证券研究报告

|从可选到必选，国产供应链突破加速

——AI液冷专题|

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电新首席证券分析师 ：曾朵红 执业证书编号：S0600516080001 联系邮箱：zengdh@dwzq.com.cn

电动车首席证券分析师 ：阮巧燕

执业证书编号：S0600517120002 联系邮箱：ruanqy@dwzq.com.cn

联系电话：021-60199793

2026年8月13日

请务必阅读正文之后的免责声明部分

摘要

◆ 液冷正从可选走向必选，冷板式仍是当前AI机柜主流方案。AI机柜功率密度向百KW/MW级演进，液冷具备低能耗、

高散热、低噪声的优势。其中，冷板式液冷兼容现有服务器形态和运维体系，供应链成熟、改造成本较低，短期确

定性最强。液冷系统由一次侧和二次侧构成，一次侧负责排热至室外环境，价值量约占25%-30%；二次侧贴近服务 器侧，负责把芯片热量带到CDU并完成柜内分配，价值量约占70%-75%。我们测算全球液冷市场空间2026/2030 年为102/873亿美元，其中一次侧约29/213亿美元，二次侧约73/660亿美元；二次侧内部价值量排序为CDU、冷 板、QDC、Manifold、冷却液，CDU约占二次侧一半。

◆ 二次侧壁垒更高、国产突破弹性更大，一次侧则更偏工程和冷源设备能力。二次侧重点看CDU、冷板和QDC，单 KW价值量3-5k元，其中Rubin服务器的CDU功率升级且采用2N配置，同时冷板采用微通道方式，单位价值量较

GB300高20%+。CDU是泵、换热器、阀件、传感器和控制系统的集成，硬件决定换热和流量能力，软件算法决定

多机柜流量分配、温控精度、告警联动和一二次侧协同，同时2.3mw大功率化是主流产品。冷板直接贴近GPU/CPU， MLC微通道是后续升级趋势，精密加工、焊接良率和材料兼容性决定产品性能；QDC是液冷系统最易漏液的连接点， 密封设计、插拔寿命和耐压耐腐蚀能力是核心。一次侧相对更偏冷源设备和工程交付，单KW国内价值量是1.5-2k元， 海外高50-100%，其中冷却塔/干冷器负责自然排热，冷水机组负责极端工况补冷和冗余；海外项目多采用BAC、 Marley等海外龙头，国内项目国产化率更高，更看重成本、交付和本地服务能力。

◆ 英伟达、Google和国内CSP三类链条商业模式分化，决定国产厂商盈利弹性。英伟达链由平台方强管控规格和认证

，海外/台系厂商在CDU、冷板、QDC等环节先发优势明显，国内企业多通过AVC、Cooler Master、双鸿、台达等 体系做代工、二供或白名单认证切入，短期更多赚代加工利润，份额相对小。Google及其他ASIC更强调供应商自产 与直接供货，柜外大型CDU由英维克、Cooler Master等参与，国内厂商直供机会更明确；柜内四件套主要由天弘 、伟创力、立讯等ODM组织采购，再分别对接英维克、申菱环境、奕东电子、领益智造、宝德等配套厂商，盈利能 力有望优于单纯代工。国内CSP链以系统集成和工程交付为主，集中式L2L CDU+二次侧管路方案更常见，认证门槛 相对低但价格敏感，利好具备全链条产品、快速响应和本地交付能力的国产厂商。 26H2国内液冷厂商海外订单有

望加速落地，核心供应链业绩弹性可期。

◆ 投资建议：液冷产业进入渗透率提升、单柜价值量提升和国产供应链突破的共振阶段。重点看好海外Asic和NV核心 供应商，同时看好具备一二次侧系统集成能力的公司。建议关注二次侧液冷方案商（英维克），CDU和工程交付能 力突出的厂商（申菱环境、同飞股份），以及零部件厂商飞龙股份、大元泵业、金富科技、思泉新材、奕东电子等。

◆ 风险提示：AI算力建设不及预期、液冷渗透率提升不及预期、客户认证及导入不及预期、行业竞争加剧风险、技术 路线迭代风险

目录

PART1 AI数据中心液冷从选配走向标配，技术持续迭代

PART2 液冷开启千亿市场空间，核心部件壁垒高

PART3 NV和谷歌商业模式分化，中国企业多方式放量

PART4 投资建议与风险提示

|PART1：AI数据中心液冷从选配走向标配，技术持续迭代|

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AI机柜功率密度飙升，液冷成为高效散热主流方案

◆ 算力需求爆发推动芯片功耗和机柜功率密度快速提升。以英伟达平台为例，GPU热设计功耗从A100的400W提

升至B300的1100W，未来VR300潜在功耗或进一步提升。高功耗芯片带动单机及整柜热负荷快速上行，AI机柜

功率密度向百KW/MW级演进。

◆ 传统风冷散热能力逐步难以承接。风冷依靠空气带走热量，但空气热容量低、传热路径长。随着机柜功率提升， 风冷会面临风量、噪声、风扇功耗、机房空间和PUE瓶颈。液冷通过冷板贴近GPU/CPU等高热源，以水/乙二醇 等冷却液直接带走热量，传热效率更高，并可降低服务器风扇和机房制冷负担，具有低能耗、高散热、低噪声的 优势。

◆ 传统风冷的PUE （总用电量/IT设备用电量） 范围是1.25-1.6，冷板式液冷1.1-1.25，浸没式液冷1.03-1.15，

液冷技术能有效降低制冷系统电耗、实现节能目标下的PUE要求，是数据中心高功率密度散热场景的优先方案， 将全面覆盖 GPU/CPU、交换机、光模块、电源等所有发热部件。

图： AI服务器机柜功耗发展 图：数据中心制冷技术对应PUE范围

图：液冷与风冷能耗和电费对比（2MW 机房）

|0

200

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风冷 冷板式液冷 浸没式液冷

冷却能耗（kW） 冷却电费（万元）

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数据来源：英飞凌、《中兴通讯液冷技术白皮书》、东吴证券研究所 5

冷板式液冷：为当前AI机柜散热主要方案

◆ 液冷技术按冷却液与发热器件的接触方式，可分为直接接触式和间接接触式。直接接触式包括单相/两相浸没式、

喷淋式，具备100%液体冷却和更高散热潜力；间接接触式以冷板式为代表，通过冷板贴合GPU/CPU等核心热

源，将热量传导至冷却液。

◆ 当前AI服务器液冷主流仍是单相冷板式。冷板式不改变服务器基本形态，兼容现有硬件架构和机柜运维体系， 供应链成熟度高，可通过CDU、Manifold、QDC、冷板等组件实现规模化部署，是Blackwell/Rubin等高功率 AI机柜的方案。

◆ 后续趋势上，冷板式将向更高换热能力演进，包括微通道冷板、均温板、高温水闭环等方向；两相冷板具备更

高热流密度适配潜力，但冷媒选择、密封、压力控制和可靠性要求更高；浸没式和喷淋式散热能力强，

Microsoft Azure已在Quincy数据中心验证两相浸没式液冷生产环境，但由于对服务器形态和运维体系改造较 大，短期更偏CSP远期储备路线；当前AI机柜主要液冷方案仍是冷板式液冷。

表：液冷技术类别对比

数据来源： 《中兴通讯液冷技术白皮书》、东吴证券研究所 6

冷板式液冷：系统由一二次侧构成，二次为主

◆ 通用架构：液冷系统可拆分为一次侧和二次侧两套循环。二次侧位于室内，负责把IT设备产生的热量带到CDU， 成本占比约70%；一次侧位于室外，负责把CDU换出的热量通过冷却塔/干冷器/冷水机组等设备排向环境。 CDU是两侧的核心分界点，通过板式换热器实现换热，两侧冷却液不直接混合。

◆ 冷板式液冷的二次侧核心部件包括CDU、QDC、冷板、Manifold、冷却液。冷板通常由铜/铝等高导热金属 构成，贴合GPU/CPU等发热器件，CDU将低温冷却液送入机柜Manifold，由Manifold完成机柜内流量分配， 再通过QDC快接头连接至服务器节点/冷板水路。冷却液进入冷板后贴近GPU/CPU等高热源吸热，升温后经 QDC回到Manifold，再回流至CDU。

◆ 一次侧核心部件包括冷却塔/干冷器、冷水机组、水泵、管路和辅材。CDU通过内部板式换热器把热量传递给 一次侧水路，一次侧再经冷却塔/干冷器自然冷却，必要时经过冷水机组降温，最终回到CDU。

图：液冷系统通用架构原理图

数据来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》、东吴证券研究所 7

冷板式液冷：二次侧价值量占比更高，CDU为核心部件

◆ 一次侧约占液冷系统25%-30%，负责将热量排至室外环境。主要包括冷却塔/干冷器、冷水机组、水泵及管

路辅材：其中冷却塔/干冷器负责把一次侧热水与室外空气换热，占一次侧成本约50%；冷水机组用于在高温

工况或冗余要求下进一步降温，占一次侧成本约30%；一次侧水泵、管路及辅材负责驱动和连接室外水路循 环，占一次侧成本约20%。

◆ 二次侧约占液冷系统70%-75%，主要包括CDU、冷板、QDC、Manifold及管路/冷却液：其中CDU负责二 次侧冷却液循环、控温、监测，并通过板式换热器与一次侧换热，是系统控制和换热中枢，占二次侧成本约 30%-50%；冷板直接贴合GPU/CPU等高热源，将芯片热量传导给冷却液，占二次侧成本约25%-30%；QDC

连接Manifold与服务器冷板水路，支持快速插拔、节点维护和防漏密封，占二次侧成本约20%；Manifold负

责机柜内供回液分配，保证各服务器节点流量均匀，占二次侧成本约10%-15%。

图：一次侧系统成本构成 图：二次侧架构

图：二次侧系统成本构成

|52%

29%

19%

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冷却塔

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冷水机组

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注：截至2026年6月

数据来源：亚太区智算中心液冷应用现状与技术演进白皮书，东吴证券研究所 8

冷板式液冷：Rubin沿用冷板式，方案进一步升级

◆ Vera Rubin由GB300的风、液冷混合架构升级为100%液冷，液冷范围从GPU、CPU进一步扩展至光模块、交

换板和电源板，对应冷板数量增加6-8块，液冷由“可选项”升级为“必选项”。

◆ 冷板方案整体升级。冷板由GB300的多个小冷板回归为大冷板方案，单块冷板覆盖1颗CPU+2颗GPU；内部流 道由标准流道升级为MCCP微通道，换热面积和换热效率显著提升。与此同时，盖板由双层VC改为单层VC均温 板，扩大GPU均热面积从而提升整体散热效率。

◆ TIM与配套系统同步升级。TIM由导热硅脂升级为液态金属，强化芯片到冷板的导热效率；CDU换热能力由 1.3MW提升至2.3-3MW，冗余由N+1升级为2N，带动CDU需求提升；QDC数量随大冷板方案简化降至约140

对，但耐压、耐腐蚀和高流速要求提升。

图：Nvidia Rubin机柜液冷系统变化

维度 GB200 / GB300 Vera Rubin 核心变化 影响与解读

两相冷板式：有望成为下一代高功率机柜储备方案

◆ 两相冷板利用低沸点介质在冷板微通道内沸腾吸热、在CDU/冷凝侧回液，形成“液态—气态—液态”闭环。 以R134a为例，汽化潜热约216kJ/kg，约为液体升温20℃可吸收显热的7倍，可在较低流量和泵功下提升热点 热流承载。系统价值不止于冷板换热，还包括降低冷却液用量、削减压降与泵功、改善芯片温度均匀性；但量 产门槛也同步抬升，需要解决密封可靠性、压力窗口、气液分配、干涸抑制、瞬态温控、冷凝回液及低

GWP/PFAS合规工质替代。

◆ 短期看，单相冷板仍是GB200/GB300等主流平台确定性路线，两相冷板更像Rubin/Blackwell后高功率密度机 柜的技术储备。

图：两相冷板相变散热闭环 表：单相冷板与两相冷板核心差异

液体对流换热 主要依靠温升吸收显热

工质沸腾吸热 潜热成为主要吸热来源

热物理逻辑

同等热负载下可降低流量/泵 功 并改善局部热点温差

路线成熟、供应链完整 适配当前主流AI服务器

系统收益

需精确控制压力窗口、气液 分配 避免干涸、气阻和温控波动

重点在冷板均温、漏液监测 以及CDU/管路匹配

控制难点

需兼顾低沸点、绝缘、材料 兼容 低GWP/PFAS合规约束更强

水/乙二醇等工质成熟 成本与维护体系清晰

工质选择

GB200/GB300阶段 仍是确定性主流方案

更适合Rubin/Blackwell后 超高功率密度机柜储备

产业节奏

浸没式液冷：成本、改造和运维约束下短期难成主流

◆ 浸没式液冷的本质是“整机浸泡+介质直接接触换热”，可进一步降低空气侧热阻：服务器/板卡垂直或水平 放入Tank，CPU/GPU、内存、电源、连接器等发热部件与绝缘冷却液直接接触，热量由冷却液带至二次侧

换热系统。单相浸没中冷却液保持液态，经泵循环至板式换热器/CDU后回流；两相浸没中低沸点工质在热

源表面沸腾汽化，蒸汽在冷凝器放热后回液。

◆ 相比冷板式只覆盖关键热源，浸没式可实现更高比例的整机液体冷却，但前提是服务器材料、密封件、线缆 、光模块、硬盘和运维工具均能适配长期浸泡环境。

图：浸没式液冷系统结构示意 表：浸没式液冷关键环节拆解

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Tank / 绝缘冷却液

服务器板卡整体浸泡

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发热器件 CPU/GPU/电源

↓

泵 / 过滤

液体循环

CDU / 板换

二次侧散热

↓

←

←

单相：液态循环带走热量 两相：汽化-冷凝回液|

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CPU/GPU、内存、电源、连接器 等直接浸泡在绝缘介质中，热量从 器件表面进入液体。

不再只改冷板，服务器整机材料、 涂层、密封件和连接器都要验证长 期浸泡。

热源接触

单相依靠液体温升和强制循环带热； 两相依靠沸腾汽化吸热，再冷凝回 液。

两相热阻更低，但压力、沸点、冷 凝回流和气泡管理窗口更窄。

介质吸热

冷却液经泵、过滤器、板式换热器 /CDU进入二次侧，最终由冷却塔 或干冷器排热。

一次侧冷却液成本高，二次侧仍要 匹配机房水系统、管路和控制策略。

循环换热

Tank替代传统机柜空气通道，风 扇可减少或取消，整机液体冷却覆 盖率更高。

Tank占地、承重、开盖检修、吊 装通道和机房消防均需要重新设计。

系统边界

介质要求

冷却液必须兼具绝缘、低黏度、高 稳定性、材料兼容、低挥发和可过

矿物油/硅油成本较低但黏度和残 留问题突出，氟化液性能好但成本

滤维护。

和环保压力更高

运维监测

需要监测液位、水分、颗粒污染、

维护标准和质保边界决定可复制性，

介质老化、泄漏和部件取出后的清

是从试点走向量产的关键门槛。

洁流程。

浸没式液冷：成本、改造和运维约束下短期难成主流

◆ 浸没式液冷节能和高密度优势明确，但短期量产受“服务器生态+机房工程+运维标准”共同约束：浸没式可 通过整机液体冷却降低PUE、减少风扇与空气侧换热损耗，并支持更高机柜功率密度,但其推广不是单一散热

部件替换，而是服务器设计、冷却液体系、Tank、机房承重/消防、维护工具和质保边界的系统性重构。

◆ 短期冷板式仍可覆盖GB200/GB300/Rubin等主流高功率平台需求，浸没式更可能先在超算、科研、极高密 度试点或特定CSP自研架构中验证，待工质合规、服务器适配和运维标准成熟后再扩大。

表：浸没式液冷价值、约束与量产节奏判断

能效 /PUE

热源与冷却液直接接触，空气侧换热链条缩短； 风扇可减少或取消，低负载下也可保持较好能 效。

节能收益需扣除冷却液、Tank、泵/过滤、二 次侧系统、补液和改造成本，不能只看理论 PUE。

电价高、PUE考核严、热密度集中的新建机房 更易先验证，存量改造经济性需逐案测算。

可承接更高功率机柜，降低对精密空调送风、 冷热通道和机房气流组织的依赖。

机柜密度

Tank占地、承重、检修通道、吊装空间和地板 荷载均需重构，对传统机柜形态冲击较大。

更适合新建高密度集群或独立液冷区，短期难 在标准机房内大面积替换冷板式。

服务器生 态

整机液冷覆盖CPU/GPU、内存、电源等多热源， 理论上比冷板式覆盖范围更完整。

主板、线缆、光模块、硬盘、密封件、标签和 涂层都需长期浸泡验证，原厂质保边界更复杂。

短期以定制服务器、超算和CSP自研架构为主， 通用服务器生态成熟后才具备放量基础。

运维/可

靠性

风扇减少、噪声降低，空气灰尘影响下降，长

期有望减少部分机械故障点。

开盖吊装、排液过滤、介质污染监测、部件更

需要整机厂、液冷厂、运维方形成标准SOP和

换、清洁回收和人员安全培训都比冷板式复杂。

责任边界，否则难跨项目复制。

中长期定 位

在超高密度、低噪声、低PUE和特殊环境部署 中有差异化价值，可作为冷板后的储备路线。

工质成本、PFAS/环保压力、消防认证、保险 接受度和供应链稳定性仍需时间完善。

短期定位为试点/定制方案；中期看高密度CSP 和超算验证；长期取决于标准化和成本下降。

结论：浸没式不是冷板式的短期替代，而是面向极高密度与极低PUE目标的中长期储备路线。

|PART2 液冷开启千亿市场空间，核心部件壁垒高|

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市场空间：英伟达Rubin液冷价值量将进一步提升

◆ Rubin单柜液冷价值量较GB300显著提升，单KW价值提升20%。我们测算GB300单柜液冷价值量约10万美元，

折合748美元/KW，其中一次侧约3万美元、二次侧约7万美元；Vera Rubin单柜液冷价值量提升至约20万美元，

折合906美元/KW，其中一次侧约5万美元、二次侧约15万美元。相比GB300，Rubin单柜价值量提升约翻番， 单位功率价值量提升约20%。

◆ 价值量提升来自机柜功率、液冷覆盖率和系统配置同步升级。Rubin单柜功率由GB300约140KW提升至约 220KW，液冷覆盖率进一步提升至接近100%液冷；同时CDU容量由1.3MW提升至2.3MW，系统冗余配置由 N+1升级至2N，水冷板向MLC演进，推动单柜液冷配套价值量进一步提升。

表： 英伟达机柜液冷部件价值量测算

GB300 Vera Rubin

单机柜 用量

数量 （个）

单价 （美元/个）

价值 （万美元）

单位价值 (美元/KW）

单机柜 用量

数量 （个）

单价 （美元/个）

价值 （万美元）

单位价值 （美元/KW）

服务器机柜 140KW 8 1,900,000 1520 13,571 220KW 6 3,600,000 2160 16,364

冷却塔 650KW 2 63,000 12.6 113 750KW 2 75,000 15.0 114

冷水机组 650KW 1 74,286 7.4 66 750KW 1 85,714 8.6 65 水泵及其他 1 1 45,000 4.5 40 1 1 55,000 5.5 42

一次侧

合计 24.5 219 合计 29.1 220

CDU 1.3MW 1 280,000 28.0 250 2.3MW 1 450,000 45 341

二次侧

QDC 270对 2,160 70 15.1 135 140对 840 200 16.8 127 Manifold 1套 8 5000 4.0 36 1套 6 8000 4.8 36

冷板 108个 864 130 11.2 100 43个 258 900 23.22 176 冷却液 200L 1,600 5.71 0.9 8 200L 1,200 6.25 0.75 6

合计 59 529 合计 91 686 合计 84 748 合计 120 906

数据来源：NVIDIA，东吴证券研究所 14

市场空间：Google未来采用100%全液冷

◆ Google液冷从TPU自研集群走向规模化部署，V7后全液冷趋势明确。Google自TPU V3起建设液冷型AIDC， 在CDU、机柜级液冷和数据中心改造方面积累领先。我们预计，Google TPU V7柜预计2026年三季度调机、910月首柜下线、四季度量产，26年TPU V7出货量预计100万张，27年预计600万张。随着TPU V7单芯片功耗 提升至约980W，V7及后续平台预计采用100%全液冷架构，带动冷板、QDC、Manifold、CDU及二次侧换热 系统需求提升，其中CDU功率2.2MW，一拖八。

◆ Google液冷需求由TPU柜放量和CDU能力升级共同驱动。TPU单机柜由64张卡构成（功率63KW），预计单

机柜液冷价值约6万美元，按照10万台机柜测算，对应柜内液冷价值约60亿美元。Google当前主线包括高功率 AI数据中心用Deschutes CDU，以及面向存量机房改造和中等功率场景的Brazos L2A方案。整体看，Google 液冷需求不只是服务器侧冷板放量，更包括CDU容量提升、快接管路、Manifold及机房侧换热系统的同步升级。

图：谷歌Deschutes 5 CDU

图：谷歌Brazos设计

数据来源：NVIDIA，ASUS，OCP，Altera，Google，东吴证券研究所 15

市场空间：国内CSP厂商液冷渗透率较低，未来持续提升

◆ 国内CSP液冷仍处渗透率提升阶段，字节、阿里推进更快。截至2026年6月，字节国内液冷渗透率约30%， 阿里约40%，腾讯约10%，整体仍显著低于海外头部CSP。随着AI机柜功率提升，21KW以上高功率机柜逐 步要求全链路液冷，液冷正从“可选配置”变为高密度算力基础设施的“必要配置”。

◆ 技术路线以冷板为主，浸没式更多用于高密度试点。 字节采用“冷板为主、浸没为辅”，阿里浸没式经验 最丰富并逐步延伸至冷板，腾讯短期以冷板式为主、局部试点浸没式。我们预计2026年字节国内CDU+二 次侧管路需求约5亿元，海外液冷采购约35-40亿元；阿里国内液冷市场规模约3.5亿元，腾讯约0.4亿元。

图：国内主要CSP厂商液冷空间预测

字节 国内约30%，海外超40%

国内CDU+二次侧约5亿元；

冷板为主，浸没为辅；自研

海外约35-40亿元

“大禹”整机柜

国内进入规模化导入，海外

弹性更大

阿里 国内约40% 国内液冷市场约3.5亿元

浸没式经验最丰富，逐步引 入冷板式

液冷布局领先，示范项目最 多

腾讯 国内约10% 国内液冷市场约0.4亿元 冷板为主，局部试点浸没式

推进节奏较慢，需求弹性相 对弱

数据来源：公司公告，东吴证券研究所 16

市场空间：2030年市场空间超800亿美元

◆ AI新增算力高增长叠加液冷渗透率提升，液冷市场空间快速打开。我们预计全球AI数据中心新增算力将由2026

年的18.6GW提升至2030年的101.4GW，2026-2030年CAGR约53%；对应液冷需求由15GW提升至101GW，

主要来自英伟达、Google及其他ASIC平台液冷渗透率持续提升。

◆ 液冷单位价值量逐步抬升，2030年市场空间有望接近900亿美元。我们测算液冷单位价值量由2026年的700美 元/KW提升至2027年的820美元/KW，2030年稳定在约861美元/KW；对应全球液冷市场空间由2026年的102 亿美元提升至2027年的245亿美元，2030年达到873亿美元，2026-2030年CAGR约71%。

表 液冷市场空间测算

2026E 2027E 2028E 2029E 2030E

GB300出货量（万台） 7 1 Vera Rubin出货量（万台） 1 9 15 20 25

算力合计（GW) 12 21 33 43 56

英伟达

• 液冷渗透率 100% 100% 100% 100% 100% 液冷需求（GW） 12 21 33 43 56

合计芯片出货量（万颗） 400 800 700 900 1200 算力合计（GW) 3.1 7.4 7.2 10.4 14.4 -液冷渗透率 48% 83% 100% 100% 100%

Google

液冷需求（GW） 1 6 7 10 14

算力合计（GW) 3.5 5.3 7.9 17.3 31.2

其他Asic

• 液冷渗透率 30% 50% 70% 90% 100%

液冷需求（GW） 1 3 6 16 31 合计算力（GW) 18.6 33.9 48.1 70.6 101.4

• -同比 82% 42% 47% 44% 合计液冷需求（GW) 15 30 46 69 101
• -同比 106% 53% 51% 47% 液冷单价（美元/KW) 700 820 861 861 861 合计液冷市场空间（亿美元) 102 245 394 593 873
• -同比 141% 60% 51% 47%

数据来源：NVIDIA，Google，东吴证券研究所测算 17

市场空间：二次侧占比超七成，CDU与柜内四件为核心

◆ 从价值结构看，二次侧价值量显著高于一次侧，我们预计2026-2030年占比维持在70%以上。我们测算一次侧

市场空间由2026年的29亿美元提升至2030年的213亿美元；二次侧市场空间由2026年的73亿美元提升至2030

年的660亿美元，是液冷系统价值量的核心来源。

◆ 二次侧内部，CDU与柜内四件套基本各占一半，CDU价值量弹性更高。2026年二次侧市场中，CDU约36亿美 元，柜内四件套约36亿美元；2030年CDU提升至约334亿美元，柜内四件套提升至约325亿美元。其中CDU占 二次侧价值量约50%，受单柜功率提升、CDU容量升级和冗余配置提高驱动，价值量弹性更突出。

表 液冷核心零部件市场空间测算

2026E 2027E 2028E 2029E 2030E

冷却塔市场空间（亿美元） 15 31 48 72 106 单价（美元/KW) 100 105 105 105 105

冷水机组市场空间（亿美元） 8 18 27 41 61 液冷单价（美元/KW) 55 60 60 60 60

一次侧

一次侧合计市场空间（亿美元） 29 63 96 145 213 液冷单价（美元/KW) 200 210 210 210 210

CDU市场空间（亿美元） 36 92 151 227 334 单价（美元/KW) 248 309 330 330 330 冷板市场空间（亿美元） 13 39 69 103 152

单价（美元/KW) 90 130 150 150 150

QDC市场空间（亿美元） 17 39 59 90 132 单价（美元/KW) 120 130 130 130 130

二次侧

Manifold市场空间（亿美元） 5 10 16 24 35 液冷单价（美元/KW) 35 35 35 35 35

冷却液市场空间（亿美元） 1 2 3 4 6 液冷单价（美元/KW) 7 6 6 6 6

二次侧合计市场空间（亿美元） 73 183 298 448 660

液冷单价（美元/KW) 500 610 651 651 651

数据来源：NVIDIA，东吴证券研究所 18

|二次侧：价值占比高，CDU为核心|

|---|

19

CDU：换热效率、防泄漏与精密控制能力是核心需求

◆ 冷量分配单元（CDU）在液冷系统中起到环路热交换以及冷却液流量分配的作用，换热效率、防泄漏与精密控

制能力是核心需求。

◆ 系统级逻辑控制能力：CDU的核心技术壁垒。大功率CDU需整合复杂逻辑控制(如泵功率分配、流量分配、一次 侧与二次侧联动、精准控温)，涉及软件算法和硬件传感器(SFN)的耦合。目前只有少数头部企业(如维谛、台达)

具备此能力。

◆ 高可靠性设计(零泄漏与长寿命)：液冷系统的核心痛点是漏液。CDU内部有大量管路、阀件、接头和焊接点， 确保在高压、高流量、长期运行下100%无泄漏，是极高的制造和设计壁垒。

◆ 大功率泵的精密控制：2MW级CDU需采用大功率水泵，且需具备无级调速能力，对电机控制、轴承寿命、抗汽 蚀性能要求极高，水泵本身也是高壁垒环节。

◆ 工艺与产能壁垒：CDU需逐台进行实际模拟带载测试(约一周/台)，测试平台搭建成本高昂(北美工厂单平台约千

万美金)，制约产能快速扩张。截至2026年6月，英伟达全球CDU月产能约1200台，难以短期快速提升。

图：CDU内部构成示意图 表 CDU核心壁垒

数据来源：NVIDIA，ASUS，OCP，Altera，东吴证券研究所 20

CDU：大功率化和集中式是未来趋势

◆ 大功率化与标准化是CDU未来趋势。随着服务器功耗飙升，CDU的散热能力从1.3MW(适配GB系列)向Rubin的 2.3MW-3MW及以上演进，驱动CDU功率密度提升、体积变化(宽度从600mm增至800mm)、泵配置变化(从 “2主1备”到”2台主用泵无冗余”)，以及2N冗余配置需求的增加。目前Rubin用CDU价值量约45万美元/台， 对应单位价值量约341美元/KW。

◆ CDU部署设计方案的核心差异在于“分布式柜侧供冷”与“集中式机房供冷”。 英伟达海外链目前以Sidecar

边柜式方案为主，即在算力柜旁配置独立CDU/泵/换热模块，适合GB300/Rubin等高功率机柜快速部署，标准 化和交付效率较高，但单柜侧冷源配置较重，成本和空间占用相对更高。

◆ 国内链更多采用集中式Liquid-to-Liquid CDU+二次侧管路方案。 该方案将CDU集中布置在机房冷源侧，通过 二次侧管路向多台机柜供液，减少单柜旁边的独立冷源配置，单位成本和系统效率更优，但对机房管路、施工 安装、压力控制、漏液监测和运维能力要求更高。中长期看，随着Rubin Ultra后机柜功率继续提升，液冷架构

可能进一步向集中式CDU供冷演进，以降低机柜侧复杂度并提升整体冷却效率。

表 CDU价值量 图 未来CDU功率不断提升 图 英伟达边柜CDU

CDU：核心硬件为水泵

◆ CDU部件包括水泵、板式换热器、阀件、控制器与传感器，其中核心硬件为水泵。板式换热器负责实现液 - 液 热交换，占CDU成本的10%-20%；阀件负责调节流量、压力、温度，约占CDU成本的10%-20%；控制器 / 变 频器实时控制调节泵与阀，约占CDU成本的10%；传感器包括温度、压力、流量、液位传感器等，用于实时监 测系统状态，预防漏液等问题产生，占CDU总成本的5%-10%；水泵是CDU的心脏，负责驱动冷却液循环，作

为CDU核心硬件，在CDU成本中占比约30%-50%。

◆ CDU厂商的水泵以外购为主。在CDU的成本构成中，水泵作为核心动力部件，其价值量占CDU成本的30%50%。由于水泵成本占比较高，且在精度、寿命、泄漏率等方面要求严苛，涉及电机控制、密封设计、可靠性 验证等复杂技术，存在较高技术壁垒，研发验证周期与投入巨大，因此CDU厂商的水泵以外购为主，全球龙头 为飞龙股份，是N/G项目核心供应商。

表 CDU核心零部件一览

CDU市场格局：海外巨头主导，国内厂商加速追赶

◆ CDU升至2.3MW级别后，核心门槛转向二次侧柜外系统逻辑控制，系统复杂度显著提升，目前英伟达相关供 应链仍以欧美企业为主。全球来看，CDU头部厂商包括Vertiv、Schneider、CoolIT、Delta、 Cooler Master/AVC/ 宝德等； 国内较强玩家为英维克、高澜、申菱、曙光数创、同飞等。

◆ Vertiv是CDU领域的全球领导者。Vertiv是全球CDU龙头厂商，并与NVIDIA在超高密度冷却参考架构上保持深

度的联合研发；紧随其后的是施耐德、CoolIT。

◆ 国内厂商加速追赶。面对庞大的CDU需求，由于海外液冷厂商在产能扩张上相对谨慎，中国大陆供应商凭借在 产能规模、响应速度、定制化服务以及配合度上的显著优势，展现出了极强的侵略性和出海潜力。以英维克 （Envicool）为例，截至2026年6月，在全球份额中占比约为5.3%，但在亚太及中国本土市场表现出极具爆发 力的增长势头，成为不可忽视的重量级玩家，成功进入谷歌、英伟达等头部厂商供应链。

表 CDU市场格局

区域 级别 主要玩家 市场份额 / 特点

注：数据截至2026年6月

冷板：精密加工与焊接工艺是主要技术壁垒

◆ 冷板通过与发热元件接触实现换热。冷板主要由冷板基板、流道盖板、流体通道等构成。

◆ 精密加工与焊接工艺是主要技术壁垒，确保密封性，防止漏液：

• • 1.精密焊接工艺：焊接是冷板是否漏液的最关键环节，也是核心技术壁垒。主流工艺包括真空钎焊、高频焊、激 光焊、扩散焊等。高频焊生产效率高，但只有少数企业(如科创新源)拥有3-5年的量产经验；传统隧道炉钎焊存 在良率低、损耗高的问题。此外，Rubin方案涉及铜与不锈钢等不同材质、复杂结构的焊接需求，需要厂商储备 上述多种焊接工艺。

• • 2.微通道设计的精密加工：随着微通道成为冷板的主流趋势，其对冷板精密加工技术提出更高要求。微通道的流 道细至50-100微米，需采用激光刻蚀等精密加工技术，对设备和工艺要求极高。设计壁垒在于材料选择、密封 连接、流道加工。在微通道冷板的基础材料选择上，铜相比铝等金属导热性高，因此实际应用中通常会选用无 氧铜或铜合金材料。

• • 3.界面材料(TIM)配套：界面材料转向液态金属方案，要求冷板表面进行镀金处理，以解决液态金属对铜的腐蚀 性问题。这增加了冷板的制造工序和成本。

表 冷板核心零部件一览

核心零部件 / 子部件 说明 技术趋势 / 壁垒

图 冷板结构

冷板：微通道是未来趋势

◆ 从英伟达的Rubin方案中可以看出冷板最新的技术趋势，微通道成为冷板未来主流，助力单位价值量提升。

◆ 微通道冷板成为主流方案。微通道方案通过将传统上覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，

内部通过蚀刻工艺，形成微通道，使得冷却液直接流经芯片表面。英伟达Vera Rubin平台冷板内部流道从传统S 型管道升级为微通道，管径细至50-100微米，换热面积和效率大幅提升，以应对2300W级别GPU的散热需求。

◆ 大冷板方案回归。Rubin从GB300的多个小冷板方案回归为1块大冷板覆盖1颗CPU+2颗GPU的架构设计。冷板 数量减少，但技术难度大幅提升。

◆ 全液冷覆盖范围扩大。冷板液冷从仅覆盖GPU/CPU，扩展到光模块、交换机、电源模块(未来可能)等所有发热 源。Rubin整机柜采用100%全液冷，冷板用量增加约20%。

表 冷板价值量

图 英伟达Rubin的全新冷板方案

场景 单块冷板价值量 单机柜总价值量

数据来源：semianalysis，Envicool，东吴证券研究所 25

冷板：海外/台系主导，大陆厂商主要以代工为主

◆ 海外/台系主导明显，典型包括AVC、Cooler Master、CoolIT、双鸿等；大陆厂商正从代工和二供向更高层

级推进。

◆ Rubin冷板供应方面，英伟达在全球范围内认可度较高的微通道冷板供应商为AVC和CoolIT。AVC是长期配合 B200、B300的台湾企业；CoolIT是2008年前后成立的加拿大液冷企业，规模远小于国内英维克等龙头，但在 微通道冷板领域技术卡位优势明显。

◆ 大陆企业从代工突破，向英伟达送样验证。英维克UQD、MQD产品被列入英伟达MGX生态合作伙伴，具备端 到端全链条液冷方案能力；博威合金GB300液冷板材料已验证通过并小批量供货，新一代连接器材料通过N公 司Rubin机型验证；奕东电子液冷产品通过下游合作伙伴供应链进入相关应用领域；金富科技旗下企业通过奇宏 电子、双鸿电子等头部液冷厂商最终服务北美头部科技客户。

表 冷板市场格局

层级 主要玩家 市场份额 /特点

注：数据截至2026年6月

数据来源：AVC、Cooler Master、CoolIT，全产业链研究院，东吴证券研究所 26

QDC：密封性要求较高

◆ QDC是液冷系统中的重要连接组件，设计强调可靠性、密封性、兼容性等能力。为防止漏液，QDC对密封性要

求较高，技术难度高于冷板，核心在于结构设计与精密加工技艺。

• ◆ 1.高可靠密封设计一最核心壁垒：快接头是液冷系统最易发生漏液的地方，需满足: (1）承受100升/分钟的大流 量；(2)1万次以上的插拔测试而不泄漏；(3)在高压、长期运行下保持零渗漏。这对密封圈(O型圈)的材料疲劳寿 命、接头结构设计提出了极高要求。

• ◆ 2.精密机加工能力：快接头的制造需要极高的机加工精度，包含车铣复合、表面处理、装配等多道工序。国内部 分企业(如胜蓝股份、溯联股份)因其在电连接器/光连接器领域的精密加工经验，切入UQD有天然协同。

表 QDC核心零部件一览

核心零部件 功能 技术要点

图 快接头产品示例

数据来源： AVC、Cooler Master，东吴证券研究所 27

QDC：主流快接头通径提升，单根价值量有望增长

◆ 手插式相对成熟，未来可能向盲插发展。QDC可根据插拔形式分为手插和盲插两种。手插式因设计成熟、结构

简单、成本较低，仍是市场主流选择。然而，随着数据中心对高密度部署与自动化运维要求的不断提升，盲插

快速接头凭借其较高的空间利用率与较为便捷的运维操作，有望成为高密部署场景下的典型配置。

◆ 主流快接头接口规格从04通径(2分)向06通径(3分)升级。04通径作为当前主流，适配GB200/GB300；06通径 是下一代Rubin/GB300标准升级方向，单位价值量提高30%-50%，流道更粗、流量更大。

◆ QDC用量随冷板架构变化而波动，单根价值量有望提升。GB300小冷板方案中每个小冷板需一对快接头，快接 头数量翻倍至约270对；Vera Rubin回归大冷板，数量回归至约140对，但单根快接头的耐压、耐腐蚀要求提升，

单位价值量有望提高至200美元/对，对应单位价值量约127美元/KW；国内单位价值量约300-600元/对，对应

单位价值量250元/KW。

表 QDC价值量

场景 单对价值量 单柜价值量

图 通用盲插快接头（Universal Quick Disconnect Blind-Mate，UQDB）

QDC：英伟达形成专属体系

◆ 从通用QDC到英伟达专属NVQD。英伟达联合供应链开发了专属英伟达体系的NVQD(Nvidia Quick

Disconnect)，在GB300系列中加速导入，替代传统的通用QDC标准。NVQD在接口规格、密封设计、插拔次

数等参数上与标准品不同，意味着供应商需通过英伟达专属认证才能进入其供应链。

表 QDC技术标准对比

对比维度 英伟达 NVQD 标准 通用 QDC（OCP UQD）标准

QDC：GB200由国际厂商主导，台系及大陆厂商加速切入

◆ GB200阶段，QDC/快接头公开供应链仍以国际厂商为主。 TrendForce披露，NVIDIA GB200项目的QDC主要 供应商包括CPC、Parker、Danfoss、Cooler Master和AVC等。

◆ 大陆厂商已从产品开发逐步进入客户认证及批量应用阶段。 英维克UQD、MQD产品已被列入NVIDIA MGX生 态合作伙伴，并具备覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、液冷工质及冷源的端到端液冷能力；中航光电液冷 连接器、液冷板组件已在全球头部客户实现规模化应用；领益智造旗下立敏达已成为北美算力行业头部客户 RVL/AVL核心供应商并持续批量交付，同时进入Vera Rubin架构Manifold生态。

表 QDC市场格局

层级 主要玩家 市场份额 / 特点

注：数据截至2026年6月

数据来源：TrendForce ，东吴证券研究所 30

manifold：材料从铝合金升级为不锈钢

◆ Manifold通过特定的管道设计和结构，将冷却液通过管道均匀高效的分配至各个需要冷却的服务器或设备，使

其温度降低，保证设备正常稳定运行。在二次侧，分水器可进一步细化为行级、机柜级和服务器级三个层级。

Rubin单柜Manifold价值量约8000美元/套，对应单位价值量36美元/KW；国内Manifold单根约1000元。

◆ Manifold材料从铝合金到不锈钢。Manifold领域最显著的变化是材料的升级。从GB300/Rubin开始，机柜内 Manifold主体材料从铝合金升级为不锈钢，原因包括: （1）耐腐蚀性：满足8年免维护要求；（2）零渗透率： 不锈钢对水/冷却液的渗透率远低于铝合金；（3）耐高压：适应更高功率芯片带来的更高流速和压力；（4）电 化学兼容性：与冷板(铜/不锈钢)材料兼容，避免电化学腐蚀。

◆ Rubin架构中增加lnner Manifold。在Vera Rubin机柜中，Manifold结构进一步复杂化，增加了Inner

Manifold (内部歧管)，达成托盘级流量精细分配。

表 manifold价值量

场景 单柜 Manifold 价值量 方案

表 manifold二次侧分类

层级名称 核心组件 主要功能

数据来源：NVIDIA，南亚新材，东吴证券研究所 31

manifold：材料升级带来新壁垒

◆ 从结构上看，Manifold是一个高度集成的管路组件，其核心部件主要包括:主管道、分支接头、密封件、阀门、

固定件，材料转型不锈钢后带来全新壁垒。

◆ 真空炉钎焊工艺成为材料升级后的核心壁垒。不锈钢的真空焊需在极高温度(通常800-1000°C)的真空炉中完成， 对温度场均匀性、焊接参数控制、钎料选择等要求极高。同时，一台真空炉设备投入约200万元以上，单条产线 (含焊接、检验设备等)投入约1500-2000万元(不含人员、厂房)，高资本投入门槛有效限制大量新进入者。

◆ 检测能力壁垒。不锈钢Manifold需配备严密检测流程，包括氦检(检测微米级泄漏)等，如英伟达 MGX/Rubin 供应链要求强制真空箱氦检全检，对企业的质量体系和设备能力提出了高要求。国内头部供应链（英维克、双

鸿国内厂等）全部配备进口干式氦检机组，中小厂商因设备成本千万级门槛，将彻底无缘英伟达认证。

◆ 与管路系统的集成能力。Manifold通常由CDU厂商统一采购整合后，与QDC、二次管道、液冷机柜等一同供应， 独立Manifold供应商较少，更多是冷板/CDU/管路集成商的配套产。国内优质CDU厂商需同步具备不锈钢管道 供应能力。

表 manifold核心零部件一览

图 真空焊设备 图 真空氦检

核心零部件 说明 技术要点

数据来源： 汉可威，东吴证券研究所 32

冷却液：冷板式价值量较小，浸没式价值量占比较高

◆ 冷却液是核心热交换介质，按化合物类型可分为水基冷却液和非水基冷却液。水基冷却液可分为纯水和配方液，

非水基冷却液可分为碳氢化合物、有机硅类化合物、碳氟化合物。

◆ 冷板式液冷系统的冷却液在冷板流道中流动，不与主板和芯片等电子器件直接接触，仅需考虑冷却液与循环管 路、冷板之间的流动阻力、兼容性和长期可靠性，因此除两相冷板系统外，多采用水基冷却液，如纯水、乙二 醇溶液、丙二醇溶液等，厂商主要包括巴斯夫、陶氏等北美厂商。同时，英伟达为下一代两相冷板准备无氟冷 媒1233zd（沸点15-30℃），替换目前单相冷板用的水基型冷却液，以规避2030年PFAS禁令。目前单机柜冷 却液用量约200L，国产产品价格低于20元/L；海外价格约60-100元/L，对应价值量6美元/KW，成本占比极低。

◆ 浸没式液冷系统由于冷却液直接和电子器件接触，需保证冷却液绝缘特性，故全部采用非水基冷却液，包括油

类物质（硅油/合成油）和电子氟化液，厂商主要包括 3M（曾经的氟化液龙头，25年底退出电子氟化液市场）、 美孚、中石油、壳牌、嘉实多、海斯福、巨化股份、浙江永和等。浸没式冷却液成本较高，且在服务器中用量 较大，因此不同于传统冷板式使用的水基冷却液，在液冷系统中价值量占比极高。

表 冷却液价值量

冷却液类型 主流应用 技术特点 产品类型 价格 单位用量/柜 价值量占比

数据来源：PW Consulting，东吴证券研究所 33

冷却液：基础成分门槛不高，添加剂配方成为门槛

◆ 冷却液的基础成分（乙二醇、丙二醇、去离子水）门槛不高，但添加剂配方决定了产品的性能极限和差异化。

添加剂包括金属缓蚀剂、抗钎焊剂、抗菌剂、抗氧化剂、pH稳定剂等多个体系的协同配合。每增加一种新型金

属或非金属材料（如镁合金、PPS塑料），都可能需要调整整个配方。

图 添加剂配方体系

数据来源： PW Consulting，东吴证券研究所

|一次侧：项目交付制，CSP厂商主导|

|---|

冷却塔/干冷器承担基础排热，冷水机组负责补冷与冗余

◆ 一次侧冷源由冷却塔/干冷器、冷水机组和水泵管路共同组成，三者分工不同。冷却塔和干冷器负责把一次侧水 路中的热量排向室外，是液冷系统优先使用的自然冷源；冷水机组负责在自然冷源不足时进一步降温，是高温 天气、低水温需求和冗余场景下的机械补冷设备；水泵、板换、阀件和控制系统则负责流量分配、热量交换和 不同冷却模式切换。一次侧价值量国内1500-2000元/KW，海外价格高50-100%，核心产品为冷却塔/干冷器、

冷水机组。

◆ 液冷提高了一次侧可接受水温，使冷水机组配置和运行时间有下降空间。在高温水液冷架构下，CDU侧供回水 温度抬升，冷却塔/干冷器可在更多时段直接利用室外环境排热，减少冷水机组开启时间；但在高温高湿、极端 天气、负荷快速波动或N+1/2N冗余要求下，冷水机组仍承担调峰、补冷和可靠性保障作用。

表：一次侧部件工作流程

表：一次侧部件构成

通过蒸发散热，

水资源较充足、追求低

基础排热设备，散热效率

冷却塔

将一次侧热量排

PUE、全年高负荷项目

高，可减少冷水机组运行

到室外

干冷器

通过空气-盘管换 热，将一次侧热

缺水、低温、北方/高海拔 地区，或水处理要求较低

少耗水、系统简单，自然 冷却时长越长，价值越突

量排到室外

项目

出

冷水机组

通过压缩机制冷， 进一步降低一次 侧水温

高温高湿、极端天气、低 水温需求、冗余保障

机械补冷和调峰设备，液 冷后配置量和运行时长有 下降空间

负责流量输送、 热量交换和模式

水泵/板换/

管路/控制

切换

全工况持续运行

保证冷却塔、干冷器、冷

水机组协同运行

冷却塔和干冷器：互为替代，方案取决于气候、水资源等

◆ 冷却塔和干冷器都是“最终散热设备”，但换热方式不同，二者可互相替代。冷却塔通常通过喷淋水蒸发带走 热量，散热效率高、适合大规模数据中心连续运行，但对补水、水质、结垢和防冻要求更高；干冷器主要依靠 空气与盘管换热，不消耗或少消耗水，系统更简单、维护更方便，但在高温地区散热效率和出水温度受环境温 度影响更明显。

◆ 方案选择取决于气候、水资源、PUE目标和运维约束。水资源充足、全年散热负荷高、追求更低PUE的项目更 适合冷却塔方案；缺水、低温或对水处理和运维简化要求高的地区更适合干冷器方案，另外45°的高温水液冷方 案提高了干冷器的适配性，减少冷水机组运行时间。实际项目中也常采用“冷却塔+干冷器/冷水机组”的组合 方案，在能效、可靠性和投资成本之间做平衡。闭式冷却塔约500-600元/KW，干冷器视温差和配置差异较大。

表：闭式冷却塔和干冷器对比

管内冷却水封闭循环，外部喷淋水蒸发吸热，通过盘管间接换

工作原理

管内冷却水封闭循环，通过风机带动空气流经盘管换热

热

少耗水/不耗水，系统简单，维护便利，适合缺水或低温地 区

核心优势 散热效率高，出水温度更低，适合高热密度、大规模连续负荷

主要约束 需要补水和水处理，存在结垢、腐蚀、防冻和喷淋维护问题

受环境干球温度影响大，高温天气散热能力下降，设备体积 可能更大

适用场景 水资源较充足、PUE要求高、负荷稳定的大型AIDC

缺水地区、北方/高海拔低温地区、希望降低水处理复杂度 的项目

价值量特征

结构更复杂，含喷淋、盘管、风机、水处理等，单位价值量相

单机结构相对简单，但高功率项目需要更大换热面积和更多

对更高

风机配置

冷水机组：压缩机决定能效与可靠性，磁悬浮离心为趋势

◆ 冷水机组价值量约500元/KW（国内），核心壁垒在压缩机。液冷架构下，冷水机组主要承担极端工况补冷和 冗余保障，主机价值主要由压缩机、蒸发器、冷凝器、变频控制和系统集成构成，其中压缩机决定机组能效、 可靠性和维护成本。

◆ 传统离心式适合大冷量场景，但在部分负荷和维护环节存在短板，磁悬浮离心成为高端升级方向。传统离心式

压缩机单机冷量大、满负荷效率高，是大型水冷冷水机组主流路线，但依赖油润滑和机械轴承，存在维护成本

高、低负荷效率下降、喘振控制复杂等问题。磁悬浮离心压缩机通过无油轴承、变频调速和低摩擦运行提升部 分负荷效率，减少油路维护和换热器油膜衰减，更适合低PUE、高可靠AIDC项目。

图：冷水机组产业链示意图 表：水冷冷水机组相较于风冷冷水机组系统价值量更高

低负荷效率下降， 存在油路维护、 轴承磨损、喘振 控制等问题

机械轴承+油润 滑，适合大冷量 水冷机组

单机冷量大，满 负荷效率高，技 术成熟

基准方案，水冷 机组约500元/KW

传统离心式 压缩机

部分负荷效率高，

初始成本更高， 对控制系统和供 应商能力要求更 高

磁悬浮轴承+无 油系统+变频控 制

较传统离心机组 高约20%-50%

磁悬浮离心 压缩机

维护成本低，低 噪音低振动，长 期能效更优

成熟可靠，调节 范围较宽，成本 相对可控

螺杆式压缩 机

容积式压缩，适 合中等冷量

能效和单机冷量 通常弱于离心式

多用于中小冷量 或成本敏感项目

数据来源：CIKOR，东吴证券研究所 38

水泵：一次侧中负责冷源侧介质输配

◆ 一次侧水泵负责冷源侧介质输配，是连接CDU/板换与室外冷源的关键辅助部件。水泵负责驱动冷却水、冷冻水 或乙二醇溶液在一次侧循环流动，将热量持续输送至冷却塔、干冷器或冷水机组排出。

◆ 一次侧水泵通常以机械离心泵为主，变频化、冗余化和泵组集成带来结构升级。随着AI液冷机房规模扩大，管 路距离、系统阻力、流量调节和冗余要求提升，水泵不再只是单泵设备，而是逐步向”泵+阀门+传感器+定压 补水+控制系统”的模块化泵组升级。从价值量看，一次侧水泵约100元/KW，约占一次侧成本的10%，低于冷 却塔、干冷器和冷水机组，但属于液冷一次侧建设的必配环节，订单确定性较强。

图：一次侧水泵/泵组模块示意图 图：水泵在一次侧的应用位置及主要作用

一次侧用机械水泵

应用位置 输送介质 主要作用

CDU/板换 冷却塔 冷却水

CDU/板换 干冷器

冷却水或

乙二醇溶液

冷水机组 CDU/板换 冷冻水

将CDU或板换释放的热量输送至冷却塔，通 过蒸发/空气换热排向室外

将热量输送至干冷器盘管，再由风机带动空

气进行显热换热

将冷水机组制备的冷冻水输送至CDU/板换， 用于高温天气、低水温需求或极端工况补冷

冷水机组 冷却塔 冷却水 将冷水机组冷凝器侧热量带至冷却塔排出

闭式冷却塔内部 喷淋水

将集水盘中的喷淋水打到盘管表面，强化蒸

发换热

补水/定压系统

补水、软化水 或冷却液

维持系统压力稳定，补充系统损耗，防止气 蚀、缺水和压力波动

旁通/调节回路 冷却水/冷冻水

在低负荷、启停切换或防冻工况下维持最小 流量、稳定压差和温度

数据来源：Wilo USA，东吴证券研究所 39

商业模式：一次侧IDC业主/运营商主导，项目制交付特征明显

◆ 一次侧更多是机房基础设施采购，国内通常由IDC业主/运营商、设计院和总包共同决定。与服务器侧冷板、 CDU等更贴近算力平台不同，一次侧冷却塔/干冷器、冷水机组、水泵、板换和管路阀件属于数据中心冷源系统，

采购决策往往由万国、秦淮、世纪互联等IDC业主/运营商，叠加设计院、机电总包和最终客户技术要求共同决

定；CSP在自建数据中心或对PUE、可靠性、供回水温度有明确要求时影响力更强。

◆ 一次侧是典型项目制交付，客户关注系统可靠性和全生命周期成本。设备选型需要结合气候条件、水资源、 PUE目标、冗余等级、供回水温度和施工边界，核心不是单台设备报价，而是整体能效、交付周期、现场调试、 售后响应和长期运行稳定性。因此，供应商需要具备设备制造、工程配合、控制接口、项目交付和运维服务能 力。

表：一次侧采购链条与核心决策点

业主/运营商 IDC厂商、云厂商自建团队

确定PUE、冗余等级、建设节奏和 投资预算

项目案例、交付能力、长期运维服 务

最终客户/CSP

租户型CSP、互联网客户、AI算力客 户

提出功率密度、可靠性、供回水温 度等技术要求

适配客户标准和验收要求

设计院/顾问 设计院、节能顾问、液冷方案方

确定冷却塔/干冷器/冷水机组组合方 案

工况数据、选型能力、系统兼容性

总包/EPC 机电总包、数据中心总包 负责采购协同、施工、调试和验收 交期稳定、安装便利、质量一致性 设备商 冷源设备及配套厂商 提供设备、控制接口和售后服务 认证、批量交付、现场响应

格局：国内国产化程度较高，海外项目仍以海外品牌为主

◆ 国内一次侧设备已基本具备国产化基础，不是必须依赖进口。冷却塔、干冷器、水泵、板换和常规冷水机组在 国内供应链较成熟，国内数据中心项目中已经大量采用国产设备，优势在成本、交期、本地服务和工程响应。

真正的差异更多体现在高端AIDC项目的认证、长期运行数据、极端工况验证和系统集成能力，而不是“能不能

造”。

◆ 海外项目和头部高可靠项目仍以海外品牌为主，核心原因是白名单和历史案例。海外IDC/CSP项目通常更看重 全球服务网络、AHRI/CTI等认证、长期装机数据和既有供应商白名单，因此冷却塔、冷水机组、水泵等环节海 外品牌仍占优势。国内厂商后续替代路径不是单纯低价竞争，而是通过国内样板项目、长期运行数据和海外客 户认证，逐步进入核心供应链。

表：一次侧核心部件供应商格局

BAC、Marley、 EVAPCO等海外品牌 优势明显

国内供应成熟，项目 中国产化比例较高

湖南元亨、无锡三九、良机、 益美高等

CTI认证、长期运行数 据、水处理和防冻经验

国内项目可国产，海外 高端仍看海外品牌

冷却塔

干冷器

国产厂商具备较强供 应能力

申菱环境、同飞股份、盾安 环境、冰轮环境、四方科技

等

Vertiv、Kelvion、 Güntner、Munters

等占优

换热效率、风机控制、 耐腐蚀、交付能力

国产替代弹性较大，申 菱/同飞更适合作为液冷

配套冷源标的

冷水机组

常规机组 国产化程度高

水泵/泵组 国产供应成熟

整机：美的、格力、海尔、 海信日立、天加、麦克维尔 中国、江森自控约克中国等； 压缩机/核心部件：汉钟精 机、鑫磊股份等

开利、特灵、约克、 大金、顿汉布什等仍 强

压缩机、蒸发器/冷凝 器筒体、变频控制、能 效认证、可靠性

格兰富、威乐、赛莱 默、KSB仍有品牌优 势

凯泉、东方泵业、南方泵业、 飞龙股份、利欧股份等

稳定性、智能控制、长 期运行案例

国内可国产，高端磁悬 浮/海外项目仍需验证

国内项目国产化基础好， 高端看品牌和案例

|PART3 NV和谷歌商业模式分化，中国企业多方式放量|

|---|

42

终端客户商业模式分化，国内厂商多方式放量

◆ 终端客户商业模式分化，国内厂商多方式放量。不同终端客户在供货边界、合作模式和盈利能力上存在明显差 异，国内厂商在参与意愿与实际参与能力上均存在分化：

• ◆ 1）NVIDIA链，台湾厂商为主，国内厂商参与代工：主要以台湾和海外企业为主，国内厂商多参与代工，份额 有限。

• ◆ 2）Google及海外ASIC链，直供与ODM配套并行、盈利弹性大：柜外大型CDU国内厂商有望直接共研供货， 柜内四件套则需配套ODM。

• ◆ 3）国内CSP链，模式分化，直客项目盈利弹性大：直客项目以整体系统集成为主，盈利相对较好；IDC主导项 目多采用拆分采购和部件分包，价格竞争更激烈。

图：终端客户供应链与商业模式总结

链条 决策模式/定价权 供应层级 模式本质 国内主要供货范围 认证难度 壁垒性质

NVIDIA

链

7:2:1模式：NV拥有70% 决定权，包括供应商选择、 定价；ODM厂商拥有

层层代工，品牌为王：国 内企业多以二级或三级供 应商身份切入，通过为台

代工配套，品牌背 书：赚取利润较低

的中后端代工或零

20%建议权；维谛等方案

系、欧美一级供应商代工

组件费用

商拥有10%话语权

进入体系

柜内四件套，价值量有 限、多为代工：以快接

头、冷板为主

最高、最严格：要求产 品自产率超80%，有1年 以上数据中心运行经验，

技术和认证壁垒： 供应商突破难度

技术参数严苛，还需友

较大

商牵引推进认证

Tier 1直供，能力为王： 要求产能完全自产，禁止 代工；国内企业可作为一

柜外大型CDU+柜内四 件套；柜外直接共研/供 货，柜内绑定ODM柜外

Google主导：定价完全 由Google决定，供应商

自产直供，系统集 成：直接与Google

Google链

无讨价还价能力，供应商

合作，可获得更高

级供应商，获得品牌背书

系统毛利显著优于柜内

需通过其技术、产能自评。

毛利率

和更高利润

部件

相对宽松，重视产能： 要求是产能完全自产， 禁止代工；对产品运行

经验要求为半年以上，

但更看重产能规模和设 备投资能力

产能和合规壁垒：

对中小厂商形成 明显筛选，具备

规模化交付能力

的厂商更具优势

国内链

客户/集成商主导：CSP 客户，如字节、阿里、腾 讯、IDC集成商，为核心

集成商设计，设备商代工 或分包：头部系统集成商 作为一级承包方提供整体

性价比竞争：对价 格非常敏感，行业

决策方；CSP为降低成本，

解决方案，中小企业以代

竞争较为充分

经常进行集采

工或分包参与

直客项目（字节、腾讯） 以一、二次侧布局及系 统集成为主；IDC主导项

门槛较低，竞争激烈： 主要看性价比、交付能 力和与集成商的合作关

目更多采用部件采购和

系，价格优势是关键

分包模式

成本和客户关系 壁垒：开放度较 高，但内卷，成

本控制和客户资

源决定竞争优势

数据来源：NVIDIA，Google，阿里巴巴，东吴证券研究所 43

NV链：欧美、台系厂商全面主导、包圆供应链

◆ 欧美、台系厂商全面包圆NVIDIA液冷供应链，国产替代空间受限。海外厂商凭系统集成能力与先发卡位，从总

包到核心零件全面掌控英伟达链，国产切入难度较大。1）平台型厂商：维谛为英伟达指定唯一合作伙伴，承接

电力+热管理总包，GB200时期链内份额高达70-80%；施耐德2024年收购Motivair补齐液冷，并入围800V HVDC白名单；Eaton2025年收购Boyd切入液冷；台达通过电源+液冷打包方案获得优势，NV链中CDU份额约 10%。2）核心零部件厂商：AVC为Rubin微通道冷板主力，Cooler Master、双鸿在B200/B300冷板份额分别 约25%+、15%，快接头则由CoolIT、Danfoss、Stäubli等主导。

图： 欧美、台系厂商在NV供应链中的地位

主导方式 公司 国家/地区 NV供应链里供应的产品 地位/关键动作

数据来源：NVIDIA，Vertiv，施耐德，Eaton，东吴证券研究所 44

NV链：国内厂商以柜内部件代工为主，盈利有限

◆ 国内厂商在NV链中以柜内部件代工为主，盈利空间相对有限。国内厂商主要通过承接海外及台系供应商的冷板

制造、冲压、焊接和检测等环节切入，盈利空间有限：奕东电子为AVC代工冷板及冲压件，同飞股份为双鸿代

工冷板。此类订单虽能带来规模放量，但收益主要来自加工费，产品定价和客户资源仍由上游掌握，国内厂商 附加值、议价能力及利润弹性均相对有限。

◆ 英维克是国内少数已进入NVIDIA体系并实现供货的厂商，但业务仍集中于柜内部件。英维克在NV链中主要供 应柜内的快接头和冷板，其中快接头直供ODM，GB300份额约15%-20%，冷板则更多采用代工模式，柜内部 件盈利空间相对较低。整体来看，国产厂商在NV链中的直接供货空间有限，其他国内厂商大多仍处于测试、送

样或间接配套阶段

图： 国内厂商在NV供应链中的地位

类型 公司 NV供应链里供应的产品 地位/关键动作

注：数据截至2026年6月

数据来源：英维克，思泉新材，金富科技，东吴证券研究所 45

Google链：采取直供模式，国产厂商突破节奏快

◆ Google链采取直供模式，国产厂商突破节奏快于英伟达链。不同于英伟达链依赖代工，Google要求供应商直

接供货，叠加海外产能多被英伟达锁定，为中国企业打开直接切入一级供应的窗口。CDU环节，截至2026年6

月，英维克是国内唯一进入Google链的CDU一级供应商，份额有望提升至50%。

◆ Google柜内液冷部件主要由天弘、伟创力、立讯供应，并由这三家再找相应的ODM厂商，其中英维克主要对 接天弘；申菱环境、奕东、领益智造等对接立讯；伟创力主要与宝德等对接。

图： 各厂商在Google供应链中的地位

产品 公司 国别/地区 供应层级 地位/进展

注：数据截至2026年6月

数据来源：Google，英维克，东吴证券研究所 46

国内链：本土厂商主导，直客项目盈利空间大

◆ 国内CSP液冷供应链以本土厂商为主，但项目模式分化，直客项目盈利空间大。字节、腾讯等直客项目以整体

系统集成为主，设备商参与一、二次侧布局及CDU交付；阿里及IDC主导项目则多采用拆分采购和部件分包，

价格竞争更加激烈。分环节看，1）CDU：格局相对清晰，曙光数创、英维克和高澜股份位居前列，申菱环境份 额提升较快；2）冷板环节，由思泉新材、银轮股份等参与，其中思泉新材在阿里份额较高，银轮股份已进入头 部客户供应链；3）快接头环节，以中航光电较为突出。

◆ 整体来看，系统集成商依靠方案和交付能力获取较高附加值，盈利空间大；部件厂商围绕成本、工艺及客户资 源展开竞争，盈利相对有限。

图： 各厂商在国内CSP厂商液冷供应链中的地位

产品 公司 国别/地区 地位/进展

注：数据截至2026年6月

数据来源：曙光数创，思泉新材，银轮股份，东吴证券研究所 47

英维克：全链条液冷龙头，切入AIDC供应链迎来黄金发展期

◆ 英维克是国内数据中心温控龙头，具备从冷源到服务器侧的全链条液冷解决方案能力。 公司长期深耕机房 温控、户外机柜温控及储能温控，产品矩阵覆盖 Coolinside 全链条液冷解决方案，包括 CDU、干冷器、 Manifold、快速接头、冷却工质、冷源系统等核心环节，可为 AI 数据中心提供从一次侧到二次侧的完整 散热方案。2025 年公司收入约 60.68 亿元，其中机房温控节能设备与户外机柜温控业务贡献主要收入。

◆ 公司平台化产品矩阵有望持续受益。 随着 GB200/GB300 以及后续 Rubin 平台机柜功率继续提升，液冷

系统对 CDU、Manifold、冷却工质、管路连接和系统控制能力提出更高要求。英维克在数据中心液冷、

储能液冷、冷源系统和系统集成方面布局较早，并具备批量交付经验，有望凭借全链条产品能力、工程化 交付能力和客户认证基础，在 AIDC液冷渗透率提升过程中持续提升份额。

◆ 风险提示： 海外及头部客户认证不及预期；行业价格竞争加剧；产能爬坡及项目交付不及预期。

图：2021-2025年公司收入拆分（亿元）

图：英维克核心产品矩阵

|11.98 14.41 16.40

24.41

34.48 6.63

11.02

14.65

17.15

19.77

0

10

20

30

40

50

60

70

2021 2022 2023 2024 2025

轨道交通列车空调及服务 新能源车用空调

其他 户外机柜温控节能设备

机房温控节能设备|

|---|

数据来源：公司官网，东吴证券研究所 48

申菱环境：CDU领先厂商，受益国产AI算力设备放量

◆ 申菱环境是国内专用空调领先企业，已提前布局数据中心液冷赛道。 公司主营业务包括数据服务空调、工 业空调、特种空调等，自2011年起研究数据中心液冷散热技术，并搭建国内较早的商用液冷微模块数据 中心，实现长期稳定运行。公司液冷产品覆盖一次侧干冷器/蒸发冷干冷器、预制化管路、二次侧 CDU、 二次侧环网、Manifold、液冷门等，是国内少数具备数据中心液冷系统级解决方案能力的厂商之一。

◆ 国内AIDC建设加速，公司液冷产品有望在国产服务器链条中加快渗透。 公司与国内核心客户合作紧密，

2025 年公司收入约42.09亿元，其中数据服务行业收入约23.43亿元，已成为公司最重要的收入来源之一。

中长期看，申菱环境在CDU、大液冷系统、管路预制和数据中心工程化交付方面具备较强卡位，有望受益 于国内AIDC基础设施建设。

◆ 风险提示： 下游需求波动；项目交付周期拉长；行业竞争加剧；核心客户订单节奏不及预期

图：2021-2025年公司收入拆分（亿元）

图：申菱环境数据中心液冷相关产品

|5.52 7.42 8.82

15.48

23.43

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

2021 2022 2023 2024 2025

其他行业 公建及商用行业 特种行业

工业行业 数据服务行业

|

|---|

同飞股份：冷板式与浸没式液冷方案打开成长空间

◆ 同飞股份具备工业温控底盘，并向数据中心液冷全链条解决方案延伸。 公司传统优势在工业温控、电力电子温 控、新能源车用空调、储能温控等领域，已形成较完整的温控产品体系。面向数据中心，公司推出DWW机柜式

CDU、DWW 机架式 CDU、DMF 预制化管路、DHWA 干冷器、DCW 集成冷站、DTK 浸没式液冷箱体 TANK

等产品，可覆盖冷板式液冷和浸没式液冷两类技术路线。

◆ 液体恒温设备收入占比持续提升，数据中心液冷成为公司中长期重要增量。 2025 年公司收入约28.67亿元，其 中液体恒温设备收入约20.34亿元，是公司当前收入核心。随着AIDC单柜功率提升，液冷系统从服务器侧向机 房侧、冷源侧协同升级，数据中心客户对 CDU、干冷器、集成冷站和预制化管路的需求同步提升，公司在工业 温控中积累的换热、控制、系统集成和可靠性交付能力，有望向AIDC液冷场景迁移。

◆ 风险提示： 数据中心客户导入不及预期；储能及工业温控需求波动；产品价格竞争加剧

图：2021-2025年公司收入拆分（亿元）

|4.91 5.39

12.15

14.66

20.34

0

5

10

15

20

25

30

35

2021 2022 2023 2024 2025

特种换热器 其他 纯水冷却单元

电气箱恒温装置 液体恒温设备

|

|---|

图：同飞股份全链条解决方案

金富科技：并购切入管路与冷板环节，打造第二增长曲线

◆ 金富科技通过并购切入AIDC液冷核心零部件，形成“管路+冷板”双布局。 公司2026年先后签署收购协议并 完成工商变更，收购卓晖金属51%股权、联益热能51%股权，卓晖金属主营液冷流道管路产品，联益热能主营

冷板产品。液冷业务有望重塑公司盈利结构， 收购标的2026年实际净利润承诺不低于1.10亿元，显著高于公司

传统包装业务的成长弹性。

◆ 公司2026年限制性股票激励计划设置了较高业绩考核目标。公司2026年限制性股票激励计划的业绩考核目标为 2026 年净利润不低于1.60亿元，或以2025年收入为基数实现不低于50%的收入增长；限制性股票授予价格为 32.51元/股，授予5人。中长期看，金富科技有望借助卓晖金属和联益热能进入 AIDC 液冷二次侧中的管路、冷 板、Manifold 等核心环节，实现从包装主业向AIDC液冷零部件平台的转型。

◆ 风险提示： 并购整合不及预期；收购标的业绩承诺无法完成；液冷客户订单波动

表：金富科技收购子公司情况

表：金富科技2026年限制性股票激励计划

注：公告日期为2026.7.2

思泉新材：业务向液冷散热模组与高导热材料升级

◆ 思泉新材是热管理材料平台型企业，产品体系覆盖导热材料、热界面材料、热管和 VC 等关键环节。 公司长期 深耕消费电子热管理领域，已形成石墨导热材料、热界面材料、热管、VC、磁性吸波材料等产品矩阵。2025

年公司收入约 9.28 亿元，其中热管理材料收入约 8.04 亿元，占据收入主体。

◆ 液冷散热研发中心和海外散热产品项目推进，公司有望从材料端向液冷模组端升级。 公司定增募投项目包括越 南思泉新材散热产品项目、液冷散热研发中心项目等；面向AIDC液冷，公司可围绕TIM、VC、热管、冷板、光 模块散热、Manifold、快速接头等方向进行产品延伸。随着服务器功耗提升，热管理从单一材料逐步升级为材 料、结构件和散热模组协同，思泉新材有望凭借材料基础和产线布局切入更高价值量环节。

◆ 风险提示：客户认证不及预期；募投项目建设进度不及预期；价格竞争导致盈利能力承压

图：2021-2025年公司收入拆分（亿元）

|4.36 3.92 4.07

6.09

8.04

0

2

4

6

8

10

2021 2022 2023 2024 2025

其他业务 纳米防护材料 磁性材料

|

|---|

图：公司导热散热材料系列

石墨导热材料 热界面材料

热管、VC

表：公司定增募集资金的投资项目（公告日期：2026.5）

磁性吸波材料

奕东电子：精密制造能力叠加并购，切入AIDC液冷散热

◆ 奕东电子具备精密电子制造基础，并通过收购深圳冠鼎切入 AI 液冷散热结构件。 公司主营FPC、连接器及零组 件、LED 背光模组、热管理产品等，2025 年收入约 22.67 亿元，其中连接器零组件和 FPC 是主要收入来源。

2025年11月，公司披露拟使用自有资金6120万元收购深圳冠鼎51%股权，补齐AIDC液冷散热产品能力。

◆ 深圳冠鼎具备头部液冷客户基础，与奕东电子精密制造能力形成协同。 深圳冠鼎客户包括奇宏电子 AVC、宝德 BOYD、恒运昌、泰硕电子、英维克、飞荣达等液冷散热厂商;奕东电子原有优势在精密模具、冲压、注塑、表 面处理、组装和测试等制造环节，深圳冠鼎则提供冷板、散热模组、摩擦焊冷板等液冷产品及客户资源。交易 完成后，公司有望依托连接器、光模块 CAGE、液冷散热结构件的协同，切入 AI 服务器高功耗散热链条。

◆ 风险提示： 并购整合不及预期；深圳冠鼎订单波动；液冷产品客户认证和产能爬坡不及预期。

图：2021-2025年公司收入拆分（亿元）

|5.98 6.33

5.13

6.89

10.53

5.92 5.88

5.97

6.78

8.05

0

5

10

15

20

25

2021 2022 2023 2024 2025

其他业务 LED背光模组 其他 FPC 连接器零组件

|

|---|

表：奕东电子收购子公司情况

标的 深圳冠鼎 时间 2025/11/26披露《关于对外投资与子公司增资的公告》 金额 奕东电子拟使用自有资金6,120万元收购深圳冠鼎股权

获得股权 交易完成后，奕东电子持有深圳冠鼎51%股权

主营AI算力液冷散热产品结构综合解决方案： 主要产品包括水冷板、浸没式散热模组、水冷散热模组、PC 散 热模组、铲齿散热器、摩擦焊冷板、热管导热散热模组、冷凝 散热器、VC 散热等； 客户包括奇宏电子 AVC、宝德 BOYD、恒运昌、泰硕电子、英 维克、飞荣达等液冷散热厂商。

业务布局

盈利

2025年1-8月实现营收6,746.40万元，净利润554.22万元（未 经审计）。

飞龙股份：热管理能力向AIDC迁移，液冷泵有望打开第二成长曲线

◆ 泵类技术积累深厚，产品能力向数据中心液冷延伸。 公司长期深耕水泵及热管理领域，已形成电子泵、温控阀 和集成模块等产品平台，电子泵产品矩阵覆盖 13W—40kW、12V—4kV。2025年公司完成 14种商用液冷泵新

品开发，HP22K大型液冷循环泵已完成研发，具备由车用电子泵向服务器、IDC及CDU大功率循环泵迁移的技

术和制造基础。

◆ 客户验证逐步转向量产，海外CSP供应链取得突破。 截至2025年末，公司液冷领域主要客户及联系客户达到 80家，在研项目超过 120个，部分项目已经量产；服务器液冷领域已与英维克、申菱环境、高澜股份、台达电 子、维谛、施耐德、联想、超聚变、富士康等 40余家企业建立合作关系。2025年6月，公司取得两家中国台湾 客户的大功率数据中心专用电子水泵小量订单，终端用户涵盖国际领先云服务商。

◆ 风险提示： 液冷渗透率不及预期；客户认证及项目量产进度不及预期；订单执行存在不确定性

表：飞龙股份液冷业务布局情况

图：2022-2025年公司收入拆分（亿元）

维度 具体进展

|15.11

18.80

22.45 21.07

14.04

17.24

18.56

16.62

6.73

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

2022 2023 2024 2025

其他 新能源冷却部件及模块

新能源汽车及民用液冷领域部件 传统发动机冷却部件

发动机节能降排部件|

|---|

形成电子泵、温控阀及热管理集成模块等产品布局，2025年完 成14种商用液冷泵新品开发；电子泵产品矩阵覆盖13W40kW、12V—4kV；HP22K大型液冷循环泵已完成研发。

产品布局

液冷领域主要客户及联系客户约80家，其中服务器液冷相关合 作企业超过40家；包括英维克、申菱环境、高澜股份、台达电 子、维谛、施耐德、联想、超聚变、富士康等

客户资源

获得两家中国台湾客户的大功率数据中心专用电子水泵小量订 单，终端用户涵盖国际领先CSP

订单进展

民用领域产品最高产能约120万只/年；截至2026年3月拥有3 条液冷泵生产线；2025H1液冷领域热管理部件收入约0.41亿 元，同比增长12.1%，毛利率约30.0%。

产能

航逸科技专门负责非车用液冷泵市场拓展，重点面向服务器、 IDC、AI、充电桩及储能领域。

业务平台

数据来源：公司公告，东吴证券研究所

54

维谛：绑定NVIDIA，液冷全链布局驱动成长

◆ 绑定NVIDIA，液冷全链布局驱动成长。维谛为全球数据中心电力与热管理龙头，2025年CDU环节全球销售额

市占率约26%-27%，在GB200液冷链中份额约70%-80%，并作为NVIDIA合作伙伴持续参与GB200、

Blackwell、Rubin/AI Factory及800VDC供电平台设计。受益于AI服务器功率密度提升带来的液冷、电源、机 柜需求放量，FY25公司调整后净利润16.4亿美元（YoY+49%），调整后利润率16.0%（YoY+2.3pct）；截至 2025Q4，公司backlog达150亿美元，较2023年增长2倍。截至2026年8月6日，公司收盘价为275.17美元，较 2025年末上涨约70%，总市值约1,059亿美元。

◆ 风险提示：AI数据中心资本开支不及预期；订单向收入转化慢于预期；新收购标的整合及协同效果不及预期

图： 维谛与NVIDIA合作时间线

图：维谛截至每季度的backlog（美元）

|50 55 63 71.8 79 85 95

150

0

100

200

2023Q3 2023Q4 2024Q1 2024Q4 2025Q1 2025Q2 2025Q3 2025Q4|

|---|

要点 合作事项 时间 地位/进展

DOE COOLERCHI PS 项目

前沿液冷研发

2023年5月 参与数据中心排热环节

加入 NVIDIA Partner Network

成为NPN Solution Advisor: Consultant，合作覆盖AI数据 中心电力与冷却

生态合作

2024年3月

图：维谛液冷业务收购情况

GB200 NVL72 配套 方案

Blackwell 液 冷

面向 GB200，提供 CDU、冷 机、后门换热器、机柜 PDU

层级 收购标的 时间/状态 对维谛液冷布局的意义 芯片取热 STL 2026年4月已收购 补齐冷板与服务器侧液冷设计能力 设施排热 ThermoKey

2024年3月

2026年3月公告收购， 公司预计2026Q2完成

增强干冷器、换热器等后端排热能 力，应对 AI 数据中心高热密度

Blackwell 参

电力+冷却基

双方合作参考设计，支持最高

补强液冷回路冲洗、排气、过滤与 维护服务能力

2024年

流体管理/服务 PurgeRite 2025年11月拟收购

考设计

础设施蓝图

约7MW的 Blackwell架构部署

Great Lakes Data Racks & Cabinets

强化高密机柜、集成机柜和线缆管 理，支撑 AI-ready 液冷机柜交付

参与 NVIDIA DSX生态，推出 OneCore Rubin DSX预制化基 础设施方案

机柜/白空间集成

2025年7月

Rubin/AI Factory

Vera Rubin DSX 参考设计

2026年3月

获得磁悬浮离心冷水机组等冷源技 术，支撑 HPC/AI 混合冷却

冷源/冷机 铋鑫能源/BSE 2024年12月

800VDC 产品 线适配

面向 Vera Rubin Ultra/Kyber 等更高功率平台

补齐 CDU、二次流体网络、歧管等 液冷输配核心环节

下一代供电

2026H2

冷却液输配 CoolTera Ltd. 2023年12月

数据来源：维谛公司官网，维谛公司公告，Bloomberg，东吴证券研究所 55

施耐德：携手NV布局AI数据中心，电冷协同驱动成长

◆ 携手NV布局AI数据中心，电冷协同驱动成长。施耐德为全球电气化与自动化龙头，CDU环节全球第二（约

18%-19%），通过收购Motivair补齐液冷能力，并进入英伟达800V HVDC白名单。公司自2024年3月起围绕

AI数据中心参考设计、能源与液冷方案、数字孪生、欧洲AI基础设施及Rubin平台冷却路线图与NVIDIA持续合 作，产品覆盖冷板、CDU、后门换热器、液-风散热单元及冷源设备。

◆ 订单高增验证需求景气，成长确定性增强。受益于AI数据中心电力基础设施与液冷需求增长，FY25公司营收 401.5亿欧元（YoY+5.2%），其中能源管理业务营收331.3亿欧元（YoY+6%），占总营收83%；调整后净利 润48.3亿欧元（YoY+3.5%）。截至FY25末，公司订单积压253.6亿欧元（YoY+18%），为后续收入增长提供

较强可见性。

◆ 风险提示：NVIDIA及云厂商平台迭代节奏放缓；液冷渗透率提升不及预期；供应链交付、原材料成本波动风险

图： 施耐德与NVIDIA合作时间线

图： 施耐德产品情况

产品类型 代表主流型号 地位/作用/关键参数 冷板 Dynamic® Cold Plate 适配NVIDIA SXM5/H100、AMD MI300、AMD SP5、Intel Sapphire Rapids等 CDU MCDU-70 单机最高约2.5MW，可通过集中控制扩展到10MW+。

后门换热器 ChilledDoor® M16 最高75KW/柜，100% 热移除 液-风散热单元 HDU 用于没有楼宇冷冻水的机房，适合改造、试点和过渡部署；最高 150KW。 冷源设备 MLC-FC 容量10-450tons，支持自然冷却，适合大规模数据中心降低制冷能耗。

数据来源：施耐德官网，Barron，Bloomberg，东吴证券研究所 56

AVC：散热龙头切入液冷，服务器与数据中心收入两年增7倍

◆ AI服务器散热成为核心增量，服务器与数据中心收入两年增7倍。公司为全球领先整体散热方案供应商。26Q1， 公司服务器与数据中心收入提升至325亿新台币，同比+207%，占比66%，较24Q1增长约7倍；26Q1公司调

整后净利79亿新台币，同比+146%。AI服务器业务放量带动盈利弹性释放。

◆ 冷板卡位高功耗GPU平台，价值量随B系列及Rubin平台升级提升。AVC在AI服务器侧布局高性能风冷模组、均 热板、液冷冷板及数据中心管路/系统整合方案；公司长期配合英伟达B200/B300，Rubin微通道冷板亦为重点 增量，越南产能有望支撑海外客户交付。

◆ 风险提示： AI服务器出货不及预期；冷板良率及技术路线迭代风险；海外产能爬坡及行业竞争导致毛利率波动。

图：AVC各业务营收及占比（百万台币，%） 图：AVC主要产品及地位

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服务器与数据中心 图表标题 散热业务 总收入 服务器与数据中心占总营收

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应用场景 主要产品 地位

风扇、散热模组、热 管/均热相关产品

传统基本盘，体现AVC在消费 电子散热的制造基础

笔记本电脑/ PC

风扇、散热片、热管、

从PC散热延伸至服务器散热，

服务器

散热模组

受益于服务器功耗提升

高性能风冷模组、均 热板、液冷冷板相关 方案

AI GPU功耗上升推动散热价值 量提升，是AVC当前核心增量

AI服务器

液冷、管路/系统整 合、机柜级散热方案

从单机散热走向系统级热管理， 液冷渗透率提升弹性

数据中心

数据来源：AVC，Bloomberg，东吴证券研究所 57

CoolIT：冷板能力全球领先，液冷产品矩阵完善

◆ 冷板能力全球领先，液冷产品矩阵完善驱动业绩高增。CoolIT深耕液冷领域超过25年，专注于数据中心直接液

冷解决方案，产品覆盖冷板、冷板回路、CDU 及系统集成等关键环节，已形成从芯片级散热到机房级冷却分配

的完整产品矩阵。公司累计出货500万+冷板，具备多GW级产能，产品已部署于全球300+数据中心，并与头部 半导体厂商、服务器厂商及超大规模云厂商保持深度协同，2026H1销售额同比增长100%+。

◆ 15KW冷板能力顶尖，高溢价收购验证价值。公司经验证的15KW冷板能力可提供超过当前高性能AI GPU所需 冷却能力10倍以上的性能，在冷板领域位居海外主力梯队；同时，公司在 CDU 环节具备约12%-13% 的全球份 额，并与英伟达生态存在良好合作基础。2026年3 月，Ecolab 宣布拟以 47.5 亿美元现金收购 CoolIT，较

KKR 2023 年控股时约 2.7 亿美元估值大幅提升，充分验证其产品能力、客户价值及在AI液冷产业链中的稀缺

性。

◆ 风险提示：AI服务器出货不及预期；冷板良率及技术路线迭代风险；收购交割及整合不及预期

图： CoolIT 15KW冷板

图： CoolIT主要产品

产品类型 主流型号/形态 地位

Processor Coldplates等

冷板

覆盖 NVIDIA/AMD/Intel 处理器

可预装于多数领先OEM服务器；服务器

CPU/GPU 定向回 路等

冷板回路

热性能提升 30-40%；支持 80+ 国家 部署

机柜歧管 EIA Rack Series等 支持42U/48U/52U、ORV3 44U；

CDU CHx2000等 CHx2000 定位 AI CDU

不锈钢 TCS：预制模块 + Victaulic 接

Stainless Steel

TCS

头；聚丙烯 TCS：Aquatherm 组件， 现场熔接

TCS等

液冷服务器方案 / 性能最高可提升 30%

专业服务/系统集成 / 适合大型 AI/HPC数据中心部署

数据来源：CoollT官网，Ecolab公告，东吴证券研究所 58

Cooler Master：冷板龙头升级，AI液冷打开新空间

◆ 冷板份额稳居核心。AI服务器功耗密度持续提升，2025年Cooler Master在B200/B300冷板份额约25%+，为 台企中位份额稳健的核心供应商之一；同时向CDU、UQD/NVQD等高壁垒环节延伸，产品覆盖GPU/CPU冷板、

DIMM冷板、液冷/气液CDU及快接头，具备从组件到系统方案的扩张潜力。

◆ 产品能力支撑升级。从产品能力看，公司冷板采用芯片直冷及全密封设计，DIMM冷板可覆盖32个DDR内存模 块；CDU功率段覆盖25KW-2500KW，100KW机柜内CDU为4U机架式设计，支持流量、压力、pH、ORP等 监测。伴随公司推出新一代液冷方案，AI服务器液冷渗透率提升有望带动其从冷板核心优势向CDU及连接件价 值链升级。

◆ 风险提示： B300等平台出货节奏不及预期；液冷行业竞争加剧导致毛利率承压；良率及交付进度不及预期

图：Cooler Master冷板及CDU优势 图：Cooler Master推出新一代液冷方案

维度 冷板 CDU 综合定位 核心优势

延伸环节 体现从冷板部件向系统级方案扩展

B200/B300冷板份额约 25%+，台企中地位较稳

CDU市场份额约3%-7%，处于第二梯 队

市场地位

GPU/CPU冷板、DIMM冷 板

产品

覆盖液液式CDU、液气式CDU

GPU/CPU采用芯片直冷； DIMM 冷板可冷却 32个 DDR内存模块

关键参数

功率段覆盖 25KW-2500KW

结构设计 全密封设计 100KW 机柜内CDU为4U机架式设计

换热/流

100KW CDU 支持85升/分钟二次侧

芯片端精准散热

量

最大流量，功耗750W

集成漏液检测传感器，降

可靠性

支持流量、压力、pH、ORP等监测

低芯片端液冷风险

数据来源：Cooler Master，东吴证券研究所 59

双鸿：AI服务器散热重要供应商，冷板放量驱动高增

◆ AI服务器散热核心供应商，液冷冷板放量驱动业绩弹性。双鸿为台湾散热解决方案厂商，产品覆盖散热模组、 热管/VC、3D VC等，高功率高热密度芯片场景中，VC+HP方案可实现先均热、后导热。公司为NVIDIA

B200/B300冷板重要供应商，2025年B200/B300冷板份额约15%，有望受益GB200/GB300及后续Rubin平台

功耗提升带来的液冷渗透率上行。FY25公司收入232.8亿新台币（YoY +48%），调整后净利润25.7亿新台币 （YoY +36%），毛利率27.4%（YoY +2pct）；彭博一致预期FY26/FY27调整后净利润52.7/68.6亿新台币， 对应YoY +105%/+30%；截至2026/7/3，公司收盘价1020新台币，总市值928亿新台币，对应FY27 PE约14 倍。

◆ 风险提示： AI服务器出货及液冷渗透率不及预期；产品良率、漏液可靠性及价格竞争风险；新台币汇率波动

图：营收、调整后净利润及利润率（百万台币，%） 图：双鸿主要业务方向

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营业收入 图表标题调整后净利润 利润率

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业务方向 地位 具体产品/客户场景

覆盖AI GPU、CPU、 Switch；GPU socket为 Nvidia SXM3，散热表 现约0.02°C/W

当前最重要的成长主线，定位 在服务器端、芯片端散热模组/ 零组件

AI服务器散热

AI GPU气冷/ 混合散热

AI服务器液冷渗透前后的过渡 产品，仍有存量需求

AI GPU散热模组

AI机柜中NVSwitch/交换模块

Switch/网通散 热

散热需求上升，属于服务器内 部高热密度节点

Switch散热模组

PC/VGA与水 冷基础

传统业务，也是水冷能力的技 术来源

高效率泵集成冷板，兼 容1U-4U服务器系统

笔电散热 历史基本盘 笔记本电脑散热模组

传统高功耗散热经验，和AI GPU散热有技术相邻性

显卡散热

VGA散热器

数据来源：双鸿官网，Bloomberg，东吴证券研究所 60

|PART4：投资建议与风险提示|

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投资建议：

◆ 投资建议：液冷产业进入渗透率提升、单柜价值量提升和国产供应链突破的共振阶段。重点看好海外Asic和

NV核心供应商，同时看好具备一二次侧系统集成能力的公司。建议关注二次侧液冷方案商（英维克），

CDU和工程交付能力突出的厂商（申菱环境、同飞股份），以及零部件厂商飞龙股份、大元泵业、金富科 技、思泉新材、奕东电子等。

表：重点公司估值表（截至2026年8月12日）

注：盈利预测来源于Wind一致预测，“-”表示Wind暂无一致预测

数据来源：Wind，东吴证券研究所

风险提示：

◆ AI算力建设不及预期：若海外云厂商、国内CSP及AI服务器厂商资本开支节奏放缓，或GPU/ASIC出货不及 预期，可能影响液冷机柜放量及液冷系统需求兑现。

◆ 液冷渗透率提升不及预期：若高功率机柜推进节奏慢于预期，或风冷、液冷门等替代方案延长使用周期，可 能导致冷板式液冷渗透率提升放缓。

◆ 客户认证及导入不及预期：液冷核心部件对可靠性、密封性、长期运行稳定性要求高，若国内厂商在英伟达、 Google及头部CSP供应链中的认证、送样或量产进度不及预期，可能影响订单落地。

◆ 行业竞争加剧风险：随着液冷市场空间扩大，更多温控、精密制造、连接器及服务器供应链企业进入，可能 带来价格竞争、毛利率下行及盈利弹性低于预期的风险。

◆ 技术路线迭代风险：若冷板式液冷向两相冷板、浸没式、喷淋式等路线演进速度超预期，或CDU、冷板、

QDC、Manifold等产品规格快速升级，可能对现有产品、产线和客户认证形成挑战。

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• • 公司投资评级：
• • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；
• • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
• • 中性：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；
• • 减持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
• • 卖出：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
• • 行业投资评级：
• • 增持： 预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；
• • 中性： 预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；
• • 减持： 预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。
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