全年业绩预增，深度绑定核心客户，1.6T光模块放量在即

一剑桥科技（603083.SH）公司事件点评报告

买入（维持）

分析师：庄宇

S1050525120003

zhuangyu@cfsc.com.cn

联系人：张璐

S1050123120019

zhanglu2@cfsc.com.cn

基本数据

2026-01-21

当前股价（元）

112.93

总市值（亿元）

398

总股本（百万股）

353

流通股本（百万股）

276

52周价格范围（元）

30.61-138.11

日均成交额（百万元）

2199.83

市场表现


资料来源：Wind，华鑫证券研究

相关研究

1、《剑桥科技（603083）：高速光模块放量贡献强劲利润，多地量产支撑AI旺盛需求》2025-08-22

2、《剑桥科技（603083）：800G及 400G系列新品量产，光模块需求爆发推动利润高增》2025-06-12

事件

剑桥科技发布2025年度业绩预增公告：预计2025年实现归母净利润2.52亿元至2.78亿元，同比增长 51.19%至 66.79%，实现扣非归母净利润2.49亿元至2.75亿元，同比增长 64.62%至 81.81%。

投资要点

Q4受汇兑损失短期承压，全年业绩整体预增

2025年度，公司高速光模块业务受益于人工智能和全球数据中心建设提速带来的旺盛市场需求，通过嘉善新生产基地投产、马来西亚生产基地产能爬坡及国内外基地规划扩产的持续性产能布局，订单规模与发货数量同比均大幅增长。随着高速率、高毛利光模块占比显著提升，整体销售毛利率也进一步改善。其中Q4香港上市融资款项主要以港元外汇形式留存，受港元汇率跟随美元汇率同步下跌影响，汇兑净损益由盈转亏，预计2025年度汇兑损失约为8,161万元，对Q4业绩增长产生一定负面影响，但未改变业绩整体预增的趋势。

聚焦硅光技术，上游物料供应储备充足

公司光模块产品布局完善，包括 Retimed1.6T2×DR4/DR8、 1.6T2×FR4、OSFPDR8及 Gearbox800GDR4等型号，同时涵盖 LPO/LRO相关机种，且以硅光技术为主。面对当前上游物料因市场需求量大存在短期供应偏紧的情况，公司对硅光芯片的采购实行与3家供应商合作的模式，通过保供协议或投资深度绑定以保障供应；对激光器、DSP等关键物料已签订全年供应协议并做充足储备；同时持续强化上下游投入提升供应链可靠性。

JDM深度绑定核心客户，1.6T光模块发货在即

北美市场是公司重要的业务市场之一，公司通过JDM模式深度绑定核心客户，同时推进与多个新客户的产品验证。当前 800G和1.6T光模块的需求旺盛，公司正在持续扩产，嘉善及马来西亚工厂产能逐步释放，并推动墨西哥生产基地的产能建设。2026年，公司预计800G光模块仍将是出货主力， 1.6T光模块将于一季度实现大量发货，并呈上升趋势。随着后续技术迭代、产能释放及客户拓展，公司业绩有望持续提


升。

盈利预测

预测公司2025-2027年收入分别为51.90、79.01、114.37亿元，EPS分别为0.77、2.67、4.37元，当前股价对应PE分别为147、42、26倍。尽管公司2025年Q4受到汇兑损失影响，全年业绩仍然维持整体预增趋势，随着物料储备充足、技术迭代、产能释放及客户拓展，业绩有望继续增长趋势，上调盈利预测，维持“买入”投资评级。

风险提示

宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。

预测指标

2024A

2025E

2026E

2027E

主营收入(百万元)

3,652

5,190

7,901

11,437

增长率(%)

18.3%

42.1%

52.2%

44.8%

归母净利润(百万元)

167

271

942

1,540

增长率(%)

75.4%

62.9%

246.9%

63.6%

摊薄每股收益(元)

0.62

0.77

2.67

4.37

ROE(%)

6.8%

10.0%

26.5%

31.1%

资料来源：Wind，华鑫证券研究


公司盈利预测（百万元）

资产负债表

2024A

2025E

2026E

2027E

流动资产：

现金及现金等价物

527

524

993

1,548

应收款

1,253

1,422

1,732

2,350

存货

1,686

1,968

2,393

2,965

其他流动资产

168

228

348

503

流动资产合计

3,633

4,142

5,465

7,366

非流动资产：

金融类资产

0

0

0

0

固定资产

423

475

435

369

在建工程

227

91

36

15

无形资产

445

423

401

380

长期股权投资

0

0

0

0

其他非流动资产

460

460

460

460

非流动资产合计

1,556

1,449

1,331

1,223

资产总计

5,189

5,591

6,797

8,590

流动负债：

短期借款

992

992

992

992

应付账款、票据

1,278

1,422

1,755

2,121

其他流动负债

126

126

126

126

流动负债合计

2,429

2,587

2,945

3,344

非流动负债：

长期借款

92

92

92

92

其他非流动负债

207

207

207

207

非流动负债合计

299

299

299

299

负债合计

2,728

2,886

3,244

3,643

所有者权益

股本

268

353

353

353

股东权益

2,461

2,705

3,553

4,947

负债和所有者权益

5,189

5,591

6,797

8,590

现金流量表

2024A

2025E

2026E

2027E

净利润

167

271

942

1548

少数股东权益

0

0

0

8

折旧摊销

241

107

116

107

公允价值变动

0

0

0

0

营运资金变动

153

-355

-496

-948

经营活动现金净流量

562

23

562

715

投资活动现金净流量

-294

85

95

87

筹资活动现金净流量

-272

-27

-94

-154

现金流量净额

-4

81

563

648

资料来源：Wind、华鑫证券研究

利润表

2024A

2025E

2026E

2027E

营业收入

3,652

5,190

7,901

11,437

营业成本

2,886

3,986

5,815

8,315

营业税金及附加

5

5

8

11

销售费用

90

125

142

183

管理费用

198

270

363

503

财务费用

23

29

16

0

研发费用

320

446

632

892

费用合计

631

870

1,154

1,579

资产减值损失

-4

-4

-4

-4

公允价值变动

0

0

0

0

投资收益

6

0

0

0

营业利润

167

269

945

1,553

加:营业外收入

0

0

0

0

减:营业外支出

3

3

3

3

利润总额

163

266

942

1,550

所得税费用

-4

-6

0

2

净利润

167

271

942

1,548

少数股东损益

0

0

0

8

归母净利润

167

271

942

1,540

主要财务指标

2024A

2025E

2026E

2027E

成长性

营业收入增长率

18.3%

42.1%

52.2%

44.8%

归母净利润增长率

75.4%

62.9%

246.9%

63.6%

盈利能力

毛利率

21.0%

23.2%

26.4%

27.3%

四项费用/营收

17.3%

16.8%

14.6%

13.8%

净利率

4.6%

5.2%

11.9%

13.5%

ROE

6.8%

10.0%

26.5%

31.1%

偿债能力

资产负债率

52.6%

51.6%

47.7%

42.4%

营运能力

总资产周转率

0.7

0.9

1.2

1.3

应收账款周转率

2.9

3.6

4.6

4.9

存货周转率

1.7

2.0

2.4

2.8

每股数据(元/股)

EPS

0.62

0.77

2.67

4.37

P/E

181.6

146.7

42.3

25.9

P/S

8.3

7.7

5.0

3.5

P/B

13.1

15.6

11.7

8.3


电子通信组介绍

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、模拟IC、量子计算、光通信。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。

证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

证券投资评级说明

股票投资评级说明：

投资建议

预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

买入

>20%

2

增持

10%—20%

3

中性

-10%—10%

4

卖出

<-10%

行业投资评级说明：

投资建议

行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

推荐

>10%

2

中性

-10%-10%

3

回避

<-10%

以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。

相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基


准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。

免责条款

华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。

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