爱建证券_电子行业专题报告：Vera Rubin量产提速，RTX Spark打开终端AI新空间_20260608.pdf

爱建证券2026-06-08

摘要

1爱建证券发布电子行业专题报告，维持行业“强于大市”评级。
2报告指出NVIDIA Vera Rubin平台已全面量产，搭载Vera CPU与Groq3 LPU构建异构算力体系，采用全液冷及CPO技术；
3同时推出PC端RTX Spark SoC芯片，切入终端AI市场。
4研报认为这将拉动SRAM、浸没式液冷、CPO光模块及PC AI芯片产业链增量需求，建议关注国产相关上市公司投资机会。

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2026年06月08日

行业及产业

电子

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：

![](page=0,bbox=[65, 731, 515, 1000])

Vera Rubin量产提速，RTX Spark打开终端AI新空间

资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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证券分析师

许亮

S0820525010002

0755-83562506

xuliang@ajzq.com

联系人

朱俊宇

S0820125040021

021-32229888-25520

zhujunyu@ajzq.com

电子行业专题报告

投资要点：

事件：2026年6月1日，NVIDIA CEO黄仁勋于台北Computex GTC大会发表主题演讲。黄仁勋宣布，下一代Vera Rubin平台已全面投产，同时正式推出基于ARM架构、适配Windows系统的终端产品RTX Spark，标志着NVIDIA正式切入长期由Intel、AMD、Apple、 Qualcomm主导的PC市场。

NVIDIA于2026年1月CES首次公开Vera Rubin架构与技术路线，2026年3月GTC大会正式发布平台并启动量产，2026年6月Computex进一步确认全面量产与交付节奏。该平台搭载NVIDIA自研VeraCPU与Groq3LPU推理加速器，构筑CPU+GPU+LPU异构协同计算架构，叠加网络、存储、安全专用芯片，打造完整全栈AI算力体系。依托2025年底英伟达与Groq达成的200亿美元级非独家技术授权协议，平台融合定制芯片、整机温水浸没液冷、CPO光电共封装等核心技术，针对性优化AI推理性能，弥补传统GPU推理短板，显著提升数据中心散热与网络能效，是适配大规模AI工厂的核心算力基础设施。

NVIDIA Vera Rubin综合性能表现优异。平台依托VeraCPU、Groq3LPU双专用芯片，搭建CPU+GPU+LPU全栈协同算力体系：1）VeraCPU搭载自研Olympus定制核心，在核心规模、算力、内存带宽及容量等关键指标上较前代GraceCPU实现全方位升级；2）Groq 3LPU主打超低延迟推理能力，有效弥补传统GPU在AI Agent交互任务中的适配缺陷，配套Groq3LPX加速器机架可进一步实现高吞吐、低时延的规模化推理；3）平台采用100%全液冷散热架构，大幅提升散热效率与整机柜交付效率；4）英伟达量产落地CPO光电共封装Spectrum-X交换机，通过光铜混合扩展方案支撑算力集群规模化扩容。

此外，NVIDIA还推出了面向PC终端的全新SoC芯片RTX Spark，持续完善终端AI芯片产品线布局。1）初代RTX Spark由英伟达联合联发科协同研发，采用TSMC3nm工艺、集成700亿晶体管，采用CPU+GPU一体化SoC设计；搭载Blackwell架构GPU与20核Grace CPU，通过NVLink-C2C高速互联实现算力高效互通，硬件规格相较传统PC处理器大幅提升。2）产品迭代路径清晰：当前采用Grace CPU+Blackwell GPU组合，2027年将升级为Vera CPU+Rubin GPU、LPDDR6内存与CX9高速网卡；2029-2030年新一代产品将换装Rosa CPU、Feynman架构GPU与CX10网卡。3)芯片最高支持128GB统一内存、300GB/s内存带宽，稀疏FP4AI算力可达1PFLOPS，能够在终端本地承载大模型推理运算。4）依托NVIDIA跨端统一架构，RTX Spark打通了云端Vera Rubin与终端PC的软硬件链路，进一步完善英伟达从数据中心到个人终端的全栈AI产品矩阵。

投资建议：NVIDIA在ComputexGTC2026上敲定Vera Rubin全面量产交付节奏，同步发布全新SoC芯片RTX Spark，有望拉动SRAM、浸没式液冷、CPO光模块、PC端AI SoC产业链迎来增量机遇。1）Groq3LPU与Rubin GPU异构协同，妥善解决传统GPU推理适配不佳、端到端时延偏高的问题，LPU内置大容量片上SRAM直接拉动上游存储需求；2）平台全栈采用 $ 45^{\circ} \mathrm{C} $温水浸没液冷，相较风冷与传统液冷能效优势显著，加速液冷方案在AI数据中心落地替代；3）Spectrum-X CPO交换机落地，光铜混用的集群扩容模式拓宽CPO行业成长空间，带动光芯片、先进封装、高速光模块产业链景气度提升；4）RTX Spark的发布标志NVIDIA正式切入PC处理器市场，产品分代迭代落地将持续拉动PC端AI芯片、高速配套内存需求扩容。建议重点关注国产SRAM、液冷设备、CPO光器件、PCAI芯片相关上市公司的投资机会。

风险提示：1）技术迭代不及预期；2）行业竞争加剧风险；3）下游需求波动风险。

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目录

  1. 黄仁勋于 NVIDIA GTC 台北大会发布主题演讲 ...4

1.1 NVIDIA Vera Rubin 宣布大批量量产 ...4

1.2 NVIDIA 开辟 RTX Spark 产品线 ...7

  1. 风险提示 ...9

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图表目录

图表 1：NVIDIA Vera Rubin 核心芯片与组件示意图 ... 4

图表 2：NVIDIA 为 Rubin 平台开发了全新 Vera CPU ... 5

图表 3：Vera CPU 结构示意图 ... 5

图表 4：Vera CPU 较 Grace CPU 性能提升显著 ... 5

图表 5：Rubin GPU 与 Groq 3 LPU ... 6

图表 6：NVIDIA Groq 3 LPU 芯片结构示意图 ... 6

图表 7：NVIDIA Groq 3 LPX 参数梳理 ... 6

图表 8：NVIDIA 风冷、传统液冷降温性能梳理 ... 7

图表 9：黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面生产 ... 7

图表 10：NVIDIA 持续拓展 RTX Spark 产品线 ... 8

图表 11：RTX-Spark 性能示意图 ... 8

图表 12：RTX Spark 未来生产生产线 ... 9

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1. 黄仁勋于 NVIDIA GTC 台北大会发布主题演讲

事件：2026年6月1日，NVIDIA CEO黄仁勋于台北Computex GTC大会发表主题演讲。黄仁勋宣布，下一代Vera Rubin平台已全面投产，同时正式推出基于ARM架构、适配Windows系统的终端产品RTX Spark，标志着NVIDIA正式切入长期由Intel、AMD、Apple、Qualcomm主导的PC市场。

1.1 NVIDIA Vera Rubin 宣布大批量量产

NVIDIA于2026年1月CES首次公开Vera Rubin架构与技术路线，2026年3月 GTC大会正式发布平台并宣布量产，2026年6月Computex进一步确认全面量产与交付节奏。该平台搭载NVIDIA自研VeraCPU与Groq3LPU推理加速器两大专用芯片，形成“CPU+GPU+LPU”核心异构协同计算架构，并整合网络/存储/安全专用芯片，构建全栈AI算力平台。依托2025年底英伟达与Groq达成的200亿美元级非独家技术授权协议的产业基础，平台整合专用定制芯片、整机全温水浸没液冷、CPO光电共封装等核心技术协同升级，有效优化AI推理性能、弥补传统GPU推理场景短板，大幅提升数据中心散热与网络能效，是适配大规模AI工厂的核心高效算力基础设施。

图表1：NVIDIA Vera Rubin核心芯片与组件示意图

![](page=3,bbox=[569, 1264, 1785, 2028])

资料来源：NVIDIA GTC2026发布会视频，爱建证券研究所

Vera CPU:面向智能体推理的专用CPU

Vera CPU是NVIDIA专为Vera Rubin平台打造的数据中心级专用芯片，针对大规模AI智能体推理场景深度优化，是当前AI工厂推理场景下能效最优的专用CPU产品。

![](page=4,bbox=[168, 91, 460, 162])

图表2：NVIDIA为Rubin平台开发了全新VeraCPU

![](page=4,bbox=[147, 251, 947, 864])

资料来源：NVIDIA GTC2026发布会视频，爱建证券研究所

图表3：VeraCPU结构示意图

![](page=4,bbox=[987, 271, 1802, 849])

资料来源：NVIDIA，爱建证券研究所

硬件配置上，Vera CPU搭载88颗NVIDIA自研Olympus定制核心，采用176线程空间多线程架构；具备1.8TB/s的NVLink-C2C一致性内存互联带宽、1.2TB/s的LPDDR5X内存带宽，最高支持1.5TB系统内存，内存容量为前代GraceCPU的3倍，同时原生支持机架级机密计算。整体来看，VeraCPU的核心算力与数据压缩性能较GraceCPU实现翻倍升级。

图表4：Vera CPU较Grace CPU性能提升显著

Grace CPU

Vera CPU

核心

72 Neoverse V2 cores

88 NVIDIA Custom Olympus cores

线程

72

176 Spatial Multithreading

L2 Cache per core

1MB

2MB

Unified L3 Cache

114MB

162MB

内存带宽(BW)

Up to 512GB/s

Up to 1.2TB/s

内存容量

Up to 480GB LPDDR5X

Up to 1.5TB LPDDR5X

SIMD

4x 128b SVE2

6x 128b SVE2 FP8

NVLINK-C2C

900GB/s

1.8TB/s

PCIe/CXL

Gen5

Gen6/CXL 3.1

机密计算

NA

支持

资料来源：NVIDIA DEVELOPER，爱建证券研究所

Groq 3 LPX/LPU:填补了 GPU推理短板

AI智能体时代下，大模型训练依赖GPU的高吞吐算力，但在高交互、低延迟的智能体推理任务中，传统GPU架构存在适配性差、端到端延迟过高的痛点。为此NVIDIA为Vera Rubin平台定制Groq3LPU专用处理器（单芯片），主打极致低延迟推理，与Rubin GPU形成高效协同的异构算力组合，补齐传统GPU推理短板。

核心参数方面，Groq3LPU内置500MB片上SRAM，片上带宽高达150TB/s，远超传统GPU依赖外部HBM内存的架构，可大幅降低数据访问延迟；芯片FP8算力达1.2PFLOPs，晶体管规模980亿。

![](page=5,bbox=[167, 91, 459, 162])

图表5：Rubin GPU与Groq3 LPU

![](page=5,bbox=[147, 252, 923, 851])

资料来源：NVIDIA GTC2026发布会视频，爱建证券研究所

图表6：NVIDIA Groq3LPU芯片结构示意图

![](page=5,bbox=[963, 284, 1806, 838])

资料来源：NVIDIA，IT之家，爱建证券研究所

同时NVIDIA推出Groq3LPX推理加速器机架，单机架集成256颗LPU，可提供 128GB片上SRAM与640TB/s机架级带宽。该架构将多颗LPU整合为统一逻辑处理器，通过确定性数据流执行推理任务，有效提升大模型token生成的吞吐效率，实现超低延迟推理。

图表7：NVIDIA Groq3LPX参数梳理

![](page=5,bbox=[539, 1281, 1814, 2037])

资料来源：NVIDIA，IT之家，爱建证券研究所

新型液冷技术逐步替代传统风冷与常规液冷

Vera Rubin采用 100%全液冷架构，采用 45℃温水直接浸没液冷（WDC）方案实现高效散热，大幅降低数据中心制冷成本；同时内部布线简化，使整机柜现场部署时间由传统2天压缩至2小时，显著提升交付效率。据NVIDIA《Comparison of Air-Cooled versus Liquid-Cooled NVIDIA GPU Systems》数据，传统液冷仅能将 GPU温度控制在 46-54℃，风冷则为 55-71℃。

![](page=6,bbox=[168, 92, 459, 162])

图表8：NVIDIA风冷、传统液冷降温性能梳理

PERFORMANCE SUMMARY TABLE

Air-Cooled

Liquid-Cooled

Improvement

GPU Temperature Range

55-71℃

46-54℃

9-17℃ Reduction

Stress Test Throughput

Baseline

+17%

17% Increase

Average Training Time

Baseline

5.2kW

1.4% Faster

Node Power

(Production Workload)

6.2kW

5.2kW

1.0kW(16%) Reduction

Power Savings Range

-

100W-1.5kW

Scales with Workload

GPU Power Reduction

-

~150W Average

Per 8-GPU node

资料来源：NVIDIA《Comparison of Air-Cooled versus Liquid-Cooled NVIDIA GPU Systems》，爱建证券研究所

CPO光电共封装技术的持续突破

NVIDIA还推出了全球首款CPO（光电共封装）Spectrum-X以太网交换机。它通过将光模块直接集成到芯片封装内，实现电信号与光信号的直接转换，可显著提升数据中心网络带宽与能效。该技术由NVIDIA与台积电联合开发，目前已进入量产阶段。

黄仁勋表示，在Rubin平台中，现有Oberon机柜架构除铜线互联外，还将搭配支持CPO的Spectrum6交换机实现光互联Scale-out（水平扩展），可将NVL72系统规模拓展至NVL576；借助Spectrum-X共封装光学技术进行集群扩展，可大幅提升数据中心基础设施的能效与系统稳定性。2028年推出的Feynman平台中，Kyber机架将同时支持铜线与CPO两种Scale-up(垂直扩展)方式，系统规模可达NVL1152。

本次Computex GTC大会上，黄仁勋宣布Vera Rubin已实现大规模量产。凭借芯片与机柜的一体化设计，NVIDIA目前拥有全球最低的AI推理Token成本。

图表9：黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面生产

![](page=6,bbox=[538, 1741, 1814, 2188])

资料来源：NVIDIA Computex GTC主题演讲，爱建证券研究所

作为面向特定工作负载打造的芯片，Vera CPU的首批客户包括Anthropic、OpenAI、 SpaceX和Oracle。

1.2 NVIDIA 开辟 RTX Spark 产品线

除 Vera Rubin 官宣量产外，NVIDIA 于 GTC 2026 发布面向 PC 市场的全新芯片 RTX

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Spark，并持续拓展该产品线。

图表10：NVIDIA持续拓展RTX Spark产品线

![](page=7,bbox=[540, 344, 1813, 1046])

资料来源：NVIDIA Computex GTC主题演讲，爱建证券研究所

RTX Spark由NVIDIA联合联发科共同研发，芯片采用台积电3nm制程、集成700亿晶体管，为CPU与GPU整合一体的SoC方案。GPU搭载Blackwell架构，配备 6144个CUDA核心与第五代Tensor Core，支持FP4算力规格，稀疏FP4人工智能算力可达1PFLOPS；GPU依托NVLink-C2C互连链路与20核GraceCPU对接，互连带宽600GB/s。存储端最高可搭载128GB统一内存，内存带宽300GB/s。

图表11：RTX-Spark性能示意图

![](page=7,bbox=[540, 1538, 1811, 2327])

资料来源：NVIDIA，Storage Review，爱建证券研究所

初代RTX Spark采用Grace CPU+Blackwell GPU组合；产品明年迭代将换装Vera CPU、Rubin GPU，内存升级至LPDDR6，配套CX9网卡、实现1600G带宽。 2029-2030年公司将推出下一代RTX Spark，CPU换用Rosa架构、GPU升级为新

![](page=8,bbox=[168, 92, 459, 163])

近发布的Feynman架构，网卡迭代至CX10。

图表12：RTX Spark未来生产产线

![](page=8,bbox=[537, 333, 1814, 1215])

资料来源：NVIDIA，Storage Review，爱建证券研究所

2. 风险提示

1) 技术迭代不及预期风险：Vera Rubin、RTX Spark相关架构迭代、CPO光电共封装、全浸没液冷产业化落地进度或低于英伟达规划，若技术研发受阻、良率爬坡缓慢，产业链上游零部件需求释放节奏延后。

2) 行业竞争加剧风险：SRAM、新型液冷、CPO光芯片领域行业竞争持续加剧，国产产业链相关公司或将面临订单流失、产品价格下滑、毛利率承压的风险。

3) 下游需求波动风险：AI算力、数据中心等下游行业需求受宏观经济、政策调整、技术路线变更等因素影响，若需求不及预期，将直接影响SRAM、液冷、CPO等相关产品的市场需求。

![](page=9,bbox=[179, 98, 650, 210])

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司（以下统称为“爱建证券”）证券研究所制作，爱建证券具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管。

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