非金属建材行业新材料研究

买入（维持评级）

行业研究

证券研究报告

建筑建材组

分析师：李阳（执业S1130524120003）

分析师：赵铭（执业S1130524120004）

liyang10@gjzq.com.cn

zhaoming@gjzq.com.cn

不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格

G75电子纱大涨，涨幅 61%紧跟电子布

受织布机紧张和CCL价格持续上行的催化，电子布价格上涨频次及幅度超预期，25Q4以来7628电子布报价涨幅 78% （26年6月时点价格为7.4元/米，25Q3期末4.15元/米），其中2-5月每月跳涨0.5元/米、6月跳涨0.7元/米。绝大部分电子布龙头企业为纱布一体化模式（电子纱为电子布原材料），但市场上同样存在少量电子纱外售进行代加工的商业模式、预计整体占比偏低。25Q4以来G75电子纱（对应7628电子布上游）报价涨幅达 61%，26年6月时点价格为14525元/吨，25Q3期末9000元/吨。电子纱涨幅略低于布，但同样呈现逐月上涨趋势、且3-6月涨幅并未收窄，说明G75原丝库存同样紧缺。

普通电子布的结构化需求来自哪里 $ \textcircled{1} $：AI服务器混压带来大量薄布需求

PCB混压是把不同种类的基材压合在一块板上，核心目的是在性能、可靠性和成本之间找到最佳平衡点，既能保证信号质量，又避免整板使用高价材料。我们预计M8方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，例如英伟达Rubin架构、googleV8等。M8级别高速材料，PCB混压方案在电源层预计大概率搭配M4/M6等相对低级别的高频材料，M4及M6将带来大量薄布需求（low-dk一代布目前主要应用于M7级别材料）。

聚焦在混压工艺对普通E布拉动的问题上，重视2个关键性结论： $ \textcircled{1} $ PCB板数量在增加， $ \textcircled{2} $ AI服务器对应PCB层数大规模增加。我们测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在 3.8-7.7%，乐观预期下、 2026年拉动比例有望更高。

普通电子布的结构化需求来自哪里 $ \textcircled{2} $：储能+新能源汽车结构化需求

(1) 储能：25H2以来海外储能需求持续超预期，预计2026年全球储能装机438GWh、同比+62%，储能拉动高性能埋嵌PCB需求。

(2) 新能源汽车电动化：新能源车电子化加速，车载PCB价值量翻倍。PCB是新能源汽车三电控制的重要组成部分，新能源车单车PCB价值量达1500-2000元、是传统燃油车的2倍，其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。我们测算，2021-25年我国汽车PCB板CAGR达 $17.3\%$ ，主要驱动力为新能源汽车电动化需求、而非整体汽车销量。

如果电子纱供应持续偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？

池窑和坩埚工艺均需要拉丝漏板，漏板由贵金属铂铑合金制作而成，贵金属价格上涨、导致行业成本大幅抬升。普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板提出更高要求，但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线，漏板环节同样发生“AI挤占”，企业有动力停产普通电子纱产线、设备调给AI产线。比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快，企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。

投资建议与估值

我们继续看好普通电子布的涨价趋势，建议继续跟踪库存表现，以及观察薄布/超薄布/极薄布的应用空间，和织布机要素的变化、AI挤占的状态。普通7628前次高点发生在2021年8月，对应价格约8.75元/米，当前价格在约为7.5元/米，距离前高仅为 18%。本轮供需边际变动仅反映AI赋能产业的开端，建议关注AI需求的超预期变化。

风险提示

算力需求不及预期；行业竞争格局恶化的风险；原材料价格波动的风险。



内容目录

1、普通电子布涨价归因，除织布机紧张外，电子纱也有紧缺 ... 3

2、第一个视角，如果电子纱供应偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？ ... 4

3、第二个视角，普通电子布需求，比预期的更旺盛，原因在哪里？ ... 4

3.1 E布同样用在AI服务器上 ... 4

3.2 渗透率比总量更重要，新能源汽车、储能对E布是正向拉动 ... 6

4、第三个视角，普通电子布正在进行产品升级，薄布/超薄布/极薄布接力 ... 7

风险提示 ... 8

图表目录

图表 1: 2025Q4 以来 7628 电子布报价累计涨幅达到 78% ... 3

图表 2: 电子布板块 2026Q1 业绩同环比普遍高增 ... 3

图表 3: 2025Q4 以来 G75 电子纱报价累计涨幅达到 61% ... 3

图表 4: 铂金现价 487.38 元/g，同比+89% ... 4

图表 5: 铑现价 2410 元/g，同比+65% ... 4

图表 6: 电子纱紧缺同样是电子布紧缺的原因之一 ... 4

图表 7: 不同损耗级别的 CCL 对应不同应用领域 ... 5

图表 8: 英伟达 Rubin144-PCB 潜在的 PCB 架构设计图 ... 6

图表 9: 2021-2025 年我国汽车 PCB 板 CAGR 达到 17.3% ... 6

图表 10: 预计 2026 年全球储能装机 438GWh、同比+62% ... 7

图表 11: M7 级别方案才开始大规模莫使用到 low-dk 一代布 ... 7

图表 12: 仅 2025 年 AI 服务器混压工艺对薄布及以上 E 布需求拉动的比重在 4.5-9% ... 8

图表 13: 普通电子布的紧缺程度有 3 个因子共同决定 ... 8



1、普通电子布涨价归因，除织布机紧张外，电子纱也有紧缺

最近半年，受织布机供应紧张和普通CCL持续涨价影响，电子布价格上涨频次及幅度超预期。2025Q4以来7628电子布报价涨幅达 78%（2026年6月时点价格为7.4元/米，25Q3期末仅4.15元/米），其中2-5月每月跳涨0.5元/米、单月涨幅对应 10%上下，6月开始跳涨0.7元/米。2026年一季度玻纤板块业绩表现亮眼，受益于 $ \textcircled{1} $普通电子布涨价， $ \textcircled{2} $AI需求驱动，中国巨石/中材科技/国际复材/宏和科技经营景气度突出、互为验证。

图表1：2025Q4以来7628电子布报价累计涨幅达到 $78\%$


来源：卓创资讯，国金证券研究所

图表2：电子布板块2026Q1业绩同环比普遍高增

公司

单季度营业收入(亿元)

单季度归母利润(亿元)

25Q4

26Q1

Q4同比

Q1同比

25Q4

26Q1

Q4同比

Q1同比

中国巨石

49.8

52.8

18%

18%

7.2

12.7

-21%

73%

中材科技

84.9

68.5

18%

24%

3.4

5.1

19%

40%

宏和科技

3.2

4.4

48%

80%

0.6

1.4

319%

354%

国际复材

22.4

22.1

14%

19%

0.0

2.7

100%

413%

来源：wind，国金证券研究所

作为电子布的原材料，电子纱的累计涨幅略低于布，但趋势一致。2025Q4以来G75电子纱（对应7628电子布上游）报价累计涨幅 61%，2026年6月时点价格为14525元/吨，2025Q3期末仅9000元/吨。虽然电子纱同样逐月上涨，但累计涨幅略低于布（电子布同区间涨幅 78%）。

我们认为背后原因是，一方面外售电子纱偏少，因为行业龙头是一体化模式居多（电子纱是电子布的原材料），预计仅有少量企业外售纱，市场对纱的定价并未充分；另一方面，电子纱和布都很缺，并非缺布不缺纱（曾有一种逻辑推演是缺织布机后，不生产布导致电子纱堆积），从高频涨价推测出电子纱的库存同样偏低，但布的供应可能更紧张。

图表3：2025Q4以来G75电子纱报价累计涨幅达到 61%


来源：卓创资讯，国金证券研究所



2、第一个视角，如果电子纱供应偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？

谁在消化电子纱？电子纱的紧缺让我们提出一个可能性，假设未来织布机供应逐渐充足，因为缺原材料（电子纱），电子布仍然供应偏紧。我们尝试从国产织布机行不行、什么时候可以批量使用的问题中走出来，转而从电子纱的角度看待电子布价格的持续性。

首先，池窑和坩埚工艺都需要拉丝漏板，漏板是关键的纤维成型装置、由贵金属铂铑合金制作而成，通常铂金占比 10%、铑粉占比 90%。贵金属铂金、铑价格上涨，导致行业成本大幅抬升，主要体现在固定资产投资与生产损耗两方面：

新建产线投资增加，以粗纱为例（非电子纱，电子纱成本更高），一条10万吨粗纱产线，仅铂铑合金相关投入约 2亿元，当前同类产线的贵金属投资已抬升至4.5亿元。我们预计因担心未来贵金属价格回落，企业普遍降低扩产意愿；

贵金属损耗成本上升，生产过程中一吨玻纤纱产品会永久带走0.5-1g铂金，从而形成贵金属损耗成本。

图表4：铂金现价487.38元/g，同比 $ + 89\% $


来源：wind，国金证券研究所

图表5：铑现价2410元/g，同比+65%


来源：wind，国金证券研究所

注：数据截至2026年5月22日，右图同

普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板提出更高要求，例如不能剥离、用量更多，但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线，漏板环节同样发生“AI挤占”，企业有动力停掉普通电子纱产线、设备调给AI产线。

但我们始终认为，贵金属更多影响资本开支落地的时间节奏、并不能真正阻碍投资，因为“贵并非买不到”，结合投资回报率和投资的必要性，过往无论是粗纱、电子纱，新增投产依然发生。我们认为，比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快，企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。我们已知的公开转产企业包括境内的光远，中国台湾的台玻，日本的日东纺等。在贵金属价格高企的背景下、普通电子纱的贵金属漏板被更高阶产线挤占，导致电子纱的供应相对减少，此外，工业细纱也是下游需求的一个消化源。

图表6：电子纱紧缺同样是电子布紧缺的原因之一


来源：国金证券研究所

3、第二个视角，普通电子布需求，比预期的更旺盛，原因在哪里？

3.1 E布同样用在AI服务器上

PCB混压指的是将不同种类的基材（如高频材料以及普通



本之间找到最佳平衡点。混压情况下，在高速信号层使用低损耗（Df）、低介电常数（Dk）且稳定的高频材料，其余层使用

松下电工 Megtron 系列为高速 CCL 领域分级标杆，其对于高速 CCL 等级分类为 M2 至 M9，其中 M9 为最高级别：

M2、M4级别CCL适用于高速数据传输、服务器和路由器等；

M6级别以上开始可用于5G等通信基础设备和超算，其Df值通常介于 3-5%；

M7、M8级别CCL损耗进一步降低，Df值整体在 1-2%之间，为目前低传输损耗多层基板材料，其可用于高速通信的通信网络基础设施设备，是目前AI服务器、800G交换机所使用的关键材料；

M9级别CCL为当前最高标准等级高频高速覆铜板，应用领域为高端AI服务器、交换机，如英伟达GB300、Rubin系列产品、1.6T交换机等领域。

图表7：不同损耗级别的CCL对应不同应用领域


来源：中材科技公司公告，国金证券研究所

混压工艺对普通E布拉动的问题上，我们提示重视2个关键结论： $ \textcircled{1} $ PCB板数量在增加， $ \textcircled{2} $ AI服务器对应PCB层数大规模增加：

$ \textcircled{1} $PCB板数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加：以2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，除已有的computer tray和switch tray外，新增PCB板主要为Midplane，2027年Rubin Ultra有望新增PCB板包括LPU以及正交背板；

$ \textcircled{2} $AI服务器对应PCB层数大规模增加：技术上传统8卡GPU服务器PCB为20-24层，Rubin架构为40-78层， LPU预计采用52层PCB板、同时基材升级至M9等级，电子布消耗量大幅增加。


图表8：英伟达Rubin144-PCB潜在的PCB架构设计图


来源：Semi analysis，国金证券研究所

3.2 渗透率比总量更重要，新能源汽车、储能对E布是正向拉动

首先，新能源车电子化加速，电路板渗透率提升，车载PCB价值量翻倍。PCB是新能源汽车三电控制的重要组成部分，新能源车单车PCB价值量达1500-2000元、是传统燃油车的2倍，其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。我们测算，2021-2025年我国汽车PCB板CAGR达到 17.3%，主要驱动力为新能源汽车电动化需求、而非整体汽车销量：

(1) 2025年我国汽车总销量为2374万辆、较2021年增长 18% ，其中，新能源汽车销量为1649万辆、较，2021年增长 368% ，新能源车渗透率由2021年的 18%提升至2025年的 69%。

(2) 参考“赣州市电子制造行业协会”微信公众号，此处假设2025年新能源车单车PCB价值量为1750元、燃油车单车 PCB价值量为875元，以上数据较2021年略有增长。

(3) 测算2025年我国汽车PCB板市场空间达352亿元，较2021年增长 $89\%$ ，CAGR达 $17.3\%$ 。

图表9：2021-2025年我国汽车PCB板CAGR达到 17.3%

2021

2025

燃油车

新能源汽车

燃油车

新能源汽车

我国销售量(万辆)

1664

352

725

1649

单车PCB价值量(元)

800

1500

875

1750

车用PCB市场空间(亿元)

133

53

63

289

整体市场空间(亿元)

186

352

CAGR

17.31%

来源：中汽协，“赣州市电子制造行业协会”微信公众号，国金证券研究所测算

第二，新型电力系统建设加速，储能变流器、电池管理系统（BMS）以及高压直流充电模块对功率模块的集成度、散热能力和长期可靠性提出严苛要求，高性能埋嵌PCB需求景气提升。


图表10：预计2026年全球储能装机438GWh、同比+62%

GWh

2023

2024

2025E

2026E

中国

46

110

150

250

yoy

203%

137%

37%

67%

美国

28

37

52

70

yoy

109%

34%

40%

35%

欧洲

17

22

33

51

yoy

95%

27%

51%

55%

其他

13

20

35

67

yoy

91%

58%

74%

91%

合计

104

189

270

438

yoy

136%

82%

43%

62%

来源：CNESA，Wood Mackenzie，EMME，国金证券研究所

4、第三个视角，普通电子布正在进行产品升级，薄布/超薄布/极薄布接力

我们预计M8方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，例如英伟达Rubin架构、googleV8等。M8级别高速材料，PCB混压方案在电源层预计大概率搭配M4/M6等相对低级别的高频材料，M4和M6将带来大量薄布需求（lowdk一代布目前主要应用于M7级别材料、以及部分M8级别材料）。

图表11：M7级别方案才开始大规模莫使用到 low-dk一代布

产品名称

性能参数

对应覆铜板等级

直接客户情况

低介电纤维布

Dk4.4-4.6Df0.0018-0.0026

M7

台光电子、台耀科技、斗山电子、生益科技等

超低损耗低介电纤维布

Dk3.7Df0.0007

M8、M9

台光电子、斗山电子、松下集团等

低膨胀纤维布

CTE2.8-3.2

-

生益科技、力森诺科、三菱瓦斯等

来源：中材科技公司公告，国金证券研究所

我们测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在3.8-7.7%，乐观预期下、2026年拉动比例有望达双位数：

(1) 2025年中材科技特种玻纤出货量在1917万米，假设其全球市占率接近 20%，对应2025年全年特种玻纤出货量约1亿米。

(2) AI服务器混压，我们假设2类情况，即高阶：低阶混压比例为1:1或者2:1（采用M8/M9相对高级别的CCL材料层数：采用M4/M6相对低级别的CCL材料层数），则仅考虑AI服务器混压，2025年有望拉动E布需求0.5-1亿米；

(3) 我们估计2025年全球普通电子布出货量在37.2亿米。根据玻璃纤维工业协会数据，2025年我国电子纱产量 88.6万吨，合理估计厚布克重 $ 2.8\mathrm{g/cm^{2}} $ 、厚布占比 70%，薄布克重 $ 1.4\mathrm{g/cm^{2}} $ 、厚布占比 30%，其中薄布及以上占比在 30%（参考巨石新线数据）、估计在11.2亿米；

(4) 以此测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在 4.5-9%。

(5) AI大规模拉动上游算力基建，2026年全球云厂商资本支出上修至超8000亿美元、同比+67%，同时叠加高阶PCB层数增加，乐观预期下、2026年拉动比例有望更多。

因此，我们可以定性推测，一方面需求结构化拉动下，普通电子布出货好于预期，另一方面，电子纱和织布机同时紧缺，上述3个因子 $ \textcircled{1} $需求、 $ \textcircled{2} $电子纱紧张、 $ \textcircled{3} $织布机紧张的共同作用下，带来电子布的紧缺、从而提价，如果其中一个因素得到缓解，例如织布机加快供应（无论是海外还是国产），而另外两个因素不变，也不会完全改变电子布的紧张，普通电子布价格依然有上涨动力。我们接下来需要做的是，对3个因子的强弱保持持续跟踪。


图表12：仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在 4.5-9%

具体数据

预估2025年全球特种玻纤出货量(亿米)

1

假设AI服务器混压,高阶:低阶混压比例

1:1

2:1

混压工艺拉动薄布需求(亿米)

1.00

0.50

2025年全球普通电子布出货量(亿米)

37.23

37.23

2025年全球薄布及以上E布出货量(亿米)

11.17

11.17

AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动

8.95%

4.48%

来源：上海证券报，国金证券研究所测算

图表13：普通电子布的紧缺程度有3个因子共同决定


来源：国金证券研究所

投资建议：我们继续看好普通电子布的涨价趋势，建议继续跟踪库存表现，以及观察薄布/超薄布/极薄布的应用空间，和织布机要素的变化、AI挤占的状态。普通7628前次高点发生在2021年8月，对应价格约8.75元/米，当前价格在约为7.5元/米，距离前高仅为 18%。本轮供需边际变动仅反映AI赋能产业的开端，建议关注AI需求的超预期变化。建议关注【中国巨石】【铜冠铜箔】【宏和科技】【芯碁微装】【中材科技】【凯盛科技】【国际复材】【呈和科技】【联瑞新材】【德福科技】【莱特光电】【菲利华】【华正新材】【诺德股份】。

风险提示

算力需求不及预期：如果AI应用落地不及预期，导致海外大厂算力CAPEX不及预期，可能导致PCB需求量不及预期，进而导致以上PCB上游材料需求不及预期。

行业竞争格局恶化的风险：目前玻纤行业竞争格局较好，但后续如果有更多中国企业切入电子布领域，可能会导致行业竞争格局恶化，甚至出现价格下滑风险。

原材料价格波动的风险：电子布可变成本占比较高，原材料价格变化可能引起盈利能力波动。



行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。



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