摘要

1爱建证券发布PCB设备行业点评，维持“强于大市”评级。

2研报指出面板级封装（PLP）与mSAP工艺产业化提速，驱动先进封装及PCB设备升级。

3日月光首条自动化FOPLP产线预计2027H1量产，满足AI/HPC需求；

41.6T光模块进入mSAP主导阶段，带动LDI、VCP电镀及激光钻孔等设备增量。

5建议关注芯碁微装、东威科技、大族数控、盛美上海等核心设备厂商。

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2026年06月08日

行业及产业

面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益

机械设备

强于大市

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一年内行业指数与沪深300指数对比走势：

《PCB设备行业点评：今日之mSAP，十年前的HDI》2026-06-01

资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

PCB设备行业点评

wangkai526@ajzq.com

投资要点：

PLP面板级封装：化圆为方提升面积利用率与生产效率，驱动先进封装设备升级。

1) 产业进展：日月光开发出业界首条自动化 $ 3 1 0 \mathrm {m m} \times 3 1 0 \mathrm {m m} $ 面板级封装（FOPLP）产线，预计于2027年上半年量产。该产线兼容FOCoS及FOCoS-Bridge先进封装平台，线宽/间距分别达到2/2 $ \mu \mathrm{m} $ 和8/8 $ \mu \mathrm{m} $ ，可满足AI/HPC高算力芯片对大尺寸封装与Chiplet异构集成需求。相较传统300mm圆晶圆封装， $ 3 1 0 \mathrm {m m} \times 3 1 0 \mathrm {m m} $ 矩形面板可提供约96,100 $ \mathrm {m m}^{2} $ 有效加工面积，在提升单次封装芯片数量的同时显著改善材料利用率和生产效率。

2）CoPoS本质上是面板级封装的延伸，其核心在于以大尺寸RDL Panel及玻璃基板等新型载体替代传统CoWoS所采用的硅中介层，在实现更大封装面积和更高互连密度的同时，进一步提升平整度、尺寸稳定性及翘曲控制能力。台积电CoPoS、日月光FOPLP以及力成Panel Fan-Out等方案虽技术路径有所差异，但底层逻辑均指向以面板级载体替代传统晶圆级载体。

3）从产业链受益环节来看，我们认为面板级封装设备投资机会主要集中于曝光、电镀、检测、键合及自动化等环节，其中： $ \textcircled{1} $曝光：载体向大尺寸Panel升级后，基板翘曲及热变形问题显著增加，设备厂商需针对Panel载体的翘曲与形变特征，升级光学成像系统、高精度运动平台及对位补偿技术，带动曝光设备价值量提升； $ \textcircled{2} $电镀：面板尺寸扩大后，铜层厚度均匀性、边缘效应及缺陷控制难度提升，需升级电镀槽体设计、流场控制及工艺稳定性； $ \textcircled{3} $检测：面板面积增加及先进封装良率要求提升，将带动AOI、AVI、3D量测、翘曲检测及Overlay量测等检测需求增长； $ \textcircled{4} $键合：封装对高精度贴装与键合能力要求提升。

mSAP探寻：工艺升级催生LDI、VCP及激光钻孔需求。

1) 光模块中，800G是PCB工艺升级的关键点，1.6T则正式进入mSAP主导阶段。400G光模块中，高阶HDI工艺基本能够满足信号传输和布线需求；进入800G，单通道速率升级至100G PAM4，线路损耗、信号串扰及布线密度要求提升，高阶HDI逼近工艺极限，行业开始导入mSAP工艺以实现更细线宽线距和更高互连密度。随着光模块进一步向1.6T演进，PCB普遍采用6-7阶HDI、16层以上高层数设计，并集成挖槽、埋孔、埋铜块、埋陶瓷等特殊工艺，以满足高速信号传输、高密度集成及散热管理需求。

2) 从产业链受益环节来看，我们认为mSAP工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节。 $ \textcircled{1} $电镀：mSAP采用图形电镀形成精细铜线路，带动图形电镀产线需求增长，其中垂直连续电镀（VCP）凭借更优的铜厚均匀性和良率表现成为核心增量设备； $ \textcircled{2} $曝光设备：线路精度向 $ 25\mu \mathrm{m} $及以下演进，高精度激光直接成像设备为关键，特别是1.6T光模块中，为满足DSP芯片 $ 130\mu \mathrm{m} $ BGA间距及高密度焊盘设计要求，要求更高曝光精度和对位能力； $ \textcircled{3} $激光钻孔设备：mSAP通过大量盲孔实现任意层互联和高密度布线，孔径通常需控制在 $ 60\mu \mathrm{m} $左右，对激光钻孔精度和效率要求较高； $ \textcircled{4} $显影设备：图形电镀前需通过显影工艺形成待镀线路图形，线宽线距持续缩小，对显影均匀性和工艺稳定性要求提升； $ \textcircled{5} $检测：线路精细化推动AOI等检测设备向更高解析度升级，以满足 $ 25\mu \mathrm{m} $等级线路缺陷检测及良率控制需求。

投资建议：建议关注1）【LDI直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）；3)【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）； 4)【显影/蚀刻/去膜线环节】盛美上海（688082.SH）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）。

风险提示：先进封装与PCB技术迭代与量产不及预期风险，设备研发适配不及预期风险，下游需求波动风险。

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爱建证券有限责任公司

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司（以下统称为“爱建证券”）证券研究所制作，爱建证券具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管。

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爱建证券_PCB设备行业点评：面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益_20260608.pdf

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