摘要

1芯碁微装发布2025年业绩预告，预计归母净利润2.75-2.95亿元，同比增71%-84%，Q4环比大增。

2业绩高增源于高端PCB及泛半导体业务突破。

3东吴证券维持“买入”评级，上调2026-2027年营收至21.4/27.4亿元，净利润至5.51/8.01亿元。

4AI算力驱动PCB升级，先进封装设备放量成为第二增长曲线，二期产能投产保障交付。

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芯碁微装（688630）

事件：芯碁微装发布2025年年度业绩预告，2025年归母净利润预计为2.75亿元至 2.95亿元，同比增长 71.13%至 83.58%，其中四季度单季归母净利润中值0.86亿元，环比增长 52%；扣非后归母净利润预计为2.64亿元至2.84亿元，同比增长 77.70%至 91.16%，四季度单季扣非归母净利润中值0.81亿元，环比增长 43%。公司业绩实现高质量增长，核心源于高端PCB及泛半导体业务的双重突破。

2025年年度业绩预告点评：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长

买入（维持）

盈利预测与估值

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

营业总收入(百万元)

828.86

953.94

1,610.48

2,141.94

2,741.69

同比(%)

27.07

15.09

68.82

33.00

28.00

归母净利润(百万元)

179.31

160.70

294.67

550.50

800.94

同比(%)

31.28

(10.38)

83.37

86.82

45.49

EPS-最新摊薄(元/股)

1.36

1.22

2.24

4.18

6.08

P/E(现价&最新摊薄)

135.37

151.05

82.37

44.09

30.31

投资要点

全年公司归母与扣非净利润均实现 70%以上高增长，扣非增速显著高于归母增速，反映主营业务盈利能力持续强化，非经常性损益影响较小。分季度看，四季度业绩加速增长，单季归母净利润同比增幅高达 1238%至 1594%，环比亦大幅提升，主要得益于下游需求集中释放及二期产能投产的交付能力提升。

业绩核心亮点突出，四季度增速再创新高。

盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。我们维持公司2025年营业收入16.1亿元预测，上调2026-2027年营业收入至21.4/27.4亿元（此前预测2026-2027年为19.7/23.5亿元）；参考公司业绩预告，下调2025年归母净利润至2.95亿元，上调2026-2027年归母净利润至5.51/8.01亿元（此前预测2025-2027年为3.33/4.34/5.25亿元），对应P/E为82/44/30倍，维持“买入”评级。

AI算力驱动PCB产业升级，高端设备+产能释放打开成长空间。

全球AI算力需求爆发，驱动PCB产业向高多层、高密度加速升级，高端激光直接成像（LDI）设备作为核心生产装备，市场需求持续高企。公司作为全球直写光刻设备领军企业，旗下高端LDI设备契合产业升级诉求，技术指标与性能广受认可，在手订单充足且结构持续优化。高精度 $ \mathrm{CO}_{2} $激光钻孔设备凭借自研算法实现技术突破，成功批量导入头部PCB厂商，丰富产品矩阵并拓宽市场边界。二期生产基地顺利投产，有效扩充高端设备产能，全面保障订单交付效率。

泛半导体业务已实现突破，成为公司第二增长曲线。

先进封装是国内芯片产业突破性能瓶颈、高端化升级的核心路径，在国产替代与技术迭代双轮驱动下战略价值突出。公司先进封装设备业务布局清晰、成果显著：千万级WLP晶圆级直写光刻设备斩获中道头部客户重复订单并实现出货，多款产品正于头部客户处验收量产；百万级WA8晶圆对准机、WB8晶圆键合机，精准适配MEMS亚微米级对准场景。相关设备主攻SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，获国内多家头部封测企业认可。伴随产品渗透率提升，公司半导体业务规模化放量，成为驱动业绩增长的全新核心引擎。

风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

2026年01月23日

证券分析师陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

股价走势

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市场数据

收盘价(元)

184.25

一年最低/最高价

55.95/201.14

市净率(倍)

10.97

流通A股市值(百万元)

24,273.23

总市值(百万元)

24,273.23

基础数据

每股净资产(元,LF)

16.80

资产负债率(%，LF)

27.82

总股本(百万股)

131.74

流通A股(百万股)

131.74

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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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邮政编码：215021

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东吴证券_2025年年度业绩预告点评：PCB与泛半导体双轮驱动，业绩实现高质量增长_20260123.pdf

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