谷歌、英特尔财报指标超预期 NAND紧缺压力2027H2有望缓解


电子行业研究周报

投资摘要：

每周一谈：谷歌、英特尔财报指标超预期 NAND紧缺压力2027H2有望缓解

谷歌、英特尔相关财报指标超预期，龙头企业资本开支和订单合作延续。根据华尔街见闻，Q2 Alphabet营收同比增长 24%至1197.96亿美元，营业利润同比增长 30%至407.7亿美元，营业利润率提升至 34%。云业务营收247.68亿美元，高于市场预期224.6亿美元，同比增长 82%、创近年来最快同比增速，显示AI投资正持续转化为商业回报。云业务积压订单增至5140亿美元，较上季度约4600亿美元进一步扩大，云业务需求较为强劲。受Q2资本开支同比翻倍增长拖累，Q2自由现金流-58.55亿美元，为公司上市数十年来首次季度自由现金流为负，过去12个月自由现金流达532.73亿美元。公司今年第二次上调资本开支指引，较此前预期调高150亿美元至1950-2050亿美元，超市场预期。

根据闪存市场，英特尔Q2营收同比增长25.4%达161.3亿美元，超市场预期，创下自2011年Q3以来的最高同比增速。其中数据中心与AI相关业务同比增长 59%达63亿美元，创下历史最高季度增幅。x86通用CPU在AI基础设施中的价值持续凸显，Xeon6系列处理器出货速度创下历史纪录。公司表示，已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。14A制程研发进度符合预期，计划2027下半年开启风险试产、2028年推进高容量量产。公司确认参与特斯拉Terafab芯片制造合作框架，公司上调今年资本支出预期，并预计明年资本支出将显著高于今年水平。

另外，根据芯智讯，近期SK集团与英伟达宣布5000亿美元合作，涵盖在韩国建设2吉瓦AI云，建立长期AI存储器合作关系，共同开发下一代AI内存解决方案。三星与博通计划在未来五年内推进超2000亿美元的内存和代工战略合作。海外龙头积压订单和长协签订，资本支出和业绩指引乐观或验证AI需求和半导体周期上行的确定性。

近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。

2027年下半年NAND Flash紧缺压力有望缓解，供给增速或将领先需求成长。根据TrendForce，因AI需求爆发及NAND Flash产能增加有限，2026年市场供给紧缺。预估2026年NAND Flash供应和需求位元的差距将落在-4%至-5%间，呈现缺货格局。2027年，来自Server的需求持续强劲，但受制于消费电子市场低迷，预估至2027年下半年，预期供需的位元差距将转为正值，供给吃紧的压力有望缓解。我们认为，存储DRAM、NAND供需局面或有所不同，建议关注AI带动的DRAM需求及HBM扩张对存储需求的持续带动。

投资策略：近期国产全球参数最大的开源模型Kimi K3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。

评级 增持（维持）

2026年07月27日

王伟 分析师

SAC执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

股票家数

489

行业平均市盈率

79.8

市场平均市盈率

14.5

行业表现走势图


资料来源：申港证券研究所

相关报告

1、《电子行业研究周报：台积电上调资本开支 存储代工涨价》2026-07-22

2、《电子行业研究周报：美光上修美国本土投资计划 三星代工涨价》2026-07-17

3、《电子行业研究周报：美光业绩展望提振AI景气预期代工产能布局转变》 2026-07-03


建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等。半导体制造扩产持续拉动设备出货，建议关注代工和存储扩产对半导体前道制造和封测设备的带动，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、芯碁微装、盛美上海、中科飞测、新莱应材、微导纳米。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧


1. 市场回顾

上周（7.20-7.24）申万电子行业指数下跌 0.69%，在申万31个行业中排名第17，跑输沪深300指数 3.35%。本月至今（7.1-7.24）申万电子行业指数下跌 28.44%，在申万31个行业中排名第30，跑输沪深300指数 21.81%。

年初至今（1.1-7.24）申万电子行业指数上涨 33.31%，在申万31个行业中排名第 1，跑赢沪深300指数 32.89%。

图1：申万一级行业上周涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图2：申万一级行业本月至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图3：申万一级行业年初至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

上周（7.20-7.24）申万电子行业三级子行业中半导体设备指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅是 5.91%。


图4：电子子行业上周涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图5：电子子行业本月至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图6：电子子行业年初至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

上周（7.20-7.24）万得半导体概念指数中半导体设备指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数、第三代半导体指数、先进封装指数、光刻机指数、半导体材料指数涨跌幅分别为 2.16%、0.73%、-0.01%、-2.43%、-3.59%、-3.81%、-4.86%。

图7：万得半导体概念指数上周涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图8：万得半导体概念指数年初至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所


截至2026年7月24日，费城半导体指数收于11818.89点，周上涨 1.24%。台湾半导体指数收于1486.11点，周上涨 2.53%。

图9：费城半导体指数


资料来源：wind，申港证券研究所

图10：台湾半导体指数


资料来源：wind，申港证券研究所

2. 行业数据跟踪

图11：中国智能手机出货量及累计同比


资料来源：wind，申港证券研究所

图12：全球智能手机出货量及当季同比


资料来源：wind，申港证券研究所

图13：中国进口半导体制造设备金额及同环比情况


资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所

图14：全球及中国大陆半导体设备销售额及同比


资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所


图15：主要地区半导体设备销售额


资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所

图16：全球半导体销售额及同环比情况


资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所

图17：DRAM现货平均价


资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所

图18：NAND Flash现货平均价


资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所

3. 每周一谈：谷歌、英特尔财报指标超预期 NAND 紧缺压力 2027H2 有望缓解

谷歌、英特尔相关财报指标超预期，龙头企业资本开支和订单合作延续。根据华尔街见闻，Q2Alphabet营收同比增长 24%至1197.96亿美元，营业利润同比增长 30%至407.7亿美元，营业利润率提升至 34%。云业务营收247.68亿美元，高于市场预期224.6亿美元，同比增长 82%、创近年来最快同比增速，显示AI投资正持续转化为商业回报。云业务积压订单增至5140亿美元，较上季度约4600亿美元进一步扩大，云业务需求较为强劲。受Q2资本开支同比翻倍增长拖累，Q2自由现金流-58.55亿美元，为公司上市数十年来首次季度自由现金流为负，过去12个月自由现金流达532.73亿美元。公司今年第二次上调资本开支指引，较此前预期调高 150亿美元至1950-2050亿美元，超市场预期。

根据闪存市场，英特尔Q2营收同比增长 25.4%达161.3亿美元，超市场预期，创


下自2011年Q3以来的最高同比增速。其中数据中心与AI相关业务同比增长 59%达63亿美元，创下历史最高季度增幅。x86通用CPU在AI基础设施中的价值持续凸显，Xeon6系列处理器出货速度创下历史纪录。公司表示，已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。14A制程研发进度符合预期，计划 2027下半年开启风险试产、2028年推进高容量量产。公司确认参与特斯拉Terafab芯片制造合作框架，公司上调今年资本支出预期，并预计明年资本支出将显著高于今年水平。

另外，根据芯智讯，近期SK集团与英伟达宣布5000亿美元合作，涵盖在韩国建设2吉瓦AI云，建立长期AI存储器合作关系，共同开发下一代AI内存解决方案。三星与博通计划在未来五年内推进超2000亿美元的内存和代工战略合作。海外龙头积压订单和长协签订，资本支出和业绩指引乐观或验证AI需求和半导体周期上行的确定性。

近期国产全球参数最大的开源模型KimiK3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、制造等环节关注度有望获得提升。目前模型性能提升中算力扩张仍是真实有效的路径，其对算力性能和集群规模的依赖或仍将延续，海外算力产业链及国产硬件产业链预计将同步受益。

2027年下半年NAND Flash紧缺压力有望缓解，供给增速或将领先需求成长。根据TrendForce，因AI需求爆发及NAND Flash产能增加有限，2026年市场供给紧缺。预估2026年NAND Flash供应和需求位元的差距将落在-4%至-5%间，呈现缺货格局。2027年，来自Server的需求持续强劲，但受制于消费电子市场低迷，预估至2027年下半年，预期供需的位元差距将转为正值，供给吃紧的压力有望缓解。我们认为，存储DRAM、NAND供需局面或有所不同，建议关注AI带动的DRAM需求及HBM扩张对存储需求的持续带动。

图19：2027年NAND位元占比中server扩大、其他消费电子份额缩小


资料来源：TrendForce，申港证券研究所


4. 重要公告

云南锗业：7月24日发布关于签订日常经营重大合同的公告。公司控股子公司云南鑫耀近日与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为57,008万元至85,512万元（含税），占公司2025年度经审计营业收入的比例为 53.48%至 80.23%。合同履行期限为2026年8月1日至2027年12月31日。本合同的签署，是子公司云南鑫耀与该客户在原有良好合作基础上的进一步深化合作，充分体现了客户对公司磷化铟晶片（衬底）品质及稳定批量供货能力的高度认可，有助于提升公司的市场声誉与综合竞争力。

蓝思科技：7月24日发布关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告。公司于近日与Intel签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。

格科微：7月25日发布关于高像素图像传感器产品出货情况的自愿性公告。公司于近日收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64微米规格5,000万像素图像传感器产品，首批订单金额约合人民币5,700万元。本次公司供应的0.64微米规格5,000万像素图像传感器产品，基于GalaxyCell $ ^{ \circled{2}} $ 2.0工艺平台开发，在实现高解析力、高动态、低噪声成像的同时，以1/2.8"的光学规格，灵活适配主摄、超广角、长焦及前摄等各类手机镜头。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单，是国产CMOS图像传感器产品的重要突破。

5. 行业动态

英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。

据介绍，英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。（来源：芯智讯）

AMD拿下Anthropic大单，并承诺投资50亿美元

当地时间2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在AMDHelios机架式


解决方案中部署高达2吉瓦的 AMD InstinctMI450系列 GPU，首批1吉瓦的部署将于2027年上半年开始。AMD承诺未来将对Anthropic进行高达50亿美元的战略股权投资。（来源：芯智讯）

AMD发布首个机架式AI系统Helios

2026年7月23日，AMD在美国旧金山举行的年度AI大会“Advancing AI 2026”上，正式发布了其首个机架式AI系统Helios，补齐了AMD全栈AI基础设施产品线矩阵当中最为关键的一环。Helios集成了AMD最新一代的AI加速器Instinct MI455X GPU和第六代“Venice”EPYC CPU，并且这两款芯片还分别是全球首款2nm制程服务器CPU和全球首款2nm AI GPU。此外，AMD自研的Pensando“Salina” DPU和AI NIC芯片Pensando“Vulcano”也被整合到了Helios机架当中，进一步强化了Helios的网络能力。

在这四大自研芯片的加持下，AMD Helios在机架级密度、AI推理性能、总拥有成本（TCO）等诸多方面均实现了对于英伟达最新的Vera Rubin NVL72的全面领先。同时，也提升了AMD在整个Helios机架产品当中的价值含量。此外，AMD还推出了Physical AI产品矩阵，准备在这一快速发展的新市场与英伟达展开竞争。（来源：芯智讯）

消息称谷歌开发 Gemini 专属AI芯片：同等功耗下Token处理量最高提升10倍

据外媒援引多位消息人士报道，谷歌正在开发一款专为自家人工智能模型“Gemini”优化的定制半导体。该芯片内部代号为“Frozen v2”，目标于2028年投入服务器部署。“Frozen v2”与谷歌此前开发并推出的张量处理器（TPU）是独立并行的项目。现有的TPU与英伟达的GPU类似，具备处理多种AI模型的通用性；而“Frozen v2”则是将Gemini的数据处理方式及部分底层架构预先内置到芯片中。

谷歌预计，若使用“Frozen v2”运行 Gemini，在同等功耗下可处理的Token数量将提升6至10倍，同时响应速度也将大幅加快。目前，为了在灵活性和效率之间取得平衡，谷歌仍在评估向“Frozen v2”中预置多少信息。（来源：闪存市场）

英伟达正式开启“Vera Rubin”系统供应

英伟达正全面加速其下一代AI平台“Vera Rubin”系统的供应工作。目前，英伟达已向Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud和CoreWeave等科技企业交付了Vera Rubin NVL72机架系统，并即将投入实际工作负载的运行。这标志着该系统已跨越测试阶段，正式进入运行真实AI模型并创造生产力的实战部署期。英伟达资深副总裁Andrew Bell表示，相较于上一代Blackwell平台，Vera Rubin目前的开发与生产进度顺利许多，公司对后续量产持审慎乐观态度。产能方面，英伟达目前与十多家制造伙伴合作，未来整体供应链最高可望具备每日生产1,000座Vera Rubin机架的能力。（来源：闪存市场）

上半年我国集成电路出口额同比增长 88.7%

7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长


1. 7%、62.6%和 35.6%。（来源：集微网）

6. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧


分析师承诺

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投资评级说明

申港证券行业评级说明：增持、中性、减持

增持

报告日后的6个月内，相对强于市场基准指数收益率5%以上

中性

报告日后的6个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间

减持

报告日后的6个月内，相对弱于市场基准指数收益率5%以上

（基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普500指数或纳斯达克指数。）

申港证券公司评级说明：买入、增持、中性、减持

买入

报告日后的6个月内，相对强于市场基准指数收益率15%以上

增持

报告日后的6个月内，相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间

中性

报告日后的6个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间

减持

报告日后的6个月内，相对弱于市场基准指数收益率5%以上

（基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普500指数或纳斯达克指数。）