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计算机组

分析师：刘高畅（执业 S1130525120005）

分析师：郑元昊

（执业 S1130525120004）

分析师：孙恺祈（执业S1130526060005）

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再谈Q3科技最大的驱动力：VERA RUBIN与谷歌V8

行业观点

Q3科技最大的驱动力，是英伟达Vera Rubin与谷歌TPU均逐渐进入量产阶段，算力紧缺仍是产业主要矛盾。 Rubin侧，英伟达官宣Vera Rubin正在全球加速部署：在300家全球合作伙伴支持下，Vera Rubin NVL72生产持续爬坡，机柜已在CoreWeave、Google Cloud/Microsoft Azure/Oracle云基础设施运行；CoreWeave公布的首个实测基准显示，DeepSeek-R1推理的每兆瓦token吞吐量达Grace Blackwell NVL72的10倍。TPU侧， Alphabet确认TPU系统销售已于Q2开始向客户交付，收入将在26年加速爬坡、多数于27年确认。供给端的紧缺同样明确：HBM4三家供应商全部认证量产、全面规模化量产节点落在Q3，SK海力士表示未来三年HBM客户需求已超供给；Alphabet将全年CapEx指引从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元，并明确Q3将租用第三方产能作为过桥方案。上周周报我们提出海外算力Q3迎来加速期，本周我们进一步继续强调该观点。

Vera Rubin强在五类机柜在Pod层面的系统性耦合。单看芯片，Rubin GPU搭载288GB HBM4、带宽22TB/s（约为Blackwell的2.8倍），NVFP4推理算力50PFLOPS、训练35PFLOPS，分别为上代的5倍与3.5倍；NVLink6将GPU间带宽从1.8TB/s翻倍至3.6TB/s。放到机柜，Vera Rubin NVL144实现3.6EFLOPS推理算力、20.7TB HBM4容量与260TB/s纵向扩展带宽。再放到Pod，英伟达以GPU计算、存储、CPU、低时延推理、网络五类机柜协同构建AI工厂：存储侧官方定义G3.5层并推出CMX平台，单柜管理约9600TB闪存承接KV Cache；网络侧Spectrum-6以太网交换机官方确认采用CPO共封装光学。芯片-机柜-工厂的每一级放大，都对应PCB、HBM、存储、光互连、液冷、供电同步放量，这是预计Q3上游供应业绩环比加速的产业基础。

谷歌财报确认TPU商业化启动，云与资本开支数据全面超上一轮预期。AlphabetQ2收入1198亿美元、同比增长 24%，经营利润408亿美元、同比增长 30%；Google Cloud收入248亿美元、同比增长 82%，云业务积压单达5140亿美元、环比+500亿美元。Q2CapEx449亿美元，其中六成投向服务器；管理层预告27年CapEx将较26年显著增长。TPU系统销售模式将芯片直接部署到客户数据中心，打开云服务外第二增长；算力紧缺下，谷歌6月与SpaceX签署9.2亿美元/月算力租用协议，优先保障AGI前沿研发、其次为搜索与YouTube、再次为云服务。TPU出货加速与外销启动，将同步带动上一篇梳理的机柜组装、光互连、液冷、供电链条。

机柜供应商、核心PCB板厂、光互联是产业链主线。机柜、PCB、光模块跟随Rubin代际切换的逻辑不变：工业富联Rubin机柜Q3启动量产，PCB中板替代线缆的增量价值兑现在即，Spectrum-6将CPO确立为官方标配、光互连从验证叙事升格为出货叙事。功耗主线上，液冷与800VDC供电架构的确定性此前已充分论述；电容侧：三星电机自2月起释放涨价信号、4月计划对MLCC实施两位数涨价、5月再酝酿 5%至 10%的追加调涨，现货市场MLCC价格自2月底以来普涨 15%至 20%、AI服务器高容值产品涨幅达 50%至 60%，7月初公司再与全球大型科技企业签署4540亿韩元的AI服务器MLCC长期供货合同。

相关标的

1) 超核心供应商：工业富联、胜宏科技

2) 海外算力：中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。

3) 国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

4) 大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。

风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险；ASIC出货节奏低于预期的风险；数据中心基础设施改造进度的风险；贸易摩擦与出口管制的风险；第三方预测数据时效性的风险。



内容目录

一、Vera Rubin：Q3 步入量产部署阶段，五类机柜协同构建 AI 工厂 ... 3

1.1 从单机柜到 AI 工厂：Rubin 的竞争力强在系统耦合 ... 3

1.2 计算与互联：HBM4、FP4 引擎与 NVLink 6 三箭齐发 ... 4

1.3 存储机柜：G3.5 层与 CMX 平台，KV Cache 成为新的硬件需求 ... 4

1.4 异构与网络：CPU 与 LPX 各司其职，Spectrum-6 将 CPO 确立为官方标配 ... 5

二、谷歌财报更新：TPU 系统销售启动交付，算力供给依然紧张 ... 6

2.1 Q2 财报全面超预期，资本开支指引再度上调 ... 6

2.2 TPU 系统销售 Q2 启动交付，2027 年进入收入放量期 ... 6

三、产业链主线延续：机柜、PCB 与光模块跟随代际切换 ... 7

四、功耗主线延续：液冷与供电确定性不变，电容迎来涨价落地 ... 7

4.1 液冷与 800VDC：官方口径的确定性方向 ... 7

4.2 电容：三星电机涨价从信号到落地，供需紧张有望延续至 2027 年上半年 ... 8

五、相关标的 ... 8

六、风险提示 ... 8

图表目录

图表 1: 英伟达官方将 Vera Rubin 平台定义为六颗协同设计芯片的组合 ... 3

图表 2: NVLink-C2C 一致性内存架构 ... 3

图表 3: NVIDIA Groq 3 LPX 机架级系统 ... 3

图表 4: NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 LPX 提供了 10 倍的收入增长机会 ... 4

图表 5: NVIDIA Vera Rubin 集成 6 芯片的平台设计 ... 4

图表 6: SK 海力士 1Q26 业绩数据 ... 4

图表 7: 英伟达 Dynamo 框架下 KV Cache 在 G1 至 G4 层间的卸载序列 ... 5

图表 8: 不同 AI 工作负载的相对计算和交互需求，包含聊天机器人、语音助手、深度研究、代码助手等，愈发强调代理群集对高吞吐量和低延迟的需求 ... 6

图表 9: Alphabet 2Q26 收入 1198 亿美元，同比增长 24% ... 6

图表 10: Alphabet 2Q26 资本开支 449 亿美元 ... 6

图表 11: TPU 8t ASIC block diagram ... 7


一、Vera Rubin：Q3 步入量产部署阶段，五类机柜协同构建AI工厂

1.1 从单机柜到AI工厂：Rubin的竞争力强在系统耦合

Vera Rubin是一套AI工厂级系统工程方案，而非单一GPU或机柜升级。英伟达官方将Vera Rubin平台定义为六颗协同设计芯片的组合：Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6交换芯片、 ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片，共同构成一台同步运转的AI超级计算机一一GPU执行Transformer时代的计算负载，CPU编排数据与控制流，纵向与横向扩展网络高效搬运token与状态，专用基础设施处理器负责AI工厂自身的运维与安全；3月GTC后平台再纳入第七颗芯片Groq3LPX低时延推理加速器。

图表1：英伟达官方将Vera Rubin平台定义为六颗协同设计芯片的组合


来源：英伟达官方科技博客，国金证券研究所

图表2：NVLink-C2C 一致性内存架构


图表3：NVIDIA Groq3LPX机架级系统

来源：英伟达官方科技博客，国金证券研究所


来源：英伟达官方科技博客，国金证券研究所

Vera Rubin正式步入量产部署阶段。7月21日，英伟达在官网博客官宣Vera Rubin正在全球加速部署，并将平台明确概括为跨七颗芯片与五类机架托盘的极致协同设计：Vera Rubin NVL72计算机柜、Vera CPU机柜、Groq3LPX机柜、Spectrum-6SPX网络机柜与Vera BlueField-4STX存储机柜，作为单一系统进行工程化设计而非独立产品组装一一GPU计算、CPU、低时延推理、网络与存储五类机柜的协同框架由此获得官方确认。英伟达要解决的不是单颗GPU性能问题，而是AI工厂内部计算、存储、网络、调度与并发之间的系统协同问题，对产业链而言，系统化意味着出货弹性从GPU单点扩展到五类机柜的全部构成环节。

实测性能大幅提升，AI Factory已来。据官宣，Vera Rubin NVL72机柜已在CoreWeave、 Google Cloud、Microsoft Azure与Oracle云基础设施运行，供应链覆盖30个国家的350多个工厂站点，是有史以来规模最大、最成熟的机柜级供应链；CoreWeave在DeepSeek-R1上的首个实测基准显示，每兆瓦token吞吐量达Grace Blackwell NVL72的10倍，直接命中电力受限时代AI工厂最关键的指标一一每瓦性能与最低token成本。


图表4：NVIDIA Vera Rubin NVL72和LPX提供了10倍的收入增长机会


来源：英伟达官方科技博客，国金证券研究所

1.2 计算与互联：HBM4、FP4引擎与NVLink6三箭齐发

单芯片与单机柜的规格升级为系统协同提供硬件底座。Rubin GPU采用双芯粒设计、集成3360亿晶体管，搭载288GB HBM4、内存带宽达22TB/s，较Blackwell提升约2.8倍一一对多Agent并发与超长上下文推理，内存带宽已是决定体验与效率的关键变量。第三代Transformer引擎通过自适应压缩让更多训练与推理任务使用NVFP4精度，单芯片NVFP4推理算力50PFLOPS、训练35PFLOPS，分别为Blackwell的5倍与3.5倍，本质是单位token产出效率提升与单位token成本下降。NVLink6将GPU间双向带宽从1.8TB/s翻倍至3.6TB/s，对MoE多专家模型中token跨GPU流转尤为关键。机柜层面，VeraRubinNVL144由72颗Rubin GPU与36颗VeraCPU构成，合计3.6EFLOPSNVFP4推理与2.5EFLOPS训练算力、20.7TBHBM4容量、1.6PB/s聚合内存带宽与260TB/s纵向扩展带宽。VeraCPU配备88颗自研Olympus核心、176线程，通过第二代NVLink-C2C提供1.8TB/s的CPU-GPU一致性带宽，使LPDDR5X与HBM4构成统一内存池，直接支撑KVCache卸载与多模型执行。

供给端看，HBM是Rubin量产爬坡中供需最紧的环进入面量产窗口。黄仁勋6月 5日在首尔确认三星电子、SK海力士、美光三家HBM4供应商全部通过认证并处于量产状态；据韩国证券业分析口径，HBM4的全面规模化量产于2026年第三季度启动。SK海力士2026年第一季度营收52.58万亿韩元、经营利润37.61万亿韩元、经营利润率达 72%，季度营收首次突破50万亿韩元；公司HBM销售负责人金基泰表示，HBM4与主要客户从早期阶段即联合开发，未来三年客户需求已超过供给能力。Rubin的量产爬坡与HBM4的Q3全面量产互为因果，供给端的紧绷恰恰印证本篇的核心判断：算力仍缺。

图表5：NVIDIA Vera Rubin 集成6芯片的平台设计


来源：Video Cardez，国金证券研究所

图表6：SK海力士1Q26业绩数据

1Q26

4Q25

QoQ

1Q25

YoY

Revenue

52576.3

32826.7

60%

17639.1

198%

Operating Profit

37610.3

19169.6

96%

7440.5

405%

Operating Margin

72%

58%

14%P

42%

30%P

Net Income

40345.9

15246

165%

8108.2

398%

来源：PR Newswire，SK海力士公司公告，国金证券研究所

1.3 存储机柜：G3.5层与CMX平台，KV Cache成为新的硬件需求

AI工厂将存储按调用热度分层，G3.5是本代际新增的关键一层。AI推理系统的存储层级按热度分为G1至G4：正在生成 token时立即使用的数据放在 GPU HBM（G1），很快使用的数据放在 CPU DRAM（G2），短期温数据放在本地 SSD（G3），长期冷数据进入共享存储（G4）。


Agent与超长推理带来巨量KV Cache（上下文缓存），其直接关系模型记忆能力，但HBM与 DRAM容量有限、本地SSD难以跨节点共享、共享存储延迟偏高。英伟达官方据此定义G3.5层：一个以太网直连、专为KV Cache优化的闪存层，作为AI基础设施Pod的Agent长期记忆，容量足以同时承载众多Agent的共享上下文，又足够贴近计算侧、可在不阻塞解码的前提下将上下文频繁预取回GPU与主机内存。

CMX平台将G3.5从概念落为机柜级产品，存储产业链获得全新增量。英伟达于2026年1月发布CMX上下文内存存储平台（原名ICMS），由BlueField-4 DPU管理、通过Dynamo推理框架与NIXL传输库编排上下文在各存储层间的流动；据TrendForce，CMX围绕BlueField-4STX机柜构建，单柜以64颗BlueField-4 DPU管理约9600TB闪存容量。英伟达官方口径下，相较传统存储方案，该平台通过可靠承接与预取KVCache，最高可带来5倍的token生成速度与5倍的能效提升。黄仁勋在6月GTC Taipei明确表示，AI的记忆系统将使存储系统被彻底革新。对产业链而言，KVCache从软件问题升格为硬件需求：SD业级DPU、以太网交换与存储机柜组装环节获得独立于GPU机柜之外的第二类机柜增量

图表7：英伟达Dynamo框架下KV Cache在G1至G4层间的卸载序列


来源：Expon Tech，国金证券研究所

1.4 异构与网络：CPU与LPX各司其职，Spectrum-6将CPO确立为官方标配

异构协同覆盖 Agent与低时延推理两类新兴负载。Vera CPU专为数据搬运与 Agent推理设计 Agent需要大量调用工具、执行代码并运行沙箱，这类任务并不适合由 GPU承担，CPU机柜的价值在于承接非 GPU型任务、让 GPU资源集中于高强度并行计算。Groq3LPX作为平台第七颗芯片，定位低时延推理加速器，服务语音交互、实时翻译、代码助手等对 token输出时延敏感的场景，与 GPU形成 prefill与 decode阶段的分工协同，并计划于第三季度出货。异构编排同时是英伟达应对 ASIC竞争的系统性 answer：其护城河已从 GPU与 CUDA生态，演进为定义 AI工厂、组织全球供应链围绕其路线协同投入的系统号召力。

Spectrum-6官方采用CPO，光互连从验证叙事升格为出货叙事。英伟达官方明确，Spectrum-6以太网交换机采用共封装光学（CPO）实现横向扩展连接，以提升能效与可靠性一一CPO将硅光引擎与交换芯片封装在一起，缩短走线、降低电信号损耗与功耗。7月21日官宣进一步确认，采用CPO的NVIDIA Photonics横向扩展交换机是业界首款进入量产阶段的此类产品，相比可插拔收发器功耗降低5倍、平均无故障时间（MTBI）提升10倍，CoreWeave、Lambda与Oracle云为首批采用者；Spectrum-6交换机的首批引入者还包括微软、SpaceXAI与特斯拉。延续我们光通信系列报告的框架：可插拔1.6T光模块仍是2026年下半年放量主力，而CPO随Spectrum-6进入旗舰平台标配清单，其规模化节点较此前预期更为清晰，网络机柜（含交换芯片、CPO光引擎、FAU与MT/MPO精密连接器件）成为Pod五类机柜中弹性最陡的一类。从实质性的PCB投产，到存储、网络、计算五类机柜的落地出货，Pod体系对第三季度产业链业绩的带动是全方位的。


图表8：不同AI工作负载的相对计算和交互需求，包含聊天机器人、语音助手、深度研究、代码助手等，愈发强调代理群集对高吞吐量和低延迟的需求

The Era of Agentic Scaling Demands More Multi-Agent Applications Require Low-Latency & High-Throughput


来源：英伟达官方技术博客，国金证券研究所

二、谷歌财报更新：TPU系统销售启动交付，算力供给依然紧张

2.1 Q2财报全面超预期，资本开支指引再度上调

云业务的增速与订单储备印证AI需求的强度。Alphabet于7月22日盘后发布2026年第二季度财报：收入1198亿美元、同比增长 24%；经营利润408亿美元、同比增长 30%。Google Cloud收入248亿美元、同比增长 82%，云业务积压订单达5140亿美元、环比增加超过500亿美元。第二季度资本开支449亿美元，管理层披露其中约六成投向服务器、四成投向数据中心与网络设备；当季自由现金流为负59亿美元，反映投入强度。管理层将2026年全年资本开支指引从1800亿至1900亿美元上调至1950亿至2050亿美元，上调主因是产能交付加速以满足增长的需求，并预告2027年资本开支将较2026年显著增长。

供给紧张贯穿管理层表态，第三方产能过桥凸显算力缺口。管理层表示，在供给受限环境下，计划于第三季度扩大第三方产能的使用作为过桥策略，在建设内部产能的同时继续扩大客户群，短期将带来温和的利润率压力。产能分配次序上，基础算力优先保障AGI前沿研发，其次是搜索与YouTube等核心产品，再次是云服务。此前6月，谷歌与SpaceX签署每月9.2亿美元的AI算力租用协议。作为四大云厂商中最早披露季报的一家，Alphabet的加码直接对冲了市场对AI资本开支持续性的担忧一一说到底，现在还是缺算力。

图表9：Alphabet2Q26收入1198亿美元，同比增长 $24\%$


来源：Alphabet官网，国金证券研究所

图表10：Alphabet2Q26资本开支449亿美元


来源：Alphabet官网，国金证券研究所

2.2 TPU系统销售Q2启动交付，2027年进入收入放量期

TPU商业化从租用走向外销，第二增长曲线正式启动。管理层确认，TPU系统已于第二季度


开始向客户数据中心交付一一这是谷歌首次将自研芯片以硬件形态部署到客户侧，打开云租用之外的可寻址市场。CFO在电话会上解释收入确认节奏：TPU系统销售协议签署后计入云业务积压订单，公司先行备货建库存、对当期经营现金流形成影响，交付启动后开始确认收入； 2026年确认的收入占协议总额的比例较小、将在2026年退出时持续爬坡，绝大部分收入于 2027年确认。结合上一篇的梳理，TPU v8双芯片（8t训练、8i推理）已于4月发布并将于年内向谷歌云客户开放，Ironwood持续承担放量任务，DIGITIMES Research预计2026年谷歌TPU出货量达332.5万颗、稳居ASIC阵营第一。TPU加速出货构成本篇标题所指的第二重加速，机柜组装、光互连（含谷歌自研OCS全光交换）、液冷与供电链条同步受益。

图表11：TPU 8t ASIC block diagram


来源：Google Cloud，国金证券研究所

三、产业链主线延续：机柜、PCB与光模块跟随代际切换

主流大板块的代际切换逻辑不变，Q3进入兑现期。机柜环节，工业富联作为Rubin整机柜首发制造商，Rubin平台自6月起小批量出货客户测试、Q3启动量产，液冷冷板、管路、结构件、电源等核心零部件自供比例较GB系列进一步提升。PCB环节，Vera Rubin NVL144以中央PCB中板取代传统线缆连接，机柜内互连从线缆方案向大尺寸高层数PCB方案迁移属于从无到有的增量价值，叠加计算托盘、交换托盘与模组板的高多层、HDI用量，单机柜PCB价值量较GB代际系统性抬升；展望RubinUltra（2027年）整机柜正交背板方案，PCB价值量曲线有望进一步推陡，延续斜率之王叙事。光模块环节，ConnectX-9将端口带宽提升至 1.6Tb/s，800G向1.6T的切换斜率决定下半年至2027年板块业绩弹性；本篇第一章的增量在于CPO随Spectrum-6确立为官方标配，光器件与连接器环节（FAU、MT/MPO插芯、高速连接器）跟随1.6T与CPO双线演进的确定性进一步增强。

四、功耗主线延续：液冷与供电确定性不变，电容迎来涨价落地

4.1 液冷与800VDC：官方口径的确定性方向

散热与供电重构是Rubin代际的官方确定项。英伟达官方口径下，Vera Rubin NVL144计算托盘为 100%液冷模块化设计、机柜采用45摄氏度液冷并配备液冷母排，机柜储能较上代提升20倍；7月21日官宣补充了两个工程口径：托盘内无线缆、无风扇、无软管，计算托盘装配时间从数小时缩短至一分钟；45摄氏度液冷入口温度设计可实现无冷水机的干冷器运行，新建AI工厂每兆瓦每年可节省数百万加仑水资源。800VDC高压直流已确立为面向Rubin Ultra Kyber机柜体系的参考架构。单机柜功耗沿Hopper约40千瓦、GB300约120至130千瓦、VR200约190至230千瓦、Kyber约600千瓦的路径逐代跃升，液冷渗透率与单柜价


值量双升、供电架构从 power shelf 向独立 power rack 形态演进的逻辑此前已充分论述，本篇不再展开。

4.2电容：三星电机涨价从信号到落地，供需紧张有望延续至2027年上半年

头部厂商的涨价动作为电容环节提供最直接的景气验证。涨价信号自年初逐级强化：2月下旬，据韩国媒体The Elec报道，三星电机考虑上调MLCC价格，公司发言人表示在AI与电动车需求带动下、预计第二季度MLCC平均售价上行，行业龙头村田亦释放3月涨价信号；据TrendForce援引工商时报，三星电机计划自4月起对MLCC实施涨价、幅度预计达两位数百分比；5月，据DIGITIMES报道，公司再酝酿 5%至 10%的追加调涨。价格端已实质性反应：据36氪援引产业信息，2月底以来MLCC现货价格普涨 15%至 20%，AI服务器用高容值产品涨幅达 50%至 60%、部分紧缺型号价格更高。订单端同步落地：7月初，据韩媒报道，三星电机与一家全球大型科技企业签署4540亿韩元（约2.9亿美元）的AI服务器MLCC长期供货合同。需求端的量级同样清晰：据TrendForce转引每日经济新闻的分析师测算，英伟达VR200NVL72服务器单机将使用约60万颗MLCC、较现有GB300平台高出逾 30%，且服务器客户高度依赖村田、三星电机等一线供应商；村田社长中岛规巨亦公开表示，云大厂驱动的数据中心投资预计将持续三至五年，公司MLCC客户询单量约为当前供给能力的两倍。

供给刚性决定本轮涨价的持续性。高端高容MLCC产线已满载，扩产周期长达1.5至2年：三星电机天津工厂改造的高容产能预计2026年第四季度起逐步释放、菲律宾扩产项目2027年完成，太阳诱电韩国服务器产能亦要到2027年落地一一2027年上半年之前，高端高容 MLCC的供需缺口难以根本缓解。需要客观提示的是，据TrendForce，本轮紧张集中于AI服务器等高端产线，消费级产能利用率仍偏低，市场呈现高端紧俏、标准品宽松的分化结构，涨价弹性应聚焦高容高可靠产品线而非全品类线性外推。结合上一篇的分层框架：机柜储能层 （大容量BU容）与增量最确定、板级去耦层（MLCC）用量随功率密度刚性增长，本轮涨价正落在后者，量价齐升的弹性开始进入报表可见区间。

五、相关标的

1）超核心供应商：工业富联、胜宏科技

2) 海外算力：中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。

3) 国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

4) 大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。

六、风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险

Pod体系涉及五类机柜与七颗芯片的协同交付，任一环节的良率或配套瓶颈都可能拖累整体出货节奏。


TPU系统销售收入确认节奏的风险

TPU外销收入绝大部分于2027年确认，若交付或客户建设进度慢于预期，产业链拉货节奏可能相应后移。

HBM与高端元器件供给瓶颈反噬的风险

HBM4、高容MLCC等环节供给紧张，若缺口超预期扩大，可能反过来制约整机出货并推高整机成本。



行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$；

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。



特别声明：

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