国金证券_电子行业研究：北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价_20260802.pdf



证券研究报告

电子组

分析师：樊志远（执业 S1130518070003）

fanzhiyuan@gjzq.com.cn

北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价

投资逻辑

北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价。7月30日，亚马逊公布了截至2026年6月30日的第二季度财报，实现净销售额2006亿美元，同比增长20%，营业利润达到275亿美元，同比增长43%，营业利润率攀升至13.7%，创下公司历史新高。亚马逊第二财季财报的最大亮点无疑是AWS业务的卓越表现，AWS第二季度实现营收422亿美元，同比增长36.7%。AWS的积压订单（Backlog）在第二季度达到4960亿美元，同比大幅增长，且尚未包含与Anthropic的超1000亿美元协议，意味着实际需求能见度更高。亚马逊CEO安迪·贾西表示：公司AWS的AI业务和自研芯片业务年化收入均已突破250亿美元，且均录得三位数百分比增长，在自研芯片方面，Trainium获得了Anthropic和OpenAI的多年、多吉瓦承诺，Graviton芯片已被前1000名EC2客户中的98%使用。贾西表示，这些成果证明了亚马逊自研芯片业务的巨大潜力，并透露公司正积极与有意向单独购买Trainium芯片的客户进行洽谈。为满足AI基础设施的强劲需求，亚马逊第二季度资本支出达542亿美元，同比增长约69%。亚马逊同时将2026年全年资本支出指引从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，主要原因是内存价格上涨以及持续对AI和数据中心基础设施的投入。贾西表示：即使投入这么多资本支出，到2026年仍无法拥有足够的产能来满足全部需求，这种趋势在2027年同样会持续，2027年的产能已大部分被预订，部分2028年的产能也已被锁定。在近期的财报季，北美四大CSP厂商中，三家上修资本开支，谷歌将2026年CAPEX指引从1800~1900亿美元上修至1950~2050亿美元，7月30日，Meta Platforms公布第二财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta将2026财年资本支出从此前预计的1250亿至1450亿美元上修至1300亿至1450亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际投资预期并未改变（2026年为1900亿美元）。下季度资本开支预计仍超过500亿美元，较本季度410亿美元继续增长。FY2027全年资本开支预期仍将同比增长。我们认为，北美CSP大厂的AI业务快速增长，持续加大资本开支，且对未来AI需求表述乐观，继续看好AI硬件受益产业链。全球三大MLCC制造商-三星电机、村田制作所和太阳诱电近期同步提价，并正在加速工厂投资以增加供应。继村田、国巨7月MLCC涨价之后，太阳诱电近日致函客户，宣布自今年9月起上调MLCC产品价格，这是太阳诱电今年第二次提价，具体涨幅并未披露。三星电机也决定自9月1日起上调所有MLCC产品价格30%。7月，村田制作所生产的1微法（μF)及以上MLCC的交货周期已长达30周。与6月份的24周相比，仅一个月就增加了6周。研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议与估值

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。



一、细分板块观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关的产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速


来源：Wind，国金证券研究所

图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速


来源：Wind，国金证券研究所


图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速


图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所


来源：Wind，国金证券研究所

1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备26年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

1.3 元件：关注涨价趋势

1) 被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格MCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到 5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方 A、维信诺。



1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025年第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商（CSP）扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体 DRAM价格上扬。尽管第四季 DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到 CSP 加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型（Conventional DRAM）价格预估，涨幅从先前的 8-13%，上修至 18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

二、重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引，展望AI高度有望延长2029/2030年，谷歌、亚马逊、Meta纷纷上修2026年资本开支，对未来AI需求表述乐观，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、北方华创、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、中微公司、拓荆科技、景旺电子、大族激光、大族数控、蓝特光学、胜宏科技、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。

中微公司：2026年7月6日，公司披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集配套资金上市公告书。公司此次发行对象最终确定为4名，发行数量为5,156,765股，发行价格为290.88元/股，募集资金总额为1,499,999,803.20元，扣除发行费用后净额为1,489,881,241.00元。募集配套资金主要用于以下四个方面：高端半导体设备产业化项目：拟投入38,338.89万元，占比 25.56%；高端半导体设备研发中心项目：拟投入 34,702.57万元，占比 23.14%；支付现金对价及中介机构费用：拟投入6,958.53万元，占比 4.64%；补充流动资金：拟投入70,000.00万元，占比 46.67%。公司高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。

江丰电子：2026年6月18日公司披露了关于向特定对象发行股票上市公告书的提示性公告，此次发行股票数量不超过79,596,204股，占发行前公司总股本的 30%。此次发行股票的募集资金总额不超过192,782.90万元，扣除发行费用后将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款。



台积电：2026年7月16日公司披露26Q2业绩，26Q2公司实现营收402.01亿美元，同比+36%，公司26Q2毛利率为 67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超 40%，全年CAPEX为600~640亿美元。公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中 70%至 80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至 20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年。26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到 77%，2nm已经开始贡献收入，占比 3%。除了GPU、XPU以外，agentAI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。公司预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为AI高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029甚至2030年。

天弘科技：2026年7月28日公司披露26Q2业绩，26Q2公司实现营收47亿美元，同比+62%，26Q2公司GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5%，公司GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%；公司Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比+83%。公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAPEPS为2.88~3.08美元。公司预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAPEPS为11.30美元。公司预计2027年营收有望加速，超过2026年的 65%的营收同比增速。同时公司预计2027年Non-GAAPEPS增速将超过27年营收的增速。公司26Q2数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比+167%。公司预计26Q3通信终端市场收入同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年CAPEX维持之前指引，预计26年为10亿美元。公司预计全年CCS业务增速为 85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI算力项目需求的持续增长，公司预计2027年多个AI算力项目将成为快速增长的驱动力。2022年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长 10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入。公司将参与AMDHelios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD机柜的大型CSP项目公司均有参与。

三、板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为传媒、社会服务、商贸零售，涨跌幅分别为 12.81%、 9.69%、8.53%。涨跌幅后三位为机械设备、电子、通信，涨跌幅分别为-0.80%、-8.77%、-10.39%。本周电子行业涨跌幅为-8.77%。

图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.07.27-2026.07.31）


来源：Wind，国金证券研究所

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为被动元件、品牌消费电子、LED，涨跌幅分别为 6.41%、5.07%、2.70%。涨跌幅靠后的三大细分板块为把导体材料、分立器件、集成电路封测，涨跌幅分别为-10.91%、-14.66%、-19.36%。



图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.07.27-2026.07.31）


来源：Wind，国金证券研究所

图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%） （2026.07.27-2026.07.31）


来源：Wind，国金证券研究所

从个股情况来看，07.27-07.31，昀冢科技、风华高科、华体科技、*ST清越、西安奕材-U为涨幅前五大公司，涨幅分别为 38.60%、22.70%、20.17%、18.92%、16.71%。跌幅前五为中富电路、通富微电、甬矽电子、西安奕材-U、华虹宏力跌幅分别为-24.60%、-25.98%、-26.30%、-26.58%、-27.89%。

图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.07.27-2026.07.31）


来源：Wind，国金证券研究所

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。



行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。



特别声明：

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