美光资本开支提速，MLCC龙头厂商订单出货比创新高

电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数下跌 1.66%，跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。 AI旺盛需求下，美光资本开支提速，有望拉动存储芯片产业链需求。 MLCC龙头厂商订单出货比创新高，AI高端MLCC需求旺盛带来的产能排挤效应已外溢至车用与消费规市场，高端MLCC价格上涨的概率有所上升。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：（1）存储，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商已签署多年期长约，限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增 13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。自2026年第三季起，原厂Server DRAM的出货价格涨幅来源将逐步落在非长约客户上，以及通过非长约形式提供给长约客户的追加供给。预计在2026年下半年至2027年下半年，整体Server DRAM合约价将维持逐季上涨，但涨幅收敛。（2）存储，本土DRAM产能方面，美光科技宣布，受人工智能浪潮对存储器需求的强力拉动，将加快在美国本土的晶圆厂及技术投资步伐，预计到2035年累计投入将超过2500亿美元。此前美光预计投资金额为2000亿美元，最新计划较此前提高了500亿美元。（3）存储，根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在 10%- 20%、25%-30%区间；MobileLPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约 5%- 15%、15%-25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约 13%-18%，cSSD涨幅约 15%-25%。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年7月12日，SW电子板块 PE（TTM）为117.97倍，2019年至2026年7月12日SW电子板块PE（TTM）均值为56.11倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市（维持）

2026年07月13日

行业相对沪深300指数表现


数据来源：聚源，万联证券研究所

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分析师：夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755)83223620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn


正文目录

1 行业周观点...3

2 市场行情回顾...4

3 产业动态...5

3.1 存储：第三季度服务器 DRAM 合约价预计进一步增长，涨幅有所收敛 ...5

3.2 存储：先进存储产品需求攀升，美光资本开支提速 ...5

3.3 MLCC：龙头厂商订单出货比创新高，高端产品或将进一步涨价 ...6

4 风险提示...6

图表 1: 申万一级周涨跌幅（%） ...4

图表 2: 申万一级年涨跌幅（%） ...4

图表 3: 申万电子板块估值情况（2019 年至今） ...5


1 行业周观点

AI旺盛需求下，美光资本开支提速，有望拉动存储芯片产业链需求。MLCC龙头厂商订单出货比创新高，AI高端MLCC需求旺盛带来的产能排挤效应已外溢至车用与消费规市场，高端MLCC价格上涨的概率有所上升。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1) PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2) 存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4) 先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5) AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6) 半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。


2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。上周申万电子指数下跌 1.66%，在31个申万一级行业中排第12，沪深300指数下跌1.27%，创业板指数下跌4.41%，申万电子跑输沪深300指数0.39个百分点，跑赢创业板指数2.75个百分点。

图表1：申万一级周涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年7月 12日，沪深300指数上涨3.26%，创业板指数上涨19.97%，申万电子行业上涨65.41%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数62.15个百分点，跑赢创业板指数45.44个百分点。

图表2：申万一级年涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年7月12日，SW电子板块PE（TTM）为117.97倍，2019年至2026年7月12日SW电子板块PE（TTM）均值为56.11倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利


好，我们认为板块估值仍有上行空间。

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

3 产业动态

3.1 存储：第三季度服务器DRAM合约价预计进一步增长，涨幅有所收敛

根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约（LTA），限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竟相上修报价的情况。TrendForce集邦咨询表示，因CPU供给短缺影响Server整机组装节奏，美系CSP的DRAM库存水平于第二季逐渐升高。不过，考量CPU供应将于2026年下半年至2027年间逐步释放、Server整机组装规模可望扩大，以及2027年Server DRAM供不应求态势基本确立，CSP普遍仍积极追加需求。在部分CSP已和原厂签署长约的背景下，TrendForce集邦咨询分析，自2026年第三季起，原厂Server DRAM的出货价格涨幅来源将逐步落在非长约客户上，以及通过非长约形式提供给长约客户的追加供给。预计在2026年下半年至2027年下半年，整体Server DRAM合约价将维持逐季上涨，但涨幅收敛。（来源：TrendForce集邦咨询）

3.2 存储：先进存储产品需求攀升，美光资本开支提速

本土DRAM产能方面，美光科技宣布，受人工智能浪潮对存储器需求的强力拉动，将加快在美国本土的晶圆厂及技术投资步伐，预计到2035年累计投入将超过2500亿美元。此前美光预计投资金额为2000亿美元，最新计划较此前提高了500亿美元。该投资计划有助于美光实现美国本土生产的DRAM芯片占其总供应量40%的长期目标，并创造大量高薪就业岗位。此举既源于对自身技术领先地位的信心，也反映出市场对其先进存储产品持续攀升的需求。本土供应链布局方面，美光还官宣计划投入最高30亿美元，用于完善美国本土半导体供应链体系，筑牢自身在美国市场的生产布局根基。该投资聚焦关键制造材料供应保障、生产配套体系完善与技术创新能力升级，能够有效适配AI及各类数据密集型应用对先进存储芯片、存储解决方案的增量需求，进一步提升企业生产规划的灵活性与供应链稳定性。为从源头保障供应链安全与产能稳定，美光宣


布向环球晶圆提供5亿美元战略融资支持，重点赋能其位于德克萨斯州谢尔曼市的300毫米硅片制造工厂，助力工厂升级研发技术、扩大生产规模。与此同时，双方达成深度长期合作共识，将签署为期10年的硅片供应协议，确保美光获得充足的硅片产能，以匹配其未来生产规划。美光高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone指出，可靠的关键原材料供应是公司长期增长与技术路线图的基础，这项合作将深化与核心供应商的协同，共同构建更具韧性的美国半导体制造基础设施。（来源：CFM闪存市场）

3.3 MLCC：龙头厂商订单出货比创新高，高端产品或将进一步涨价

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung ElectroMechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。值得留意的是，Murata2026年第一季财报显示，其Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货开端的1.25峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。TrendForce集邦咨询表示，MLCC需求维持明显结构分化。美国五月的消费者物价指数（CPI）年增率升至4.2%，高利率环境持续影响消费者购买力，导致手机、笔记本终端需求疲弱。此外，因为Intel（英特尔）、AMD（超威）侧重CPU产能给AI应用，影响传统PC备货，ODM被迫以急单追料，材料成本不断攀升。反观AI Server端，由于Google（谷歌）TPU、AWS（亚马逊云科技）Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持续放量，带动高容值、低电压、小尺寸MLCC需求快速升温。从供给面分析，AI高端MLCC排挤效应已外溢至车用与消费规市场，Apple（苹果）供应链备料较往年提前一至两个月启动，车用ODM亦从以往的七月提前至五月展开备料，反映出市场对下半年供货短缺的疑虑加剧。中国大陆渠道市场自六月起对主流消费规MLCC X5R启动调涨，平均涨幅达15%至25%，进一步引发市场对后续供应的担忧。考量日、韩厂专注高端MLCC订单，TrendForce集邦咨询预估第三季其他供应商如国巨、华新科与微容科技等，有机会取得外溢的消费规中高容X5R订单。观察2026年下半年MLCC市况，随着NVIDIA（英伟达）、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产，产能持续由AI订单占用，再加上超前备货等双重需求，下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升，预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。（来源：TrendForce集邦咨询）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10%至-10%之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅 10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅 15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅 5% 至 15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅 5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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