2026年06月08日

存储芯片拉动半导体增长，英伟达和AMD

加码AI PC

行业周报

报告要点：

本周（2026.6.1-2026.6.7）市场回顾

1) 海外AI芯片指数本周下跌 4.6%。Marvell上涨 28.5%，博通和 AMD下跌 13.7%和 9.6%，MPS下滑 5.4%。2）国内AI芯片指数本周下滑 3.9%。兆易创新和通富微电上涨 4.1%和 1.3%，中芯国际和长电科技下跌近 8%，海光信息、翱捷科技和澜起科技下跌在 5%-7%。3）英伟达映射指数本周下跌 0.6%，麦格米特和江海股份涨幅在 15%以上，神宇股份上涨 6.7%，长芯博创（-12.1%）、景旺电子（-9.9%）、胜宏科技（-8.7%）、沃尔核材（-6.6%）、英维克（-5.9%）均出现下跌。4）服务器ODM指数本周上涨 0.2%，Wistron和Wiwynn分别上涨 7.9%和 3.9%，超微电脑和Quanta下跌 9.7%和 2.3%。5）存储芯片指数本周下跌 2.0%，太极实业上涨 25.6%，兆易创新和普冉股份小幅上涨。北京君正和东芯股份跌幅超 11%，联芸科技、恒烁股份和江波龙跌幅超 5%，佰维存储和香农芯创跌幅超 4%。6）功率半导体指数本周下跌 3.2%；A股果链指数上涨 0.5%，港股苹果指数下跌 1.1%。

行业数据

1) WSTS预计2026年全球半导体增长 90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加 250%，逻辑电路预计2026年增长 37%。 2）2025-2027年，三大原厂HBM晶圆投入量分别占DRAM晶圆总投入量从 18%提升到 30%，HBM位元供应量占DRAM位元总供应量从 8%提升到 13%。3）全年全球PC出货量将下降 11.3%，且情况将在第四季度逐步进一步下滑，预计同比下降 20%，原因系内存的持续短缺，且预计在2027年缓解的可能性较小。

重大事件

1) Google未来三年向SpaceX支付9.2亿美元的月费，用以满足公司的AI服务需求，总金额约300亿美元。2）英伟达和AMD推出AIPC平台RTX Spark和Strix Halo，预计26Q3上市。3）SpaceX预计募集资金750亿美元，成为史上规模最大的IPO。4）联发科表示下一代AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，并规划于 26Q4完成设计定案、27Q4季量产。5)北方华创首台 600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，意味中国本土设备厂正逐步切入面板级封装关键制程领域。6）Google推出AI眼镜相关布局，叠加其他厂商驱动，有望带动2026年全球AI眼镜出货达到1750万副。

风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。

推荐|维持

过去一年市场行情


资料来源：iFind

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报告作者

分析师 彭琦

执业证书编号 S0020523120001

电话 021-51097188

邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

联系人 李聪

电话 021-51097188

邮箱 licong@gyzq.com.cn


目 录

1. 市场指数 ... 3

1. 行业数据 ... 6

1. 重大事件 ... 7

1. 风险提示 ... 9

图表目录

图1：海外AI芯片和国内AI芯片指数波动...3

图2：英伟达映射指数及服务器ODM指数波动...4

图3：国内存储芯片指数波动...4

图4：国内功率半导体指数波动...4

图5：A股果链指数...5

图6：港股果链指数...5

图7：覆盖标的本周涨跌幅...5

图8：全球半导体市场规模（十亿美元）...6

图9：HBM在DRAM晶圆和位元产出比重...7

图10：全球PC销量（百万台）...7


1. 市场指数

海外AI芯片指数：本周下滑 4.6%。其中，Marvell上涨 28.5%，博通和 AMD下跌 13.7%和 9.6%，MPS下滑 5.4%。

国内A股芯片指数：本周下滑 3.9%。其中，兆易创新和通富微电上涨 4.1%和 1.3%，中芯国际和长电科技下跌近 8%，海光信息、翱捷科技和澜起科技下跌在 5%- 7%。

图1：海外AI芯片和国内AI芯片指数波动


资料来源：iFind，国元证券研究所

注：海外AI指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS和AMD；国内AI指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电

英伟达映射指数：本周下跌 0.6%。其中，麦格米特和江海股份涨幅在 15%以上，神宇股份上涨 6.7%，长芯博创（-12.1%）、景旺电子（-9.9%）、胜宏科技（-8.7%）、沃尔核材（-6.6%）、英维克（-5.9%）均出现下跌。

服务器ODM指数：本周上涨 0.2%。其中，Wistron和Wiwynn分别上涨 7.9%和 3.9%，超微电脑和Quanta下跌 9.7%和 2.3%。


图2：英伟达映射指数及服务器ODM指数波动


资料来源：iFind，国元证券研究所

注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、太辰光和江海股份；服务器ODM指数包括Supermicro、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn和Gigabyte

国内存储芯片指数：本周下跌 2.0%。其中，太极实业上涨 25.6%，兆易创新和普冉股份小幅上涨。北京君正和东芯股份跌幅超 11%，联芸科技、恒烁股份和江波龙跌幅超 5%，佰维存储和香农芯创跌幅超 4%。

国内功率半导体指数：本周下跌 3.2%。其中，华润微和富乐德涨幅为 3.9%和 2.4%，斯达半导下跌 12.1%，新洁能和芯联集成跌幅超 8%。

图3：国内存储芯片指数波动


资料来源：iFind，国元证券研究所

注：指数包含兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份

图4：国内功率半导体指数波动


资料来源：iFind，国元证券研究所

注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁能和富乐德

果链指数：本周A股苹果指数上涨 0.5%，港股苹果指数下跌 1.1%。


图5：A股果链指数


资料来源：iFind，国元证券研究所

注：指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾股份、珠海冠宇和环旭电子

图6：港股果链指数


资料来源：iFind，国元证券研究所

注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技

本周覆盖标的中，强瑞技术和珂玛科技上涨超 16%，兆威机电、兆易创新、领益智造、豪威集团和世运电路涨幅在 10%以下；安克创新、斯达半导和强达电路跌幅超 10%，澜起科技、拓荆科技、水晶光电、圣邦股份和纳芯微跌幅超 5%。

图7：覆盖标的本周涨跌幅

5月29日股价(元)

6月5日股价(元)

波动

强瑞技术

123.78

145.98

17.94%

珂玛科技

92.44

108.01

16.85%

兆威机电

96.48

104.69

8.51%

兆易创新

467.01

488.00

4.49%

领益智造

14.55

15.08

3.64%

豪威集团

94.91

95.39

0.51%

世运电路

61.22

61.25

0.05%

联创电子

9.21

9.09

-1.30%

生益科技

139.84

137.36

-1.77%

南极光

17.69

17.30

-2.20%

澜起科技

253.00

239.39

-5.38%

拓荆科技

627.65

582.30

-7.23%

水晶光电

39.15

36.22

-7.48%

圣邦股份

117.77

107.74

-8.52%

纳芯微

256.82

234.49

-8.69%

安克创新

125.72

112.19

-10.76%

斯达半导

128.70

113.18

-12.06%

强达电路

136.45

115.56

-15.31%

资料来源：iFind，国元证券研究所


2. 行业数据

据WSTS数据，继2025年末和2026年初的强劲表现之后，全球半导体市场预计将在2026年增长 90%，达到1.51万亿美元。这一迅猛增长主要由存储领域推动，该领域预计将同比增长约 250%，在2026年达到8000亿美元以上。对人工智能基础设施、HBM和加速计算平台的持续强劲需求仍然是半导体行业的主要增长动力。逻辑电路预计仍将是另一主要贡献者，到2026年将增长 37%。其他产品类别预计将以较为温和的速度增长，反映出更广泛的行业增长：微处理器增长 20%，模拟电路增长 10%，分立半导体增长 8%，传感器和光电子器件增长 3%。

图8：全球半导体市场规模（十亿美元）


资料来源：WSTS，国元证券研究所

据 Trendforce 数据，2026年，HBM需求增长将主要由AIASIC产能升级驱动，每颗AI芯片的HBM容量将从96GB/192GB大幅提升至216GB/288GB。尽管NVIDIA Rubin平台每颗GPU的HBM容量预计与上一代产品相近，但更高的出货量将继续推高整体需求。

预计到2027年，NVIDIA的Rubin Ultra平台将进一步提升每颗GPU的HBM容量至384GB。与此同时，诸如Google TPU等AIASIC平台预计将随着部署量的增加而进一步推高对HBM位元的需求。

TrendForce预计，到2025年底、2026年底和2027年底，三大供应商的HBM晶圆投入量将分别占DRAM晶圆总投入量的约 18%、22%和 30%。同时，同期HBM位元供应量预计将分别占DRAM位元总供应量的约 8%、9%和 13%。


图9：HBM在DRAM晶圆和位元产出比重


资料来源：Trendforce，国元证券研究所

据IDC预测，全年全球PC出货量将下降 11.3%，且情况将在第四季度逐步进一步下滑，预计同比下降 20%，原因系内存的持续短缺，且预计在2027年缓解的可能性较小。虽然2026年第一季度出货量同比增长 3%。但这种增长很大程度上是应对预期的价格上涨而产生的提前囤货。

图10：全球PC销量（百万台）


资料来源：IDC，国元证券研究所

3. 重大事件

1) SpaceX在6月5日的申报文件中表示，Google将从2026年10月~2029年6月为止，向SpaceX支付9.2亿美元的月费。在整个合约期间内，总金额将达到约 300亿美元。Google Cloud发言人表示，这项短期交易将有助于该公司满足其AI服


务的需求。Alphabet表示Google Cloud的积案量几乎季增翻倍，达到4600亿美元以上，对代理平台Gemini Enterprise激增的需求超乎预期。

2) 随着NVIDIA于COMPUTEX联手微软发表RTX Spark，PC的未来再次成为市场焦点。NVIDIA正再次尝试切入NBCPU市场，并承诺将为这类设备带来数十年来最大的变革。随着首批搭载RTX Spark的设备预计于2026年秋季上市，PC芯片市场竞争将更加激烈。

3) AMD高层表示旗下Strix Halo及即将推出的Gorgon Halo，有能力与RTX Spark旗下产品一较高下。RTX Spark主打的大容量本地存储规格，早已在Strix Halo上实现，若再对照目前RTX Spark的20核心CPU与128GB存储设定，AMD认为搭配 128GB存储、16核心与32线程的Strix Halo并不落后，且预计2026年第3季推出的Gorgon Halo统一存储容量将上看192GB。

4) SpaceX于6月3日向美国证券交易委员会提交申请文件，计划以每股135美元的固定价格，目标募资750亿美元，有望超越Saudi Aramco在2019年创下的294亿美元纪录，成为史上规模最大的IPO。以此定价计算，SpaceX市值达1.75~1.77兆美元，将超越Tesla跻身美国市值前七大企业，规模更超越迄今美国最大IPO案阿里巴巴3倍以上。

5) 联发科表示下一代客制化AI专案将全面采用英特尔EMIB-T先进封装技术，并规划于2026年第4季完成设计定案、2027年第4季量产。相较于目前市场主流的台积电CoWoS封装，EMIB-T采用嵌入式硅桥与硅穿孔（TSV）技术，强调较低成本与较佳扩充能力。在CoWoS产能长期吃紧的情况下，联发科传出选择导入EMIB-T，除有助于降低供应链风险，也可为未来客制化AI芯片争取更大的成本与产能弹性。

6) 在AI服务器、HPC与先进封装需求快速成长带动下，面板级封装（PLP）被视为下一代封装技术的重要发展方向。中国近年积极推动先进封装自主化，除了封测厂商与晶圆代工厂陆续投入面板级封装研发，上游设备供应链也开始加速布局。近日，中国设备龙头厂北方华创宣布，首台 600mm×600mm 面板级封装去胶（Descum）设备成功出货，意味中国本土设备厂正逐步切入面板级封装关键制程领域。

7) Google日前正式对外宣布推展新AI眼镜相关规划与布局后，可望带动整体AI眼镜需求上扬，加上Meta、宏达电、Rokid等厂商驱动，预计2026年全球AI眼镜出货总量，可望达1750万副的规模量，且在未来5年内成为推升整体穿戴装置出货表现的重要领头羊。GoogleAI眼镜上路后，预计出货量可达200万副以上，同时在上


述厂商以及国内厂商的推升与助攻下，预估AI眼镜将逐步成为主流，并成为消费者另一行动穿戴装置的新选择。

8) WSTS在6月2日宣布，2026年全球半导体市场规模将大幅年增 90%，达1.51兆美元。在WSTS对2026年的最新展望中，GPU、CPU等逻辑IC将成长 37%，达4113亿美元；存储市场则将暴增3.5倍，达8039亿美元。WSTS估计2027年全球半导体市场将再年增 27%。

4. 风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。


投资评级说明

(1)公司评级定义

(2)行业评级定义

买入

股价涨幅优于基准指数15%以上

推荐

行业指数表现优于基准指数10%以上

增持

股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间

中性

行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间

持有

股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间

回避

行业指数表现劣于基准指数10%以上

卖出

股价涨幅劣于基准指数5%以上

备注：评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

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法律声明

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