着新兴市场的崛起,产业可能进一步向 具有成本和技术优势的地区转移,同时供应链也将更加多元化和区域化。 PCB 行业呈现出一定的集中化趋势,头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势,能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额,进一步巩固了 其市场地位。 中低端PCB市场,由于进入门槛相对较低,竞争较为激烈,企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市 场,如高多层板、高频高速板、封装基板等领域,技术壁垒较高,企业需要不断投入研发,提升产品质量和性

能,以差异化竞争获取市场份额。

中国台湾拥有完善的PCB产业链,从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产,到中游的PCB制造,再到下 游的电子组装和应用,包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得 台湾 PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此,中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的 代表性,反映行业的发展趋势和景气度。

中游PCB厂商:从长期的维度来看,2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分

月份营收同比增长率为负,行业处于衰退状态。但从2024年开始,同比增长率逐渐转正,行业进入复苏阶段, 并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明 PCB行业经历了一段下行时期之后,逐渐走出低谷,迎 来了新的发展机遇。

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从中期的维度来看,对比2024年和2025年的数据可以发现,行业从2024年初开始逐步复苏。2024 年 1 月 台湾PCB厂商营收为 622.53 亿新台币,同比增长7.05%。2025年,台湾PCB厂商营收规模进一步扩大,增

长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势,但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中,同比增

长率都有较大幅度的波动,2024年2 月增长率为- 9.21%,之后又逐渐回升;2025年1月为- 0.99%,而 2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等 因素的影响。 从短期来看,下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2024年以来,各月营收当月值整体处于较高水平,

除 2024年2月为472.82亿新台币外,其余月份均在500亿新台币以上,且有个别月份超过 800 亿新台币。

2025年11月,中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币,同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于 较高水平,达到799.67亿新台币,同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升,达到 845.58亿新台币,同比增长17.87%。

图表8:2023-2026年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币)

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中国台湾:厂商营收:印刷电路板:当月值 中国台湾:厂商营收:印刷电路板:当月同比

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上游PCB基材厂商:5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求,市场对于高 频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级,M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器 的刚需。通常来说,PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化,第一季度通常是需求淡季,第四季度可

能是需求旺季。

从最新的数据来看,2026年6月,中国台湾PCB原料厂商实现营收621.46亿新台币,同比增长53.36%,环比 增长1.99%;中国台湾铜箔基板厂商实现营收548.69亿新台币,同比增长57.68%,环比增长1.83%。

图表9:2023-2026年台湾印制电路板原料厂商营收及增速(亿新台币) 图表10:2023-2026年台湾铜箔基板厂商营收及增速(亿新台币)

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台股营收:印刷电路板原料:当月值(亿新台币) 台股营收:印刷电路板原料:当月同比

台股营收:印刷电路板原料:环比|

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台股营收:印刷电路板原料:铜箔基板:当月值(亿新台币) 台股营收:印刷电路板原料:铜箔基板:当月同比

台股营收:印刷电路板原料:铜箔基板:环比|

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中国台湾电子布厂商实现营收53.19亿新台币,同比增长31.40%,环比增长5.52%;中国台湾电子铜箔厂商 实现营收9.62亿新台币,同比增长43.37%;环比增长2.16%。

图表11:2023-2026年台湾电子布厂商营收及增速(亿新台币) 图表12:2023-2026年台湾电子铜箔厂商营收及增速(亿新台币)

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台股营收:印刷电路板原料:玻璃纱/布:当月值(亿新台币) 台股营收:印刷电路板原料:玻璃纱/布:当月同比

台股营收:印刷电路板原料:玻璃纱/布:环比|

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台股营收:印刷电路板原料:铜箔:当月值(亿新台币) 台股营收:印刷电路板原料:铜箔:当月同比

台股营收:印刷电路板原料:铜箔:环比|

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02 行 业 动 态

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京东方将成iPad Air OLED面板第二供应商
  • 8月12日消息,据韩国媒体The Elec报导,业内人士11日透露,中国面板大厂京东方(BOE)正积极在重庆B12 厂第六代OLED产线为苹果新一代iPad Air开发OLED面板,力拼成为苹果iPad Air OLED面板的第二供应商。

目前三星显示器已获选成为苹果iPad Air OLED面板的主供应商,预计今年底至明年初启动量产。京东方则正在 积极开发iPad Air OLED面板,接下来将送交苹果验证。但是若京东方未能在今年11月或12月通过量产认证,首

波订单恐由三星独揽。

报道指出,即便京东方开发iPad Air OLED面板顺利通过苹果认证,初期供货量估计有限,可能仅限于中国市场 机型或单个机型版本。京东方过去已成功打入iPhone OLED面板供应链,但在iPad等IT面板领域,仍由三星显 示器、LG显示器(LG Display)等韩厂居领先地位。

苹果新款iPad Air OLED版本可能将推出11英寸及13英寸版本,搭载采薄膜封装(TFE)技术的混合型(Hybrid) OLED面板,并使用单层发光层结构、LTPS背板及60Hz更新率,以制造成本较低的规格来与高阶iPad Pro做出 区隔。

此外,京东方也通过成都B16厂第8.6代OLED产线试图争取MacBook Pro订单,业界预估最快要2028年才有机 会正式打入供应链。

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国产晶圆代工双雄,Q2业绩均创新高
  • 8月13日,国产晶圆代工双雄中芯国际与华虹宏力均公布了2026年第二季财报。其中,中芯国际单季营收首 次突破30亿美元,创历史新高,净利同比大涨261.7%至4.79亿美元,产能利用率达93.7%;华虹宏力单季收 入达7.175亿美元,也创下历史新高,净利同比暴涨385.9%至3,860万美元,产能利用率高达102.8%。

中芯国际二季度实现销售收入30.06亿美元,同比增长36.1%,环比增长20.0%;毛利润为7.61亿美元,同比 增长69.1%,环比增长51.0%;毛利率为25.3%,同比增长5.2个百分点,环比增长4.9个百分点;公司拥有人 应占期内利润为4.79亿美元,同比增长261.7%,环比增长142.7%,大超市场预期;每股收益为0.06美元。

华虹宏力2026年二季度销售收入达7.175亿美元,同比增长26.8%,环比增长8.6%,创历史新高;毛利率

16.5%,同比上升5.6个百分点,环比上升3.5个百分点;母公司拥有人应占利润3,860万美元,同比上升 385.9%,环比上升84.6%。

台积电宣布与索尼成立合资公司

8月11日,晶圆代工大厂台积电召开董事会,公布了四项决议,其中就包括批准与索尼半导体解决方案公司成 立新合资企业,开发和制造下一代图像传感器的计划。

根据台积电官方新闻稿显示,索尼半导体解决方案公司与台积电今日宣布双方已签署具法律效力之最终合作协 议,将于日本熊本县合志市成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。 此合资公司将采用先进制程技术,作为量产智慧型手机图像感测器所需之研发及制造的核心枢纽,并预计于 2029年开始量产。

该合资公司将由索尼半导体解决方案公司作为单一控制股东,并计划以索尼集团(Sony Group)公司之合并 子公司营运。此合资公司之代表董事将由索尼指派。根据最终协议,索尼计划通过现金投入及公司分割之资产 转移方式,注资合资公司共约4,650亿日元;台积电则计划投资现金约2,820亿日元。这些资金的投入将基于

市场需求及其他相关业务条件分阶段进行。除了索尼与台积电所投入的资金,有关实现此合资公司产能规划所

需要的投资,其考察前提是必须能够获得来自日本政府的支持。

在此战略合作伙伴关系下,索尼将在核心图像感测器技术的研发、产品规划与设计中担任领导角色,而此合资 公司计划利用台积电的先进制程技术与制造专业来推动量产所需的生产研发与制造。通过此次合作,双方将加

速推动受客户需求驱动的图像感测器产品进入市场,同时促进技术创新与强化制造能力。

联想公布2026/27财年Q1财报:营收1834亿元,同比增长43%
  • 8月13日,联想集团今日发布2026/27财年第一季度业绩,营收1834亿元人民币,同比增长43%,创历史新高; 经调整净利润首次突破10亿美元(约73亿元人民币),同比增长176%,同样刷新纪录。三大主营业务均实现 双位数增长并创历史同期新高,各市场大区营收同比增幅介于25%至58%。AI相关业务收入634亿元,同比增 长60%,占集团总营收约35%;AI服务收入同比增长141%。研发投入同比增长超30%。

ISG基础设施方案业务营收579亿元,同比增长98%,运营利润约53亿元,运营利润率升至9.1%,正式成长为 集团新的利润与增长引擎。

AI服务器订单储备较前一季度增长两倍以上,超过3600亿元。海神液冷技术持续保持行业领先。

IDG智能设备业务营收1164亿元,同比增长27%,PC市场份额24.2%,连续10个季度扩大与第二名厂商的领 先优势。

平板业务营收同比增长83%;智能手机营收同比增长15%,创第一财季最佳表现。

SSG方案服务业务营收196亿元,同比增长28%,连续21个季度双位数增长,运营利润率超24%;运维服务与 项目及解决方案服务合计占SSG总营收62.4%,创历史新高。

英伟达CPO硅光交换机全面量产,AI集群通信瓶颈迎来破局

当地时间8月14日凌晨,英伟达正式宣布,其Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段。该产品采 用共封装光学(CPO)技术,英伟达将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

此次量产的核心产品将CPO技术与交换芯片深度集成,从根本上改变了传统可插拔光模块的信号转换方式。 CPO方案将光引擎与交换芯片封装在同一基板上,大幅缩短光电信号转换路径,从而在功耗、可靠性和传输 效率上实现跨越式提升——据英伟达披露,相比传统方案,该交换机可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应 用不间断运行时长提升,以及10倍平均故障间隔时间(MTBF)延长。

在产业链协作方面,该交换机系统由多家行业头部企业共同打造:鸿海负责交换机系统组装,Lumentum提 供激光芯片制造,矽品承担晶圆级与芯片级封装及测试,天孚通信负责激光器模块子组件组装,台积电则提供 先进硅光子工艺制造支持。这一分工体系覆盖了从光子芯片制造、封装测试到系统集成的完整环节,彰显了 CPO技术走向规模化落地所依赖的深厚产业链协同能力。

随着GPU集群规模持续扩大,数据中心内部通信压力不断攀升,传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和故障 率等方面的瓶颈日益凸显。光互连正成为AI算力集群突破通信墙的重要发展方向。英伟达此次将CPO交换机 推向全面量产,标志着这一技术路线从实验室验证正式进入规模化商用阶段,有望为大规模AI数据中心提供更 高能效、更稳定可靠的网络基础设施。

苹果与阿里合作训练中国专属AI模型
  • 8月14日,据路透社报道,苹果公司针对中国市场优化自有大语言模型方案,该方案将与阿里巴巴集团协同落 地。此举标志着苹果在华AI策略出现重大转变,此前该公司主要计划依托第三方模型承载国行设备AI功能。

苹果AI工具套件Apple Intelligence预计未来几个月伴随iOS系统更新登陆中国市场。在美国市场,苹果将自 研技术与Anthropic、OpenAI模型结合使用,而上述海外大模型无法在中国境内合规提供服务。

2026年7月,苹果“Apple智能”完成国内生成式人工智能服务备案。市场消息显示,阿里巴巴通义千问模型

预计将被整合至国行Apple Intelligence体系,支撑iPhone、iPad、Mac及Vision Pro相关功能;另有消息称

百度相关技术也将纳入合作框架。8月初,一篇题为《在Mac上配合Apple智能使用千问》的支持文档短暂现 身苹果简体中文官网,随后被删除。

苹果与阿里巴巴的AI合作最早于2025年2月得到阿里方面确认。中国长期为苹果核心市场,国行机型此前缺少

AI功能被认为影响产品竞争力。打造适配中国市场的本地化AI方案,有望帮助苹果在国内智能手机AI赛道提升

竞争力。

03 公 司 公 告

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海光信息:2026年半年度报告 根据海光信息技术股份有限公司2026年半年度报告。 报告期内,公司实现营业收入909,902.08万元,较上年同期增长66.52%;实现归属于母公司所有者的净利润 179,846.79万元,较上年同期增长49.69%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 163,141.17万元,较上年同期增长49.67%;实现每股收益0.78元,较上年同期增长50.00%。

营业收入变动原因说明:主要系报告期内,人工智能大模型迭代提速、AI Agent大规模应用落地、国产化软硬

件商业化突破,依托多重行业利好,公司不断加大研发资源投入、持续迭代优化产品性能,紧抓行业发展窗口 期,拓宽高端处理器产品市场覆盖面,实现公司营业收入的快速增长。

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龙芯中科:2026年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿) 根据龙芯中科技术股份有限公司2026年度向特定对象发行 A股股票预案(修订稿) 本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次 发行前公司总股本的10%,即本次发行不超过40,100,000股(含本数)。最终发行数量将在本次发行获得中

国证监会作出予以注册决定后,根据发行对象申购报价的情况,由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的

保荐人(主承销商)协商确定。 本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过人民币23亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额 拟投资于以下项目:单位:万元

1基于工艺的信息化芯片研发及产业化项目Xnm 97,084.32 97,084.32
2基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目48,528.3048,528.30
3基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目36,047.4436,047.44
4补充流动资金48,339.9448,339.94
合计230,000.00230,000.00

中际旭创:关于全资子公司参与投资乾融晟润基金的公告 根据中际旭创股份有限公司关于全资子公司参与投资乾融晟润基金的公告。 中际旭创股份有限公司全资子公司成都智禾光通科技有限公司拟以自有资金2,745万元认购苏州乾融晟润创业 投资合伙企业的出资份额,并成为该合伙企业的有限合伙人。根据《苏州乾融晟润创业投资合伙企业合伙协 议》,本次投资完成后,成都智禾将持有合伙企业90.00%的出资份额。

合伙企业的合伙期限为9年,自合伙企业注册成立之日起算,成立日为合伙企业营业执照首次签发日期,但营

业执照注明了成立日期的则以该日为成立日。基金存续期为7年,自普通合伙人向全体合伙人发出首次缴付出 资通知列明的缴资到期日起算,基金存续期的前3年为投资期,之后4年为退出期。根据基金投资和项目退出 需要,经普通合伙人提议并合伙人会议通过,基金退出期可以延长1年(延长期),但总计不应超过2次。

所有合伙人之出资方式均为货币出资。合伙企业的认缴出资总额为人民币叁仟零伍拾万元。合伙企业设立时的

各有限合伙人认缴出资总额合计人民币贰仟玖佰伍拾万元,普通合伙人的认缴出资额为人民币壹佰万元。所有 合伙人按照在合伙企业中的认缴出资比例一次性全部出资到位,普通合伙人和有限合伙人应根据普通合伙人的 缴付通知及时缴付。

天源迪科:2026年半年度报告 根据深圳天源迪科信息技术股份有限公司2026年半年度报告。 报告期内,公司营业收入46.75亿元,其中软件开发和技术服务收入2.91亿元,运营业务收入2.92亿元,

ICT产品销售及增值服务收入40.72亿元。营业收入同比上升12.71%,主要是ICT产品销售及增值服务收

入同比上升16.27%。公司归母净利润3290万元,较去年同期减少198万元,影响归母净利润主要原因有: ICT产品销售及金融行业上半年经营业绩向好,对归母净利润产生正向贡献,受运营商行业投资调整影响, 运营商上半年收入有一定下滑,导致公司归母净利润同比有所下降。

报告期内,公司在通信行业的收入为1.57亿元,较去年同期下降31.06%,主要是受行业投资调整影响。

公司将全面推进AI+电信业务,深度适配运营商AI赋能千行百业的战略布局,获取创新业务市场,同时提 升研发效能,提升业务毛利率。

04 风 险 提 示

风 险 提 示

|中美“关税战”加剧风险

中美科技竞争加剧风险 先进制程进度不及预期风险 AI模型大厂资本开支不及预期风险|

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电子通信组介绍

|庄宇:清华大学硕士,金融学&工科复合背景。10年科技行业研究经验。立足产业,做深入且前瞻

的研究,主要覆盖AI硬件领域。

何鹏程:悉尼大学金融硕士,中南大学软件工程学士,曾任职德邦证券研究所,2023年加入华鑫 证券研究所。专注于半导体、PCB行业。

张璐:早稻田大学国际政治经济学学士,香港大学经济学硕士,2023年加入华鑫证券研究所,专

注于光通信、存储等领域研究。 石俊烨:香港大学金融硕士,新南威尔士大学精算学与统计学双学位,研究方向为PCB方向。|

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证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报

告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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证券投资评级说明

股票投资评级说明:

投资建议预测个股相对同期证券市场 代表性指数涨幅
1买入>20%
2增持10%—20%
3中性-10%—10%
4卖出<-10%

行业投资评级说明:

投资建议行业指数相对同期证券市场<br><br>代表性指数涨幅
1推荐>10%
2中性-10%—10%
3回避<-10%

以报告日后的12个月内,预测个股或行业指数相

对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。

相关证券市场代表性指数说明:A股市场以沪深 300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协 议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标 的)为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国 市场以道琼斯指数为基准。

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