中邮证券_以高品质铜箔连接世界_20260729.pdf
摘要

买入 | 首次覆盖
个股表现

资料来源:聚源,中邮证券研究所
公司基本情况
最新收盘价(元)
81.50
总股本/流通股本(亿股)
6.30/3.75
总市值/流通市值(亿元)
514/305
52周内最高/最低价
169.63/28.39
资产负债率(%)
72.8%
市盈率
456.58
第一大股东 马科
研究所
分析师:吴文吉
SAC 登记编号:S1340523050004
Email:wuwenji@cnpsec.com
分析师:徐铭婉
SAC 登记编号:S1340526050001
Email:xumingwan@cnpsec.com
德福科技(301511)
以高品质铜箔连接世界
投资要点
公司持续推进锂电铜箔产品升级。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。公司积极顺应行业技术发展趋势,以“高强度,高延伸,极薄化,多元化”为方向持续产品升级,已具备 至 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中 和 规格产品已成为公司核心产品系列, 、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发,公司已成功研发出 超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前,公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power的合作关系,并积极进行海外布局。
公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖m—210μm等主流产品。2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品,2022年公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于MiniLED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供应。2023年,公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。2025年,公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略,在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面,公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货,可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此同时,公司自主研发的载体铜箔CIC2已在产;面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔,可适配BT/类BT体系板材,满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。此外,公司在HVLP铜箔领域进展显著:HVLP1-4系列已实现批量供货,HVLP5代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入。公司HVLP系列产品预计三季度开始全面放量,新增的5万吨高端AI铜箔开始逐步投产,增量确定性强,且有稳定的订单。且公司载体铜箔在光模块和存储领域开始小批量供货,随着相关市场的需求提升。公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。

自主研发添加剂并自主设计生产线。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础,通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响,开发与公司生产工艺相适配的添加剂,从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难,开发了循环伏安溶出法(CVS)检测技术,能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制,公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型,攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克,已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利,并通过生产实践的不断反馈调试,实现了各产线良品率和生产效率的有效提升;目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内,公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论,技术团队通过设备和工艺优化,对现有溶铜体系进行了革命性的改进,实现了溶铜效率的大幅提升;同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析,首次建立了通过AI调控智慧能管系统,使整个工厂运行在高能效比状态。
拟定向增发A股扩大产能。公司拟向特定对象发行不超过 188,272,411股A股股票,募集资金总额不超过28亿元人民币,扣除发行费用后净额全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”(拟投入19.8亿元)和补充流动资金(8.2亿元)。发行定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的 80%,预计发行完成时间为2026年12月。发行对象不超过35名,均为现金认购,股份自发行结束之日起6个月内不得转让。项目由全资子公司琥珀新材在江西九江实施,达产后将年产高端电子电路铜箔5万吨,重点产品包括RTF、HVLP、载体铜箔,应用于AI服务器、5G通信、先进封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略,旨在打破日本、卢森堡、中国台湾等企业对高端铜箔的进口垄断,提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达17,399美元/吨,显著高于出口单价12,711美元/吨,贸易逆差持续,本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。
5月行情回顾
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入222/251/288亿元,分别实现归母净利润8/26/43亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:
需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;新产品推出不及预期风险。

盈利预测和财务指标
项目\年度
2025A
2026E
2027E
2028E
营业收入(百万元)
12437
22155
25078
28788
增长率(%)
59.33
78.14
13.19
14.80
EBITDA(百万元)
916.43
1685.40
3785.79
5891.26
归属母公司净利润(百万元)
112.52
819.34
2591.58
4308.89
增长率(%)
145.91
628.15
216.30
66.27
EPS(元/股)
0.18
1.30
4.11
6.84
市盈率(P/E)
456.54
62.70
19.82
11.92
市净率(P/B)
12.54
11.77
9.32
6.93
EV/EBITDA
28.47
33.66
14.72
9.17
资料来源:公司公告,中邮证券研究所

财务报表和主要财务比率
财务报表(百万元)
2025A
2026E
2027E
2028E
利润表
营业收入
12437
22155
25078
28788
营业成本
11552
20521
21474
23105
税金及附加
44
89
75
86
销售费用
49
89
75
86
管理费用
189
222
201
230
研发费用
200
222
201
230
财务费用
291
128
171
156
资产减值损失
-17
-15
-15
-15
营业利润
216
1089
3114
5166
营业外收入
2
2
2
2
营业外支出
18
20
20
20
利润总额
200
1071
3096
5148
所得税
-46
107
310
515
净利润
245
964
2787
4633
归母净利润
113
819
2592
4309
每股收益(元)
0.18
1.30
4.11
6.84
资产负债表
货币资金
5058
3990
5819
8340
交易性金融资产
0
0
0
0
应收票据及应收账款
4598
7990
7991
8366
预付款项
129
205
215
231
存货
1872
3420
3579
3851
流动资产合计
12302
16283
18368
21657
固定资产
5961
6178
6365
6485
在建工程
532
732
932
1132
无形资产
357
353
347
342
非流动资产合计
7242
7660
8048
8367
资产总计
19545
23943
26416
30024
短期借款
6470
6970
7470
7970
应付票据及应付账款
2693
4560
4772
5134
其他流动负债
2834
4298
4408
4614
流动负债合计
11997
15828
16650
17718
其他
2223
2377
2687
2997
非流动负债合计
2223
2377
2687
2997
负债合计
14220
18205
19337
20715
股本
630
630
630
630
资本公积金
2475
2475
2475
2475
未分配利润
906
1146
1903
3163
少数股东权益
1227
1372
1567
1891
其他
87
115
504
1150
所有者权益合计
5325
5738
7079
9309
负债和所有者权益总计
19545
23943
26416
30024
资料来源:公司公告,中邮证券研究所
主要财务比率
2025A
2026E
2027E
2028E
成长能力
营业收入
59.3%
78.1%
13.2%
14.8%
营业利润
161.2%
404.8%
186.0%
65.9%
归属于母公司净利润
145.9%
628.2%
216.3%
66.3%
获利能力
毛利率
7.1%
7.4%
14.4%
19.7%
净利率
0.9%
3.7%
10.3%
15.0%
ROE
2.7%
18.8%
47.0%
58.1%
ROIC
4.5%
7.2%
17.1%
23.5%
偿债能力
资产负债率
72.8%
76.0%
73.2%
69.0%
流动比率
1.03
1.03
1.10
1.22
营运能力
应收账款周转率
4.31
4.62
4.05
4.56
存货周转率
6.77
7.75
6.14
6.22
总资产周转率
0.72
1.02
1.00
1.02
每股指标(元)
每股收益
0.18
1.30
4.11
6.84
每股净资产
6.50
6.93
8.75
11.77
估值比率
PE
456.54
62.70
19.82
11.92
PB
12.54
11.77
9.32
6.93
现金流量表
净利润
245
964
2787
4633
折旧和摊销
404
486
519
588
营运资本变动
-1491
-1683
49
-217
其他
460
255
286
306
经营活动现金流净额
-381
23
3640
5310
资本开支
-910
-934
-933
-932
其他
151
14
1
1
投资活动现金流净额
-759
-919
-932
-931
股权融资
500
0
0
0
债务融资
1869
615
817
817
其他
306
-787
-1696
-2675
筹资活动现金流净额
2674
-172
-879
-1858
现金及现金等价物净增加额
1528
-1068
1829
2521

中邮证券投资评级说明
投资评级标准
类型
评级
说明
报告中投资建议的评级标准:报告发布日后的6个月内的相对市场表现,即报告发布日后的6个月内的公司股价(或行业指数、可转债价格)的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。市场基准指数的选取:A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指为基准;可转债市场以中信标普可转债指数为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。
股票评级
买入
预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上
增持
预期个股相对同期基准指数涨幅在10%与20%之间
中性
预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间
回避
预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%以下
行业评级
强于大市
预期行业相对同期基准指数涨幅在10%以上
中性
预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间
弱于大市
预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%以下
可转债评级
推荐
预期可转债相对同期基准指数涨幅在10%以上
谨慎推荐
预期可转债相对同期基准指数涨幅在5%与10%之间
中性
预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5%与5%之间
回避
预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5%以下
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公司简介
中邮证券有限责任公司于2002年9月经中国证券监督管理委员会批准设立,公司注册资本61.68亿元人民币,是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司,公司是中邮创业基金管理股份有限公司的第二大股东。
公司经营范围包括:证券经纪,证券自营,证券投资咨询,证券资产管理,融资融券,证券投资基金销售,证券承销与保荐,代理销售金融产品,与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问,具备展业的各项资格。截至2025年10月底,公司在全国设有58家分支机构(含29家分公司、29家营业部),1家资产管理分公司和1家另类投资子公司。
中邮证券紧密依托中国邮政集团有限公司的雄厚实力,通过强化“自营+协同”发展模式,实现快速发展,当前服务的经纪客户已超过260万人。公司始终坚持诚信经营、践行金融为民,为社会大众提供全方位专业化的证券投融资服务,努力成为员工自豪、股东放心、客户信赖、社会尊重的优秀企业,打造契合中国邮政资源禀赋和市场地位的特色精品券商。
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