投资逻辑

 英伟达 CPO 交换机量产，看好受益产业链。英伟达 8 月 14 日宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光 子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其 CPO 方案正从技术验证走向规模化制造。英伟达表示，相比传统可 插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics 可将激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍，同时将平均 故障间隔提升约 10 倍。英伟达表示，NVL576 服务器将连接 8 个 NVLink 机柜，每个机柜搭载 72 颗 Rubin Ultra GPU，最终形成一个拥有 576 颗 GPU 的单一网络域。由于这套服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输 上的局限，因此将引入 CPO 技术。美国光芯片大厂 Lumentum 表示，超高功率 CPO 激光器需求持续升温，而 多项近封装光学（NPO）合作项目也在“推进之中”。Lumentum 预计，纵向扩展（Scale-up）产品将自 2027 年下半年起实现量产出货，2028 年预计会有首批客户开始进行产品部署。Coherent 近期也表示，主要用于机柜 到机柜（rack-to-rack）的横向扩展（Scale-out）CPO 将于今年下半年开始贡献营收；Scale-up CPO 则预计自 明年起开始贡献营收，Coherent 目前正与多家客户合作推进 CPO 与 NPO 产品。随着 AI 集群规模持续扩大， 高速网络所带来的功耗、可靠性以及互连密度问题日益突出，CPO 也因此成为下一代 AI 数据中心网络的重要技 术方向之一。其他厂商也在跟进布局，超威半导体（AMD）预计将与格芯（GlobalFoundries）合作，在搭载 Instinct MI500 GPU 的下一代 AI 服务器中引入 CPO 技术。我们认为 AI 集群规模扩大，信号传输速率提升，CPO 功 耗、成本、低损耗优势明显，需求明确。供给端 CPO 供应链逐渐成熟。CPO 有望迎来加速渗透，CPO 核心供 应链企业有望充分受益。看好 CPO 核心光器件公司、CPO 制造公司、CPO 解决方案公司。8 月 13 日，中芯国 际发布二季度业绩，实现营收 30.06 亿美元，同比增长 36.1%，环比增长 20.0%，单季营收首次突破三十亿美 元，显著超出此前给出的环比增长 14%至 16%的指引。毛利率达 25.3%，同比提升 4.9 个百分点，环比提升 5.2 个百分点，同样大幅优于毛利率 20%至 22%的指引区间。公司联合 CEO 赵海军博士在业绩说明会上指出，二季 度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯片需求的激增与客户提拉出货是主要驱动力，其中，人工智能直接配套 芯片，以及数据中心电路板、算力板相关的核心芯片需求全面爆发，逻辑电路、BCD 芯片、光模块收发芯片等 相关产品均处于供不应求的紧缺状态，成为拉动公司订单增长的核心增量，公司灵活调配产能、快速验证新增产 能，有效缓解了产业链紧缺局面。研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预 期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设 备及苹果产业链。

投资建议与估值

 看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微 软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩 产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料 /零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

一、细分板块观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在 Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链 其他环节。

图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速

台系铜箔-月度营收-YoY

台系铜箔-月度营收-MoM

60%

10%

50%

8%

40%

6%

30%

4%

20%

2%

10%

0%

0%

-2%

-4%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速

台系玻纤布-月度营收-YoY

台系玻纤布-月度营收-MoM

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速

台系CCL-月度营收-YoY

台系CCL-月度营收-MoM

90%

40%

80%

70%

30%

60%

20%

50%

40%

10%

30%

20%

0%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速

台系PCB-月度营收-YoY

40%

35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-30%

台系PCB-月度营收-MoM

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制 措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件 在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算 力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链 有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电 子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于 封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环 节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商 砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC 设计厂 商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位 于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单 弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改 善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板 块。此外，部分国产化率较低设备 26 年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

1.3 元件：关注涨价趋势 1)被动元件

26Q1 各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复 盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游 采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，

主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计 架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到 5.5~6.5 美金。

2）面板：LCD 面板价格报涨 LCD：根据 WitsView 最新面板报价，3 月 32/43/55/65 吋面板价格价格变动 1、1、2、3 美金，电视、显示器面板价 格变动 0.1/0.1 美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3 月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内 OLED 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。 8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美 日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前 8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话 语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京 东方 A、维信诺。

1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中 心规模，涨势转强，并带动整体 DRAM 价格上扬。尽管第四季 DRAM 合约价尚未完整开出，供应商先前收到 CSP 加 单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估， 涨幅从先前的 8-13%，上修至 18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂 capex 投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为 存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、 香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高 速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生 成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续 推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB 板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及 苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆 盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

二、重点公司

看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

英伟达 CPO 交换机已进入全面量产阶段，建议关注 CPO 核心光器件公司、CPO 制造公司、CPO 解决方案公司。台积电 展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求表述乐观， AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨 价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量， 2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满 销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续， 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 相关标的：长鑫科技、东山精密、生益科技、沪电股份、天孚通信、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、北方华创、中 微公司、拓荆科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益 电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、 安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、 英伟达、海力士、博通、天弘科技。

长鑫科技：公司成立于 2016 年 6 月 13 日，是中国大陆少数实现 DRAM 规模化量产的 IDM 企业，专注于 DRAM 芯片的研 发、设计、生产与销售，据招股说明书公司 25Q2 全球市场份额近 4%，位列全球第四、国内第一，公司致力于推动国 产存储产业自主可控，是国家集成电路产业战略布局的关键载体。公司已形成以DRAM为核心的DDR系列（占比31.60%）、 LPDDR 系列（占比 65.86%）业务矩阵，终端客户包括互联网巨头、主流 PC 与手机厂商，覆盖服务器、移动设备、个 人电脑等应用场景。公司 26H1 预计实现营收 1100-1200 亿元，同增 613%-677%。实现归母净利润 500-570 亿元，同增 2244%-2544%。每轮存储大周期（08 年、16 年等）的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总 量、渗透率和存储器价值量的提升，推动存储器市场规模上升一个台阶，随着 AI 驱动需求提升，当下我们走在新一 轮存储大周期的起点。我们看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。根据公司招股说明书的数据，2030 年全球存储芯片市场规模有望增长至 5710 亿，25-30 年市场规模 CAGR 达 30.56%长期以来全球 DRAM 市场被三星、SK 海力士、美光三大厂商主导，占据全球 90%以上市场份额，形成高度集中的寡头竞争格局。根据 Counterpoint Research 的数据，公司按 2026 年一季度收入计，占全球份额增长至 8%，成为全球第四大 DRAM 厂商。公司作为中国大陆少数具 备 DRAM 自主制造能力的企业，正凭借技术突破与产能爬坡，逐步改变全球市场的竞争版图。

中微公司：2026 年 7 月 6 日，公司披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集 配套资金上市公告书。公司此次发行对象最终确定为 4 名，发行数量为 5,156,765 股，发行价格为 290.88 元/股，募 集资金总额为 1,499,999,803.20 元，扣除发行费用后净额为 1,489,881,241.00 元。募集配套资金主要用于以下四个 方面：高端半导体设备产业化项目：拟投入 38,338.89 万元，占比 25.56%；高端半导体设备研发中心项目：拟投入 34,702.57 万元，占比 23.14%；支付现金对价及中介机构费用：拟投入 6,958.53 万元，占比 4.64%；补充流动资金： 拟投入 70,000.00 万元，占比 46.67%。公司高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。 公司用于关键刻蚀工艺的单反应台 CCP 介质刻蚀产品保持高速增长，其 60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标 配设备，下一代 90:1 设备也即将进入市场。在 ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好 进展。同时，公司开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备及 EPI 外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验

证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款 新产品，加速转型高端设备平台化公司。

江丰电子：2026 年 6 月 18 日公司披露了关于向特定对象发行股票上市公告书的提示性公告，此次发行股票数量不超 过 79,596,204 股，占发行前公司总股本的 30%。此次发行股票的募集资金总额不超过 192,782.90 万元，扣除发行费 用后将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资 金及偿还借款。

台积电：2026 年 7 月 16 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 402.01 亿美元，同比+36%，公司 26Q2 毛利 率为 67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润 223.66 亿美元，同比+77.8%。公司指引 26Q3 收入为 446~458 亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超 40%，全年 CAPEX 为 600~640 亿美元。 公司 26Q2 资本开支约 157 亿美元，上调全年资本开支至 600~640 亿美元，其中 70%至 80%用于先进制程，10%用 于特色制程，10%至 20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入 增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年 CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司 7nm 以及更先进制程收 入占晶圆收入比例达到 77%，2nm 已经开始贡献收入，占比 3%。除了 GPU、XPU 以外，agent AI 拉动 CPU 需求， CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司 AI 收入增速上行。公司预计未来五年 AI 收入增速 的 CAGR 有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为 AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至 2029 甚至 2030 年。

天弘科技：2026 年 7 月 28 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司 GAAP 毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净 利润为 2.95 亿美元，同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为 2.88~3.08 美元。 公司预计 2026 年营收为亿美元，205 Non-GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026 年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non-GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据 中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达 38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入 达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入 同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。 公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产 能爬坡。公司预计交换机需求将在 2027 年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户 AI 算力项目需求的持 续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS） 业务收入同比增长 10%，ATS 下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认 与 OpenAI 的合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在 27 年产生数十亿美金收入。公司将 参与 AMD Helios 机柜的 scale up 网络部署，预计 27 年将产生数十亿美元收入。同时所有部署 AMD 机柜的大型 CSP 项目公司均有参与。

三、板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为综合、通信、医药生物，涨跌幅分别为 7.21%、 5.10%、1.92%。涨跌幅后三位为非银金融、美容护理、有色金属，涨跌幅分别为-1.63%、-1.72%、-3.70%。本周电 子行业涨跌幅为 0.51%。

• 图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.08.10-2026.08.14）

来源：Wind，国金证券研究所

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为分立器件、被动元件、其他电子 III，涨跌幅分别为 6.84%、3.14%、 3.11%。涨跌幅靠后的三大细分板块为 LED、数字芯片设计、品牌消费电子，涨跌幅分别为-0.97%、-1.62%、-1.84%。

• 图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.08.10-2026.08.14）

周涨跌幅

8

6

4

2

0

房地产(申万)

(申万)

煤炭(申万)

汽车(申万)

综合(申万)

通信(申万)

环保(申万)

电子(申万)

银行(申万)

传媒(申万)

钢铁(申万)

机械设备(申万)

基础化工(申万)

医药生物(申万)

食品饮料(申万)

电力设备(申万)

纺织服饰(申万)

建筑装饰(申万)

轻工制造(申万)

社会服务(申万)

农林牧渔(申万)

建筑材料(申万)

家用电器(申万)

国防军工(申万)

公用事业(申万)

商贸零售(申万)

石油石化(申万)

交通运输(申万)

非银金融(申万)

美容护理(申万)

有色金属(申万)

-2

计算机

-4

-6

图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.08.10-2026.08.14）

周涨跌幅

3.5

3

2.5

2

1.5

1

0.5

0

周涨跌幅

8

7

6

5

4

3

2

1

0

-1

-2

-3

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

从个股情况来看，08.10-08.14，经纬辉开、中石科技、宝鼎科技、炬光科技、信濠光电为涨幅前五大公司，涨幅分别 为 36.38%、30.29%、27.42%、22.66%、21.60%。跌幅前五为翱捷科技-U、智动力、芯原股份、联创光电、嘉立创 跌幅分别为-9.10%、-9.16%、-10.07%、-10.70%、-18.67%。

图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.08.10-2026.08.14）

40

30

20

10

0

(10)

(20)

经纬辉开

中石科技

宝鼎科技

炬光科技

信濠光电

翱捷科技-U

智动力

芯原股份

联创光电

嘉立创

(30)

来源：Wind，国金证券研究所

风险提示

AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局 AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结 合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能 会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、 风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

行业投资评级的说明： 买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上； 增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%； 中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%； 减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

特别声明：

国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何

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